Новости по теме «Samsung анонсирует первые в мире чипы LPDDR4X объёмом 24 Гб»

В новом чипе компания упаковала шесть отдельных 1Y-нм ядер объёмом 16 Гб. Толщина полученного пакета составляет 1,1 мм, а пропускная способность — 34,1 ГБ/с. Хотя компания сообщила, что чип будет использоваться в новых флагманских смартфонах, пока она не назвала ни одной модели.

Новая микросхема выпущена вслед за аналогичным LPDDR4X решением объёмом 8 ГБ, в котором упакованы те же 16 Гб ядра, изготовленные по 1y нм процессу. Увеличение объёма ОЗУ компания связывает с возросшим спросом на такую память.

В любом случае, этим модулям компания уже готовит замену. Так, у Samsung уже есть образцы 8 ГБ пакетов LPDDR5, которые построены на ядрах объёмом 8 Гб, но пока у фирмы нет точных сроков её выпуска.

Отмечается, что новый смартфон получит 5,8” AMOLED дисплей «Slim RGB» и будет основан на процессоре Snapdragon 823. Также платформа получит 6 ГБ оперативной памяти. Также, по слухам, Galaxy Note 6 получит сканер роговицы.

По всей видимости, Note 6 станет первым смартфоном от Samsung, оснащённым 6 ГБ памяти LPDDR4.

Будучи изготовленной по 10 нм технологии, новая память обеспечит большую производительность при меньшем энергопотреблении, что означает увеличение времени автономной работы. Сообщается, что компания уже занята разработкой прошивки для данного смартфона, который должен появиться в продаже в августе.

Новая память привлекательна тем, что потребляет меньше энергии, чем любая другая настольная или серверная память, но при этом более производительна.

По сути, южнокорейский гигант предложил вдвое увеличить скорость работы памяти по сравнению с прошлым поколением LPDDR3, а с учётом скорого обновления флагманских моделей телефонов новым поколением, данный апгрейд придётся очень кстати производителям смартфонов. Новые чипы памяти обеспечивают скорость передачи данных на уровне 3200 Мб/с, что вдвое быстрее памяти DDR3, используемой в персональных компьютерах. Таким образом, новые модули смогут обеспечить беспроблемную видеосъёмку в разрешении 4K и быструю фотосъёмку в разрешении более 20 Мпикс. В то же время память LPDDR4 питается напряжением 1,1 В, и пакет объёмом 2 ГБ будет потреблять на 40% меньше, чем аналогичный модуль LPDDR3.

Компания Samsung начала выпускать пакеты LPDDR4 объёмом 2 ГБ и 3 ГБ, изготовленные из микросхем 8 Гб и 6 Гб соответственно, в декабре уходящего года. Пакеты объёмом 4 ГБ появятся в начале наступающего. Также в компании надеются быстро наладить выпуск  памяти и другого применения. Так, недавно был представлен 8 Гб чип DDR4 для серверов, который также изготовлен по 20 нм технологии.

В следующем же году ожидается появление памяти LPDDR4 в смартфонах. Скорости передачи данных в этой памяти стартуют с 3200 МТ/с, а целевая скорость составляет 4266 МТ/с, что в два раза больше, чем у LPDDR3.

Компания Samsung с переходом на LPDDR3 вдвое увеличила частоту памяти с 800 МГц до 1600 МГц. С переходом на LPDDR4 частота увеличится ещё вдвое, а скорость передачи данных увеличится с 12,8 ГБ/с до 25,6 ГБ/с. Ресурс DRAMeXchange предполагает, что сейчас на рынке памяти Samsung с LPDDR4 занимает 1%, однако в конце 2015 года эта доля вырастет до 30%.

Другой крупный производитель, SK Hynix, также ожидает рост с 1% до 18% за год. Американская Micron пока не вышла на рынок LPDDR4, однако аналитики считают, что фирма займёт достойные 25% рынка.

Что касается производителей чипов, то вместе со Snapdragon 810 компания Qualcomm официально вышла на рынок памяти LPDDR4. Новый чип имеет ширину шины памяти 64 бита и поддерживает работу в двух каналах модулей частотой 1600 МГц. Обозреватели прогнозируют, что скоро вслед за ней многие другие фирмы представят свои модификации SoC с поддержкой памяти LPDDR4. Так, чип NVIDIA Erista наверняка будет работать с новой памятью, однако о возможностях новой SoC от Apple пока ничего не известно.

