Новости по теме «ARM анонсирует SoC архитектуры Cortex-A17»

Этот чип, называемый Snapdragon 8 Gen 3, может получить конфигурацию центрального процессора 1+4+3 ядра, как и у нынешнего, второго поколения SoC. Ранее считалось, что следующее поколения SoC от Qualcomm будут иметь формулу 1+5+2 ядер.

Инсайдер RGcloudS утверждает, что Snapdragon 8 Gen 3 будет содержать основное ядро Cortex-X4 частотой 3,72 ГГц, что на 15% выше, чем у нынешнего поколения и ядра Cortex-X3.

Если слухи верны, то система-на-чипе Snapdragon 8 Gen 3 получит более высокие частоты, чем Apple A17 Bionic. Пока Tame Apple Press утверждает, что всё это только слухи, существующие лишь на бумаге, а процессоры Apple демонстрируют большую производительность в малоинформативных синтетических тестах. Похоже, что Qualcomm прикладывает все усилия, чтобы показывать в тех же тестах наивысший результат.

Компания сосредоточилась на конкурентной борьбе с Intel, AMD и Apple за звание лучшего процессора для ноутбуков. Так, Qualcomm объявила о том, что создаёт новый чип, разработанный «для установления бенчмарков производительности для Windows PC», который сможет противостоять процессорам Apple серии M.

Разработкой процессора занимается Nuvia, которую Qualcomm приобрела в этом году за 1,4 миллиарда долларов. Команда Nuvia приняла на работу троих бывших сотрудников Apple, которые ранее создавали процессоры серии A для iPhone и iPad. Также ранее Nuvia тестировала прототип процессорного ядра Phoenix, которое было вдвое производительнее самого эффективного ядра x86 с тепловым пакетом 4,5 Вт.

Чтобы эффективно конкурировать с Apple M, Qualcomm придётся разработать и более эффективное графическое ядро. Компания отметила, что собирается масштабировать GPU Adreno, что должно обеспечить уровень игровой производительности настольных ПК для ноутбуков.

Естественно, ожидается и низкое энергопотребление, которое обеспечит время автономной работы, сравнимое с компьютерами Apple на базе чипов M1, M1 Pro и M1 Max.

Qualcomm отмечает, что планирует выпустить образцы новых чипов для PC и передать их производителям в следующем году, а первые устройства появятся уже в 2023 году.

Этот чип предназначен для широкого спектра рынков, где используются смарт-датчики, смарт-метки и интеллектуальные пакеты, как в большом числе решений IoT. Ранее было возможным изготавливать гибкими только маломерные компоненты, такие, как датчики, память, светодиоды и простые электросхемы, например, антенны.

Совместная работа Arm и PragmatIC началась в 2013 году, и первым совместным продуктом был сенсор запаха eNose.

Нынешний чип, созданный по инициативе PlasticArm, куда более сложный. Эта SoC основана на ядре Cortex-M0, которое работает на частоте 29 кГц, питается напряжением 3 В и потребляет 21 мВт энергии. Она имеет встроенную оперативную память объёмом всего 128 байт и постоянную память объёмом 456 байт. Микросхема изготавливается по 0,8 мкм технологии PragmatIC на 200 миллиметровых полиамидных блинах, где производятся цепи TFT. И хотя эти цифры выглядят невероятно устаревшими, для пластиковых процессоров это невероятное достижение. Представленная SoC содержит 56 340 транзисторов и резисторов, что в 12 раз крупнее любого пластикового предшественника.

Далее же перед разработчиками встают новые задачи, главной из которых станет повышение производительности без роста энергопотребления и тепловыделения. Пластик, как известно, крайне нежаропрочный материал. Также исследователи изучают возможность масштабирования. Сейчас Arm разрабатывает библиотеки ячеек, которые будут работать с чипами PlasticArm с более чем 100 000 затворов.

Новый чип Apple M1X будет производиться по 5 нм технологии, он получит центральный процессор с 12 ядрами (против 8 у M1) частотой 3,2 ГГц. 8 из этих ядер, Firestorm, будут обладать высокой производительностью, а 4 ядра, Icestorm, являются энергоэффективными.

