Новости про системы охлаждения

MSI выходит на рынок кулеров AIO

Компания MSI продолжает расширять свой портфель предложений различными направлениями деятельности. В этот раз компания представила свой первый жидкостный кулер — MAG CORELIQUID.

Кулер MSI MAG CORELIQUID представлен четырьмя различными моделями: MAG CORELIQUID 360R, MAG CORELIQUID 360RH, MAG CORELIQUID 240R и MAG CORELIQUID 240RH. Как не трудно догадаться, числа, в названии моделей, означают диаметры радиаторов, от 360 мм до 240 мм.

Разработчик интегрировал насос непосредственно в радиатор, что должно уменьшить шум от работы кулера. Также компания использовала трёхфазный мотор, что должно уменьшить вибрации и, соответственно, также шум от работы. Поворотная на 270 градусов головка позволяет смонтировать теплообменник под желаемым углом.

Системы охлаждения MAG CORELIQUID

И конечно же, без яркой светодиодной подсветки не обходится ни один современный кулер. Компания MSI установила в свою систему охлаждения освещение ARGB.

Вместе с кулером компания MSI также поставляет MPG MAX iHUB, который позволяет организовать кабели и настроить световые эффекты посредством ПО Mystic Light.

Цена и доступность систем охлаждении MSI серии MAG CORELIQUID пока не сообщается.

Asus рассказала о теплоотводе из жидкого металла

Компания Asus в своих новых ноутбуках, основанных на 10-м поколении процессоров Intel, применила новую систему охлаждения, которая обладает потрясающей эффективностью.

В новых ноутбуках компания использует жидкий металл в качестве проводника тепла между процессором и основой радиатора. У этого способа есть огромное преимущество перед термопастой — высокая теплопроводность. Однако это металл, и его использование крайне затруднительно. Во-первых, он жидкий, и может вытекать из охлаждаемой области. Во-вторых, он электропроводный, а потому, попав на плату вокруг процессора или в сокет, может вызвать замыкание. В-третьих, он может реагировать с алюминием, что ограничивает сферу применяемых материалов.

Нанесение теплопроводника из жидкого металла на процессор

Однако в Asus удалось решить эти проблемы. Эксперименты по использованию жидкого металла компания начала в ноутбуках ROG G703 в прошлом году, и за это время довела процесс до идеала.

Итак, чтобы избежать проблем при использовании жидкого металла в качестве проводника тепла, она выполняет следующий процесс:

  • на процессоре располагается рамка из нержавеющей стали;
  • специальная губка высотой 0,1 мм окружает ядро;
  • механизированная рука смачивает кисть в контейнере с жидким металлом и наносит его по поверхности процессора;
  • этот почти художественный процесс повторяется 17 раз;
  • затем сопла из нержавейки добавляют на поверхность две капли жидкого металла;
  • силиконовая кисть специальной конструкции (выбрана из 30 различных вариантов) распространяет теплопроводник;
  • после этого устанавливается кулер.
Liquid Metal Technology | ROG

По словам Asus, процессоры Intel имеют вокруг зону безопасности, полностью лишённую конденсаторов, что позволяет упростить процесс нанесение такого материала.

Team Group выпускает NVMe-SSD с графеново-медным кулером

Компания Team Group представила новые модели твердотельных накопителей NVMe PCIe Gen3 x4 T-Force Cardea Zero Z330 и Z340, которые предназначены для геймеров.

Это, казалось бы, обычные SSD для сокета M.2, если бы не их система охлаждения, которая изготовлена из графеново-медной фольги. Эта патентованная Team Group технология «обеспечивает 9% охлаждающий эффект» при повседневном использовании. Кулер имеет толщину всего 1 мм.

Твердотельный накопитель T-Force Cardea Zero

Наши коллеги из Hexus обратились к разработчику за пояснениями по эффективности охлаждения, и те ответили, что около 10% охлаждающего эффекта были зафиксированы после трёх часов постоянных операций чтения и записи, что говорит о высокой стабильности.

Что касается работы самого накопителя, то это вполне ординарное устройство. При последовательном чтении и записи скорости составляют 2100/1700 МБ/с для модели Z330 и 3400/3000 МБ/с для Z340. Обе модели предлагаются в объёмах от 128 ГБ до 1 ТБ.

Накопитель T-Force Cardea Zero установленный в материнскую плату

Обе модели обладают современными технологиями обеспечения надёжности и стабильности, включая S.M.A.R.T., поддержку команды TRIM, и механизм коррекции ошибок LDPC.

Team Group обеспечивает новые SSD пятилетней гарантией. Цена и доступность T-Force Cardea Zero Z330 и Z340 в магазинах пока неизвестна.

