Новости по теме «Arctic анонсирует пассивный кулер Alpine M1»

Компания представила 4 варианта кулера по 2 модели в каждом, одна для процессора AMD, а другая — для Intel. Модель i35 может работать с сокетами Intel LGA 1700, 1200 и 115x, а модель A35 предназначена для сокета AM4.

Все они оснащаются 120 мм вентиляторами серии «P» с ШИМ-управлением и скоростью до 1800 об/мин. Радиатор, используемый на всех моделях, идентичен. Он характеризуется компактной конструкцией, что улучшает совместимость с различными модулями ОЗУ. Каждый радиатор контактирует с процессорной накладкой через 4 тепловые трубки.

По словам разработчиков, в этой серии кулеров был упрощён процесс монтажа за счёт применения винтов с пружинной нагрузкой, что оптимизирует контактное давление и улучшает распределение предварительно нанесенной термопасты MX5.

Одна из моделей оснащена вентиляторами с A-RGB-подсветкой из 12 светодиодов и питанием через трёхконтактный коннектор 5V-DI-GND. Другая же имеет стандартную RGB-подсветку с 4-контактным разъёмом 12V-G-R-B.

Кроме стандартной версии Freezer 35, Arctic также запустила версию CO (continuous operation) для длительной работы. Эти кулеры оснащаются вентиляторами с двойными шарикоподшипниками и обладают повышенной прочностью и надёжностью.

Кулеры Arctic Freezer 35 уже можно приобрести по цене от 34 евро.

В настоящее время компания сотрудничает с Green Revolution Cooling и для тестирования разрабатывает фреймворк с подобным охлаждением для различных клиентов Intel в области ЦОД. Сама же компания Green Revolution Cooling, или GRC, специализируется на разработках погружных систем охлаждения и иных подобных решений для центров обработки данных.

При погружном охлаждении компоненты полностью опускаются в диэлектрическую теплопроводящую жидкость, что обеспечивает охлаждение аппаратных компонентов. Компания-производитель также сообщила, что нынешние исследования, производимые с Intel, также помогают тестировать подобные решения и их эффективность. Прямо сейчас для тестирования процесса применяются процессоры Xeon Scalable.

Клиенты центров обработки данных будут рады применить этот тип охлаждения, поскольку он может улучшить общую энергоэффективность систем. Высокопроизводительные компьютеры, серверы, среди прочего, продолжают становиться плотнее, со всё более увеличивающимся количеством ядер, поэтому их эффективное охлаждение становится сложной задачей.

Китайский сайт NetEase опубликовал результаты испытания новой стоковой системы охлаждения Intel Laminar, которая будет поставляться с процессорами Alder Lake. Тестированию подвергли кулер RM1. Это модель, которой оснащаются процессоры среднего уровня, такие как Core i5-12400. Она не имеет подсветки, в отличие от RH1, применяемой в старших моделях. Проверка выполнялась при помощи стресс-теста AIDA64 FPU при комнатной температуре 20° C. При таких условиях через 8 минут температура процессора i5-12400 максимально достигла 73° C, а вентилятор вращался на 3100 об/мин. Это не мало, однако эффективно.

Если Intel сумела добиться такого результата и на старших моделях, то у производителей кулеров могут начаться трудные времена. Новые кулеры серии Laminar компания Intel должна представить 4 января на выставке CES.

В Сети опубликовали снимки новых референсных кулеров, которые разработаны с учётом пожеланий разработчиков, партнёров и заказчиков.

Всего предложены 3 модели. Старшая получила название Laminar RH1, и она предназначена для процессоров Core i9. Кулер выделяется светодиодной подсветкой и высоким радиатором. Вторая модель называется Laminar RM1. Это будет наиболее распространённый тип систем охлаждения для Alder Lake. Модель предназначена для чипов Core i7, i5 и i3 и обладает светодиодным гало, подобно решению от AMD. Последней моделью станет Laminar RS1. Это будет боксовый кулер для маломощных процессоров Pentium и Celeron. Выглядит он абсолютно идентично модели RM1, только лишён подсветки.