Что касается GPU, то чип Apple M1X получит 16 ядер, вдвое больше, чем в нынешней модели. Эти 16 ядер будут содержать 256 исполнительных блоков. Ожидается, что это даст удвоение производительности в графических задачах.

В плане поддержки памяти чип M1X также получил изменения. Теперь он может работать с 32 ГБ ОЗУ, что вдвое больше, чем ранее.

По слухам, Apple будет использовать процессоры M1X в 14” и 16” моделях MacBook Pro, а также в iMac 27. Очевидно, все эти компьютеры получат различные изменения в работе SoC, чтобы сбалансировать производительность и энергопотребление.

Тут важно отметить, что согласно сообщению, серверные процессоры Microsoft будет создавать только для себя, а не на продажу. Что касается процессоров для устройств Surface, то в отчёте говорится о создании лишь простых CPU для базовых моделей, и устройства типа Surface X по-прежнему будут основываться на SoC от Qualcomm.

Конкуренты Редмонда в сфере облачных вычислений, в первую очередь Amazon, уже имеют собственные процессоры для ЦОД, так что инициатива Microsoft не сильно удивляет. Последние месяцы компания усиливала свой штат специалистами в области разработки процессоров, переманивая их из AMD, Intel, NVIDIA и Qualcomm. От последней в Microsoft перешли несколько человек после того, как компания решила забросить свои серверные разработки.

Это всё, конечно, слухи. После их публикации Bloomberg, на них, к большому удивлению, прореагировала Microsoft, заявив буквально следующее: «В связи с тем, что процессор является фундаментальным строительным блоком технологии, мы продолжаем инвестировать в наши возможности в таких областях, как проектирование, производство и инструменты, в то же время способствуем и усиливаем партнёрские отношения с широким спектром поставщиков чипов». Это сообщил представитель Microsoft Фрэнк Шоу. Честно говоря, это заявление не внесло ясности.

Эта информация появилась на сайте Mauri QHD. Согласно опубликованным слухам, компания AMD работает над двумя версиями чипов, один с интегрированной памятью, и один без неё. Прототипы уже почти готовы.

Ещё в 2014 году AMD изучала возможность выпуска процессоров ARM. Она даже разработала собственное 64-битное ядро ARMv8 для процессоров K12. Эти процессоры были предназначены для серверов, однако так и не нашли себе реализации.

На выставке CES в январе исполнительный директор AMD Лиза Су проведёт презентацию, на которой будут представлены мобильные процессоры Ryzen 5000, серверные процессоры Epyc Milan и, возможно, мобильные видеокарты RDNA 2. Есть шанс, что мы услышим и о намерениях в сфере архитектуры ARM.

Конечно, всё это слухи, и их не стоит воспринимать слишком серьёзно. Но учитывая опыт AMD и успех Apple M1, почему нет?

Согласно пресс-релизу, новый чип обеспечит вдвое большую производительность, чем предшественник. Процессор Cortex-R7 был выпущен в 2011 году, так что двойное ускорение за 5 лет выглядит не так и плохо.

Новый процессор создан специально для 5G и LTE модемов, а также накопителей следующего поколения. Чип представляет собой четыре ядра с памятью с низкими задержками по 2 МБ на ядро. Общее число транзисторов в процессоре составляет 1,4 миллиарда штук. Такой подход должен обеспечить быструю загрузку и передачу данных. Реализованные 4 ядра имеют суперскалярные возможности исполнения, что позволяет разделять код по ядрам для максимально быстрой реакции на прерывание.

Отмечается, что Cortex-R8 работает с нынешним ПО, что облегчает разработчикам интеграцию архитектуры в новые продукты. По словам компании, некоторые разработчики SoC уже начали использовать архитектуру Cortex-R8 в своих решениях.

