Новости про разработчики

В первую очередь Blizzard разрабатывали ПК версию игры, и они ранее никогда не вкладывали столько сил в разработку консольных игр, сколько было потрачено для Diablo 3.

В то время, пока Blizzard без опасений рассказывают о консольной версии Diablo 3 (что даёт основание полагать, что игра выйдет как на Xbox 360, так и на PlayStation 3), разработчики ещё официально не подтвердили анонсирование консольной версии и не назвали возможную дату выхода игры. Это может свидетельствовать о том, что студия всё ещё занимается исследованиями и не желает портировать ПК версию игры.

В связи с этим многие аналитики и обозреватели весьма скептически относятся к тому, что Blizzard когда-либо выпустит консольную версию Diablo 3. Вилсон прекрасно понимает скептические настроения людей, и возможно, они оправдаются, ведь ранее Blizzard никогда такого не делали. В свою очередь разработчики объясняют задержку тем, что они стараются обеспечить внешний вид и игровые ощущения такими, будто Diablo 3 была разработана изначально для консолей, а сделать это с нуля будет очень не просто.

Разработчики назвали свой прототип Cotton Candy. Это устройство может превратить любой дисплей с HDMI входом в смарт ТВ, на котором благодаря встроенному WiFi модулю можно будет посещать вэб-страницы и запускать приложения, такие как YouTube и Netflix. Устройство может даже локально хранить различные данные, благодаря имеющемуся слоту расширения для карт памяти microSD, который поддерживает карты объёмом до 64 ГБ. Представленная модель подключалась к 42” HDTV панели и работала с операционной системой Android 2.3, однако по заявлению разработчиков, компьютер может работать и с ARM версией системы Ubuntu.

«Сегодня функционал устройств часто ограничен размерами их экранов»,— заявил основатель и исполнительный директор FXI Technologies Боргар Лйосланд (Borgar Ljosland). «Мы поставили вещи с ног на голову, исключив экран и обеспечив мощь ПК на любом экране».

С обратной стороны пальчикового ПК расположен USB порт, который позволяет подключать устройство к любому Windows или Mac компьютеру и использовать его мышь, клавиатуру и прочие устройства ввода. FXI продемонстрировали подключение устройства к MacBook, а затем запустили на нём Android версию игры Angry Birds Rio.

Технические характеристики Cotton Candy весьма близки к возможностям современных смартфонов:

• Dual Cortex A9, 1.2 ГГц с расширением NEON;
• Mali-400MP Quad-Core, 266 МГц OpenGL ES v2.0;
• Имеется возможность воспроизведения видео с разрешением 1080p во множестве различных форматов (MPEG-4, H.264, H.263);
• 802.11 b/g/n WiFi;
• Bluetooth v2.1;
• USB 2.0;
• HDMI 1.4.

Конечно, это лишь прототип. Конечная версия продукта появится примерно через год. Даже название Cotton Candy еще не утверждено, однако будучи нацеленным на рынок двухсотдолларовых устройств, этот компьютер всё равно интересен.

Патент был подтверждён 15 ноября и был подан примерно года назад, как обновление патента 2007 года. Согласно Microsoft, композитинговый оконный менеджер рабочего стола (Compositing Desktop Window Manager — CDWM) будет отрисовывать «окно в буферную память для будущего ориентирования на него и получит преимущество продвинутого графического аппаратного обеспечения и визуальных эффектов для рендера окон основанных на контенте на котором они отображаются». Первоначальная идея такого подхода уходит корнями ещё в патентный пакет 2003 года и включает идеи для Windows Vista и её интерфейса DWM / Aero Glass, который по сравнению с интерфейсом Windows XP потребляет куда больше ресурсов графического процессора.

В любом случае, использование GPU для работы приложений общего назначения в настоящее время куда более популярно, благодаря выходу мейнстрим графических процессоров (включая интегрированные), и основным движителем этого процесса стало внедрение Windows Vista, а затем и Windows 7.

Согласно новому патенту, приложения напрямую обращается к CDWM посредством API, который соединяется с подсистемой программного интерфейса так же, как и менеджер объектов интерфейса, и менеджер тем. Наследные подсистемы по-прежнему остаются доступными как устаревшая опция. Унифицированный композитинговый движок (Unified Compositing Engine — UCE) работает для связи с трёхмерными графическими интерфейсами, такими как OpenGL или Direct3D и также является частью изобретения.

Время выхода патента говорит о том, что Microsoft не сможет включить разработанную технологию в Windows 8, а простое обновление может повлечь множественные несовпадения и неточности. Однако в будущем, возможно, Microsoft и сможет разработать надёжное обновление, которое может очень пригодится компании в деле популяризации их ОС на портативных устройствах начального уровня, включая гаджеты, построенные на процессорах архитектуры ARM.

