Утекли сведения о Snapdragon 670
Компания Qualcomm уже подготовила новые платформы среднего уровня, которые должны быть представлены в ходе Mobile World Congress. Однако в Сеть уже утекли спецификации чипа Snapdragon 670, который будет изготовлен по 10 нм нормам.
По имеющимся слухам чип Snapdragon 670 (также известный как SDM670) основан на архитектуре ARM big.LITTLE, однако не так, как это было реализовано раньше. В новой SoC будет присутствовать два высокопроизводительных ядра Cortex A-75 и шесть эффективных ядер Cortex A-55.
Эти два высокопроизводительных ядра названы Kryo 300 Gold. Они работают на частоте 2,6 ГГц. Энергоэффективные ядра Kryo 300 Silver работают на частоте 1,7 ГГц. Кроме того, SoC будет иметь три уровня кэширования, включая 32 КБ L1, 128КБ L2 и 1024 КБ кэша L3.
Графическая часть реализована GPU Adreno 615, хотя ранее ходили слухи о графике Adreno 620. Графический процессор Adreno 615 работает в частотном диапазоне от 430 МГц до 650 МГц с динамическим ускорением до 700 МГц. Максимально поддерживаемое разрешение экрана составляет 2560х1440 пикс.
Из остальных характеристик можно отметить процессор обработки изображений, который поддерживает пару камер разрешением 13 Мпикс. и одну 23 Мпикс.