Вся тройка систем охлаждения будет поставляться с 65 Вт процессорами, а для более мощных чипов возможно появление специальных вариантов системы. Кроме того, более мощные модели CPU могут быть и вовсе лишены референсного кулера.

Представленный кулер IS-47K предназначен для использования с системами Mini-ITX. Он совместим как с сокетами Intel, так и AMD. Система охлаждения имеет высоту лишь 47 мм, а в плане его размеры составляют 120×110 мм. Благодаря массе 500 грамм эта система охлаждения не оказывает большой нагрузки на материнскую плату. Конструкция IS-47K такова, что он не мешает модулям памяти и портам ввода-вывода.

Платформа кулера медная, никелирована и отполирована до зеркального состояния. От платформы к радиатору тепло отводится шестью никелированными тепловыми трубками диаметром 6 мм. Завершает конструкцию 92 мм вентилятор толщиной 15 мм, который расположен между радиатором и платформой.

Разработчики уверяют, что IS-47K подойдёт даже для охлаждения таких процессоров, как 16-ядерный AMD Ryzen 9 3950X и 10-ядерный Intel Core i9-10900K, тепловыделение которых составляет 105 Вт и 125 Вт.

Thermaltake Floe RC. Эта система охлаждения предлагается в вариантах длиной 240 мм и 360 мм (RC240 и RC360 соответственно). Она может охлаждать центральные процессоры и модули памяти Thermaltake ToughRAM RC, которые нужно приобретать отдельно.

Конечно же, этот кулер может светиться. Имеется полноцветная подсветка вентиляторов диаметром 120mm. Питание для подсветки — стандартное, 5 В. Управляться она может всеми популярными система, включая ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, Biostar VIVID LED DJ и ASRock Polychrome.

Что касается поддержки процессоров, то она включает свежие сокеты AMD и Intel, включая LGA 1200. При этом поддержки HEDT решений, в частности AMD Threadripper TRX40 не планируется. Почти наверняка можно говорить и том, что не будет и поддержки Intel X299.

Также система охлаждения позволяет отводить тепло от модулей памяти ToughRAM, работающих на частоте от 3200 МГц до 4400 МГц. Конечно, память DDR4 греется не сильно, и не требует активного охлаждения, однако оверклокеры могут воспользоваться этой возможностью для повышения производительности памяти.

О цене на жидкостный кулер Thermaltake Floe RC пока ничего не сообщается.

Это будет означать, что с новым сокетом будут механически совместимы кулеры для процессорных сокетов LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151. Однако прежде чем ставить старый кулер на новом процессоре нужно убедиться, что его охлаждающей способности будет достаточно для работы с современными мощными процессорами, такими как Core i9-10900K.

Сравнение механики двух сокетов LGA1200 и LGA1151 были опубликованы инсайдерами momomo_us и eUUUK50, которые показали, что эти пакеты будут иметь идентичные размеры. Изображение контактной площадки LGA1200 также было опубликовано в Сети. На нём видно, что Intel использовала пустые участки подложки из стеклоткани, на которых разместили дополнительные 49 контактов.

Сокет LGA1200 дебютирует с 10-м поколением настольных процессоров Core Comet Lake и 400-й серией чипсетов. Ожидается, что это произойдёт во II квартале 2020 года.

По словам разработчиков, новый кулер обеспечивает производительность на уровне большинства 140 мм систем охлаждения, при этом NH-U12A оснащается 120 мм вентилятором.

Кулер представляет собой стандартную систему башенного типа с увеличенной площадью оребрения. Конструкция представлена семью тепловыми трубками и двойным вентилятором NF-A12x25 по схеме «тяни-толкай». Ассиметричная конструкция позволяет лучше вписываться в материнскую плату. Система охлаждения решена в стандартном дизайне со своими характерными чертами и лишена подсветки.