Серия процессоров Opteron A1100 включает три 64-битных SoC архитектуры ARM. Все они оснащены двухканальным контроллером памяти DDR4, восемью линиями PCIe 3.0, 14 портами SATA и двумя портами 10 GbE. Системы-на-чипе построены на базе максимум 8 ядер Cortex-A57 частотой до 2,0 ГГц, а также дополнительным ядром Cortex-A5 для ускорения операций шифрования, сжатия и прочих системных функций. В целом модели отличаются количеством ядер A57 (8 или 4), а также их частотой, которая составляет 2,0 ГГц либо 1,7 ГГц. Восьмиядерная версия SoC получила 4 МБ кэша L2 и TDP на уровне 32 Вт, а четырёхъядерная — 2 МБ L2 и 25 Вт тепловыделения.

При обещанной цене в 150 долларов эти процессоры будут дешевле широко распространённых Xeon D от Intel. Но при этом, решения Intel будут и заметно быстрее. По словам AMD, её новые SoC по скорости работы будут близки к Atom C2000 аж 2013 года, что и не удивительно, учитывая дату запланированного релиза Seattle.

Что же, будет интересно узнать, найдёт ли Seattle себе хоть какой-то рынок, учитывая устаревшее и медленное ядро. Сейчас AMD планирует выпустить и другие серверные процессоры, включая ARM, и можно лишь надеяться, что новые решения будут более конкурентоспособными.

Компания представила дорожную карту, в которой анонсировала чипы Amur архитектуры HSA с вычислительным ядром ARM Cortex-A57 и графикой GCN.

Но оказалось, что, хотя компания и имеет необходимые технологии и разработки для дальнейшего развития, она так и не смогла выпустить привлекательное решение для планшетных ПК. По словам Кевина Ленсинга, старшего директора AMD по мобильным решениям, компания по-прежнему находится в поиске такой возможности.

«Мы точно оцениваем планшеты. Это не наш приоритет», — заявил Ленсинг в интервью PC World.

Похоже, что на следующий год AMD не сможет предложить новый процессор для планшетов, а по-прежнему будет полагаться на Mullins, выпущенный в этом году. Однако этот чип не нашёл применения у производителей, и приобрести планшет на его основе довольно трудно.

В то же время Ленсинг заявил, что в случае, если компания ощутит необходимость в новом планшетном процессоре, она сможет разработать его достаточно быстро.

Главные конкуренты AMD, Intel и NVIDIA, уже много лет пытаются продвигать свои планшетные процессоры. Intel прожигает миллиарды долларов, субсидируя сборщиков планшетов и стимулируя их устанавливать в свои устройства Bay Trail. Со своей стороны, NVIDIA создала превосходный высокопроизводительный процессор Tegra K1, однако оказалось, что рынок слабо в нём заинтересован. Возможно, именно неудачи конкурентов и подталкивают AMD к мысли о безуспешности попыток в продвижении своих чипов на рынке планшетных компьютеров.

Процессор получил номер MT6795 и предназначен для сегмента хай-энд смартфонов с поддержкой 4G. Сама компания может гордиться достигнутым результатом, поскольку выпустила 8-ядерный процессор на два квартала раньше планируемого срока, что, согласитесь, в мире IT (да и вообще в мире) бывает не часто.

Система-на-чипе MT6795 изготавливается по нормам 28 нм техпроцесса, её тактовая частота составляет 2,2 ГГц. Кроме того, процессор оснащён фирменной технологией CorePilot, которая обеспечивает многоядерную поддержку и управляет температурой чипа. В дополнение к 8 вычислительным ядрам, процессор может похвастать встроенным двухканальным контроллером памяти LPDDR3, работающей на частоте до 933 МГц.

Что касается графической составляющей, то по словам разработчиков, чип будет иметь поддержку экранов разрешением до 2560х1600 пикс., также было обещано аппаратное декодирование видео ultra-H.265 разрешением 4K.

Из средств связи была обозначена поддержка технологии FDD/TDD LTE.

Новый процессор MediaTek MT7695 для 4G смартфонов появится на рынке до конца 2014 года.

Новая SoC получила название Snapdragon 410. Она предназначена в первую очередь для китайского рынка. Процессор, изготовленный по 28 нм техпроцессу, содержит ядра ARM Cortex-A53, что является первой для компании реализацией 64-битной ARMv8 архитектуры. Также на кристалле расположился графический процессор Adreno 306, который является вариантом Adreno 305, размещаемом в Snapdragon 400. Таким образом, по сравнению с 400-й моделью не стоит ожидать значительного прироста в производительности.

