Новости про производство

По заявлению южнокерейского гиганта, компания «успешно отпечатала множество тестовых образцов» своего 14 нм техпроцесса. Кроме того было объявлено о подписании соглашения с ARM о разделении интеллектуальной собственности по 14 нм техпроцессу и библиотекам.

14 нм технология станет наследником 22 нм процесса и проложит путь дальнейшего совершенствования будущих поколений систем-на-чипе. Старший вице-президент Samsung Геесун Чои заявил, что мир всё ближе подходит к поистине мобильным вычислениям, дизайнеры чипов получают максимум преимуществ от производительности и низкого энергопотребления 14 нм процесса FinFET, что обеспечит производительность в мобильных устройствах такую же, как и на ПК.

Чои также отметил, что сложность конструирования 14 нм систем заключается в полной гармонизации процесса производства, методологии конструирования, инструментов и интеллектуальной собственности. Samsung синхронизировала все ключевые элементы, так что её клиенты могут получать новейшие на рынке чипы быстро и эффективно.

Компании Samsung, ARM и их партнёры Cadence, Mentor, и Synopsys отпечатали «полноценный процессор ARM Cortex-A7», а также ряд других тестовых чипов с использованием 14 нм техпроцесса. Корейская компания назвала отпечаток Cortex-A7 «важным этапом в производстве микросхем для экосистемы компаний не имеющей заводов.

Также партнёры экосистемы создали пакет разработчика 14 нм процесса (PDK), доступный для компаний-разработчиков микросхем, не имеющих собственного производства, но лицензировавших архитектуру ARM.

Согласно новой договорённости, AMD приобретёт в четвертом квартале у Glofo готовых пластин на сумму в 115 миллионов долларов, что намного меньше предыдущего заказа в 500 миллионов. Объёмы поставок в 2014 финансовом году (который начнётся весной 2013 календарного года) пока не изменялись, при этом эксперты ожидают, что это непременно произойдёт позже.

Такое решение компания приняла в связи с очень слабыми продажами ПК. Кроме того AMD давно испытывает финансовые трудности, в связи с чем пытается хоть как-то сохранить свою ликвидность. Недавно фирма заявила о планах по продаже техасского кампуса, надеясь получить за территорию 250 миллионов долларов.

По информации Bloomberg, AMD планирует выйти из убытков во второй половине 2013 года.

К сожалению, изменение контракта с Glofo обойдётся AMD в 320 миллионов неустойки, зато позволит корректировать заказы и в будущем.

Теперь в новых чипах eMMC Pro Class 2000 объёмом 64 ГБ компания перешла с 20 нм техпроцесса на 10 нм. Эти чипы стали на 20% меньше, а также, по уверениям Samsung, на 30% более производительными и более лёгкими в производстве. И хотя интерфейс JEDEC eMMC 4.5 только начал набирать популярность, компания планирует в следующем году создать новый стандарт, который будет поддерживать новую конструкцию.

Новые чипы позволяют записывать данные со скоростью 2000 IOPS и считывать на скорости 5000 IOPS, что выше существующих значений в 1500/3500 операций ввода-вывода. Это значит, что физическая скорость записи превысит порог в 260 МБ/с при чтении и 50 МБ/с при записи.

Новые процессоры поступят в массовое производство уже в ноябре и будут применены в тонких смартфонах и планшетах, выпускаемых огромным множеством компаний по всему миру.

Бактерия под названием Magnetospirillum Magneitcum, которую обычно находят в бедной кислородом поверхностной воде, использует для навигации магнитное поле земли. Когда микробы поглощают железо, протеины в их организме вступают в реакцию с металлом и образуют нано-кристаллы магнетита. Команда исследователей из Лидса, под руководством Сары Стэнилэнд (Sarah Staniland), сумела извлечь из бактерий протеин Mms6, чтобы усилить способности бактерий по превращению железа в магнетит.

