Новости по теме «Процессоры Kaby Lake несовместимы с Intel Z370»

Утилита CPU-Z позволяет получить подробные сведения о модели и производителе процессора, количестве ядер, степпинге, замерить внутренние и внешние частоты, множитель и выявить разгон. Также она показывает поддерживаемые инструкции, объём кэша и даже физические размеры ядра.

Кроме того, с помощью CPU-Z можно получить некоторые сведения о материнской плате, включая её модель, версию BIOS и модель чипсета, и об оперативной памяти.

На удивление, CPU-Z 1.86 получила очень короткий перечень изменений. Отныне утилита может работать с процессорами Intel 9-го поколения Core (Coffee Lake 9900K, 9700K, 9600K, 9600, 9500 и 9400), процессорами Intel Coffee Lake-U, и может определять производителя видеокарты (только NVIDIA).

Загрузить CPU-Z 1.86.

На форуме overclock.net появился тред о возможности запуска новых CPU на старых платах, который завершился инструкциями. Некоторые модеры игрались с ПО, BIOS, Management engine и настройками iGPU, драйверами, и знаете что? Подправив микрокод CPU, драйвер iGPU UEFI GOP и изменив Management Engine на стороне материнской платы, BIOS опознал процессоры Coffee Lake 8-го поколения.

Сейчас Coffee Lake полностью работоспособны на материнских платах 100/200 серии. В тестах модеры использовали только один процессор — Core i3 8100, так что насколько будут работоспособны остальные — пока неизвестно. С другой стороны, они смогли запустить этот чип даже на 100-й серии.

Официально же Intel никогда не говорила об этом. С каждым новым поколением процессоров компания принуждает своих клиентов к покупке новых материнских плат и чипсетов. И такой апгрейд выходит недёшево. В то же время AMD Zen 2.0 будет прекрасно работать на чипсетах нынешнего поколения.

Однако моддер из Китая сумел запустить процессор the Intel Core i3-8350K на материнской плате хай-энд класса MSI Z170A Xpower Titanium.

Для этого пришлось обновить BIOS и микрокод, но результат не оказался успешным на 100%. Сам процессор сумел загрузить систему Windows, и в целом работал прекрасно, однако запустить интегрированную графику не удалось, так же, как и не удалось заставить работать основной слот PCIe на материнской плате.

Так что говорить о том, что миграция процессора прошла без проблем, слишком оптимистично. Возможно, будущие модификации прошивок позволят решить эту проблему.

Некоторые надеялись, что речь идёт о программной блокировке в BIOS, которую можно будет отключить. Однако Intel опубликовала схему распиновки CPU, который сильно отличается от предыдущих. Речь идёт о том, что для питания ядер отведено больше контактов. В материнских платах для Coffee Lake будет присутствовать 146 пинов VCC (верхний рисунок), в то время как в Kaby Lake и Skylake их всего 128 (нижний рисунок).

Надо отметить, что этот ход разработчиков легко объясним, ведь в новых процессорах Intel предлагает больше вычислительных ядер, а значит, им нужно больше питания, которые не обеспечивает старый сокет.

В общем, платформа Coffee Lake не совместима с Kaby Lake и Skylake, и исправить это невозможно.

Самая любопытная информация содержится в секции изменений: «[CFL] Добавлена поддержка для 8,2 ядер», где CFL  это трёхбуквенное сокращение Coffee Lake, как KBL означает Kaby Lake, а HSW  Haswell.

Также эта запись также говорит о двух направлениях, по которым Intel будет развивать 8-е поколение настольных процессоров мейнстрим класса. На вершине ряда стоит ждать 8-ядерный/16-поточный чип, в то время как у основания ряда расположатся двухъядерные чипы под марками Pentium и Celeron. Линейка Intel MSDT будет представлена 6-ядерными моделями Core i5 и Core i7, а также четырёхъядерными Core i3. Самые быстрые Core i7 с 6 ядрами и 12 потоками должны появиться во второй половине 2018 года.

