Новости по теме «Rockchip готовит чип A12 к следующему году»

Безусловно, ряд обозревателей рынка не будут согласны с предсказаниями ARM, однако выпуск подобных процессоров всё равно имеет смысл, поскольку даже три года назад были выпущены 300 миллионов устройств стоимостью выше 400 долларов. В следующие два года, эти продукты за «сумасшедшие деньги», как обозначил этот ценовой диапазон представитель ARM, может составить лишь 25% общего мобильного рынка, но в абсолютном значении это по-прежнему огромные цифры, поскольку ожидается, что в 2015 году будет продано порядка 2 миллиардов смартфонов и планшетов, с основной массой в низком и среднем ценовых диапазонах.

В желании преобразовать эти высокие ожидания в ещё большую сумму денег, компания ARM анонсировала новое ядро средней производительности, которое навала Cortex-A12. Новый чип призван заменить Cortex-A9, при этом предлагая на 40% большую производительность. Кроме того процессор предполагает наличие некоторых усовершенствований, позволяющих увеличить срок автономной работы как минимум потому, что новый процессор будет изготавливаться по 28 нм техпроцессу, в то время как Cortex-A9 делается с 40 нм элементами. Кроме того, новый чип получит новую версию графического процессора Mali-T622 и видеодвижка Mali-V500, которые ещё сильнее повысят энергосбережение.

В дополнение, новая SoC поддерживает конфигурации подобные big.LITTLE, позволяя объединять её с ядрами Cortex-A7, предназначенными для простых задач, что снова-таки положительно скажется на энергосбережении. Ожидается, что технология big.LITTLE будет окончательно отработана к середине 2014 года.

Первый из этих процессоров — Microsoft Azure Cobalt 100, 128-ядерный процессор, основанный на 64-битной архитектуре Armv9. Он создан специально для облачных ЦОД и станет частью стандартных предложений Microsoft. О процессоре предоставлено немного информации, сказано лишь, что он на 40% быстрее нынешнего поколения процессоров, обслуживающих Azure. Система на чипе использует платформу ARM Neoverse CSS, специализированную для Microsoft, с ядрами Arm Neoverse N2.

Вторым новшеством стала реализация процессора для ускорения серверов с ИИ, который необходим для работы с большими языковыми моделями. Компания Microsoft является домом для OpenAI ChatGPT, Microsoft Copilot и ряда других ИИ-сервисов. Чтобы сделать их максимально быстрыми компания вела проект Athena, который теперь получил имя Maia 100 AI, изготавливаемый по 5 нм нормам TSMC. Он содержит 105 миллиардов транзисторов и поддерживает множество форматов MX-данных, даже тех, что меньше 8 бит, для обеспечения максимальной производительности. Он протестирован на GPT 3.5 Turbo, однако его производительность ещё предстоит сравнить с такими акселераторами, как NVIDIA H100/H200 и AMD MI300X. Чип появится в центрах обработки данных Microsoft в начале следующего года.

Чип разрабатывается «кремниевой командой» Microsoft совместно с партнёрами. И главной целью разработок является конкуренция с SoC Apple M. По крайней мере такого направления вакансии появились у Microsoft. Гигант ищет Главного архитектора кремниевых SoC, старшего инженера по верификации физической конструкции, главного инженера-конструктора и старшего менеджера по интеграции САПР.

Такой шаг является стремлением компании противостоять Apple не только в программной, но и в аппаратной сфере. Объединив новые чипы и будущую Windows 12, которая должна быть оптимизирована для работы с архитектурой ARM, Microsoft сможет заметно увеличить производительность и энергоэффективность собственных устройств.

Этот чип, называемый Snapdragon 8 Gen 3, может получить конфигурацию центрального процессора 1+4+3 ядра, как и у нынешнего, второго поколения SoC. Ранее считалось, что следующее поколения SoC от Qualcomm будут иметь формулу 1+5+2 ядер.

Инсайдер RGcloudS утверждает, что Snapdragon 8 Gen 3 будет содержать основное ядро Cortex-X4 частотой 3,72 ГГц, что на 15% выше, чем у нынешнего поколения и ядра Cortex-X3.

Если слухи верны, то система-на-чипе Snapdragon 8 Gen 3 получит более высокие частоты, чем Apple A17 Bionic. Пока Tame Apple Press утверждает, что всё это только слухи, существующие лишь на бумаге, а процессоры Apple демонстрируют большую производительность в малоинформативных синтетических тестах. Похоже, что Qualcomm прикладывает все усилия, чтобы показывать в тех же тестах наивысший результат.