Главная идея заключается в использовании данного эффекта в качестве альтернативы ионам аргона, которые используются при традиционной технологии производства жёстких дисков. Новой подход позволит сохранить намного больший объём информации на меньшем пространстве. Стэнилэнд отметила, что человечество использует и злоупотребляет природой, потому что для проведения всех её экспериментов в ходе эволюции требовались миллионы лет, так что для начала работ её команде не нужно затевать всё с пустого места.

Команда взяла золотую поверхность покрытую химикатами в шахматном порядке. Один тип ячеек связывал протеин, остальные же его отражали. Далее они приложили белок к поверхности и затем покрыли его раствором железа. После чего квадраты притягивающие протеины превратили железо в магнетит, в то время как на других клетках — этого не произошло.

Наименьший размер ячеек, которого удалось достичь учёным, равнялся 20 мкм, что позволит значительно продвинуться в технологии создания магнитных накопителей. Однако, основная цель исследования — это создание единой частички железа на квадрат, что даст возможность хранить более 1 ТБ данных на квадратный дюйм. Для сравнения, сейчас плотность записи HDD не превышает 20 ГБ на квадратный дюйм.

Также компания собирается начать опытное производство по 16 нм техпроцессу FinFET в ноябре 2013 г., с планами массового производства где-то в 2014—2015 годах. Предварительная поддержка 10 нм литографии запланирована на 2016 год.

Примечательно, что TSMC планирует производить 64-битные процессоры ARM, ARMv8, как тестовые образцы техпроцесса FinFET 16 нм, что, как мы говорили выше, произойдёт в следующем году. Производители полагают, что в распоряжении разработчиков комплекты для проектирования микросхем с размером элементов 16 нм появятся в январе будущего года после утверждения первого набора интеллектуальной собственности. В то же время пакет разработки для стандартных ячеек и SRAM блоков выйдет месяцем позже.

«Техпроцесс FinFET 16 нм от TSMC будет в основном очень похож на 20 нм high-K metal gate процесс», — отметил Клифф Хоу, вице-президент TSMC по исследованиям и разработке. Это заметно отличается от недавно представленного 14 нм XM процесса Globalfoundries, основанного на модульной архитектуре, которая объединяет 14 нм FinFET устройства с 20 нм процессом LPM.

Информаторы сайта сообщают, что чип с кодовым именем «Oban» будет производиться в огромных количествах на различных заводах Дальнего Востока, что, в целом, является обычной практикой для потребительской электроники. Проблема заключается в том, что большинство микросхем, сходящих с производственной линии, не могут пройти технический контроль. Это означает огромные количества забракованных чипов и снижение темпов производства приставок.

В сети уже ходят слухи о различных макетах Xbox 720, но, безусловно, они не используют новые производимые чипы Oban. Тем не менее, количество отбракованных микросхем столь велико, что есть высокая вероятность того, что Microsoft не успеет произвести достаточное количество новых консолей к ожидаемой дате выпуска — осени будущего года. Пока ещё есть время для преодоления трудностей, но его не так и много. Источники утверждают, что если производственные проблемы не будут решены до ноября, а чипы не начнут выпускаться в больших количествах к февралю, то Microsoft придётся отложить выпуск Xbox 720 до 2014 года.

При этом некоторые сборщики, дела у которых идут совсем плохо, уже имеют на своих складах практически полугодовой запас планок оперативной памяти, отмечает источник. Спрос на рынке ПК сейчас весьма слабый, что нехарактерно для третьего квартала, ведь сейчас как раз идёт подготовка к учебному году.

Выход  Windows 8 в конце октября, безусловно, несколько улучшит ситуацию, так что OEM сборщики получат возможность использовать свои запасы, разгрузив склады.

Обычно, OEM сборщики ПК перед третьим кварталом пиковых продаж всегда пополняют свои запасы. Свою роль в росте запасов сыграло и банкротство Elpida. Многие OEM сборщики просто побоялись, что компания прекратит производство из-за нехватки средств и не сможет выполнить свои контрактные обязательства по поставкам.