Данный процессор будет представлен микросхемой Coffee Lake-S, изготовленной по 14 нм технологии. Процессор, ожидаемо, будет находиться на верхней строчке ценового диапазона Core i3, порядка 150 долларов США, но при этом предложит 4 вычислительных ядра. Более того, чип получит технологию многопоточности HyperThreading, что означает работу в 8 логических потоков.

Таким образом, впервые Core i3 получит больше потоков, чем Core i5, которые не имеют HyperThreading. Однако при этом i3-8300 не получит режима Turbo, который будет у старшей линейки процессоров. Тем не менее, его базовая тактовая частота будет достаточно большой, чтобы не отстать от «старшего собрата»  4,00 ГГц. К сожалению, объём кэша и тепловой пакет процессора пока остаётся неизвестным.

Ожидается, что процессоры Core i3 Coffee Lake поступят в продажу в самом конце этого или начале следующего года. Как мы сообщали ранее, для него вам потребуется обновить материнскую плату.

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта  на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

В Twitter компания сообщила: «Очередной этап для 10 нм: Cannon Lake идёт по плану, а теперь мы отпечатали Ice Lake, наше второе поколение 10 нм продуктов». Далее компания сообщила об утверждении своей позиции в качестве лидера 10 нм технологии: «Ice Lake, наше 2-е поколение 10 нм процессоров, изготовлено. Intel продолжает лидировать в 10 нм технологии».

Несмотря на высокую готовность, до выпуска 10 нм Cannon Lake компания выпустит в продажу процессоры с кодовым именем Coffee Lake, которые станут последним решением полупроводникового гиганта, изготовленным по 14 нм норам. Процессоры Coffee Lake поступят в продажу через несколько месяцев.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI-Express и так далее.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

Благодаря лучшей материнской плате MSI для разгона удалось установить новый рекорд производительность для центральных процессоров Intel 4770K. Все ранее установленные рекорды разгона были сделаны на инженерных образцах процессоров недоступных для рядовых пользователей, и только теперь удалось так сильно разогнать розничный экземпляр этого CPU.

Теперь же в дополнение к оверклокерской материснкой плате Z77 MPOWER, компания может смело добавить и платформу-рекордсменку Z87. По сути, 2 из 3 лучших результатов на HWBot.org принадлежат именно MSI Z87 OC, которые были достигнуты благодаря использованию комплектующих военного класса и специальной утилиты для разгона, выпущенной MSI при поддержке Intel. Результаты же оверклокинга отлично видны на приведенном скриншоте.

Похоже, плата будет основана на чипсете Intel 5500 «Tylersburg» с южным мостом ICH10R. Существующие чипы, поддерживающие работу в двухпроцессорном режиме (к примеру, Xeon 5500) будут совместимы с данной материнской платой.

Каждый разъём оснащён отдельной 8-фазовой схемой питания с цифровым широтно-импульсным модулятором, каждый поддерживает до шести слотов DDR3 для установки 3-канальной памяти.

Подробности о плате будут известны на выставке CES 2010.

Эта два крупных производителя планируют до конца года поставить каждая по 400 тыс. материнских плат на базе системной логики P55, остальные производители, включая MSI, ECS и AsRock передадут в розничные торговые сети всего около 200 тыс. единиц таких плат.

Джо Хсьен, вице-президент подразделения материнских плат в компании Asus отмечает, что всего компания поставит 5,5—6 млн. различных материнских плат в третьей четверти года, примерно 6 млн. — в последнем квартале и 22 млн. — всего за 2009 год.

Сейчас около 30 % материнских плат, отгружаемых Asus, основаны на системной логике Intel G31, но компания собирается ускорить переход на новые платформы Intel с контактными площадками LGA-1156 и LGA-1366.

Компания Intel доминировала на рынке серверов всегда. Однако по данным SemiAnalysis ситуация изменилась кардинально, поскольку впервые AMD обошла Intel по поступлениям на рынке центров обработки данных. По результатам III квартала 2024 года AMD получила в серверном сегменте 3,5 миллиарда долларов. В то же время Intel получила только 3 миллиарда, при том что 2 года назад она была безоговорочным лидером с 6 миллиардами поступлений.