Кроме того чипсет Snapdragon 410 содержит модем LTE, фирменный Wi-Fi модуль, Bluetooth, NFC, а также FM радиоприёмник. Интересно, что процессор умеет осуществлять геолокацию с использованием целых трёх систем позиционирования, среди которых GPS, ГЛОНАСС и новая китайская система BeiDou.

Как мы уже отмечали, новый чипсет предназначен для китайского рынка смартфонов ценой до 150 долларов США.

Арун Йенгар, генеральный менеджер AMD по группе встраиваемых решений, объявил, что первый ARM продукт руководимой им компании будет называться Hierofalcon.

Процессор будет основан на восьми 64 битных ядрах ARM A57 и будет изготавливаться по 28 нм технологическому процессу, и в первую очередь данный чип ориентирован на рынок сетей и коммуникаций, чем на что-либо ещё. Продукт будет содержать поддержку сети со скоростью 10 Гб, поддержку ECC, PCI третьего поколения и ARM trusted zone. Чип будет выпущен во второй половине 2014 года, а поскольку к этому времени ещё не будет вычерпан весь потенциал рынка коммуникаций, компания AMD надеется успешно представить свой продукт.

При этом к настоящему времени компания ничего не сообщала о потребительских продуктах на базе чипов ARM, однако компания отмечала, что APU Steppe Eagle станет от двух- до четырёхъядерной SoC, которая придёт на смену Jaguar. Этот продукт будет иметь энергопотребление от 5 Вт до 25 Вт и будет основан на усовершенствованном ядре Jaguar и графике Radeon 8000. Учитывая, что новые SoC будут иметь TDP на уровне 5 Вт, они могут быть успешно использованы многими производителями планшетов. Сейчас, процессоры Jaguar имеют тепловыделение в 6 Вт, однако для многих сборщиков планшетных ПК это слишком много, в то же время новый чип может составить успешную конкуренцию Intel Bay Trail и процессорам ARM.

На слайде мы видим результаты бенчмарка Antutu, демонстрирующего 29600 очков, что больше, чем у одного из мощнейших процессоров современности Qualcomm Snapdragon 800, ну, по крайней мере, первого поколения, где частота работы SoC не превышает 2,3 ГГц. При этом у фанатов MediaTek есть дополнительный повод для радости. Это не финальные результаты работы SoC, поскольку его частота при тестировании составляла 1,7 ГГц, на 300 МГц ниже расчётной, а значит, конечная производительность будет ещё выше.

Ещё одной интересной особенностью слайда является пометка об энергопотреблении, которая для SoC MediaTek помечена как «низкое», по сравнению с конкурентами. Но будет ли этот восьмиядерный чип одновременно энергоэффективным и обладать высокой производительностью, не щадящей конкурентов, мы наверняка узнаем лишь к концу года, когда на рынок начнут выходить первые устройства на базе этих процессоров.

В настоящее время 2,3 ГГц является предельной частотой для 28 нм Snapdragon 800 и Tegra 4i (Grey), которые выйдут в конце этого или начале следующего года.

И как обычно, чтобы преодолеть данное ограничение, необходимо использовать техпроцесс с меньшим размером транзисторов. 20 нм процесс TSMC позволит на 30% поднять скорость и в 1,9 раза увеличить плотность при 25% снижении энергопотребления. Тридцатипроцентное ускорение означает, что частота SoC ARM будет находиться на уровне 3 ГГц со значительным увеличением числа транзисторов, используемых в основном под нужды GPU. Скорее всего, именно таким образом компания NVIDIA и обеспечит установку видеоядра Kepler в процессор Logan, однако пока подтверждения этому нет.

Снижение энергопотребления на 25% будет означать на четверть увеличенный срок автономной работы, а поскольку малый срок автономной работы является основным недостатком смартфонов, данная модификация будет крайне важной для потребителей.

Такой технологический переход значительно улучшит позиции альянса ARM в конкуренции с производителями x86 процессоров. Но не стоит забывать, что Intel и AMD не дремлют. В 2014 году Intel планирует выпустить свой 14 нм Atom, предназначенный для планшетов и смартфонов, а AMD, в то же время, при производственной поддержке GlobalFoundries, собирается выпустить свои 14 нм чипы для планшетов и ноутбуков.