Масса кулера NH-U12A составляет 1220 грамм, а габариты — 158x125x112 мм с вентиляторами. Скорость вращения вентиляторов варьируется в диапазоне от 450 до 2000 об/мин., при этом производительность составляет 102 м³/ч при максимальном шуме 22,6 дБА.

Кулер подходит для сокетов Intel LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA2011, LGA2066 и AMD AM4, AM3(+), AM2(+), FM1, FM2(+). Для установки требуется фирменная монтажная система SecuFirm2.

Кулер Noctua NH-U12A доступен к приобретению по цене 100 долларов США. Гарантия составляет 6 лет.

Новый кулер представлен в моделях Alpine 12 Passive и Alpine AM4 Passive. Обе версии сделаны из алюминия с чёрной анодированной отделкой. Поставляются они с предварительно нанесенной термопастой MX-2. Кулеры предназначены для работы с процессорами с максимальным TDP в 47 Вт.

Первая из моделей, Alpine 12 Passive, предназначена для установки в сокеты Intel 115X. Она весит 508 грамм. Модель Alpine AM4 Passive, как следует из названия, создана для сокета AMD AM4. Масса этого кулера на 49 грамм больше.

Представленные радиаторы являются превосходным решением для малонагруженных систем, которые должны работать бесшумно. К таким компьютерам можно отнести HTPC, но стоит помнить о габаритах кулера, выбирая корпус.

Кулеры Arctic Alpine 12 Passive уже доступны к приобретению по цене 19 долларов США.

Если, взглянув на его фотографию, у вас возникло чувство дежавю, то это неспроста. Дело в том, что это тот же Alpine M1 Passive, выпущенный в начале 2016 года, но теперь поверхность радиатора анодирована. Новый кулер имеет тот же дизайн, представляющий собой литой кусок алюминия размером 95х95х69 мм с нарезанными пластинами радиатора.

Кулер создан эксклюзивно для сокетов LGA115x. Максимально он может применяться для процессоров с тепловыделением 35 Вт. Правда, поставив на него 92 мм вентилятор, можно использовать кулер с процессорами мощностью до 48 Вт.

Радиатор Alpine 12 оценён производителем в 12 долларов США, вполне демократично. Гарантия на него составляет 6 лет, правда, что в нём может поломаться для гарантийного случая — совершенно не понятно.

Будучи разработанной для сокетов LGA115x, система имеет высоту лишь 47 мм. Таким образом, он является идеальным решением для сборок на базе материнских плат mini-ITX. В целом его размеры 97х94х47 мм ненамного превышают габариты самого сокетного пространства.

Как и большинство других кулеров Argon, радиатор этого состоит из алюминиевых пластин, расположенных вдоль материнской платы. Четыре 6 мм тепловых трубки, имеющих прямой контакт с CPU, отводят тепло к пластинам радиатора.

Сам радиатор продувается 92 мм вентилятором толщиной 15 мм. Питается вентилятор через 4-контактный разъём с ШИМ управлением, которое позволяет менять скорость в диапазоне от 1200 до 3000 об/мин. На максимальном режиме шум, создаваемый кулером, составляет 44,5 дБа, а воздушный поток — 1,58 м³/мин.

Производитель сертифицировал свой новый кулер на процессор мощностью до 95 Вт, чего хватит для охлаждения 6-ядерного Coffee Lake-D. О цене пока не говорится.

Идея удаления верхней крышки с процессора, для улучшения теплоотвода, не нова. Однако она сопряжена с большим риском повреждения самого процессора, поскольку предусматривает её срезание.

Новое же приспособление работает по иному. Оно позволяет зафиксировать процессор Haswell или Skylake и фактически сдвинуть встроенный радиатор. По словам разработчиков, удаление встроенного теплоинтерфейса процессора позволяет заметно снизить его температуру. Так, на разогнанном CPU Devil's Canyon, её удалось понизить на 10 °C.