Вместе с ростом запасов, цена на DRAM память в третьем квартале продолжит снижаться, отмечает источник. Лишь в августе контрактная цена на DRAM память упадёт на 10%. На фоне этого некоторые производители памяти продолжили снижение объёмов производства, стараясь искусственно создать дефицит. Сообщается, что Elpida и Rexchip Electronics уменьшили своё производство на 25—30%. Другие гиганты рынка, такие как Samsung Electronics и SK Hynix не снижали производство, а просто перенаправили продукцию не на рынок персональных компьютеров.

Эта компания имеет огромный опыт в производстве карбоновых продуктов для гольфа, и теперь, на основе имеющихся знаний, за три года разработала технологию выпуска корпусов из угольного волокна для лэпотопов и прочих портативных устройств.

Такие бренды компьютерной техники, как HP, Dell, Acer и Asustek Computer уже начали вести переговоры о возможности применения  углеволоконных корпусов AIM в своих продуктах, отмечают источники. Сами производители считают, что начнут поставки карбоновых шасси для ультрабуков в больших объёмах уже в следующем году.

Карбоновые корпуса ноутбуков имеют меньшую массу и толщину, интересную текстуру, большую прочность и меньшую цену, чем шасси, изготовленные целиком из алюминиевого сплава, отмечает AIM.

Компания также развивает и направление быстрой флэш-памяти для мобильных устройств. Новые микросхемы Pro Class 1500 обещают значительный прирост скорости работы памяти, но насколько большой? Ответ кроется в названии. Новая память при записи способна выполнить 1500 IOPS (операций ввода-вывода в секунду), а при чтении — 3500 IOPS, что примерно в 4 раза выше, чем в любом другом ранее представленном чипе флэш-памяти Samsung.

В реальности это означает, что микросхема обеспечит скорость в 140 МБ/с при чтении и 50 МБ/с при записи данных. Успеха удалось добиться после применения всех технологических решений, имеющихся в арсенал е компании, включая 20 нм технологически процесс, быстрый контроллер DDR 2.0 и новый стандарт памяти JEDEC с пропускной способностью в 200 МБ/с.

Компания не назвала конкретных потребителей новой памяти объёмом 16, 32 и 64 ГБ, однако ни для кого не секрет, что главный потребитель флэш-памяти для мобильных устройств Samsung по-прежнему является компания Apple, несмотря на все судебные перипетии и патентные войны.

Но при этом глава TSMC уверен, что крупнейшее в мире производство полупроводников начнёт выпуск чипов с применением 20 нм технологии только в 2014 году.

«Мы начнём выпуск 20 нм чипов в некотором объёме в следующем году, но в малом масштабе, очень мало, в основном это будет называться опытным производством. 2014 год будет основным в развитии производства 20 нм SoC»,— заявил Моррис Чен, исполнительный директор TSMC.

При этом компания планирует представить унифицированную версию 20 нм процесса, которая будет применима как для сверхмобильных чипов смартфонов, так и для высокопроизводительных процессоров графических плат.

В настоящее время TSMC предлагает 4 версии 28 нм технологии: 28LP (poly/SiON) для слабомощных экономичных чипов, 28HPL (HKMG) для низкоэнергетичного применения, 28HP (HKMG) для высокопроизводительных микросхем и 28HPM (HKMG), которые объёдиняют элементы высокопроизводительных и слабомощных чипов и находят применения в микропроцессорах для планшетов, суперфонов и ноутбуков. С 20 нм технологией заказчикам не придётся делать выбор, т. к. будет доступна лишь одна опция.

Кроме того TSMC анонсировали планы по применению технологии FinFET с размером элементов 16 нм. Этот техпроцесс будет внедрён в 2015 году. Чен отметил: «Мы верим, что 16 нм FinFET получит развитие в, вероятно, второй половине 2015 года».