Новости по теме «Появилась информация о 10 нм и 16 нм конструкции процессоров ARM»

Эта информация появилась на сайте Mauri QHD. Согласно опубликованным слухам, компания AMD работает над двумя версиями чипов, один с интегрированной памятью, и один без неё. Прототипы уже почти готовы.

Ещё в 2014 году AMD изучала возможность выпуска процессоров ARM. Она даже разработала собственное 64-битное ядро ARMv8 для процессоров K12. Эти процессоры были предназначены для серверов, однако так и не нашли себе реализации.

На выставке CES в январе исполнительный директор AMD Лиза Су проведёт презентацию, на которой будут представлены мобильные процессоры Ryzen 5000, серверные процессоры Epyc Milan и, возможно, мобильные видеокарты RDNA 2. Есть шанс, что мы услышим и о намерениях в сфере архитектуры ARM.

Конечно, всё это слухи, и их не стоит воспринимать слишком серьёзно. Но учитывая опыт AMD и успех Apple M1, почему нет?

По слухам, этот чип получит интегрированный модем 5G. Что касается внутреннего устройства, то новый Snapdragon 865, как и предшественник, будет восьмиядерным. Пользователям будет предложено одно высокопроизводительное ядро Cortex-A77 частотой 2,84 ГГц, три ядра Cortex-A77 частотой 2,42 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 частотой 1,8 ГГц. В плане графики SoC предложит Adreno 650 частотой 587 МГц.

Отмечается, что Snapdragon 865 будет на 20% быстрее предшественника 855, что достигается увеличенной на 20% внутренней производительностью ядер Cortex-A77. Обновлённый GPU также должен продемонстрировать 20% прирост.

По имеющимся слухам чип Snapdragon 670 (также известный как SDM670) основан на архитектуре ARM big.LITTLE, однако не так, как это было реализовано раньше. В новой SoC будет присутствовать два высокопроизводительных ядра Cortex A-75 и шесть эффективных ядер Cortex A-55.

Эти два высокопроизводительных ядра названы Kryo 300 Gold. Они работают на частоте 2,6 ГГц. Энергоэффективные ядра Kryo 300 Silver работают на частоте 1,7 ГГц. Кроме того, SoC будет иметь три уровня кэширования, включая 32 КБ L1, 128КБ L2 и 1024 КБ кэша L3.

Графическая часть реализована GPU Adreno 615, хотя ранее ходили слухи о графике Adreno 620. Графический процессор Adreno 615 работает в частотном диапазоне от 430 МГц до 650 МГц с динамическим ускорением до 700 МГц. Максимально поддерживаемое разрешение экрана составляет 2560х1440 пикс.

Из остальных характеристик можно отметить процессор обработки изображений, который поддерживает пару камер разрешением 13 Мпикс. и одну 23 Мпикс.

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

Для рынка SoC это потрясающая новость, поскольку она означает, что блоки чипа, инструменты разработки, конструкция и методология, необходимые для разработки клиентами, получили подтверждение пригодности.

Компания ARM сообщила прессе о некоторых деталях 10 нм чипа Artemis. Так, фирмами был изготовлен упрощённый чип, состоящий из 4 ядер CPU и GPU Mali. В центральном процессоре применена пока не представленная архитектура, в то время как GPU содержал лишь единственный шейдер. Данная микросхема объединила в себе необходимую комплектацию с возможностью подтверждения технологического процесса 10FinFET.

Обе компании уверяют, что проведя бенчмарки изготовленной SoC установили «впечатляющий прирост в эффективности и снижении энергопотребления», по сравнению с современным 16 нм процессом. О том, когда же заказчики смогут воспользоваться новой технологией, ни одна из компаний ничего не сообщила.

Сейчас во многих флагманских устройствах применена SoC Snapdragon 810. В следующем году мы увидим телефоны на базе Snapdragon 820, так что модели устройств на основе системы на чипе Snapdragon 830 должны появиться где-то в 2017 году.

Более совершенный техпроцесс, которым может воспользоваться Qualcomm при производстве новых процессоров, позволит обеспечить лучшее охлаждение и энергоэффективность, создав большую производительность на ватт.