Карта памяти формата e-MMC использует стек чипов памяти объёмом 64 Гб. Применяемые микросхемы представляют собой NAND память «20 нм класса» с интерфейсом DDR2. Микросхемы памяти имеют толщину 1,4 мм и массу 0,6 г.

«Начав в этом году производство 64 ГБ e-MMC решений на основе 64 Гб микросхем, мы ускорили темп внедрения встраиваемых карт памяти премиум класса»,— заявил в своем отчёте вице-президент по маркетингу памяти Samsung Мьюн Хо Ким (Myung Ho Kim).

По заявлению компании-производителя, карта памяти способна обеспечить последовательное чтение на скорости до 80 МБ/с и последовательную запись до 40 МБ/с, что примерно в три раза лучше продуктов нынешнего поколения. Производительность ввода-вывода заявлена разработчиками на уровне 400 IOPS.

Первые карты памяти e-MMC объёмом 64 ГБ Samsung начали поставлять ещё в январе 2010 года, используя для их производства 30 нм чипы NAND объёмом 32 Гб. Производство 64 ГБ модулей NAND памяти с использованием 20 нм чипов ёмкостью 32 Гб было начато ранее в этом году. О том, когда же компания начнёт поставки представленной вчера памяти, ничего не сообщается.

Что касается спецификаций, то Samsung 990 Pro 4TB предлагает скорость чтения 7 450 МБ/с, а записи — 6 900 МБ/с, что сравнимо с версиями объёмом 1 ТБ и 2 ТБ. При случайном доступе SSD достигает 1 400 000 IOPS при чтении и 1 550 000 IOPS при записи — на уровне самых производительных моделей в мире.

Накопитель поставляется в двух вариантах, с тонким графеновым радиатором, идеально подходящим для ноутбуков, а также с большим алюминиевым радиатором для стабильно высокой производительности в настольных ПК. Также на борту SSD имеется LPDDR4-кэш объёмом 4 ГБ. Гарантированная наработка на отказ — 2 400 перезаписанных терабайт.

В общем, такой накопитель пригодится не только владельцам новых систем на базе процессоров AMD Ryzen 7000 или Intel Core 12-го и 13-го поколений, но и всем, кому нужно увеличить объём накопителя, ведь нынешние цены на 3D-TLC это позволяют.

Пока о цене и начале продаж SSD Samsung 990 Pro объёмом 4 ТБ ничего не сообщается, лишь ожидается появление осенью.

В случае отказа Samsung от использования Google и перехода на Bing, первая, и её родительская компания Alphabet, потеряют порядка 3 миллиардов долларов ежегодно. По крайней мере таковы условия соглашения между ними. Безусловно, это вызовет проблемы у Google, которой придётся резко ускорить работы над своими сервисами ИИ.

И хотя 3 миллиарда долларов для Alphabet это не слишком большая сумма, потеря Samsung станет большим репутационным ударом. На этом фоне другой партнёр Google, компания Apple, также может отказаться от её услуг. Аналогичный контракт с Apple должен быть продлён в этом году, и сумма текущей сделки намного выше — 20 миллиардов.

Таким образом, передовая позиция Bing в области ИИ может привести Google к большим финансовым потерям и разрушить псеводмонополию последней. Google отчаянно нуждается в собственном средстве ИИ для поисковика, однако сможет ли компания быстро достичь со своим Bard тех же результатов, что и Bing с ChatGPT, пока совершенно не ясно.

Благодаря новому SSD южнокорейский гигант обещает обеспечить высочайшую производительность для ежедневной работы и игр. Так, скорость последовательного чтения в 1,6 раза выше, а записи — в 1,8 раза выше, чем у предшественника PM9B1. Если говорить буквально, то скорость чтения достигает 6000 МБ/с, а записи — 5600 МБ/с. При случайном доступе скорость чтения достигает 900K IOPS, а записи — 1M IOPS.

Кроме того, SSD Samsung PM9C1 обеспечивает на 70% большую энергоэффективность в работе и на 10% в режиме ожидания, что крайне важно для ноутбуков.

Также компания сообщает, что накопители поддерживают стандарт безопасности Device Identifier Composition Engine (DICE), созданный Trusted Computing Group (TCG).

Накопители Samsung PM9C1a будут доступны в объёме 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ и будут предложены в различных форматах M.2. К сожалению, сроки начала продаж компания не называет.