Компания сосредоточилась на конкурентной борьбе с Intel, AMD и Apple за звание лучшего процессора для ноутбуков. Так, Qualcomm объявила о том, что создаёт новый чип, разработанный «для установления бенчмарков производительности для Windows PC», который сможет противостоять процессорам Apple серии M.

Разработкой процессора занимается Nuvia, которую Qualcomm приобрела в этом году за 1,4 миллиарда долларов. Команда Nuvia приняла на работу троих бывших сотрудников Apple, которые ранее создавали процессоры серии A для iPhone и iPad. Также ранее Nuvia тестировала прототип процессорного ядра Phoenix, которое было вдвое производительнее самого эффективного ядра x86 с тепловым пакетом 4,5 Вт.

Чтобы эффективно конкурировать с Apple M, Qualcomm придётся разработать и более эффективное графическое ядро. Компания отметила, что собирается масштабировать GPU Adreno, что должно обеспечить уровень игровой производительности настольных ПК для ноутбуков.

Естественно, ожидается и низкое энергопотребление, которое обеспечит время автономной работы, сравнимое с компьютерами Apple на базе чипов M1, M1 Pro и M1 Max.

Qualcomm отмечает, что планирует выпустить образцы новых чипов для PC и передать их производителям в следующем году, а первые устройства появятся уже в 2023 году.

Сообщается, что Южнокорейский гигант разработал несколько систем-на-чипе, которые ориентированы на средний, верхний и флагманский сегменты рынка.

Дебютирует совместный чип Exynos / mRDNA в средне-премиальной серии смартфонов Galaxy A. Кроме того, некоторые китайские производители смартфонов также готовятся выпустить устройства на основе этой SoC.

Сам чип будет основан на больших ядрах Arm Cortex-A78 с различным количеством графических вычислительных блоков архитектуры AMD mRDNA, которое зависит от целевого сегмента рынка. Телефоны Galaxy A получат SoC с 2 или 4 вычислительными блоками mRDNA. Телефоны Galaxy S будут иметь 6 CU. Графический процессор тестируется на тактовой частоте 1 ГГц. Для сравнения, графика в процессоре для Valve Steam Deck использует 8 CU частотой от 1 ГГц до 1,6 ГГц.

Это довольно любопытная информация, но не стоит забывать, что речь идёт о слухах.

Этот чип предназначен для широкого спектра рынков, где используются смарт-датчики, смарт-метки и интеллектуальные пакеты, как в большом числе решений IoT. Ранее было возможным изготавливать гибкими только маломерные компоненты, такие, как датчики, память, светодиоды и простые электросхемы, например, антенны.

Совместная работа Arm и PragmatIC началась в 2013 году, и первым совместным продуктом был сенсор запаха eNose.

Нынешний чип, созданный по инициативе PlasticArm, куда более сложный. Эта SoC основана на ядре Cortex-M0, которое работает на частоте 29 кГц, питается напряжением 3 В и потребляет 21 мВт энергии. Она имеет встроенную оперативную память объёмом всего 128 байт и постоянную память объёмом 456 байт. Микросхема изготавливается по 0,8 мкм технологии PragmatIC на 200 миллиметровых полиамидных блинах, где производятся цепи TFT. И хотя эти цифры выглядят невероятно устаревшими, для пластиковых процессоров это невероятное достижение. Представленная SoC содержит 56 340 транзисторов и резисторов, что в 12 раз крупнее любого пластикового предшественника.

Далее же перед разработчиками встают новые задачи, главной из которых станет повышение производительности без роста энергопотребления и тепловыделения. Пластик, как известно, крайне нежаропрочный материал. Также исследователи изучают возможность масштабирования. Сейчас Arm разрабатывает библиотеки ячеек, которые будут работать с чипами PlasticArm с более чем 100 000 затворов.

Принятие крупными операторами центров обработки данных, такими как Amazon и Microsoft, а также разработчиками процессоров, такими как Marvell и Ampere, архитектуры Arm, поможет последней усилить своё присутствие в облачных ЦОД и рынке HPC, позволив занять до 10% серверного рынка.

Серверы на основе Arm привлекательны для крупных облачных провайдеров. И Amazon невероятно заинтересована в таких продуктах, поскольку по сравнению с x86 эти процессоры имеют меньшую стоимость и энергопотребление.

