Новости по теме «IBM лицензирует конструкцию чипов Power»

Издание предполагает, что версия консоли с кодовым именем Durango, предназначенная для разработчиков, будет оснащена 16-и ядерным центральным процессором PowerPC от IBM. При этом журнал сравнивает этот CPU с произведением искусства.

В качестве компаньона этому CPU издание также пророчит GPU AMD, подобный тем, что устанавливаются в карты серии Radeon HD 7000.

По мнению журналистов издания, применение в приставке 16-и ядерного процессора является отличным решением компании, которое обеспечит успешное существование консоли в течение длительного срока.

В статье говорится: «Это просто абсурдно высокая мощность для игровой машины — слишком много мощности. Но вспомните, что Kinect 2 может прожевать целиком четыре ядра процессора, отслеживая абсолютно все движения нескольких игроков, вплоть до их кончиков пальцев, так что это потребует большой производительности».

Напомним, что по существующим сведениям игровая консоль Sony следующего поколения будет оснащена как графическим, так и центральным процессором разработки Advanced micro Devices.

Как и следует ожидать, новая технология обеспечит множество преимуществ в энергоэффективности и производительности, что характерно для переходов на новые более тонкие техпроцессы.

Процессор IBM, изготовленный по 2 нм нормам, может вмещать до 50 миллиардов транзисторов и обеспечивает на 45% большую производительность и на 75% меньшее энергопотребление, чем современны 7 нм чипы.

Главные преимущества 2 нм технологии названы самой IBM:

• Продление автономной работы смартфонов в 4 раза, зарядка будет требоваться раз в 4 дня.
• Уменьшение углеродного следа центров обработки данных, которые потребляют 1% энергии, производимой в мире. Оснащение этих серверов 2 нм чипами позволит заметно снизить эту величину.
• Разительное ускорение функционирования ноутбуков, от более быстрой обработки приложений до языковых переводов и более быстрого подключения к Интернету.
• Более быстрое выявление объектов и реакции в системах беспилотных автомобилей.

Примечательно, что ранее IBM также самой первой в мире представляла 7 нм и 5 нм технологии. Таким образом, компания продолжила свою лидерскую тенденцию и с 2 нм процессом.

Согласно отчёту New Scientist ровер Perseverance использует одноядерный процессор частотой 233 МГц, почти такой же, как устанавливался в iMac G3 в 1998 году.

Управляется марсоход одноплатным компьютером RAD750. Платформа изготовлена BAE systems и основана на варианте процессора IBM/Motorola PowerPC 750. Также она содержит компоненты, работающие в экстремальных условиях, включая излучение от 200 000 до 1 000 000 рад и температуры от -55° C до 125° C.

Но что же представляет собой RAD750? Как сказано выше, он построен на процессоре PowerPC 750, с полностью совместимым пакетом и логическим функционалом. Процессор имеет 10,4 миллиона транзисторов и изготовлен по технологии 250 нм или 150 нм. Платформа потребляет всего 5 Вт, а весь компьютер — 10 Вт. В то время как процессор в iMac работал на частоте 233 МГц, частота RAD750 снижена до 110—200 МГц.

Может показаться, что такой процессор сейчас крайне дешёв, однако менеджер NASA по авионике Orion отметил, что речь идёт не о производительности или цене, а о стойкости и надёжности. Стоимость одноплатного компьютера RAD750 превышает 200 000 долларов, но это мелочи на фоне цены всего марсохода, которая составляет около 2,9 миллиардов.

Это и сделала фирма Freescale на конференции Linley Tech Data Center Conference, проходившей в Сан-Хосе, Калифорния. Там компания представила два своих новых многоядерных многопоточных процессора.

Так, были анонсированы две модели из их линейки процессоров AMP QorIQ T. Оба из них изготовлены по 28 нм техпроцессу, а частота работы CPU составляет до 1,8 ГГц. T4240 — старшая из моделей, имеет 12 ядер и 24 потока. В то время как младший процессор T4160 получил 8 ядер с 16 потоками. Оба CPU основаны на 64 битном двухпотоковом ядре Power e6500, которое было представлено в прошлом году на Freescale Technology Forum в техасском Сан-Антонио.