Дисплей для мобильных устройств Flex Hybrid OLED, показанный на выставке CES 2023, с одной стороны можно согнуть, а с другой — растянуть.

Изначально дисплей имеет диагональ 4,2”, однако его можно разложить до 10,5” с соотношением сторон 4:3, что весьма удобно для работы. Однако если вы хотите развлечений, то с правой стороны экран можно вытянуть, превратив его в дисплей диагональю 12,4” с соотношением сторон 16:10.

Растяжение компенсируется за счёт увеличенной толщины экрана в этом месте, превращая изначально небольшой дисплей в крупный 12,4” OLED-планшет.

Матрица ISOCELL HP1 стала первым датчиком для смартфонов разрешением 200 Мпикс., новая модель ISOCELL HP3 принесла на рынок самый мелкий пиксель, уменьшив его с 0,64 мкм до 0,56 мкм. Это позволило уменьшить габариты матрицы до 1/1.4", что на 20% меньше, чем у предшествующей модели.

Как и прежде матрица поддерживает объединение пикселей 4-в-1, что создаёт виртуально 50-мегапиксельное изображение с размером пикселя 1,12 мкм. Также при съёмке с малым освещением объединение происходит по типу 16-в-1, до 2,24 мкм на пиксель, а конечное разрешение фотографии составляет 12,5 Мпикс.

Кроме веского разрешения и малых размеров датчик ISOCELL HP3 также обеспечивает сверхбыстрый фокус с технологией Super-QPD, улучшенную функцию Smart-ISO Pro, которая улучшит работу с HDR.

В настоящее время Samsung начала опытные поставки датчика ISOCELL HP3 производителям смартфонов и ожидает начать массовое производство уже в этом году.

Не так давно, Xiaomi показала одиннадцатое поколение смартфонов Redmi Note. И если базовые модели Note 11 и Note 11S получились «так себе», то уже «про»-версии с учетом доработок выдались на славу! Здесь тебе и стильный корпус с задней немаркой (!) поверхностью из стекла, и ёмкий аккумулятор с быстрой зарядкой, и «нормальный» экран с частотой в 120 Гц, а также, что немаловажно — хорошее качество фото при дневном свете и специальный режим для ночной съёмки.

Но обо всём по порядку, рассмотрим Redmi Note 11 Pro 5G и Redmi Note 11 Pro:

• в качестве сердца версии с 5G выступает восьмиядерный CPU Qualcomm Snapdragon 695 (техпроцесс 6 нм) с графическим чипом Adreno 619. Собрат же собран на MediaTek Helio G96 (12 нм) с графикой Mali G57 MC2;
• 6/8 Гб оперативной памяти LPDDR4Х и флеш-накопитель UFS 2.2 на 64/128 Мб;
• поддержка двух SIM-карт, комбинированный слот для microSD (поддержка до 1 Тб);
• ОС MIUI 13 на базе 11-го Android с поддержкой обновления по воздуху;
• AMOLED-экран DotDisplay размером 6,67 дюйма с разрешением 2400×1080 (FHD+), яркостью в 1200 нит, частотой обновления экрана в 120 Гц;
• поддержка HDR10;
• защитное стекло Corning Gorilla Glass 5;
• поддержка сетей 5G (только для модели с индексом 5G, бенды 1/3/5/7/8/20/28/38/40/41/66/77/78), 4G (бенды 1/2/3/4/5/7/8/12/13/17/18/19/20/26/28/32/66), а также TDD-LTE, 3G:WCDMA и 2G:GSM;
• поддержка Wi-Fi (2,4/5 ГГц — 802.11a/b/g/n/ac), Bluetooth 5.1, Wi-Fi Direct и Wi-Fi Display;
• фронтальная камера HM2 от Samsung в 16 мегапискелей с диафрагмой f/2,2;
• тыловые камеры: основная с сенсором Samsung S5KHM2 108 МП и диафрагмой f/1.9, ультраширокоугольная — 8 МП, f/2.2 и теле-макро с возможностью съёмки до 4 см (2 МП, f/2.4);
• специальный режим ночного фото;
• встроенные стереодинамики, а к ним 3,5-мм разъём для наушников и поддержка Hi-Res Audio;
• поддержка Type-C;
• полная поддержка NFC и IR;
• встроенная батарея 5000 мАч, поддержка быстрой зарядки 67 Вт (полная зарядка за 40 минут);
• боковой сканер отпечатков пальцев, AI Face Unlock, датчик ускорения, электронный компас, датчик приближения, датчик освещенности, гироскоп, ИК-передатчик;
• фирменная система охлаждения LuquidCool;
• размеры устройства — 164,2×76,1×8,1 мм с весом в 202 грамма;
• в комплекте также идет зарядка на 67 Вт, чехол, скрепка для лотка SIM-карты;
• цена на устройство с использованием купонов всего $259 для модели с Медиатеком на борту и $279 для Redmi Note 11 Pro 5G (для моделей 6/64 Гб).