Крупные игроки рынка облачных вычислений расширяют свои ЦОД в связи с растущим спросом на облачные сервисы, ИИ и HPC, а потому они гарантируют высокий спрос на процессоры, и в то же время требуют снижения их стоимости и энергопотребления. Процессоры на основе архитектуры Arm предложат операторам высокие соотношения цены к производительности и более гибкие их комбинации.

Однако для дальнейшего продвижения Arm на серверном рынке есть преграды. Они имеют плохую программную поддержку, нет необходимого количества серверных материнских плат, а модульная конструкция пока несовершенна. Кроме того, в этом сегменте Arm столкнётся с конкуренцией со стороны открытых проектов, таких как RSIC-V.

Новый чип Apple M1X будет производиться по 5 нм технологии, он получит центральный процессор с 12 ядрами (против 8 у M1) частотой 3,2 ГГц. 8 из этих ядер, Firestorm, будут обладать высокой производительностью, а 4 ядра, Icestorm, являются энергоэффективными.

Что касается GPU, то чип Apple M1X получит 16 ядер, вдвое больше, чем в нынешней модели. Эти 16 ядер будут содержать 256 исполнительных блоков. Ожидается, что это даст удвоение производительности в графических задачах.

В плане поддержки памяти чип M1X также получил изменения. Теперь он может работать с 32 ГБ ОЗУ, что вдвое больше, чем ранее.

По слухам, Apple будет использовать процессоры M1X в 14” и 16” моделях MacBook Pro, а также в iMac 27. Очевидно, все эти компьютеры получат различные изменения в работе SoC, чтобы сбалансировать производительность и энергопотребление.

Сейчас он проходит тестирование на машине с 14” дисплеем и 32 ГБ оперативной памяти LPDDR5. При этом будет выпущено две версии чипсетов, базовая и более производительная.

Система-на-чипе будет содержать интегрированный 5G-модем Snapdragon X55. Ядро чипсета станет немного больше, 20×17 мм, против 20×15 мм у Snapdragon 8cx Gen 2.

При этом в борьбе с Apple Qualcomm находится в менее выгодном положении. Apple разрабатывала чип M1 сама с нуля, в то время как Qualcomm лицензировала архитектуру. Новая архитектура Cortex-X1 предусматривает более широкие возможности модификации, а потому может улучшить сложившуюся ситуацию.

Тут важно отметить, что согласно сообщению, серверные процессоры Microsoft будет создавать только для себя, а не на продажу. Что касается процессоров для устройств Surface, то в отчёте говорится о создании лишь простых CPU для базовых моделей, и устройства типа Surface X по-прежнему будут основываться на SoC от Qualcomm.

Конкуренты Редмонда в сфере облачных вычислений, в первую очередь Amazon, уже имеют собственные процессоры для ЦОД, так что инициатива Microsoft не сильно удивляет. Последние месяцы компания усиливала свой штат специалистами в области разработки процессоров, переманивая их из AMD, Intel, NVIDIA и Qualcomm. От последней в Microsoft перешли несколько человек после того, как компания решила забросить свои серверные разработки.

Это всё, конечно, слухи. После их публикации Bloomberg, на них, к большому удивлению, прореагировала Microsoft, заявив буквально следующее: «В связи с тем, что процессор является фундаментальным строительным блоком технологии, мы продолжаем инвестировать в наши возможности в таких областях, как проектирование, производство и инструменты, в то же время способствуем и усиливаем партнёрские отношения с широким спектром поставщиков чипов». Это сообщил представитель Microsoft Фрэнк Шоу. Честно говоря, это заявление не внесло ясности.

Эта информация появилась на сайте Mauri QHD. Согласно опубликованным слухам, компания AMD работает над двумя версиями чипов, один с интегрированной памятью, и один без неё. Прототипы уже почти готовы.

Ещё в 2014 году AMD изучала возможность выпуска процессоров ARM. Она даже разработала собственное 64-битное ядро ARMv8 для процессоров K12. Эти процессоры были предназначены для серверов, однако так и не нашли себе реализации.

На выставке CES в январе исполнительный директор AMD Лиза Су проведёт презентацию, на которой будут представлены мобильные процессоры Ryzen 5000, серверные процессоры Epyc Milan и, возможно, мобильные видеокарты RDNA 2. Есть шанс, что мы услышим и о намерениях в сфере архитектуры ARM.

Конечно, всё это слухи, и их не стоит воспринимать слишком серьёзно. Но учитывая опыт AMD и успех Apple M1, почему нет?