В процессоре Snapdragon 810 разработчики использовали 20 нм технологию, в 820-й модели — 14 нм. Пока ещё никакой официальной информации о Snapdragon 830 не поступало, но учитывая нынешнюю скорость прогресса компании, вполне можно допустить, что компания стремится выпустить новый процессор по новой технологии. Пока о SoC известно лишь её заводское название, MSM8998, что полностью совпадает с нынешней схемой наименования продуктов Qualcomm.

Изначально Parker планировался к выходу на 2015 год, однако теперь он перенесён на 2014 год. Такое предположение сделано ExtremeTech на основании того, что компания начала разработку этого 64-битного процессора ARMv8 в конце 2010 года, после приобретения лицензии. Таким образом, первые опытные образцы стоит ожидать в начале следующего года. А значит, уже в конце 2014 года Tegra 6 должна появится в потребительских устройствах. В результате жизненный цикл Tegra 5 будет предельно коротким.

Многие конкуренты NVIDIA, включая Samsung и Qualcomm, уже объявили о разработке 64-битных чипов. Intel уже давно имеет архитектуру такой разрядности, так что NVIDIA стоит поторопиться, чтобы вовремя выпустить свой продукт на рынок и успешно конкурировать с прочими лидерами рынка.

Процессор Tegra 6 будет содержать на кристалле CPU с кодовым именем Denver и новейший GPU Maxwell, который будет представлен в видеокартах также в следующем году. А учитывая, что Tegra 6 будет производиться по 16 нм техпроцессу FinFET, то наиболее вероятно, что NVIDIA удастся выпустить действительно производительный и конкурентный продукт.

Таковы данные источников, близких к производству, при этом ни сам производитель TSMC ни дизайнер Global Unichip не захотели как-либо комментировать ситуацию.

В малом объёме TSMC начнёт производство A8 уже в июле 2013 года и существенно повысит своё 20 нм производство после декабря, отмечает источник. Полноценно же завод сможет изготавливать чипы после запуска нового оборудования в первом квартале 2014 года.

Объём производства нового оборудования составит 50000 блинов, при этом часть из этого оборудования может позже быть использована для выпуска 16 нм чипов. Так, по имеющимся данным, TSMC начнёт выпуск процессоров Apple A9 и A9X в конце третьего квартала 2014 года.

Процессор A8, который сейчас готовится к выпуску, будет устанавливаться в iPhone, которые поступят в продажу в начале следующего года, в то время как процессоры A9/A9X предназначены для новейшего поколения iPhone и iPad. При этом начало поставок этих чипов для производителей смартфонов и планшетов источник не обозначил.

Ранее исполнительный директор и глава TSMC Моррис Чан отмечал, что его заводы начнут выпуск продукции по 16 нм FinFET процессу менее чем через год после начала массового производства 20 нм микросхем. Опытное же производство 20 нм изделий прошло ещё в первой четверти этого года.

Согласно имеющимся сведениям можно сказать, что процессор Project Denver очень похож на T40, он же Tegra 4, он же Wayne. По внутреннему графику NVIDIA, первый образец Wayne должен быть отпечатан в ближайшие пару недель, а прототип, который компания передаст разработчикам устройств, должен появится к концу этого года. Tegra 4 будет иметь 64 ядра GPU.

Примерно в том же временном интервале NVIDIA планирует изготовить первый образец процессора Project Denver, в котором будут объединены вплоть до 8 ядер 64-битных ARM CPU и GPU класса GeForce 600.

Bright Side of News, ссылаясь на другие, снова не названные источники сообщает, что видеопроцессор, расположенный в SoC Project Denver будет иметь «как минимум 256 ядер CUDA», что ставит его вровень с APU Tinity от AMD, который должен стать основным игроком от AMD в следующем году. Учитывая возможно высокое энергопотребление процессора, в NVIDIA решили придерживаться разумных частот. Так, по мнению экспертов, частота как для CPU так и для GPU, расположенных в одной микросхеме, будет составлять порядка 2,0—2,5 ГГц, при этом контроллер памяти и прочая периферия микросхемы будет работать на меньших частотах, с целью обеспечения необходимого питания для ядер.