Примечательно, что на рынке серверов динамический рост демонстрирует не только AMD, но и NVIDIA, особенно в подсегменте сетевых серверных решений.

После того, как кроме центральных процессоров Intel смогла создать дискретный GPU, она стала очевидным конкурентом Intel в сфере мобильных игровых систем и консолей. Однако проведя переговоры с Sony Intel не нашла консенсуса.

Главной причиной отказа Intel стала небольшая прибыль, предложенная Sony за участие в проекте PlayStation 6. Так, за время существования будущей консоли Intel получила бы прибыль в 30 миллиардов долларов. При этом такое сотрудничество могло создать проблемы для Sony, поскольку не ясна обратная совместимость со старыми играми. Кроме того, Intel весьма молодой игрок на рынке GPU, так что использование их разработок могло нести для японского производителя дополнительные риски и задержки.

В свою очередь, отказавшись от Intel, Sony получила возможность влиять на будущие разработки процессоров AMD. К примеру, в промежуточной модификации PlayStation 5 Pro мы увидим улучшенные возможности трассировки лучей.

Серия Panther Lake нацелена на рынок ноутбуков и придёт на смену Lunar Lake. Согласно новым сведениям процессоры Panther Lake выйдут в четырёх конфигурациях. Это будут Panther Lake-U (4P+0E+4LP+4 Xe3 при 15-54 Вт, Panther Lake-P (4P+8E+4LP+12 Xe3 при 25-64 Вт) и Panther Lake-H (4P+8E+4LP+4 Xe3 при 25-80 Вт). Ещё одним вариантом будут Panther Lake-H без интегрированной графики (4P+8E+4LP+0 Xe3 при 45-? Вт).

Таким образом базовое энергопотребление процессоров (PBP или PL1) составит 15 Вт и 25 Вт, а максимальное в режиме Turbo (PL2) — от 54 Вт до 80 Вт. Пиковое же потребление (PL4) достигает 240 Вт, превышая лимиты для прошлых поколений процессоров.

Ранее Intel сообщал, что первые процессоры Panther Lake уже способны загружать ОС. Массовое производство процессоров Panther Lake компания Intel начнёт в 2025-м году.

Со временем шина нашла себе применение в игровых процессорах, и, хотя сейчас NVIDIA уже не применяет NVLink в игровых системах и рабочих станциях, она по-прежнему широко используется в ЦОД и HPC.

Эффективная коммуникация крайне важна в ЦОД при использовании больших кластеров ускорителей. Серверам нужна эффективная сеть и механизмы коммуникации, особенно, когда в одном сервере используется несколько GPU. Последнее поколение Blackwell и Grace с шиной NVLink 5.0 обеспечивает скорость 200 Гб/с, вдвое выше, чем в версии 4.0. Однако эта шина используется исключительно в решениях NVIDIA, а поэтому, в поисках замены, другие технологические компании решили создать собственный аналог.

Этот аналог получил название UALink. Создают его AMD, Intel, Google, Microsoft, Meta и другие компании. Шина UALink будет конкурировать с NVLink в сфере масштабирования для задач ИИ. Новая шина позволит объединять 1024 ускорителя в одном вычислительном блоке, соединяя память и GPU. Объединение по стандартизации новой шины, UALink Consortium, будет основан в III квартале. Примерно тогда же будет выпущена и спецификация 1.0.

Ранее компания уверяла, что платформа AM5 просуществует до 2025 года, однако теперь она сделала заявление, что будет поддерживать AM5 и в последующие годы. Таким образом, нынешние пользователи получат возможность апгрейда своих процессоров без необходимости замены материнских плат.