Процессор M1 изготавливается TSMC по 5 нм нормам. Он имеет 8 ядер архитектуры big.LITTLE, а базовая тактовая частота составляет 3,2 ГГц. Этот чип протестировали в Geekbench 5, где он продемонстрировал потрясающие 1719 баллов в однопоточном режиме и 6967 баллов — в многопоточном. Для сравнения, столько же выдаёт современный процессор Ryzen 9 5950X в однопоточном тесте и Ryzen 5 3600X в многопоточном.

При этом многопоточная производительность Apple M1 немного уступает Ryzen 9 4900HS (7074) и Core i9-10875H (7024). С другой стороны, одноядерная производительность оказалась быстрее на 21% самого быстрого мобильного чипа Intel, Core i7-1165G7, который выдаёт 1423 очков, и на 57% выше, чем лучшее мобильное решение AMD, Ryzen 9 4800H, которое демонстрирует 1094 балла.

Стоит отметить, что архитектура ARM действительно может показывать высокие результаты на ПК, а стратегия Apple выглядит удачной.

Эта SoC построена на 5 нм техпроцессе. Всего чип содержит 16 миллиардов транзисторов. В основе SoC расположен 8-ядерный CPU, который содержит 4 высокопроизводительных ядра, и 4 энергоэффективных. Первые спарены со 192 кБ кэша инструкций, 128 кБ кэша данных и 12 МБ общего кэша второго уровня, а вторые — со 128 кБ кэша инструкций, 64 кБ кэша данных и 4 МБ кэша L2. Для доступа к памяти используется унифицированная архитектура с большой пропускной способностью и низкими задержками.

Кроме CPU чип содержит GPU с 8 ядрами и 128 исполнительными блоками. Он довольно большой и занимает четверть всей площади SoC. Его производительность составляет 2,6 терафлопс.

Уже с сегодняшнего для новая SoC будет доступна в трёх моделях компьютеров. Это MacBook Air, 13” MacBook Pro и Mac mini. Первые два — ноутбуки. Отличаются они мало. Главным отличием является отсутствие вентилятора в MacBook Air. Этот компьютер может работать автономно 18 часов, а MacBook Pro — 20 часов. Также заявлено о росте производительности всех трёх машин, по сравнению с прошлым Intel-поколением. Однако никаких подтверждающих данных Apple, традиционно, не предоставила.

Все новые компьютеры на базе M1 оснащены 16 ГБ ОЗУ и SSD вплоть до 2 ТБ. Компьютеры имеют шину Thunderbolt (не указано какой версии) и порты USB 4.

Работать компьютеры будут под управлением новой операционной системы MacOS Big Sur. При этом она имеет крайне ограниченную поддержку со стороны разработчиков ПО, а потому большая часть софта будет работать в режиме эмуляции.

Однако технологический гигант на этом не останавливается. Компания сообщила, что она планирует отказаться и от графики Radeon. Компания AMD является поставщиком графики для Apple много лет, и теперь этому сотрудничеству приходит конец.

Согласно слайду компании, представленному на WWDC 2020, будущие Mac будут поддерживать только семейство графических процессоров Apple Metal, которые пока не анонсированы.

Вполне возможно, что продукты Apple, построенные на SoC, такие как MacBooks и iMac, получат интегрированную графику, в то время как профессиональные решения MacBook Pros, Mac Pros и iMac Pros будут иметь дискретную графику собственной разработки.

По слухам, этот чип получит интегрированный модем 5G. Что касается внутреннего устройства, то новый Snapdragon 865, как и предшественник, будет восьмиядерным. Пользователям будет предложено одно высокопроизводительное ядро Cortex-A77 частотой 2,84 ГГц, три ядра Cortex-A77 частотой 2,42 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 частотой 1,8 ГГц. В плане графики SoC предложит Adreno 650 частотой 587 МГц.

Отмечается, что Snapdragon 865 будет на 20% быстрее предшественника 855, что достигается увеличенной на 20% внутренней производительностью ядер Cortex-A77. Обновлённый GPU также должен продемонстрировать 20% прирост.

Компания известна своими системами-на-чипе Exynos, однако с закрытием конструкторского бюро компания не сможет разрабатывать новые заказные процессоры для мобильных устройств. Вместо разработки собственных ядер, фирма будет применять референсные версии ядер серии A7x с набором инструкций ARM v8. Для высокопроизводительных телефонов, по всей видимости, будут выбраны ядра A76 или A77.