Новое ядро e6500 PowerPC не является единственной инновацией представленных процессоров. Эти CPU могут похвастать 768 КБ кэша L1 и 6 МБ Platform Cache. Процессор также имеет поддержку оперативной памяти современных стандартов (192-битный, трёхканальный контроллер DDR3), поддержку интерфейсов Interlaken-LA и PCI-Express 3.0. Кроме того, процессор интегрирует контроллер USB 2.0 и двойной контроллер 10 Gigabit Ethernet, так что представленные микросхемы T4240 и T4160 можно смело отнести к классу SoC.

Касательно дополнительных функций хочется отметить, что ядро Power e6500 поддерживает аппаратное ускорение шифрования и дешифрования, а также расширения AltiVec, которые последний раз можно было увидеть лишь на компьютерах Macintosh на базе PowerPC.

Но в отличие от CPU Intel и AMD, процессоры PowerPC не получат применения в широком спектре устройств. Модели Freescale нацелены в первую очередь на рынок телекоммуникаций.

На настоящий момент имеются процессоры с 16 потоками, которые имеют некоторые Nehalem-EX процессоры с восемью ядрами. Процессоры Westmere-EX — это дальнейшее развитие процессоров Nehalem-EX, способных запускать два потока одновременно на одном физическом ядре. Intel уже предлагает чипы на базе архитектуры Westmere для ноутбуков, настольных ПК и серверов, которые могут одновременно запускать два потока на ядро. Поэтому возможность запуска 20 потоков указывает на то, что процессоры Westmere-EX будут иметь, возможно, до 10 физических ядер.

Компания Intel раньше заявляла, что чипы Westmere-EX будут иметь больше ядер и работать на больших скоростях, чем Nehalem-EX, хотя и не предоставила дополнительной информации.

Также Intel заявила, что Westmere-EX будут предназначены для серверов с четырьмя и больше сокетами. Чипы будут произведены по 32-нм производственному процессу и выйдут в следующем году.

Кроме этого, ходят слухи, что на конференции представят свои серверные чипы IBM и Advanced Micro Devices. IBM будет говорить о следующем поколении «System z microprocessor». AMD же будет говорить о своём следующем поколении процессоров для настольных систем и серверов архитектуры с кодовым названием «Bulldozer» и микроархитектуры «Bobcat» для тонких и легких ноутбуков и других маломощных устройств.

Чипы Ryzen 8000 изготавливаются по 4 нм нормам на основе ядер Zen 4, графики RDNA 3 и NPU архитектуры XDNA. Сам NPU обеспечивает производительность на уровне 16 TOPS, а всего процессор способен выдавать 39 TOPS.

Основные ключевые спецификации процессора включают 20 линий PCIe Gen 4, две линии DDR5 5600 с ECC и вывод изображения на 4 дисплея разрешением 4K с аппаратным декодированием видео популярных кодеков.

Вся линейка включает 4 модели с разным числом вычислительных ядер и частот.

Компания AMD реализует свои новые процессоры через сеть ODM-партнёров, включая Advantech, ASRock и iBASE.

По информации известного инсайдера Kepler_L2 такой прирост удалось достичь в одноядерном бенчмарке SPEC. Хотя пока и не ясно, это пиковое или среднее значение прироста.

Если это правда, то AMD удалось добиться значительного прогресса, намного выше ожиданий. Эти изменения сравнимы с переходом на архитектуру Zen с Excavator много лет назад, когда прирост достиг 52%.

Архитектура Zen 5 появится в настольных процессорах с кодовым именем Granite Ridge, а будучи совместимым с нынешним сокетом AM5, замена Raphael на новый CPU не будет составлять ни малейших проблем. Также архитектура Zen 5 будет доступна на ноутбуках в серии чипов Strix Point.

Однако сейчас любой запрос к сопилоту обрабатывается в облаке. Это требует некоторого времени, а также несёт риски безопасности для предприятий. Решением является обработка запросов локально, однако для этого требуются ресурсы.

Сообщается, что Copilot требует NPU, который предлагает производительность на уровне 40 TOPS. Однако NPU, имеющийся в чипах Intel Core Ultra Meteor Lake обладает производительностью лишь 10 TOPS. В то же время Ryzen 8040 Hawk Point предлагает AI NPU со скоростью 16 TOPS. И вот, совсем недавно, AMD анонсировала второе поколение Ryzen AI NPU Strix Point на базе архитектуры XDNA 2, который уже обладает достаточной производительностью в 40 TOPS. Новые решения Intel Arrow Lake или Lunar Lake также должны иметь сходную производительность ИИ, что позволит использовать функционал Copilot офлайн на широком спектре компьютеров.