В настоящее время LSI предлагает чипы расширения SAS, которые распределяют пропускную способность среди устройств хранения текущего поколения. Компания первой в мире показала дополнительную карту SATA 12 Гб/с, которая использует интерфейс PCI-Express 3.0 x8 для гарантии достаточности пропускной способности шины. Эта карта способна подключить до 44 SAS или SATA устройств и поддерживает вплоть до 2048-и адресов SAS. Карта обратно совместима с современными устройствами, работающими с интерфейсами скоростью 6 Гб/с и 3 Гб/с.

Производители утверждают, что при использовании карты расширения 12 Гб/с SAS совместно с 32-я современными винчестерами Seagate Savvio скоростью 15,3 об/мин, производительность дисковых операций ввода-вывода повышается на 58%, по сравнению с использованием 6 Гб/с хост-контроллера, поскольку такое подключение обеспечивает лучшее распределение шины между устройствами. По заявлению разработчиков, при измерении программой IOMeter, скорость дискового массива из 32-х устройств составила 3106,84 МБ/с при более 1 млн. операций ввода-вывода в секунду. Однако эти числа выглядят слишком нереальными. Причиной таких высоких значений производительности может служить неправильный подсчёт операций программой IOMeter, производимый, например, из дискового кэша.

Новая версия теста с рабочим названием «3DMark for Windows 8» сконструирована для измерения игровой производительности и её сравнения во всех устройствах, основанных на Windows 8, начиная от планшетных ПК и нетбуков и заканчивая высокопроизводительными настольными игровыми системами. Анонс новой версии 3DMark проходил в сопровождении концептуальных изображений для нового бенчмарка, на которых просматривался образ фантастического воина, размахивающего двумя сияющими мечами.

Исполнительный директор Futuremark Юкка Макинен (Jukka Makinen) заявил: «С Windows 8 геймеры смогут наслаждаться своими играми на широком спектре устройств от легких планшетов до тяжелонагруженных настольных систем. Столкнувшись с таким широким выбором, будет очень непросто определить, какое из устройств является лучшим за свои деньги. К счастью, 3DMark for Windows 8 будет нашим 3DMark с наибольшим радиусом охвата за всю историю, способным точно измерить и сравнить игровую производительность на всех устройствах и графических возможностях доступных в Windows 8».

Основные функции 3DMark for Windows 8 (рабочее название):

• Измерение и сравнение игровой производительности на всех Windows 8 устройствах.
• Превосходные сцены, разыгрывающиеся в реальном времени при проведении стресс-тестов аппаратного обеспечения всех уровней.
• Поддержка как архитектуры х86, так и архитектуры основанной на ARM.
• Может быть использован как в классическом интерфейсе Windows, так и в интерфейсе Metro.
• Создан при содействии мировых лидирующих технологических компаний.
• На данный момент находится в разработке, выход ожидается в 2012 году.

В настоящее время компания занимается разработкой оконного менеджера Aura, который получит преимущества за счёт возможностей аппаратного ускорения и позволит отображать улучшенный интерфейс в Chrome и Chrome OS.

Недавно опубликованная wiki-страница проекта Chromium описывает Aura как «новую структуру ускоренного пользовательского интерфейса для ChromeUI», которая «должна предложить богатые средства визуализации, крупномасштабные анимированные переходы и эффекты, которые могут быть выполнены лишь при помощи аппаратного ускорения».

На самом деле было оглашено не так много деталей. К примеру, даже не были представлены макеты кнопок управления окном: закрыть, свернуть, развернуть на весь экран. Однако в блоге Chromium говорится о более чем 400 изменениях в Aura, произошедших за последние два месяца, что говорит об усердной работе Google над новым интерфейсом.

Новый интерфейс станет точкой отправления от Gtk toolkit, который очень долго использовался для интерфейса Chrome и может намного ближе придвинуть Chrome к платформе, которая будет конкурировать с Windows в облачном окружении. В Google говорят, что главная цель для первого издания Aura это создание кросс-платформенного кода для «гибкой оконной системы» на множестве форм-факторов. В компании говорят, что изначально интерфейс не будет поддерживать несколько мониторов, а также не будет иметь возможности программного рендера с целью совместимости удалёнными рабочими столами.

Новый 3D BIOS позволяет как новичкам, так и мейнстрим пользователям получить более простой способ взаимодействия с BIOS, который будет впервые применён на материнской плате Gigabyte X79, предназначенной для энтузиастов и оверклокеров платформы Sandy Bridge E.

К счастью, материнская плата от Gigabyte  будет иметь двойное воплощение UEFI BIOS, которое позволит обеспечить его работу как в режиме 3D BIOS, так и в расширенном режиме BIOS. Переключение между этими двумя режимами будет производиться одним кликом мыши.