Безусловно, ряд обозревателей рынка не будут согласны с предсказаниями ARM, однако выпуск подобных процессоров всё равно имеет смысл, поскольку даже три года назад были выпущены 300 миллионов устройств стоимостью выше 400 долларов. В следующие два года, эти продукты за «сумасшедшие деньги», как обозначил этот ценовой диапазон представитель ARM, может составить лишь 25% общего мобильного рынка, но в абсолютном значении это по-прежнему огромные цифры, поскольку ожидается, что в 2015 году будет продано порядка 2 миллиардов смартфонов и планшетов, с основной массой в низком и среднем ценовых диапазонах.

В желании преобразовать эти высокие ожидания в ещё большую сумму денег, компания ARM анонсировала новое ядро средней производительности, которое навала Cortex-A12. Новый чип призван заменить Cortex-A9, при этом предлагая на 40% большую производительность. Кроме того процессор предполагает наличие некоторых усовершенствований, позволяющих увеличить срок автономной работы как минимум потому, что новый процессор будет изготавливаться по 28 нм техпроцессу, в то время как Cortex-A9 делается с 40 нм элементами. Кроме того, новый чип получит новую версию графического процессора Mali-T622 и видеодвижка Mali-V500, которые ещё сильнее повысят энергосбережение.

В дополнение, новая SoC поддерживает конфигурации подобные big.LITTLE, позволяя объединять её с ядрами Cortex-A7, предназначенными для простых задач, что снова-таки положительно скажется на энергосбережении. Ожидается, что технология big.LITTLE будет окончательно отработана к середине 2014 года.

Новый чип является следующим звеном в эволюции SoC компании, поскольку он призван заменить 40 нм модель RK0366.

В представленном видеоролике Rockchip демонстрирует работу SoC RK3168 на воспроизведении FullHD видео на планшетном ПК, при этом процессор потребляет лишь 1 Вт. Сайт VR-Zone отмечает, что подобное усовершенствование значительно облегчит выход компании на международный рынок и позволит увеличить производство, собрав капитал для разработки процессора с архитектурой Cortex A15.

Примечательно, что новый 32 битный процессор изготавливается по дешевому слабомощному 90 нм техпроцессу. Однако при этом он потребляет лишь энергии треть от любого 8-и или 16-и битного процессора, доступного сейчас на рынке.

Конечно, новый процессор не нацелен на рынок смартфонов или прочих модных гаджетов, но он непременно найдёт своё место в устройствах которые выйдут в ближайшем году. По мнению ARM этот чип должен стимулировать дизайнеров разрабатывать беспроводные устройства, не требующие смены элементов питания по несколько месяцев. Процессор будет применяться в огромном спектре областей, начиная от медицинского оборудования и заканчивая приборами для домашнего хозяйства.

Представленный чип будет потреблять лишь 9 мкА на мегагерц тактовой  частоты, а его площадь составит меньше одного квадратного миллиметра. ARM планирует продавать M0+ по цене от 13 до 20 пенсов за штуку.

«[Мы представим Tegra со средствами связи] в первом квартале 2013 года или четвёртом квартале этого года. Средства связи будут объединять 3G и 4G/LTE. Но по современным стандартам, это крайне высокотехнологичная деталь, однако к тому времени она войдёт в категорию мейнстрим»,— заявил Крис Эвенден (Chris Evenden), директор NVIDIA по связям с инвесторами на конференции технологии, медиа и связи Моргана Стенли.

Напомним, что ранее для выпуска процессора Tegra со встроенным модулем связи 3G/4G от Icera компания не указывала никаких временных рамок.

Пока никаких подробностей о SoC Grey, кроме того, что она будет содержать модуль связи 3G/4G, неизвестно, но скорее всего она будет изготовлена по 28 нм нормам техпроцесса и получит программируемое графическое ядро класса GeForce. Также неизвестно, сколько ARM ядер будет находиться на кристалле — 2 или 4, но скорее всего это будут прогрессивные ядра Cortex-A15, если предположить, что Grey будет представлять собой урезанную версию Wayne с узлом связи. Но если это будет модификация современной Tegra 3, то процессор будет оснащён ядрами Cortex-A9.