Хотя AMD не подтвердила планов, но становится понятно, что следующее поколение архитектуры Zen 6 будет выпущено также для сокета AM5. Что касается дальнейших планов, Zen 7, то они пока не так ясны, однако учитывая, что AM4 до сих пор получает новые процессоры архитектуры Zen 3, также стоит ожидать и долгого существования AM5.

Отличные новости для фанатов AMD.

Однако сейчас любой запрос к сопилоту обрабатывается в облаке. Это требует некоторого времени, а также несёт риски безопасности для предприятий. Решением является обработка запросов локально, однако для этого требуются ресурсы.

Сообщается, что Copilot требует NPU, который предлагает производительность на уровне 40 TOPS. Однако NPU, имеющийся в чипах Intel Core Ultra Meteor Lake обладает производительностью лишь 10 TOPS. В то же время Ryzen 8040 Hawk Point предлагает AI NPU со скоростью 16 TOPS. И вот, совсем недавно, AMD анонсировала второе поколение Ryzen AI NPU Strix Point на базе архитектуры XDNA 2, который уже обладает достаточной производительностью в 40 TOPS. Новые решения Intel Arrow Lake или Lunar Lake также должны иметь сходную производительность ИИ, что позволит использовать функционал Copilot офлайн на широком спектре компьютеров.

Материнская плата Topton N9 NAS содержит процессор Intel Core i7-8705G, уникальный чип, который объединяет CPU от Intel и графику AMD RX Vega M GL. Этот процессор был выпущен в 2018 году. Довольно необычный выбор для NAS. Процессор изготовлен по 14 нм нормам, предлагает 8 потоков и частоту Boost в 4,1 ГГц. Что касается графики, то она содержит 20 CU и 4 ГБ памяти HBM2.

Сама плата выпущена в формате ITX и имеет размер 17×17 см. Она поддерживает до 64 ГБ памяти DDR4, накопители M.2 NVMe/SATA и SATA 3.0, обладает сетевым контроллером Intel i226-V со скоростью 2,5 Гб/с, видеовыход HDMI 2.0 и порты USB 3.0, USB Type-C.

Решение Topton N9 кажется довольно странным выбором для NAS, однако учитывая довольно производительный процессор и встроенную графику, такую плату можно использовать для более широкого спектра задач, включая домашние развлекательные системы, брандмауэры и роутеры. Цена на плату стартует с 290 долларов США без вентиляторов и кулеров. В полной комплектации придётся доплатить 20 долларов.

Этот анонс был сделан в ходе конференции IFS Direct Connect. Было отмечено, что он придёт на смену техпроцессу 14A, который будет доступен в 2026 году, при этом 10A предложит значительные усовершенствование в технологии производства.

Также в 2027 Intel планирует масштабировать процесс 14A, привлекая для этого машины high-NA-EUV от ASML. Они должны обеспечить уменьшение размеров транзисторов и более точное их размещение. Эта версия технологии будет называться 14A-E.

Буква «A» в названии технологии, без сомнения, означает не только переход на ангстремы в измерении размеров транзисторов, но и прозрачно намекает, что Intel собирается быть в технологическом авангарде. Конкретных деталей об этих процесс пока не называлось. Было сказано лишь об их высокой энергоэффективности и производительности, то, что мы и так слышим на каждом технологическом рывке.

Разгон осуществлялся на материнской плате с чипсетом Z790, ROG Maximus Z790 Apex Encore от Asus, а верифицированная частота составила 9043 МГц.

Чтобы достичь такого результата жидкого азота оказалось мало, так что охлаждали жидким гелием, у которого температура кипения составляет -269° С ( у азота -196° С). Эксперимент длился неделю, и за это время был установлен целый ряд рекордов.

Официально зафиксированный результат составил 9043,92 МГц, и именно он был валидирован HWBOT, что стало абсолютным рекордом. При этом, в процессе разгона удавалось достигать 9,1 ГГц, но, к сожалению, без валидации.

Этот чип станет духовным наследником Pentium Gold G7400. В связи с тем, что Intel объединила ряды Celeron и Pentium, новый чип будет называться просто Intel 300, подобно чипам начального уровня Intel Processor N200.