В отличие от конструкции AMD APU, где части CPU и GPU соединены с контроллером памяти на скорости DDR3, в Project Denver предусмотрена более прямая связь между ЦП и графическим ядром. NVIDIA решила не использовать обычный маршрут с трёхуровневым кэшем, поскольку GPU имеет собственное соединение с кэш-памятью на скорости более 1ТБ/с. В Project Denver реализована конструкция, подобная нынешним GPU, где контроллер памяти занимает довольно большую площадь микросхемы. В новой SoC контроллер памяти будет связывать ядра CUDA с ядрами CPU, при этом центральный процессор будет иметь приоритет. В любом случае, CPU потребуется не более 20% пропускной способности соединений.

По информации, полученной непосредственно от NVIDIA, компания хочет атаковать рынок по всем фронтам: лёгкие ноутбуки, а также нетбуки, планшеты и смартфоны получат уменьшенные версии Tegra 3 и 4. Более производительные решения будут устанавливаться в мощные ноутбуки, и даже настольные ПК. Компания также намерена усилить свои позиции на рынке серверов, исключив необходимость в x86 процессорах, которые требуются для работы GPGPU Tesla.

Первый из этих процессоров — Microsoft Azure Cobalt 100, 128-ядерный процессор, основанный на 64-битной архитектуре Armv9. Он создан специально для облачных ЦОД и станет частью стандартных предложений Microsoft. О процессоре предоставлено немного информации, сказано лишь, что он на 40% быстрее нынешнего поколения процессоров, обслуживающих Azure. Система на чипе использует платформу ARM Neoverse CSS, специализированную для Microsoft, с ядрами Arm Neoverse N2.

Вторым новшеством стала реализация процессора для ускорения серверов с ИИ, который необходим для работы с большими языковыми моделями. Компания Microsoft является домом для OpenAI ChatGPT, Microsoft Copilot и ряда других ИИ-сервисов. Чтобы сделать их максимально быстрыми компания вела проект Athena, который теперь получил имя Maia 100 AI, изготавливаемый по 5 нм нормам TSMC. Он содержит 105 миллиардов транзисторов и поддерживает множество форматов MX-данных, даже тех, что меньше 8 бит, для обеспечения максимальной производительности. Он протестирован на GPT 3.5 Turbo, однако его производительность ещё предстоит сравнить с такими акселераторами, как NVIDIA H100/H200 и AMD MI300X. Чип появится в центрах обработки данных Microsoft в начале следующего года.

Чип разрабатывается «кремниевой командой» Microsoft совместно с партнёрами. И главной целью разработок является конкуренция с SoC Apple M. По крайней мере такого направления вакансии появились у Microsoft. Гигант ищет Главного архитектора кремниевых SoC, старшего инженера по верификации физической конструкции, главного инженера-конструктора и старшего менеджера по интеграции САПР.

Такой шаг является стремлением компании противостоять Apple не только в программной, но и в аппаратной сфере. Объединив новые чипы и будущую Windows 12, которая должна быть оптимизирована для работы с архитектурой ARM, Microsoft сможет заметно увеличить производительность и энергоэффективность собственных устройств.

Этот чип, называемый Snapdragon 8 Gen 3, может получить конфигурацию центрального процессора 1+4+3 ядра, как и у нынешнего, второго поколения SoC. Ранее считалось, что следующее поколения SoC от Qualcomm будут иметь формулу 1+5+2 ядер.

Инсайдер RGcloudS утверждает, что Snapdragon 8 Gen 3 будет содержать основное ядро Cortex-X4 частотой 3,72 ГГц, что на 15% выше, чем у нынешнего поколения и ядра Cortex-X3.

Если слухи верны, то система-на-чипе Snapdragon 8 Gen 3 получит более высокие частоты, чем Apple A17 Bionic. Пока Tame Apple Press утверждает, что всё это только слухи, существующие лишь на бумаге, а процессоры Apple демонстрируют большую производительность в малоинформативных синтетических тестах. Похоже, что Qualcomm прикладывает все усилия, чтобы показывать в тех же тестах наивысший результат.

По информации Марка Гурмана, журналиста, долго работающего с Apple, компания планирует выпустить MacBook начального уровня на бае M2 позднее в этом году. Этот ноутбук будет 13” моделью, в которой будет использован экран LCD, так что не стоит ожидать появления ни miniLED, ни технологии ProMotion. Кроме того, из этого ноутбука исчезнет и сенсорная полоса, аналогично моделям MacBook Pro 2021 года.