Как известно, эта система-на-чипе содержит графический процессор архитектуры RDNA2 от AMD, который получил кодовое имя Voyager. И компания Samsung подтвердила, что iGPU получит все возможности этой архитектуры, включая аппаратные компоненты, осуществляющие трассировку и перекрытие лучей. Графическое ядро Voyager физически содержит 6 вычислительных блоков RDNA2, то есть 384 потоковых процессора, и шесть ускорителей лучей Ray Accelerator.

Что касается вычислительной части Exynos 2200, который будет изготовлен по 4 нм технологии EUV, то она будет представлена не двумя, а тремя типами ядер. Четыре из них будут маленькими энергоэффективными, три ядра среднего уровня и одно сверхпроизводительное мощное ядро. Каждая из этих групп будет работать с собственным соотношением производительности на ватт, давая телефону возможность точно управлять энергопотреблением и нагрузкой.

Ожидается, что процессоры Exynos 2200 дебютируют в смартфонах серий Galaxy S и Galaxy Note нового поколения.

По данным исследования Global Smartphone Quarterly Shipment Forecasts эта величина на 3% ниже изначальных ожиданий. Аналитики уверяют, что некоторые из производителей получили лишь 80% от выставленных заявок во II квартале, и ситуация не станет лучше до конца года. Фактически, некоторые поставщики телефонов заявили, что в III квартале получат лишь 70% от своих заказов.

Мировой дефицит микросхем затронет всех поставщиков телефонов, таких как Samsung, Oppo и Xiaomi. Однако сильнее всего пострадает Apple. Производитель iPhone столкнётся ещё и со срывом поставок, вызванным локдауном во Вьетнаме из-за COVID-19.

Сообщается, что Южнокорейский гигант разработал несколько систем-на-чипе, которые ориентированы на средний, верхний и флагманский сегменты рынка.

Дебютирует совместный чип Exynos / mRDNA в средне-премиальной серии смартфонов Galaxy A. Кроме того, некоторые китайские производители смартфонов также готовятся выпустить устройства на основе этой SoC.

Сам чип будет основан на больших ядрах Arm Cortex-A78 с различным количеством графических вычислительных блоков архитектуры AMD mRDNA, которое зависит от целевого сегмента рынка. Телефоны Galaxy A получат SoC с 2 или 4 вычислительными блоками mRDNA. Телефоны Galaxy S будут иметь 6 CU. Графический процессор тестируется на тактовой частоте 1 ГГц. Для сравнения, графика в процессоре для Valve Steam Deck использует 8 CU частотой от 1 ГГц до 1,6 ГГц.

Это довольно любопытная информация, но не стоит забывать, что речь идёт о слухах.

Эти модули объединяют LPDDR5 DRAM с UFS 3.1 NAND-памятью, обеспечивая производительность флагманских смартфонов на широком спектре устройств.

Поскольку модули uMCP основаны на новейших интерфейсах NAND и DRAM, они обеспечивают высокий объём памяти и большую скорость при небольшом энергопотреблении. Так, по сравнению с прошлым поколением решений UFS 2.2, основанных на LPDDR4X, производительность DRAM увеличена с 17 ГБ/с до 25 ГБ/с, а NAND — с 1,5 ГБ/с до 3 ГБ/с. Кроме больших скоростей модули uMCP имеют малые габариты. Так, размер в плане нового пакета составляет 11,5×13 мм.

Уже сейчас южнокорейский гигант заявляет, что тестирует новые пакеты LPDDR5 uMCP с некоторыми крупнейшими производителями смартфонов, а значит, эти пакеты найдут себе применения в телефонах уже в этом месяце.

Новые дисплеи были показаны на выставке Display Week 2021, и Samsung, конечно же, показала все свои достижения.