Спецификации процессора включает базовую тактовую частоту 3,9 ГГц, кэш L3 объёмом 6MB и два ядра P с четырьмя потоками. Энергопотребление составляет 46 Вт. В утечке ничего не сообщается о спецификациях iGPU, однако можно допустить, что будет применён какой-то из базовых вариантов, например, UHD 730.

По сравнению с Core i3, чип Intel 300 будет дешевле и менее производительным, как минимум потому, что имеет на 2 ядра меньше и не обладает технологией разгона Boost. В связи с этим процессор вряд ли справится с задачами сложнее просмотра видео и интернет-сёрфинга.

Уязвимость связана с функционалом оптимизации памяти с применением инструкции Gather, которая ускоряет сбор данных из фрагментированных участков. Несанкционированное открытие аппаратных регистров позволяет вредоносному ПО получать доступ к данным, принадлежащим другим программам.

Уязвимость затрагивает основные модельные ряды бытовых и серверных процессоров, начиная от микроархитектуры Skylake (2015-й год) и заканчивая Rocket Lake (2021-й год). Компания Intel подготовила программное решение проблемы, которое заключается в обновлении микрокода. Однако это обновление потенциально влияет на нагрузку AVX2 и AVX-512 и приводит к 50% снижению производительности инструкции Gather.

Phoronix протестировал влияние Downfall на производительность различных процессоров. К примеру, для Xeon Platinum 8380 снижение производительности составило 6% в разных тестах, а вот в Core i7-1165G7 падение, в зависимости от теста, достигло 11—39%. И хотя это меньше 50%, всё равно снижение скорости работы оказывается существенным. При этом оно не зависит от определённого типа нагрузки, хотя более выражено в задачах интенсивных вычислений, вроде кодирования видео.

К счастью, проведение атаки с использованием уязвимости довольно проблематично, поэтому Intel разрешила самостоятельно выбирать, устанавливать ли новый микрокод и повысить безопасность, либо не устанавливать и сохранить производительность.

В интервью Tom’s Hardware технический директор официально сообщил о планах по выпуску «гибридных» CPU потребительской линейки продуктов.

Пейпермастер отметил, что ключевыми особенностями будущих архитектур CPU станет увеличение числа ядер и возложение надежд на гибридную модель, поскольку различные приложения полагаются на разную архитектуру ядер для наиболее эффективной работы.

Число ядер станет не единственным способом повышения производительности. Так, AMD должна «предоставить клиентам некоторую диверсификацию вычислительных элементов, в которой они нуждаются».

Кроме этого Пейпермастер сообщил, что компания начала использовать ИИ при проектировании, тестировании и верификации процессоров, а также планирует применять генеративный ИИ для конструирования чипов в будущем.

Она хочет стать первоклассным производителем, конкурируя с TSMC и Samsung в производстве для третьих заказчиков, не имеющих своих фабрик, таких как AMD и NVDIA.

«У нас, на площадке в Огайо, были множество директоров бесфабричных компаний, и я сказал: „Этот производственный модуль прямо здесь, я хочу поместить ваш логотип на него, и я хочу говорить, что это было сделано здесь“», — сообщил исполнительный директор Intel Пэт Гэлсингер изданию The Verge. На вопрос журналистов, собирается ли Intel размещать логотип AMD на стене завода, он сообщил: «Эй, если они выберут сотрудничество с нами, я буду восхищён этим. И это правильный подход на данном уровне. Это большие инвестиции, и они важны для технологии — они объединяют технологические сообщества».

И это правда. Для того, чтобы Intel стала мощным производителем микросхем, она должна открываться для всех возможных заказчиков, включая конкурентов. Это значит, что со временем NVIDIA и AMD, будучи конкурентами Intel, должны иметь возможность заказывать производство у последней.

Ну а пока, Intel продолжает совершенствовать своё производство и расширяет предприятия, становясь эквивалентом TSMC на территории США и Европы.