Эту проблему можно решить только путем создания защиты в стороннем криптографическом программном обеспечении, которое может резко снизить производительность серии M при выполнении криптографических операций, особенно в более ранних поколениях M1 и M2. Это означает, что любое преимущество в скорости, которое Apple рекламирует в своей серии M, исчезнет в одночасье.

По информации специалистов и Ars Technica риск заключается в аппаратном устройстве предварительной выборки данных, зависящем от памяти, — аппаратной настройке, прогнозирующей адреса памяти, которые, вероятно, вскоре понадобятся активному коду. Заблаговременно помещая данные в кэш ЦП, DMP (такую аббревиатуру несёт этот функционал) сокращает задержку между основной памятью и процессором, что является типичной проблемой в современных вычислениях. Эти DMP появились недавно и встречаются только в чипах серии M и новейшей микроархитектуре Intel Raptor Lake, хотя их старшие родственники, устройства предварительной выборки, существуют уже много лет.

Новое исследование выявило до сих пор игнорируемую особенность DMP в процессорах Apple: иногда они путают содержимое памяти со значением указателя, предназначенного для извлечения различных данных. Следовательно, DMP часто считывает данные и пытается использовать их в качестве адреса для доступа к памяти. Такое «разыменование» «указателей» — то есть доступ к данным и их передача через побочный канал — явно нарушает принцип постоянного времени.

В результате данная проблема открывает путь к обрабатываемым данным, то есть предельно упрощает создание бэкдоров.

Учёные долгое время обсуждали возможность использования устройств на основе молекул ДНК для ускорения расчётов. Ранее учёные уже демонстрировали возможности ДНК в устройства для кодирования данных в очень малых масштабах. Новая же разработка пошла дальше, предложив непосредственную обработку данных. Благодаря чипу с ДНК-субстратом можно проводить расчёты и управлять большим объёмом данных на одном компоненте.

Исследование с демонстрацией ДНК-чипа было опубликовано в журнале PLOS One. Авторы статьи уверяют, что ДНК является превосходным решением для хранения данных и делают это более компактно, чем современные решения для памяти. Кроме того, делает это более надёжно. Ранее Microsoft уже предлагала использовать ДНК для хранения больших массивов данных, и вот теперь такая концепция нашла своё первое отражение в реальности.

Тем не менее, речь идёт лишь о первой попытке учёными хранить и обрабатывать данный столь необычным образом. В будущем, как считают авторы, ДНК в микросхемах позволит кардинально сократить время обучения ИИ-моделей, поскольку данные и обработка будет проходить на одной микросхеме.

Чтобы ДНК смог использоваться в промышленности данный чип предстоит масштабировать. Однако подтверждение концепции уже здесь, и оно весьма многообещающее.

Разработка получила название «одновременная и гетерогенная многопоточность» («simultaneous and heterogeneous multithreading» — SHMT). Идея заключается в том, что большинство современных компьютеров и телефонов используют более одного процессора. Как минимум, имеются CPU и GPU. Теперь к ним добавился TPU. Как известно, передача данных между этими процессорами часто являются узким местом в работе компьютера. Чтобы избежать этих проблем предлагается задействовать для расчётов все имеющиеся процессоры. За счёт децентрализации также решается проблема пропускной способности шин, связывающих эти процессоры.

Учёные из Университета Калифорнии опробовали SHMT и получили прирост производительности 1,95 раза, при этом энергопотребление было снижено на 51%. Данный подход можно использовать на всех компьютерах, доступных сегодня на рынке. Однако не всё так просто. Дело в том, что есть большие сложности в обеспечении одинаковой точности расчётов на разных процессорах, поэтому предстоит ещё большая работа, чтобы все доступные процессоры в системе работали согласованно. Так что пока SHMT может работать очень ограниченно, что вряд ли будет заметно для рядового пользователя.