Несмотря на то, что операция выглядит более или менее безопасно, на наш взгляд риск повреждения кристалла остаётся. Кроме того, эффективность такого кардинального способа улучшения теплоотвода по-прежнему спорна. Один из участников форума Anandtech опробовал данный подход к более старому процессору и установил, что снижение температуры процессора на 10 °C является лучшим из возможных показателем.

В любом случае, Rockit 88 является одним из самых безопасных на сегодня решений, позволяющих удалить крышку. Поставки набора Rockit 88 начнутся уже в мае.

Радиатор имеет габариты 150х125х159 мм (ДхШхВ) и массу 900 грамм. Его основание выполнено из медного никелированного основания увеличенной площади, при этом производитель использовал чистую медь марки C1100, в которой содержание примесей не превышает 0,1%. Отвод тепла от основания к радиатору осуществляется семью тепловыми трубками диаметром 6 мм, а рассеивается тепло массивом из 35 алюминиевых пластин. Конструкция кулера такова, что ему не мешают слоты PCI-e и RAM, а между радиатором и видеокартой остаётся достаточный зазор.

Несмотря на то, что производитель позиционирует кулер как систему пассивного охлаждения, на него также можно установить 120 мм вентилятор. В таком случае его можно будет использовать для охлаждения процессора с TDP до 300 Вт. C эффективностью работы кулера можно ознакомиться на его официальной странице.

Кулер Thermalright Le Grand Macho прекрасно подходит для большинства процессоров, выпускавшихся последнее десятилетие. Так, система крепления предусматривает монтаж на CPU с сокетами LGA 775/1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011-3 от Intel и AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+ от AMD.

Кулер получил модель IS-VC45. По мнению разработчиков, современные компьютеры малого форм-фактора выделяют всё больше тепла, а значит, требования к эффективному охлаждению процессора выходят на первое место. Однако благодаря наличию испарительной камеры, новый кулер отводит тепло от процессора максимально быстро. Так, несмотря на свой малый размер, который составляет 94х92х45 мм, система охлаждения IS-VC45 может справиться с процессором с TDP до 130 Вт.

Высокоплотный алюминиевый пластинчатый радиатор впаян непосредственно в испаритель, что помогает быстрее рассеивать тепло. Также кулер оснащён 92 мм вентилятором с подшипником жидкостного трения, который минимизирует шум от вентилятора. Сам же вентилятор может вращаться с различной скоростью от 600 до 2500 об/мин с управлением посредством ШИМ.

Кулер предназначен для CPU с разъёмом Socket LGA1150/1155/1156 и Socket LGA2011, а для его монтажа используется задняя пластина и металлические винты. Рекомендуемая цена на кулер составляет 45 долларов США.

Новая система охлаждения не создана быть высокопроизводительной, и предназначена для бюджетных пользователей. При этом он легко уместится в большинстве корпусов и будет просто охлаждать CPU без лишнего шума.

Кулер изготовлен из набора алюминиевых пластин, тепло к которым подаётся четырьмя медными тепловыми трубками. Вентилятор системы имеет диаметр 92 мм. Он может вращаться со скоростью до 2200 об/мин., создавая шум не более 26,3 дБА, благодаря использованию гидростатического подшипника. При габаритах всего в 100x86x125,5 мм и массе 475 грамм, кулер может эффективно охлаждать процессоры, рассеивающие мощность в 130 Вт.

Вместе с IceEdge 400E производитель поставляет универсальное крепление, а это значит, что новый кулер можно установить на сокеты Intel LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA775 и AMD FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+, AM2, и даже совсем устаревшие сокеты 940, 939, 754.

К сожалению, о цене ничего не сообщается, но не стоит ждать, что кулер будет очень дорогим.

Высота системы охлаждения составляет всего 59 мм, а сам кулер представляет собой традиционную систему медных тепловых трубок и алюминиевого радиатора, охлаждаемого 120 мм вентилятором.