Настольные Comet Lake могут разогреваться до 90 градусов

В Азии многие обозреватели уже получили доступ процессорам Intel 10-го поколения. И они сообщают, что новые процессоры очень горячие.

Согласно утечкам, топовая модель линейки Core i9 10900 будет потреблять много энергии, и будет очень горячей. Речь идёт о TDP в 170 Вт (P1) и 224 Вт (P2) при максимальной нагрузке. При этом под нагрузкой температура процессора достигает 90° С с обычным воздушным кулером и 80° С при водяном охлаждении.

Температура процессора Core i9 10900

Как и прошлые 4 поколения процессоров Intel, серия Comet Lake основана на 14 нм технологии (хоть и с множеством «плюсов» в названии). В его основе лежит старая архитектура Skylake. При этом количество ядер увеличено до 10, а потоков — до 20 (в старшей модели). Процессоры Comet Lake планируются к релизу во II квартале 2020 года.

Возможности охлаждения различных кулеров

Cooler Master выпускает низкопрофильный кулер G200P

Компания Cooler Master подготовила новый низкопрофильный процессорный кулер MasterAir G200P, созданный для компьютеров малого форм фактора.

Как сказано выше, систему охлаждения Cooler Master G200P предлагается использования в машинах формата SFF. Габариты кулера составляют 95×92×39,4 мм (ДхШхВ). Благодаря высоте чуть меньше 40 мм он может уместиться практически в любом корпусе.

Внешний вид кулера Cooler Master G200P на материнской плате SFF

В основании кулера лежит медная пластина, которая отводит тепло от процессора и передаёт на алюминиевый пластинчатый радиатор через две тепловых трубки. На вершине расположен вентилятор диаметром 92 мм, который работает в диапазоне от 800 об/мин до 2600 об/мин с ШИМ-регулированием. По данным производителя, максимальный воздушный поток вентилятора составляет 1005 л/мин, а максимальное статическое давление — 2,4 мм водяного столба.

Кулер подключается к материнской плате посредством 4-контактного штекера. Уровень шума от его работы находится в диапазоне от 4 дБА до 28 дБА. В вентиляторе имеется RGB-подсветка, которая управляется средствами материнской платы или через прилагаемый контроллер.

Основание кулера Cooler Master G200P

Система охлаждения MasterAir G200P совместима с большинством сокетов от Intel, включая LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, и AMD, включая также AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1.

Система охлаждения Cooler Master MasterAir G200P имеет 40 000 часов наработки на отказ и продаётся пока по предзаказу по цене 45 долларов США.

Palit выпустила пассивную видеокарту GTX 1650 KalmX

Компания Palit представила «первую в мире» безвентиляторную видеокарту GTX 1650, позволив геймерам наслаждаться производительностью графического процессора Turing при шуме 0 дБ.

Важно обратить внимание, что новая видеокарта не имеет маркировки «Super», поскольку такие карты основаны на том же графическом процессоре, что и GTX 1660, а его тепловыделение не позволяет применять пассивное охлаждение. Карта Palit GTX 1650 KalmX не требует дополнительного питания, ей хватает 75 Вт, подаваемых по шине, и именно это является основной причиной возможности пассивного охлаждения.

Видеокарта Palit GeForce GTX 1650 KalmX

В качестве системы охлаждения Palit применила две никелированные тепловые трубки, связанных с медным основанием, прилегающим к процессору. Ускоритель будет поставляться с базовой тактовой частотой GPU равной 1485 МГц, а в режиме Boost она составит 1665 МГц. Из интерфейсов в ней будет предложен порт HDMI 2.0b и пара DisplayPort 1.4a.

Внешний вид видеокарты и упаковки Pali GTX 1650 KalmX

Цена на карту пока не называется, но вряд ли она будет намного выше стандартных решений.

Intel разработала новую систему охлаждения ноутбуков

В ходе выставки CES 2020 компания Intel планирует представить новый тепловой модуль, который способен улучшить рассеяние тепла у ноутбуков на 25—30%. При этом уже многие бренды заинтересовались этой инновационной системой охлаждения, как сообщают поставщики комплектующих.

Новый тепловой дизайн является частью проекта Athena. Система охлаждения представляет собой комбинацию испарительных камер и графитовых листов.

Традиционно тепловые модули размещаются в пространстве между клавиатурой и верхней частью корпуса, поскольку именно там обычно находится большинство горячих компонентов ноутбука. Однако Intel хочет заменить традиционные тепловые модули испарительными камерами и прикрепить к ним графитовые листы, размещаемые позади экрана, что должно улучшить рассеяние тепла.