Этот анонс был сделан в ходе конференции IFS Direct Connect. Было отмечено, что он придёт на смену техпроцессу 14A, который будет доступен в 2026 году, при этом 10A предложит значительные усовершенствование в технологии производства.

Также в 2027 Intel планирует масштабировать процесс 14A, привлекая для этого машины high-NA-EUV от ASML. Они должны обеспечить уменьшение размеров транзисторов и более точное их размещение. Эта версия технологии будет называться 14A-E.

Буква «A» в названии технологии, без сомнения, означает не только переход на ангстремы в измерении размеров транзисторов, но и прозрачно намекает, что Intel собирается быть в технологическом авангарде. Конкретных деталей об этих процесс пока не называлось. Было сказано лишь об их высокой энергоэффективности и производительности, то, что мы и так слышим на каждом технологическом рывке.

Кроме этого источник также сообщил, как будут изготовлены ядра Nirvana Zen 5 и Prometheus Zen 5c. Отмечается, что CCD первого процессора будут выпускаться по стандартам TSMC N3, в то время как ранние слухи гласили, что это будет технология N4. Что касается Zen 5c, то этот чип также будет применять 3 нм процесс.

Ранее сообщалось, что процессоры AMD Zen 5 Granite Ridge уже находятся в производстве, однако пока никаких подтверждений этому нет. По всей видимости, всё начнётся через перу-тройку месяцев.

Этот чип построен по архитектуре LoongArch по 12 нм процессу, скорее всего, на китайской SMIC. Он имеет 4 ядра и 8 потоков, максимальную частоту 2,5 ГГц и TDP 50 Вт. Процессор имеет 256 кБ кэша L2 и 16 МБ кэша L3, поддерживает память DDR4-3200. Таким образом, процессор находится на уровне начальных решений AMD и Intel. В частности, бенчмарк Geekwan демонстрирует 20%—40% отставание 3A6000 от Intel Core i3-10100, при большем потреблении энергии.

Что касается будущего, то в скором времени Loongson подготовит новую модель процессора 3A7000, который будет произведен по 7 нм нормам, что позволит поднять частоту, увеличить кэш, а значит, увеличить и производительность.

Так, новые процессоры серии Phoenix 2 обладают спецификациями, которые предусматривают лишь 4 линии PCIe 4.0 для слота видеокарты, и лишь 2 линии PCIe 4.0 для слота M.2. То есть производительность накопителей будет снижена вдвое, а новые видеокарты AMD и NVIDIA также не будут работать на полную скорость.

Этот факт разочаровывает. На фоне прошлого поколения Ryzen 7000, которое предлагает 16 линий PCIe 5.0 для графики, новые бюджетные процессоры выглядят устаревшими. Однако всё стоит своих денег, и если CPU Phoenix 2 будут достаточно дешёвыми, они вполне смогут найти своих клиентов.

Компания AMD начала распространять новую прошивку AGESA для чипсетов под сокет AM5, в которых появилась поддержка процессоров Phoenix.

И вот в Сети появилась информация о готовящейся серии процессоров на основе данной архитектуры. Процессоры Ryzen 8000G получат различное число вычислительных ядер, разные типы ядер, а также графику с разным числом блоков. К сожалению, тактовые частоты пока остаются неизвестными, как неизвестно, будут ли эти APU содержать движок XDNA AI. Если так, то очевидно, AMD проведёт специальную презентацию этого движка ИИ.

Серия AMD Ryzen 8000G будет основываться на двух типах чипов: Phoenix 1 и Phoenix 2. Так, процессоры на основе Phoenix 1 получат до восьми ядер Zen 4 и графику RDNA 3 до 12 вычислительных блоков. Что касается Phoenix 2, то эти процессоры будут иметь до 4 ядер Zen 4, 4 ядер Zen 4c и до 4 CU в графике RDNA 3.

Скорее всего, процессоры Ryzen 8000G будут анонсированы на CES 2024.

Разгон осуществлялся на материнской плате с чипсетом Z790, ROG Maximus Z790 Apex Encore от Asus, а верифицированная частота составила 9043 МГц.

Чтобы достичь такого результата жидкого азота оказалось мало, так что охлаждали жидким гелием, у которого температура кипения составляет -269° С ( у азота -196° С). Эксперимент длился неделю, и за это время был установлен целый ряд рекордов.