С приобретением Icera, NVIDIA кроме высокопроизводительных процессоров для портативных устройств, смогла предложить своим клиентам ещё и процессоры связи, основанные на разработках Icera. Однако объединив эти решения, NVIDIA сможет понизить стоимость своих продуктов и выйти на рынок мейнстрим смартфонов.

Этот процессор, по мнению ARM, найдёт свое применение в дешевых смартфонах стоимостью до 100 долларов, а также в производительных устройствах, где он будет использоваться наряду с Cortex-A15, который будет включаться для обеспечения работы ресурсоемких приложений, вроде игр или кодирования видео.

При этом ARM планирует пойти по пути NVIDIA с их процессорами Tegra 3 с формулой «4+1». В частности, будущие процессоры компании будут представлять собой кристаллы, с расположенными на них ядрами двух типов — A7 и A15. По заявлению разработчиков, такое решение позволит разрешить конфликт между необходимостью обеспечения высокой производительности устройства и длительной автономной работы. В ARM полагают, что этот подход позволит им снизить энергопотребление конечных устройств в среднем на 70%, при выполнении большинства общих задач.

Новые A7 будут изготавливаться по 28 нм техпроцессу, сообщает ARM. Более совершенный техпроцесс, совместно с архитектурными новшествами, позволяют уменьшить кристалл чипа в 5 раз, уменьшив энергопотребление также в 5 раз, по сравнению с современными процессорами Cortex-A8. При этом A7 всё еще будет на 50% производительнее, современного A8.

По заявлению директора по маркетингу ARM Нандана Найампалли (Nandan Nayampally), площадь нового чипа будет меньше 0,5 мм², а энергопотребление составит лишь 0,5 Вт.

Первые образцы процессора Cortex A7 компания ARM планирует изготовить в начале следующего года, а первые образцы устройств с новыми CPU должны появиться в продаже через год, в начале 2013 г.

Эту проблему можно решить только путем создания защиты в стороннем криптографическом программном обеспечении, которое может резко снизить производительность серии M при выполнении криптографических операций, особенно в более ранних поколениях M1 и M2. Это означает, что любое преимущество в скорости, которое Apple рекламирует в своей серии M, исчезнет в одночасье.

По информации специалистов и Ars Technica риск заключается в аппаратном устройстве предварительной выборки данных, зависящем от памяти, — аппаратной настройке, прогнозирующей адреса памяти, которые, вероятно, вскоре понадобятся активному коду. Заблаговременно помещая данные в кэш ЦП, DMP (такую аббревиатуру несёт этот функционал) сокращает задержку между основной памятью и процессором, что является типичной проблемой в современных вычислениях. Эти DMP появились недавно и встречаются только в чипах серии M и новейшей микроархитектуре Intel Raptor Lake, хотя их старшие родственники, устройства предварительной выборки, существуют уже много лет.

Новое исследование выявило до сих пор игнорируемую особенность DMP в процессорах Apple: иногда они путают содержимое памяти со значением указателя, предназначенного для извлечения различных данных. Следовательно, DMP часто считывает данные и пытается использовать их в качестве адреса для доступа к памяти. Такое «разыменование» «указателей» — то есть доступ к данным и их передача через побочный канал — явно нарушает принцип постоянного времени.

В результате данная проблема открывает путь к обрабатываемым данным, то есть предельно упрощает создание бэкдоров.

Первый из этих процессоров — Microsoft Azure Cobalt 100, 128-ядерный процессор, основанный на 64-битной архитектуре Armv9. Он создан специально для облачных ЦОД и станет частью стандартных предложений Microsoft. О процессоре предоставлено немного информации, сказано лишь, что он на 40% быстрее нынешнего поколения процессоров, обслуживающих Azure. Система на чипе использует платформу ARM Neoverse CSS, специализированную для Microsoft, с ядрами Arm Neoverse N2.