Кроме MacBook Pro компания Apple также будет использовать процессор M2 в будущих 24” моделях iMac, обновлённых Mac mini и MacBook Air.

Как и прочие ноутбуки MacBook Pro, новая модель должна появиться в IV квартале.

Эта сделка столкнулась с массой ограничений со стороны национальных регуляторов рынка и сопровождалась возмущениями конкурентов, которые боялись, что они не смогут получить полноценный доступ к технологиям Arm. Всё это привело к тому, что NVIDIA была вынуждена скорректировать временные планы по завершению сделки.

Теперь же Bloomberg сообщает, что NVIDIA потеряла надежду пройти через этот бюрократический ад, а нынешний владелец Arm, компания SoftBank, «проводит подготовку» к постановке Arm на публичные торги по изначальному финансовому предложению. Это действие станет альтернативным путём для SoftBank по повышению прибыльности.

Официально и NVIDIA, и SoftBank, продолжают готовить сделку, и по словам Bloomberg окончательное решение пока не принято. Однако все эти слухи не удивительны, и многие геополитические флюгеры указывали на жёсткое сопротивление этой сделке. При этом обе компании на публике выражают надежду на успех и ожидают будущих решений антимонопольных органов.

Компания сосредоточилась на конкурентной борьбе с Intel, AMD и Apple за звание лучшего процессора для ноутбуков. Так, Qualcomm объявила о том, что создаёт новый чип, разработанный «для установления бенчмарков производительности для Windows PC», который сможет противостоять процессорам Apple серии M.

Разработкой процессора занимается Nuvia, которую Qualcomm приобрела в этом году за 1,4 миллиарда долларов. Команда Nuvia приняла на работу троих бывших сотрудников Apple, которые ранее создавали процессоры серии A для iPhone и iPad. Также ранее Nuvia тестировала прототип процессорного ядра Phoenix, которое было вдвое производительнее самого эффективного ядра x86 с тепловым пакетом 4,5 Вт.

Чтобы эффективно конкурировать с Apple M, Qualcomm придётся разработать и более эффективное графическое ядро. Компания отметила, что собирается масштабировать GPU Adreno, что должно обеспечить уровень игровой производительности настольных ПК для ноутбуков.

Естественно, ожидается и низкое энергопотребление, которое обеспечит время автономной работы, сравнимое с компьютерами Apple на базе чипов M1, M1 Pro и M1 Max.

Qualcomm отмечает, что планирует выпустить образцы новых чипов для PC и передать их производителям в следующем году, а первые устройства появятся уже в 2023 году.

Согласно свежим слухам система-на-чипе третьего поколения будет иметь 40 вычислительных ядер, а изготавливаться она будет по 3 нм техпроцессу. Кроме того, есть информация, что Apple и TSMC создадут ещё один чип по усовершенствованной 5 нм технологии. Эти процессоры будут иметь 2 кристалла, что позволит удвоить количество ядер в ноутбуках MacBook Pro и настольных Mac следующего поколения.

Что касается 3 нм чипов, то они будут состоять из 4 кристаллов, что позволит разместить на них до 40 вычислительных ядер. Для сравнения, нынешний M1 Max имеет CPU с 10 ядрами и 32 ядрами GPU, что реализовано 57 миллиардами транзисторов на 5 нм процессе TSMC.

Ожидается, что Apple и TSMC подготовят новые 3 нм чипы к 2023 году. Эти чипы найдут себе место в будущих ноутбуках MacBook Pro, настольных ПК Mac и даже iPhone. Процессоры M1 третьего поколения будут называться Palma, Ibiza и Lobos.

Сообщается, что Южнокорейский гигант разработал несколько систем-на-чипе, которые ориентированы на средний, верхний и флагманский сегменты рынка.

Дебютирует совместный чип Exynos / mRDNA в средне-премиальной серии смартфонов Galaxy A. Кроме того, некоторые китайские производители смартфонов также готовятся выпустить устройства на основе этой SoC.