Что будет находиться внутри процессора Exynos 9830, который ляжет в основу смартфонов нового поколения, пока неизвестно. Если всё будет проходить так, как предполагается, то Exynos 9830 будет содержать референсные ядра A77. Уже анонсированная модель Exynos 990 будет основана на заказных ядрах, а вот будущие решения окажутся полностью лицензированы у ARM.

Решение о закрытии собственного конструкторского подразделения вызвано провалом в конкурентном противостоянии с Qualcomm, которая имеет более быстрые SoC семейства Snapdragon. В Samsung уже используют чипы Snapdragon в телефонах для американского и китайского рынков, в то время как остальной мир пользуется Exynos.

Интегрированный 5G-чипсет построен по 7 нм технологии и включает в себя модем Helio M70 5G, вычислительные и графические процессоры Cortex-A77 и Mali-G77, на базе новой архитектуры, а также процессор ИИ (APU). Компания сообщает о наличии в чипсете ряда технологий энергосбережения и управления питанием, что позволят заметно продлить срок автономной работы телефона.

Что касается модема M70, то его максимальная скорость составляет 4,7 Гб/с в нисходящем потоке и 2,5 Гб/с в восходящем. Это не так быстро, как в модеме X55 от Qualcomm, который обеспечивает скорость до 7 Гб/с, но ведь MediaTek никогда и не боролась за флагманские устройства.

Для удобства использования модем от MediaTek поддерживает широкий спектр сетей с частотой до 6 ГГц и может работать по стандартам от 2G до 5G.

Интегрированная система-на-чипе с 5G-модемом от MediaTek будет доступна для клиентов в III квартале, а первые телефоны можно будет купить в начале 2020 года.

Разработчики обещают, что новая SoC получит заметные усовершенствования в задачах дополненной реальности и машинного обучения. Внутренняя производительность Cortex-A77 возросла на 20% по сравнению с прошлым поколением, A76. За два последних поколения производительность в задачах машинного обучения выросла в 35 раз. Изготавливаться новые чипы будут по 7 нм нормам.

Что касается графического процессора, то сообщается, что Mali-G77 построен на архитектуре Valhall. Она обеспечит 40% прирост скорости по сравнению с Mali-G76, наряду с 30% ростом энергоэффективности. Этот процессор в задачах машинного обучения будет на 60% быстрее предшественника.

Кроме того, ARM анонсировала и новый процессор ML, включённый в проект машинного обучения Trillium. Идея заключается в добавлении на чипсет специального нейронного процессора (Neural Processing Unit — NPU), который удвоит энергоэффективность и улучшит техники сжатия памяти в 3 раза.

По словам разработчиков, новые технологии должны появиться в топовых смартфонах уже в 2020 году.

Новый чип Snapdragon 850 не сильно отличается от предыдущего. Возможно поэтому, компания выпустила новую SoC Snapdragon 8cx, которая заметно крупнее, и, надеемся, производительнее, предшественницы.

Для начала, разработчики сообщили, что новая SoC изготавливается по 7 нм технологии. Во-вторых, компания подчёркивает размер и резко выросшую производительность, по сравнению со смартфонными решениями, однако в отсутствие результатов тестирования, нам приходится принимать слова разработчиков на веру.

Что это значит на практике? Ну, как минимум удвоение производительности GPU по сравнению со Snapdragon 850 и 350% прирост по отношению к 835. Самое многообещающее заявление — это соответствие по производительности серии чипов Intel U, но с вдвое меньшим потреблением энергии, которое составит лишь 7 Вт. Добавьте к этому поддержку до 16 ГБ ОЗУ, и мы получим реального конкурента Intel в секторе постоянно подключенных ноутбуков.

Обещания выглядят красиво. Как процессор будет работать на самом деле, мы узнаем только в третьем квартале, когда чип начнёт продаваться в составе лэптопов.

Процессор разработан для производства по 7 нм технологии, а значит, его массовый выпуск начнётся в ближайшие три месяца, а вот первые устройства на его базе мы увидим лишь в начале 2019 года. 7 нм, 3 ГГц Cortex A76 обладает не только отличной производительностью, но и 40% повышением энергоэффективности, по сравнению с Cortex A75 (10 нм, 2,8 ГГц).

В ходе презентации старший директор по маркетинговым программам Айан Смайт сообщил, что главной целью в создании нового CPU было обеспечение производительности уровня ноутбуков. И конечно, речь идёт о Windows on ARM. Новый Cortex A76 появится в ноутбуках в следующем году. От него стоит ожидать удвоенной производительности, по сравнению с нынешней платформой, т.е. со Snapdragon 835.