Но вернёмся к 3D BIOS. Новая разработка представляет собой интерфейс с вращающимся изометрическим изображением материнской платы, которое разрешает пользователям осуществить лёгкий доступ к различным компонентам. Реализовано это таким образом. Пользователь перемещает курсор мыши над участками материнской платы: сокетом, модулем регулировки напряжений, слотами памяти, портами SATA, слотами PCIe, чипсетом и нажимает на них. Это, в свою очередь, открывает новое окно, в котором можно провести необходимые или желаемые изменения. Каждая зона интереса подсвечивается, когда курсор находится над ней, а также над курсором всплывает облако с пояснением возможностей настройки в данной зоне. Кроме того, нажав на иконку «3D BIOS» в правом верхнем углу экрана, на нём появятся счётчики частот CPU, памяти и шины, выводящие результаты в реальном времени.

Технология 3D BIOS в настоящее время находится на этапе патентования и, скорее всего, найдёт свое место в будущих материнских платах Gigabyte оснащённых UEFI.

Новый стеклянный субстрат был впервые показан на прошлой неделе в Японии, на мероприятии FPD International, что вызвало неподдельный интерес у посетителей, которые даже не до конца поняли, на что же они смотрели, или, скорее, что же они увидели. Это средство позволяет достаточно чисто смотреть на изображение под ним и потенциально может создать революцию на рынке, по крайней мере, при условии, что производители устройств будут продолжать располагать стеклянные пластины в верхнем слое экранов ноутбуков, чтобы повысить их прочность и обеспечить тонкую окантовку экранов.

Процесс получения безотражательного стеклянного субстрата включает порядка 30 слоев противоотражательной плёнки, каждая толщиной лишь в несколько нанометров. Такой подход позволяет 99,5% света проходить сквозь стекло, оставляя лишь 0,5% света на отражения. Удивительно, но самое обычное стекло имеет весьма низкий процент отражения, равный лишь 8%, однако и этого значения слишком много для комфортной работы за глянцевым экраном.

Теперь, после завершения разработок, появляется вопрос о начале промышленного производства таких экранов, на который пока нет ответа. Однако вряд ли это произойдёт достаточно скоро.

Этот процессор, по мнению ARM, найдёт свое применение в дешевых смартфонах стоимостью до 100 долларов, а также в производительных устройствах, где он будет использоваться наряду с Cortex-A15, который будет включаться для обеспечения работы ресурсоемких приложений, вроде игр или кодирования видео.

При этом ARM планирует пойти по пути NVIDIA с их процессорами Tegra 3 с формулой «4+1». В частности, будущие процессоры компании будут представлять собой кристаллы, с расположенными на них ядрами двух типов — A7 и A15. По заявлению разработчиков, такое решение позволит разрешить конфликт между необходимостью обеспечения высокой производительности устройства и длительной автономной работы. В ARM полагают, что этот подход позволит им снизить энергопотребление конечных устройств в среднем на 70%, при выполнении большинства общих задач.

Новые A7 будут изготавливаться по 28 нм техпроцессу, сообщает ARM. Более совершенный техпроцесс, совместно с архитектурными новшествами, позволяют уменьшить кристалл чипа в 5 раз, уменьшив энергопотребление также в 5 раз, по сравнению с современными процессорами Cortex-A8. При этом A7 всё еще будет на 50% производительнее, современного A8.

По заявлению директора по маркетингу ARM Нандана Найампалли (Nandan Nayampally), площадь нового чипа будет меньше 0,5 мм², а энергопотребление составит лишь 0,5 Вт.

Первые образцы процессора Cortex A7 компания ARM планирует изготовить в начале следующего года, а первые образцы устройств с новыми CPU должны появиться в продаже через год, в начале 2013 г.

Компания ARM хочет оптимизировать свою физическую технологическую разработку на заводах TSMC с 20 нм технологией производства, поскольку именно она обеспечивает двойной прирост производительности, по сравнению с предыдущим поколением.

Исполнительный вице-президент и старший менеджер процессорного подразделения ARM Майк Инглис (Mike Inglis) заявил, что это первый из 20 нм образцов ARM Cortex-A15 и он прокладывает путь к следующему поколению интеграции и производительности. Он отметил, что комбинация технологии TSMC, последнего процессора ARM Cortex-A15 и ARM Artisan Physical IP Solutions поможет достичь возрастающих требований на высокую производительность и энергоэффективность потребительских устройств.

В представленном отчете ARM особенно подчеркивается усиление сотрудничества между ARM и TSMC. В нём говорится, что тестовая микросхема была реализована с использованием коммерчески доступной цепочки инструментов 20 нм техпроцесса и дизайнерских услуг, обеспеченных совместной работой TSMC OIP Ecosystem и партнёров из ARM Connected Community.