В его составе находится 4 трубки из порошковой меди, которые обеспечивают максимальный теплоотвод от CPU к алюминиевым пластинам. Сами же пластины радиатора имеют, как уверяет разработчик, уникальную форму, которая максимально снижает сопротивление воздушному потоку.

Как несложно догадаться, кулер SlimHero специально разработан для компактных корпусов ПК, где нехватка пространства может стать реальной проблемой, но при высоте менее 6 мм он достаточно производителен для охлаждения процессора мощностью до 139 Вт. Что касается вентилятора, то тут стоит отметить его высокую скорость прокачки воздуха, а также ШИМ управление скоростью вращения.

Маркетинговый директор GELID Solutions заявил в пресс релизе: «МиниПК создаёт развлечения в современной гостиной, а мощный, но тихий низкопрофильный кулер, такой как SlimHero, делает это возможным».

Кулер подходит для использования в материнских платах с сокетами Intel 775/1155/1156/1366 (LGA 1155) и AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2.

Цена на кулер вполне традиционная — 32 доллара США, а гарантия — 5 лет.

Процессорный кулер Dark Knight получил название модели Frostbourne Edition. Кулер состоит из вертикально расположенных пластин радиатора, изготовленных из алюминиевого сплава, трёх U-образных тепловых трубок диаметром 8 мм, соединяющих подложку процессора с радиатором, и вентилятора, имеющего белую матовую отделку. Пластины радиаторы покрыты специальным невидимым фирменным керамическим покрытием, которое значительно увеличивает фактическую площадь поверхности пластин, улучшая теплоотвод. Так, при своих весьма традиционных габаритах, кулер способен отвести от микросхемы до 160 Вт тепла.

Размеры радиатора системы охлаждения составляют 120х50х159 мм (ШхДхВ), а масса равна 406 г. Как сказано выше, кулер Dark Knight SD1283 Frostbourne Edition включает 120 мм вентилятор XOF-F1251 с четырёхконтактным подключением к ШИМ контроллеру. Имея скорость вращения от 800 до 1400 об/мин вентилятор может прокачать 1,7 м³/мин воздуха, создавая шум не более 16 дБА.

Кулер поддерживает практически все современные сокеты, включая Intel LGA2011, LGA1155/LGA1156, LGA775; AMD AM3+/AM3/AM2+/AM2 и FM2/FM1. Система охлаждения Dark Knight SD1283 будет продаваться по ориентировочной цене в 50 долларов США.

Производитель Prolimatech известен высокоэффективными и тихими системами охлаждения, такими как Megahalems, Armageddon и Genesis. Их новая разработка предельно компактна и ориентирована в первую очередь на экономных пользователей.

При высоте нового кулера 159,5 мм и глубине лишь 30 мм, Lynx оснащён тремя тепловыми трубками, внедрёнными в медное основание. Трубки отводят тепло к большому количеству алюминиевых пластин, собранных в радиатор. И основание, и тепловые трубки покрыты никелем, что свидетельствует о сохранении высокого качества производства продукции Prolimatech даже для бюджетного рынка. Безусловно, основным же предназначением никелирования является защита от коррозии. К корпусу радиатора специальными скобами крепится 120 мм вентилятор с регулируемыми оборотами. Дополнительная пара фиксаторов может пригодиться для установки на радиатор второго вентилятора. Комплектный вентилятор способен вращаться в диапазоне от 800 до 1600 об/мин.

Благодаря компактному размеру, процессорный кулер Lynx весит лишь 354 грамма непосредственно, а с вентилятором масса увеличивается до 487 грамм. Соответственно, такой кулер не сильно нагружает материнскую плату и прекрасно подходит для тех, кто часто передвигает свою систему. Разработчики сконструировали кулер Lynx совместимым с процессорами Intel на сокетах LGA 1155 и 1156, а также всех современных процессоров AMD, от АМ2 до АМ3+.

Процессорный кулер Prolimatech Lynx уже доступен для заказа на сайте www.caseking.de по невысокой цене в 28 евро.