Вторым новшеством стала реализация процессора для ускорения серверов с ИИ, который необходим для работы с большими языковыми моделями. Компания Microsoft является домом для OpenAI ChatGPT, Microsoft Copilot и ряда других ИИ-сервисов. Чтобы сделать их максимально быстрыми компания вела проект Athena, который теперь получил имя Maia 100 AI, изготавливаемый по 5 нм нормам TSMC. Он содержит 105 миллиардов транзисторов и поддерживает множество форматов MX-данных, даже тех, что меньше 8 бит, для обеспечения максимальной производительности. Он протестирован на GPT 3.5 Turbo, однако его производительность ещё предстоит сравнить с такими акселераторами, как NVIDIA H100/H200 и AMD MI300X. Чип появится в центрах обработки данных Microsoft в начале следующего года.

Этот шаг весьма полезен для Arm, которая готовится к выходу на биржу с расчётной ценой 52 миллиарда долларов. Так, SoftBank планирует продавать 95,5 миллионов акций по цене порядка 47…51 долларов США.

Сейчас Arm владеет интеллектуальной собственностью на архитектуру процессов, которые применяются почти во всех смартфонах, и Apple — не исключение. У этих компаний давние отношения с 1990 года, когда «фруктовые» помогли основать Arm. Отношения продолжились даже после провального портативного компьютера Apple Newton в 1993 года, построенного на процессоре Arm.

Сообщается, что новые MacBooks (Pro и Air), а также Mac Mini и настольные iMac будут доступны уже в следующем году, начиная с октября. Однако 14” и 16” MacBook Pro обновятся лишь в 2024 году.

Эти компьютеры будут оснащены новыми процессорами M3, которые в старшей версии получат 16 ядер CPU, 40 ядер GPU и 48 ГБ оперативной памяти. По данным разработчиков приложений, процессорные ядра будут разделены на 12 высокопроизводительных ядер (на 4 больше, чем в ноутбучной версии M2 Max) и 4 эффективных ядра, что повысит скорость работы в тяжёлых задачах.

Кроме этого Bloomberg сообщает, что телефоны серии iPhone 15 Pro, который выйдут в текущем году, будут основаны на новом процессоре A17, который имеет много общего с M3 и также изготовлен по 3 нм нормам.

Благодаря новому процессу производства чип Snapdragon 4 Gen 2 стал более энергоэффективным. При этом, конфигурация процессоров ничем не отличается от первого поколения и включает два производительных ядра частотой 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных ядер частотой 2,0 ГГц. К сожалению, Qualcomm ничего не сообщила о конфигурации GPU Adreno, сказав лишь, что он поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 и аппаратное кодирование H.265- и VP9-видео. Крупнейшим обновлением стал переход на память LPDDR5-3200 и накопитель UFS 3.1.

Кроме этого, SoC поддерживает экраны частотой 120 Гц и разрешением FHD+, имеется 12-битный процессор изображений Spectra с поддержкой двух камер разрешением 108 Мпикс и 32 Мпикс. при 30 к/с без задержки затвора (ну или сдвоенной камеры 16+16 Мпикс.). Представленный чип также содержит модем Snapdragon X61 5G с нисходящей скоростью 2,5 Гб/с и восходящей 900 Мб/с. Из модулей связи также есть Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1. поддерживается быстрая зарядка Qualcomm Quick Charge 4+.

Некоторые китайские производители уже заявили об использовании этой SoC в своих устройствах модельного ряда Redmi и Vivo. Они должны быть анонсированы во второй половине 2023 года.

Чип разрабатывается «кремниевой командой» Microsoft совместно с партнёрами. И главной целью разработок является конкуренция с SoC Apple M. По крайней мере такого направления вакансии появились у Microsoft. Гигант ищет Главного архитектора кремниевых SoC, старшего инженера по верификации физической конструкции, главного инженера-конструктора и старшего менеджера по интеграции САПР.

Такой шаг является стремлением компании противостоять Apple не только в программной, но и в аппаратной сфере. Объединив новые чипы и будущую Windows 12, которая должна быть оптимизирована для работы с архитектурой ARM, Microsoft сможет заметно увеличить производительность и энергоэффективность собственных устройств.