Сам чип будет основан на больших ядрах Arm Cortex-A78 с различным количеством графических вычислительных блоков архитектуры AMD mRDNA, которое зависит от целевого сегмента рынка. Телефоны Galaxy A получат SoC с 2 или 4 вычислительными блоками mRDNA. Телефоны Galaxy S будут иметь 6 CU. Графический процессор тестируется на тактовой частоте 1 ГГц. Для сравнения, графика в процессоре для Valve Steam Deck использует 8 CU частотой от 1 ГГц до 1,6 ГГц.

Это довольно любопытная информация, но не стоит забывать, что речь идёт о слухах.

По словам аналитиков, Apple «едва достигнет своего двухлетнего плана» по переводу линейки компьютеров Mac на Apple Silicon. По их сообщениям, Apple по-прежнему движется к выпуску 14” и 16” MacBook Pro на базе SoC M1X в «ближайшие месяцы». Также к концу года компания должна выпустить более производительные Mac mini.

На 2022 год аналитики ожидают выхода линейки iMac, оснащённой процессорами Apple Silicon. Сейчас только 24” модель iMac оснащена процессором M1. Компания заявляла, что она имеет планы по выпуску в следующем году «переработанных, уменьшенных Mac Pro с Apple Silicon».

Ранее отмечалось, что в этом году нас ждут две новые модели Mac Pro. Скорее всего, это будут 16” и 14” версии на базе процессора M2 и более лёгкий MacBook Air, который должен выйти в цветовых вариантах iMac и с новой веб-камерой разрешением 1080p.

Ожидается, что новый MacBook Air будет анонсирован в первой половине 2022 года.

Этот чип предназначен для широкого спектра рынков, где используются смарт-датчики, смарт-метки и интеллектуальные пакеты, как в большом числе решений IoT. Ранее было возможным изготавливать гибкими только маломерные компоненты, такие, как датчики, память, светодиоды и простые электросхемы, например, антенны.

Совместная работа Arm и PragmatIC началась в 2013 году, и первым совместным продуктом был сенсор запаха eNose.

Нынешний чип, созданный по инициативе PlasticArm, куда более сложный. Эта SoC основана на ядре Cortex-M0, которое работает на частоте 29 кГц, питается напряжением 3 В и потребляет 21 мВт энергии. Она имеет встроенную оперативную память объёмом всего 128 байт и постоянную память объёмом 456 байт. Микросхема изготавливается по 0,8 мкм технологии PragmatIC на 200 миллиметровых полиамидных блинах, где производятся цепи TFT. И хотя эти цифры выглядят невероятно устаревшими, для пластиковых процессоров это невероятное достижение. Представленная SoC содержит 56 340 транзисторов и резисторов, что в 12 раз крупнее любого пластикового предшественника.

Далее же перед разработчиками встают новые задачи, главной из которых станет повышение производительности без роста энергопотребления и тепловыделения. Пластик, как известно, крайне нежаропрочный материал. Также исследователи изучают возможность масштабирования. Сейчас Arm разрабатывает библиотеки ячеек, которые будут работать с чипами PlasticArm с более чем 100 000 затворов.

Пока этот процессор используется лишь в продуктах компании начального уровня, однако уже этим летом компания должна представить мощный ноутбук MacBook Pro.

Согласно сообщению Bloomberg, будущие MacBook Pro будут представлены в версиях с экранами 16” и 14”. Эти лэптопы получат шасси новой конструкции, больше портов ввода-вывода и зарядку MagSafe. Источник также сообщил, что Apple наконец-то вернёт HDMI-порт и слот для SD-карт.

Для MacBook Pro компания предусматривает две версии SoC. В каждой из SoC будет 8 высокопроизводительных ядер и два энергоэффективных, что означает в сумме 10 ядер. Первая версия, Jade C-Chop, получит 16 графических ядер, а более мощный вариант — Jade C-Die, 32 ядра. Для сравнения, нынешняя M1 содержит по 4 энергоэффективных и производительных ядра и максимум 8 графических.

Кроме более мощной SoC, будущие MacBook Pro получат и больший объём ОЗУ, который называется в объёме от 16 ГБ до 64 ГБ. Также компьютер получит улучшенный Neural Engine и больше портов Thunderbolt.

Системы-на-чипе Apple M2 изготавливаются TSMC по новому техпроцессу 5 нм+, который является нацеленной на производительность модификацией технологии 5 нм. Чип M2 получит улучшение производительности и энергоэффективности, по сравнению с предшественником M1.