Представленные модели могут похвастаться фирменными технологиями охлаждения VGF (Vortex Generator Flow — генератор вихревого потока) и VEF (Vacuum Effect Flow — эффект вакуумного потока), которые повышают эффективность теплоотвода.

Оба кулера T60 весят по 540 г и имеют конструкцию нижнего обдува. Радиатор СО состоит из 55 алюминиевых пластин и никелированных тепловых трубок диаметром 6 мм. Кулер оснащен 120 мм вентилятором T.B.Silence Twister Bearing, который, исходя из названия, имеет сдвоенный подшипник, вращающийся со скоростью от 800 до 1800 об/мин, издавая при этом шум от 16 до 26 дБА.

Универсальный самонастраиваемый фиксатор AAP (Auto-Adjustable-Pressure) позволяет использовать кулер с процессорами, устанавливаемыми во все современные сокеты, а именно Intel LGA 775/1155/1156/1366 и AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1.

Кулеры Enermax поставляются совместно с термопастой, обладающей высоким коэффициентом теплопроводности. Кроме прочего, модель ETD-T60-VD включает синие и красные круговые светодиоды, имеющие 11 режимов свечения.

Модели кулеров Enermax, ETD-T60-TB и ETD-T60-VD, будут стоить 59 и 69 долларов США, соответственно.

Изготовленный в популярном башенном форм-факторе, кулер GeminII S524 оснащён медным основанием с гальваническим покрытием, шестью тепловыми трубками диаметром 6 мм, алюминиевым радиатором, который гарантирует сохранения зазора над высокопроизводительными и горячими модулями памяти, а также 120 мм вентилятором на подшипнике скольжения, который развивает скорость от 800 до 1800 об/мин. Шум от вентилятора при этом варьируется в пределах 15,1—31,6 дБА. Кроме того, конструкцией кулера предусмотрена установка на него 140 мм вентилятора, вместо комплектного.

Творение инженеров Cooler Master имеет габариты 144х144х105 мм и массу 592 грамма. Система охлаждения GeminII S524 совместима с процессорами Intel LGA 775/1155/1156/1366 и AMD AM2(+)/AM3/FM1. Рекомендованная производителем цена составляет 40 долларов США.

По информации самой Intel пользователям стоит ожидать трёхкратного прироста производительности искусственного интеллекта благодаря новому NPU. Суммарно платформа обеспечит производительность более 100 ТОПС, а NPU обеспечит 45 ТОПС. Остальная часть производительности складывается из CPU и интегрированной графики Arc Xe2 Battlemage. Это заметный скачок, ведь NPU в Meteor Lake выдаёт лишь 10 ТОПС.

Компания Intel уверяет, что ноутбуки на основе Core Ultra Lunar Lake появятся на полках магазинов до Рождества. Скорее всего, эти лэптопы будут оснащены отдельной кнопкой Copilot, которую так рекламирует Microsoft.

Так, работа процессора M2 испытывалась на MacBook с использованием операционной системы Windows 11 ARM и теста CPU-Z. Безусловно, виртуальная среда «крадёт» производительность, однако даже так в однопоточном тесте чип M2 набрал 749,5 баллов и 3822,3 в многопоточном, что соответствует однопоточному уровню производительности Core i5-12600.

Выпуск Apple процессоров серии M привлёк внимание многие технологических компаний, таких как Intel, AMD и Microsoft, влияющих на рынок настольных ПК, благодаря превосходному балансу производительности и низкого энергопотребления. За счёт большого числа инструкций на такт следующее поколение чипов, M3 Pro и M3 Max, установят новую планку для настольных ПК, обеспечив скорость работы на уровне настольных систем хай-энд класса и рабочих станций.

Сообщается, что полузаказной процессор Intel будет по функциональности сходным с ныншнем чипом AMD, при этом он получит CPU и GPU будущего поколения. Сама Intel опирается на то, что её новый процессор имеет отличные возможности для игр, не только в плане CPU, но и графики Xe Alchemist, особенно на фоне подготовки к выпуску нового поколения графики Xe² Battlemage уже в этом году. Новый полузаказной чип Intel может содержать разную комбинацию вычислительных ядер, будь то Lunar Lake или Panther Lake, а графика может быть основана на той же Battlemage или новой Xe³ Celestial. Кроме того, Intel может интегрировать и блок NPU.