Ранее уже ходили слухи, что Samsung готовит экран с двойным сложением, и вот фирма представила панель S-Foldable OLED. Она станет неотъемлемой часть складных, или раскладных, устройств нового типа. Будучи сложенным дважды, такой дисплей подойдёт для формата смартфона, а при развёртывании его диагональ достигает планшетных 7,2”.

Следующим решением компании стал экран, которые может найти себе место в Galaxy Tab. Это 17” складная панель, она имеет достаточный размер для создания гигантского планшета с соотношением сторон 4:3. Её использование открывает дверь к созданию наиболее универсальных планшетов.

Также компания пролила немного света на скользящий дисплей, показав прототип такого OLED-экрана. Это весьма интересное решение, поскольку панели такого типа на самом деле не требуют обязательного сгибания. Такие экраны будут доступны как в смартфонах, так и ноутбуках.

Последним из представленного стало решение UPC, Under Panel Camera, то есть размещение камеры под панелью. Решение было продемонстрировано Samsung для ноутбуков, но мы все знаем, что эта технология будет реализована в Galaxy Z Fold 3 и даже, возможно, в будущих Galaxy S и Galaxy Note.

В блоге Samsung Display появились два скетча, на которых демонстрируются устройства с тройным сложением и устройство со сворачиваемым в трубочку дисплеем.

Первый гаджет из пары выглядит как типичная брошюра, которую сложили в три слоя. На втором показан сценарий, где экран разворачивается из свёртка, и на нём отображаются пара графиков и виртуальная клавиатура, что намекает на возможность использования гаджета в качестве планшетного ПК.

В набросках указано, что оба устройства являются концептами. Однако это не означает, что Samsung не может их изготовить. Первый складной экран Samsung демонстрировала ещё в 2013 году, и тот прототип мог быть загнут без каких-либо проблем.

Сайт LetsGoDigital предположил, что устройство с тройным сложением может оказаться хорошей идеей, и поэтому сделал рендер такого концепта с выдвижной клавиатурой.

В новом SmartSSD объединяется NAND-память Samsung с Xilinx FPGA, которая ускоряет различные задачи накопителя, переносит менеджмент баз данных и процессинг от CPU и размещает его непосредственно в накопитель. Это позволяет новому Samsung SmartSSD обеспечить значительно большие скорости хранения и более высокие степени сжатия данных, что позволит разработчикам ПО создавать новые решения с аппаратным ускорением.

Благодаря прозрачному аппаратному сжатию, SmartSSD объёмом 4 ТБ могут хранить до 12 ТБ данных. В некоторых случаях, такой подход позволяет увеличить объём хранимых данных до 10 раз. Для пользователей такой подход также означает увеличение производительности. Производители игровых консолей применили похожее решение в Xbox Series X/S и PlayStation 5. Они использовали специальные средства декомпрессии за пределами CPU, что позволило радикально ускорить запуск игр. Совместная разработка Samsung и Xilinx делает то же самое, но в масштабе одной печатной платы, предлагая пользователям простое ускорение при декомпрессии.

Эти микросхемы изготавливаются с высокой точностью с применением технологии EUV. По данным производителя, эти микросхемы на 16% быстрее прошлого поколения 12 ГБ LPDDR5, построенного по технологии 1y. Новая память обеспечивает скорость передачи данных в 6400 Мб/с.

Также память 1z LPDDR5 на 30% тоньше, чем прошлогодняя 1y, что обеспечит новым многокамерным смартфонам больше пространства.

Южнокорейский гигант пока не сообщает, когда же на рынке появятся первые смартфоны с 16 ГБ пакетами LPDDR5. Однако было сказано, что компания «будет и впредь усиливать своё присутствие на рынке флагманских мобильных устройств» в течение 2021 году, что может означать недолгое ожидание.

Согласно её отчёту, китайская компания в квартале, длившемся с апреля по июнь, обошла Samsung и стала крупнейшим мировым продавцом смартфонов. Однако из-за пандемии, такое положение вещей не должно продлиться долго.

По данным аналитиков, смартфоны Huawei разошлись тиражом 55,8 миллионов штук. Это на 5% меньше, по сравнению с тем же периодом прошлого года. Однако Samsung ощутила годовой спад на 30%. Южнокорейскому гиганту удалось поставить на рынок только 53,7 миллиона смартфонов, что и вывело Huawei в лидеры.

Более 70% продаж Huawei приходится на Китай, который пострадал от COVID-19 не так сильно, как другие рынки, где популярен бренд Samsung. В то же время Samsung на рынке Китая является очень малым игроком.