Выпуск чипа M2 и его использование в ноутбуках MacBook и MacBook Pro станет большим шагом по отказу от процессоров Intel, используемых в этих популярных линейках лэптопов.

Ожидается, что чип Apple M2 будет содержать 16 мощных ядер и 4 энергоэффективных, против варианта 4/4 у предшественника M1.

Новая портативная приставка получит большие обновления. В первую очередь, речь идёт о более мощной SoC от NVIDIA и поддержке разрешения 4K.

Сообщается, что новый процессор будет поддерживать экстраполяцию DLSS на основе ИИ, крайне полезную технологию для игр в 4K. Скорее всего, компания Nintendo применит в приставке новую заказную SoC Tegra Xavier, изготовленную по 12 нм процессу. Эта SoC получит ядра Tensor для масштабирования DLSS, а GPU чипа предложит 512 ядер CUDA архитектуры Volta.

Производительность Xavier составит порядка 1,4 терафлопса, что вдвое выше, чем у чипа Parker на базе Pascal. Новая система-на-чипе также предложит 8 процессорных ядер частотой 2,26 ГГц и поддерживает до 8 ГБ памяти LPDDR4-4266 МГц.

На бумаге обновление Switch Pro выглядит эффектно, особенно в сравнении с оригинальной консолью 2017 года. Цена на Switch Pro ожидается в районе 400 долларов.

Принятие крупными операторами центров обработки данных, такими как Amazon и Microsoft, а также разработчиками процессоров, такими как Marvell и Ampere, архитектуры Arm, поможет последней усилить своё присутствие в облачных ЦОД и рынке HPC, позволив занять до 10% серверного рынка.

Серверы на основе Arm привлекательны для крупных облачных провайдеров. И Amazon невероятно заинтересована в таких продуктах, поскольку по сравнению с x86 эти процессоры имеют меньшую стоимость и энергопотребление.

Крупные игроки рынка облачных вычислений расширяют свои ЦОД в связи с растущим спросом на облачные сервисы, ИИ и HPC, а потому они гарантируют высокий спрос на процессоры, и в то же время требуют снижения их стоимости и энергопотребления. Процессоры на основе архитектуры Arm предложат операторам высокие соотношения цены к производительности и более гибкие их комбинации.

Однако для дальнейшего продвижения Arm на серверном рынке есть преграды. Они имеют плохую программную поддержку, нет необходимого количества серверных материнских плат, а модульная конструкция пока несовершенна. Кроме того, в этом сегменте Arm столкнётся с конкуренцией со стороны открытых проектов, таких как RSIC-V.

Новый чип Apple M1X будет производиться по 5 нм технологии, он получит центральный процессор с 12 ядрами (против 8 у M1) частотой 3,2 ГГц. 8 из этих ядер, Firestorm, будут обладать высокой производительностью, а 4 ядра, Icestorm, являются энергоэффективными.

Что касается GPU, то чип Apple M1X получит 16 ядер, вдвое больше, чем в нынешней модели. Эти 16 ядер будут содержать 256 исполнительных блоков. Ожидается, что это даст удвоение производительности в графических задачах.

В плане поддержки памяти чип M1X также получил изменения. Теперь он может работать с 32 ГБ ОЗУ, что вдвое больше, чем ранее.

По слухам, Apple будет использовать процессоры M1X в 14” и 16” моделях MacBook Pro, а также в iMac 27. Очевидно, все эти компьютеры получат различные изменения в работе SoC, чтобы сбалансировать производительность и энергопотребление.

Сейчас он проходит тестирование на машине с 14” дисплеем и 32 ГБ оперативной памяти LPDDR5. При этом будет выпущено две версии чипсетов, базовая и более производительная.

Система-на-чипе будет содержать интегрированный 5G-модем Snapdragon X55. Ядро чипсета станет немного больше, 20×17 мм, против 20×15 мм у Snapdragon 8cx Gen 2.

При этом в борьбе с Apple Qualcomm находится в менее выгодном положении. Apple разрабатывала чип M1 сама с нуля, в то время как Qualcomm лицензировала архитектуру. Новая архитектура Cortex-X1 предусматривает более широкие возможности модификации, а потому может улучшить сложившуюся ситуацию.