Официально зафиксированный результат составил 9043,92 МГц, и именно он был валидирован HWBOT, что стало абсолютным рекордом. При этом, в процессе разгона удавалось достигать 9,1 ГГц, но, к сожалению, без валидации.

Однако, что касается настольных ПК, то применение в них функционала ИИ пока преждевременно. Так считает Джастин Гэлтон, директор бизнеса разработки AMD. Он убеждён, что широкое распространение ИИ в процессорах x86 возможно только в «топовом разделе».

Компания из Санта-Клары уже выпустила на рынок ИИ процессор Ryzen 7040, чип, в котором есть специальный блок по ускорению ИИ. В то же время Intel уделяет искусственному интеллекту огромное внимание, создав специальную архитектуру Meteor Lake и процессоры Core Ultra. AMD не пойдёт по этому пути.

Гэлтон Считает, что малым и средним бизнесам «наплевать на ИИ». Microsoft заинтересована в переманивании пользователей с Windows 10 на Windows 11, которая получила функцию Copilot. Эта функция может быть ускорена за счёт «ИИ-движка» AMD, однако доступно это будет исключительно на процессоре Ryzen 7040.

Представитель AMD отмечает, что многие пользователи покупают компьютеры на базе Ryzen 5000 и Ryzen 6000. Они настолько популярны, что компания даже продлила маркетинговую поддержку этих серий до начала 2024 года. Безусловно, AMD работает на будущими технологиями, которые будут применять мощь алгоритмов ML, однако их дебют запланирован на 2024 год.

Большинство клиентов используют пятилетний цикл обновления, а значит компании и потребители начнут задумываться о «настольном ПК с ИИ» только через несколько лет. В то же время, для пользователей готовятся новые «удивительные» технологии, и Гэлтон уверен, что пока ИИ не сильно поможет улучшить продажи компьютеров в ближайшее время.

Этот шаг весьма полезен для Arm, которая готовится к выходу на биржу с расчётной ценой 52 миллиарда долларов. Так, SoftBank планирует продавать 95,5 миллионов акций по цене порядка 47…51 долларов США.

Сейчас Arm владеет интеллектуальной собственностью на архитектуру процессов, которые применяются почти во всех смартфонах, и Apple — не исключение. У этих компаний давние отношения с 1990 года, когда «фруктовые» помогли основать Arm. Отношения продолжились даже после провального портативного компьютера Apple Newton в 1993 года, построенного на процессоре Arm.

Этот чип станет духовным наследником Pentium Gold G7400. В связи с тем, что Intel объединила ряды Celeron и Pentium, новый чип будет называться просто Intel 300, подобно чипам начального уровня Intel Processor N200.

Спецификации процессора включает базовую тактовую частоту 3,9 ГГц, кэш L3 объёмом 6MB и два ядра P с четырьмя потоками. Энергопотребление составляет 46 Вт. В утечке ничего не сообщается о спецификациях iGPU, однако можно допустить, что будет применён какой-то из базовых вариантов, например, UHD 730.

По сравнению с Core i3, чип Intel 300 будет дешевле и менее производительным, как минимум потому, что имеет на 2 ядра меньше и не обладает технологией разгона Boost. В связи с этим процессор вряд ли справится с задачами сложнее просмотра видео и интернет-сёрфинга.

Уязвимость связана с функционалом оптимизации памяти с применением инструкции Gather, которая ускоряет сбор данных из фрагментированных участков. Несанкционированное открытие аппаратных регистров позволяет вредоносному ПО получать доступ к данным, принадлежащим другим программам.

Уязвимость затрагивает основные модельные ряды бытовых и серверных процессоров, начиная от микроархитектуры Skylake (2015-й год) и заканчивая Rocket Lake (2021-й год). Компания Intel подготовила программное решение проблемы, которое заключается в обновлении микрокода. Однако это обновление потенциально влияет на нагрузку AVX2 и AVX-512 и приводит к 50% снижению производительности инструкции Gather.

Phoronix протестировал влияние Downfall на производительность различных процессоров. К примеру, для Xeon Platinum 8380 снижение производительности составило 6% в разных тестах, а вот в Core i7-1165G7 падение, в зависимости от теста, достигло 11—39%. И хотя это меньше 50%, всё равно снижение скорости работы оказывается существенным. При этом оно не зависит от определённого типа нагрузки, хотя более выражено в задачах интенсивных вычислений, вроде кодирования видео.