С одной стороны, такое размещение позволит увеличить детализацию снимка в обычных условиях. Этот массив будет содержать пять широкоугольных и одну телефотокамеру. Также камеры будут иметь подвижность. И с другой стороны это позволит расширить поле зрения и снимать панорамы за один раз. Кроме того, множество камер позволит улучшить эффект боке.

Отдельные камеры будут иметь отличающийся функционал. Так будут предложены монохромные камеры для повышения детализации и улучшения качества съёмки в условиях низкой освещённости. В любом случае, камеры смогут поворачиваться независимо, расширяя поле обзора.

Патент был подан ещё в прошлом году, но только теперь он опубликован. Будет ли такая технология реализована или нет — покажет время.

Процессор изготовлен по 5 нм нормам на заводе TSMC и включает ядра ARM и графику AMD RDNA2. Целью работы было создание чипа для смартфонов, более быстрого, чем предлагает Qualcomm.

Интересно, что по сути, AMD соперничает со своим бывшим подразделением, которое она продала Qualcomm в 2009 году. Созданные Qualcomm видеопроцессоры даже называются Adreno, что является анаграммой к слову Radeon.

Новая SoC отвечает всем современным стандартам. Она изготовлена по 5 нм нормам и содержит два ядра Gaugin Pro, основанных на недавно анонсированной микроархитектуре Arm Cortex-X1, два ядра Gaugin на Arm Cortex-A78 и четыре ядра на базе Arm Cortex-A55. Всё это создаёт стандартную конфигурацию big.LITTLE. Два ядра Cortex-X1 работают на частоте 3 ГГц, два Cortex-A78 — 2,6 ГГц, а четыре маленьких ядра имеют тактовую частоту в 2 ГГц.

Что касается GPU, то он имеет 4 специально спроектированных ядра микроархитектуры RDNA 2 с тактовой частотой 700 МГц. Согласно ранним слухам, эта графика обошла по производительности Adreno 650 на 45%.

Samsung Electronics разрабатывает 7-е поколение V-NAND, состоящее из 160 слоёв или даже больше. Для этого прорыва южнокорейский гигант планирует использовать технологию «двойного стека». Она предполагает открытие дырок в два различные периода времени, чтобы электрический ток мог пройти по цепи. Сейчас компания использует технологию «одинарного стека», увеличивая число слоёв.

Память NAND, состоящая из 160 слоёв, станет первой в индустрии. Переход на такую память позволит резко увеличить объём SSD без увеличения количества применяемых микросхем.

Этот шаг позволит компании более тесно соперничать с Apple, которая использует процессоры заказной конструкции в своих устройствах уже 10 лет.

Процессоры Apple серии A в общем случае работают быстрее решений Qualcomm. Если эти слухи правдивы, то создание Google собственных быстрых и эффективных процессоров может нанести удар по Qualcomm, которая поставляет SoC огромному числу заказчиков.

Процессор, создаваемый Google, имеет кодовое имя Whitechapel, и он разрабатывается при поддержке Samsung. Он создаётся для производства по 5 нм нормам. Чип будет содержать 8 ядер ARM и специальные блоки, оптимизированные для технологий машинного обучения Google. Сообщается, что у компании уже есть первые работоспособные версии процессоров, однако до финального релиза нужно провести некоторые оптимизации.

Также сообщается, что смартфоны Pixel, построенные на новых SoC от Google, появятся уже в следующем году. Сейчас в телефонах Google Pixel 4 и Pixel 4 XL используются процессоры Qualcomm Snapdragon 855.

Компания отмечает, что это самые быстрые накопители такого класса в мире. По сравнению с чипами eUFS 3.0, эти устройства работают на запись быстрее в 3 раза. По заверению Samsung, скорость записи накопителей eUFS 3.1 составляет 1200 МБ/с. Скорость последовательного чтения почти вдвое выше — 2100 МБ/с. Скорость случайного доступа при чтении составляет 100 000 операций и 70 000 операций при записи. В результате, такие накопители работают заметно быстрее SSD с интерфейсом SATA III для ПК.

Позднее в этом году компания планирует выпустить чипы eUFS 3.1 объёмом 128 ГБ и 256 ГБ.

Начиная с серии смартфонов Galaxy S20, компания Samsung нацелилась на запись видео в разрешении 8K. Некоторые китайские компании также взяли курс на это направление. Именно поэтому смартфонам и требуется столь производительная память.