Такие изменения потребуют переработки шарниров, ведь они должны позволять графитовым листам проходить к крышке ноутбука и отводить тепло.

Ожидается, что новая система охлаждения позволит создать безвентиляторые ноутбуки и продолжить уменьшение их толщины. Кроме ноутбуков подобная система охлаждения также предлагается к применению в будущих моделях с гибким экраном.

Сокет LGA1200 будет поддерживать старые кулеры

Новый процессорный сокет для чипов мейнстрим-класса от Intel, имеющий кодовое имя H5, будет совместим с кулерами для сокета LGA115x.

Это будет означать, что с новым сокетом будут механически совместимы кулеры для процессорных сокетов LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151. Однако прежде чем ставить старый кулер на новом процессоре нужно убедиться, что его охлаждающей способности будет достаточно для работы с современными мощными процессорами, такими как Core i9-10900K.

Контактно-матричное поле процессора с сокетом LGA1200

Сравнение механики двух сокетов LGA1200 и LGA1151 были опубликованы инсайдерами momomo_us и eUUUK50, которые показали, что эти пакеты будут иметь идентичные размеры. Изображение контактной площадки LGA1200 также было опубликовано в Сети. На нём видно, что Intel использовала пустые участки подложки из стеклоткани, на которых разместили дополнительные 49 контактов.

Сравнение чертежей сокетов LGA1151 и 1120

Сокет LGA1200 дебютирует с 10-м поколением настольных процессоров Core Comet Lake и 400-й серией чипсетов. Ожидается, что это произойдёт во II квартале 2020 года.

Intel отзывает боксовые Xeon E-2274G

Компания Intel опубликовала очередное извещение об изменении продуктов, которое призвано отозвать у дистрибьюторов и клиентов боксовые процессоры Xeon E-2274G.

Эти процессоры, содержащие в комплекте поставки кулер, теперь числятся как «снятые с производства» и «завершившие жизненный цикл». При этом трей-версии этих же процессоров (только чипы) предлагаются в качестве замены боксовой версии.

Intel Xeon E

Причиной отзыва является неверный выбор кулера со стороны Intel. Процессоры E-2274G имеют 4 ядра и 8 потоков. Они производятся по 14 нм++ нормам с микроархитектурой «Coffee Lake», а их тепловыделение составляет 88 Вт.

Боксовые процессоры Xeon E-2274G оснащаются кулерами E973708-003, производимыми Foxconn. Такие кулеры поставлялись вместе с клиентскими CPU начального сегмента, вроде Pentium Gold и Core i3 с TDP до 65 Вт. Он представляет собой тонкий алюминиевый радиатор циркуляционного типа, который не имеет медного основания, которое имеется на некоторых других кулерах для сокета LGA115x.

Боксовый кулер Foxconn E973708-003

Это значит, что для процессора, выделяющего 88 Вт, и эксплуатируемого в рабочих станциях и малых серверах, применение подобного кулера недопустимо.

Cryorig выпускает процессорный кулер C7 G с графеновым покрытием

Компания Cryorig представила обновлённую модель процессорного кулера C7, теперь с маркировкой «G».

Данный кулер является модификацией системы охлаждения C7 Cu, в котором все элементы выполнены из меди. Модель C7 G — всё тот же низкопрофильный кулер с верхним расположением вентилятора, однако его тепловые трубки и пластины радиатора покрыты слоем графена.

Кулер Cryorig C7 G. Общий вид

Суть способа заключается в том, что графен увеличивает площадь рассеяния на микроскопическом уровне. Раньше для похожих целей применяли тонкое керамическое покрытие.

Кулер Cryorig C7 G. Вид сбоку

Кулер имеет высоту 47 мм. В нём 57 медных пластин установлены перпендикулярно плоскости материнской платы. От процессора тепло отводят 4 тепловых трубки толщиной 6 мм с прямым контактом с чипом. На вершине располагается 92 мм вентилятор с 4-контактным подключением ШИМ. Вентилятор вращается в диапазоне от 600 до 2500 об/мин. Производительность вентилятора достигает 1130 л/мин, а шум — 30 дБа.

Кулер Cryorig C7 G смонтированный на плате

Благодаря применению графена, разработчики смогли увеличить теплоотвод. Стандартная модель C7 Cu штатно предназначена для использования с процессорами мощностью до 115 Вт, в то время как модель C7 G может отводить 125 Вт тепла.

Кулер доступен для современных материнских плат с сокетами AM4 и LGA115x. О цене на Cryorig C7 G пока ничего не известно.