Стоит отметить, что Microsoft не первый раз может использовать процессоры Intel. Первое поколение консоли Microsoft Xbox основывалось на процессоре Pentium 3 Coppermine и графике GeForce 3 от NVIDIA.

Хотя новая версия утилиты и имеет новый мажорный номер, фактически версия 7 стала очередным полугодичным обновлением. В этой версии обновился конфигурируемый интерфейс, новые бенчмарки процессоров и улучшена поддержка готовящихся процессоров и чипсетов.

Перечень изменений в AIDA64 v7.00:

• переработан пользовательский интерфейс с конфигугрируемой панелью инструментов;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX-512 для процессоров серии AMD Ryzen Threadripper 7000;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX2 для процессоров серии Intel Meteor Lake;
• улучшена поддержка материнских плат с сокетом AMD TR5;
• добавлена информация о чипсете для AMD TRX50 и WRX90;
• улучшена поддержка SoC Intel Arrow Lake и Lunar Lake;
• добавлена поддержка Microsoft Windows 11 2023 Update;
• добавлена предварительная поддержка CPU Intel Clearwater Forest и Panther Lake;
• добавлена поддержка ACPI 6.5;
• добавлены детали о GPU AMD Radeon RX 6750 GRE 12GB;
• добавлены детали о GPU NVIDIA GeForce RTX 4080 Super.

Утилита, как обычно, предлагается в четырёх редакциях, которые можно приобрести на сайте разработчиков.

Скачать утилиту AIDA64 7.00.

Инсайдер @yuuki_ans в X опубликовал ряд слайдов, из которых стало известно, что процессоры серии Lunar Lake придут на смену Meteor Lake-U и предложат несколько вариантов с различным TDP, от 8 Вт до 30 Вт.

По данным Intel, процессоры Lunar Lake разрабатывались при поддержке Microsoft, что позволило создать более энергоэффективную интеграцию ПО и аппаратной части. Новая архитектура процессоров поддерживает двухканальную память LPDDR5X-8533 и работу с памятью в пакете (MoP). Разработчикам удалось интегрировать память, уменьшить размер до 100—250 мм² и потребление энергии (сокращение маршрутов, интеграция подсистемы памяти). Пакет будет включать две плитки: одну CPU и GPU, и другую для SoC. Размер пакета составляет 27,5×27 мм.

Исходя из опубликованных слайдов, объём оперативной памяти в Lunar Lake составит 16 ГБ и 32 ГБ. Процессоры будут основаны на архитектуре Skymont и Lion Cove, которая может быть основана на процессе TSMC N3B.

Что касается GPU, то он будет основан на архитектуре Xe2-LPG (Battlemage) с 8 ядрами Xe в максимальной комплектации. Графический процессор будет иметь поддержку трассировки лучей, масштабирование Systolic AI/Super Scaling и аппаратное декодирование VVC/H.266.

Кроме этого чип получит 4 линии PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0. из видеовыходов будут поддерживаться DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, eDP1.4 и 1.5, Thunderbolt 4 и 3 порта USB4. Сеть будет обеспечена картой BE201 с поддержкой интерфейсов Bluetooth 5.4 и WiFi-7.

Примечательно, что версия Lunar Lake мощностью 8 Вт сможет работать с пассивным охлаждением. В плане производительности вариант с 12 Вт потреблением обеспечит графику со скоростью 2,5 терафлопса при одиночной точности, что сравнимо с Apple M1. В максимальной же версии графика Arc выдаст 3,8 терафлопса, что заметно опережает Apple M2. Процессоры Lunar Lake MX появятся в портативных устройствах следующего поколения в 2024—2025 годах.