Удивительно, но 3 ГГц — это не предел для Cortex A76. Будучи установленным в ноутбук он будет работать на частоте 3,3 ГГц. Также чип получит 64 КБ кэша L1, 512 КБ кэша L2 и 4 МБ кэша L3. Для сравнения с Cortex A73 (16 нм), работающего на частоте 2,45 ГГц, архитектура A76 обеспечит 2,1-кратное увеличение пиковой производительности в однопоточном режиме и 1,9-кратное в многопоточном в конфигурации big.LITTLE. Всё это в тепловом пакете 5 Вт.

Идея интегрированной в процессор телефона SIM-карты получила название iSIM. В первую очередь она предназначена для сверхмалых устройств Интернета вещей, ведь именно в них SIM-карта отбирает большую часть пространства.

Решение ARM будет интегрировать процессор, сотовый модем и iSIM в едином пакете, значительно снизив стоимость устройства и требования к пространству. Несомненно, iSIM займёт намного меньше места, чем традиционная Nano SIM размером 12,3х8,8 мм и её ридер.

Как сказано выше, в первую очередь технология рассчитана на IoT устройства, однако она вполне может оказаться полезной в смартфонах и планшетах, как это сделала Apple в своих новых устройствах.

Как всегда, выпуская новый процессор, ARM заявила, что Cortex-A73 обеспечивает большую энергоэффективность и производительность, а также то, что он был создан с учётом «интенсивного использования в смартфонах» для таких задач как дополненная и виртуальная реальность.

Процессор Cortex-A73 будет изготовлен по 10 нм FinFET процессу, предлагая 30% прирост в скорости работы, по сравнению с Cortex-A72. Также на 30% будет увеличена энергоэффективность, несмотря на выпуск самого маленького премиального процессора ARMv8-A.

Что касается графики Mali-G71, то она будет построена на архитектуре Bifrost, которая была «разработана от основания для хай-энд применения». Этот GPU станет самым производительным и наиболее масштабируемым графическим процессором ARM. По уверениям компании, новый чип будет на 20% эффективнее, на 40% производительнее и получит на 20% большую пропускную способность, по сравнению с Mali-T880.

Будучи разработанным для контента нового поколения, включая VR и 4K, новый чип предложит поддержку API Vulkan, который сможет обеспечить дополнительный 150% прирост в скорости работы.

Кроме того ARM объявила о сотрудничестве с Google для продвижения новой платформы компании Daydream VR.

Для рынка SoC это потрясающая новость, поскольку она означает, что блоки чипа, инструменты разработки, конструкция и методология, необходимые для разработки клиентами, получили подтверждение пригодности.

Компания ARM сообщила прессе о некоторых деталях 10 нм чипа Artemis. Так, фирмами был изготовлен упрощённый чип, состоящий из 4 ядер CPU и GPU Mali. В центральном процессоре применена пока не представленная архитектура, в то время как GPU содержал лишь единственный шейдер. Данная микросхема объединила в себе необходимую комплектацию с возможностью подтверждения технологического процесса 10FinFET.

Обе компании уверяют, что проведя бенчмарки изготовленной SoC установили «впечатляющий прирост в эффективности и снижении энергопотребления», по сравнению с современным 16 нм процессом. О том, когда же заказчики смогут воспользоваться новой технологией, ни одна из компаний ничего не сообщила.

Согласно пресс-релизу, новый чип обеспечит вдвое большую производительность, чем предшественник. Процессор Cortex-R7 был выпущен в 2011 году, так что двойное ускорение за 5 лет выглядит не так и плохо.

Новый процессор создан специально для 5G и LTE модемов, а также накопителей следующего поколения. Чип представляет собой четыре ядра с памятью с низкими задержками по 2 МБ на ядро. Общее число транзисторов в процессоре составляет 1,4 миллиарда штук. Такой подход должен обеспечить быструю загрузку и передачу данных. Реализованные 4 ядра имеют суперскалярные возможности исполнения, что позволяет разделять код по ядрам для максимально быстрой реакции на прерывание.

Отмечается, что Cortex-R8 работает с нынешним ПО, что облегчает разработчикам интеграцию архитектуры в новые продукты. По словам компании, некоторые разработчики SoC уже начали использовать архитектуру Cortex-R8 в своих решениях.