К счастью, проведение атаки с использованием уязвимости довольно проблематично, поэтому Intel разрешила самостоятельно выбирать, устанавливать ли новый микрокод и повысить безопасность, либо не устанавливать и сохранить производительность.

Сообщается, что новые MacBooks (Pro и Air), а также Mac Mini и настольные iMac будут доступны уже в следующем году, начиная с октября. Однако 14” и 16” MacBook Pro обновятся лишь в 2024 году.

Эти компьютеры будут оснащены новыми процессорами M3, которые в старшей версии получат 16 ядер CPU, 40 ядер GPU и 48 ГБ оперативной памяти. По данным разработчиков приложений, процессорные ядра будут разделены на 12 высокопроизводительных ядер (на 4 больше, чем в ноутбучной версии M2 Max) и 4 эффективных ядра, что повысит скорость работы в тяжёлых задачах.

Кроме этого Bloomberg сообщает, что телефоны серии iPhone 15 Pro, который выйдут в текущем году, будут основаны на новом процессоре A17, который имеет много общего с M3 и также изготовлен по 3 нм нормам.

Новая утечка из MilkyWay@Home опубликована @Benchleaks, и в ней основное внимание уделено новым ускоренным процессорам Strix Point.

Стал известен код технологического образца, 100-000000994-03_N и принадлежность к семейству AuthenticAMD Family 26 Model 32 Stepping 0 -> B20F00.

Также были озвучены слухи о том, что APU на базе Strix Point получит до 12 ядер, объединив 8 производительных и 4 эффективных ядра архитектуры Zen 5 (ну, или, наоборот). Опубликованная на днях информация не подтверждает гибридную архитектуру или точное число ядер, однако даёт информацию, что тестирование проводилось на 12 активных ядрах.

Кроме 12-ядерных процессоров Strix Point также ожидается появление 16-ядерных Strix Halo/Sarlak. Эти чипы не придут на смену Phoenix Point, а будут представлять новую линейку высокопроизводительных процессоров, нацеленных на конкуренцию с Apple M. Оба APU получал графику архитектуры RDNA3.5 и больше вычислительных ядер, чем у предшественников. В старшей модели их число может достигать 40.

Новый процессор компании AMD Ryzen 3 5100 предназначен для начального сегмента. Он содержит 4 ядра и 8 потоков и основывается на структуре APU Cezanne. При этом Ryzen 3 5100 не вписывается в общую линейку Ryzen 5000G, поскольку является единственным решением серии, лишённом графического ядра. У чипа довольно внушительный кэш L3 объёмом 8 МБ, базовая частота 3,8 ГГц и максимальная частота 4,2 ГГц. Имеется поддержка памяти DDR4-3200, а TDP составляет 65 Вт.

Есть шанс, что процессоры Ryzen 3 5100 будут доступны только для OEM, то есть, купить его в магазине не получится.

Благодаря новому процессу производства чип Snapdragon 4 Gen 2 стал более энергоэффективным. При этом, конфигурация процессоров ничем не отличается от первого поколения и включает два производительных ядра частотой 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных ядер частотой 2,0 ГГц. К сожалению, Qualcomm ничего не сообщила о конфигурации GPU Adreno, сказав лишь, что он поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 и аппаратное кодирование H.265- и VP9-видео. Крупнейшим обновлением стал переход на память LPDDR5-3200 и накопитель UFS 3.1.

Кроме этого, SoC поддерживает экраны частотой 120 Гц и разрешением FHD+, имеется 12-битный процессор изображений Spectra с поддержкой двух камер разрешением 108 Мпикс и 32 Мпикс. при 30 к/с без задержки затвора (ну или сдвоенной камеры 16+16 Мпикс.). Представленный чип также содержит модем Snapdragon X61 5G с нисходящей скоростью 2,5 Гб/с и восходящей 900 Мб/с. Из модулей связи также есть Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1. поддерживается быстрая зарядка Qualcomm Quick Charge 4+.

Некоторые китайские производители уже заявили об использовании этой SoC в своих устройствах модельного ряда Redmi и Vivo. Они должны быть анонсированы во второй половине 2023 года.