Новости про Intel

Как не трудно догадаться, Xe LP (low power) предназначена для ультрамобильных систем, ноутбуков, а также видеокарт базового и среднего уровней.

Сегмент Xe HP (high performance) предлагается использовать в аналитических задачах, рабочих станциях и графике хай-энд уровня.

Что касается, Xe HPC, то она найдёт себе место в высокопроизводительных HPC-вычислениях, экзаскалярных системах, обучении ИИ и облачной графике.

При этом ядро Xe можно будет встретить в ноутбуках на базе Tiger Lake, которые ожидаются в текущем году. Эта графика должна обеспечить удвоение производительности, по сравнению с Ice Lake.

Существует и дискретное решение, известное как DG1. По факту, это аппаратное обеспечение для разработчиков. Оно существует в виде платы PCIe очень маленького размера, без видеовыходов, и создано исключительно для оптимизации своего ПО различными разработчиками. Спецификации DG1 не объявлялись. На выставке CES Intel лишь демонстрировала её работу с игрой Warframe, без уточнения настроек. Учитывая, что это совершенно не требовательная к ресурсам игра, демонстрацию впечатляющей называть не приходится.

Скорее всего более детально о видеокартах Intel сможет рассказать к лету, вероятно, на выставке Computex.

Компания AMD внедрила PCIe 4.0 в чипсетах X570 в третьем квартале 2019 года, а крупнейшие производители памяти, такие как Samsung Electronics и Kioxia (Toshiba Memory) уже предлагают 96-слойные 3D NAND SSD, поддерживающие контроллеры с шиной PCIe 4.0 от Phison Electronics, Marvell и Silicon Motion. Производители контроллеров также готовят соответствующие продукты.

К примеру, в августе Silicon Motion выпустила пару контроллеров SSD для шины PCIe 4.0, предназначенные для среднего и начального сегмента рынка. В первом квартале 2020 года фирма выпустит контроллер на базе архитектуры ARM Cortex-R8, предназначенный для корпоративного сегмента.

Источник отмечает, что Intel реализует поддержку PCIe 4.0 в 10 нм процессорах Tiger Lake, которые поступят на потребительский рынок в 2020—2021 годах на смену платформе Ice Lake.

Именно в это время и ожидается скачкообразный спрос на SSD с подключением по PCIe 4.0. Отмечается, что высокая стоимость таких накопителей повлияет на спрос, однако преимущества в ёмкости и стоимости производства QLC NAND, а также внедрение 128-слойной памяти позволят сгладить этот скачок. Уже в 2020 году твердотельные накопители объёмом до 2 ТБ будут привлекать как игроков со средним, так и с высоким бюджетом.

Новый тепловой дизайн является частью проекта Athena. Система охлаждения представляет собой комбинацию испарительных камер и графитовых листов.

Традиционно тепловые модули размещаются в пространстве между клавиатурой и верхней частью корпуса, поскольку именно там обычно находится большинство горячих компонентов ноутбука. Однако Intel хочет заменить традиционные тепловые модули испарительными камерами и прикрепить к ним графитовые листы, размещаемые позади экрана, что должно улучшить рассеяние тепла.

Такие изменения потребуют переработки шарниров, ведь они должны позволять графитовым листам проходить к крышке ноутбука и отводить тепло.

Ожидается, что новая система охлаждения позволит создать безвентиляторые ноутбуки и продолжить уменьшение их толщины. Кроме ноутбуков подобная система охлаждения также предлагается к применению в будущих моделях с гибким экраном.

Это будет означать, что с новым сокетом будут механически совместимы кулеры для процессорных сокетов LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151. Однако прежде чем ставить старый кулер на новом процессоре нужно убедиться, что его охлаждающей способности будет достаточно для работы с современными мощными процессорами, такими как Core i9-10900K.

Сравнение механики двух сокетов LGA1200 и LGA1151 были опубликованы инсайдерами momomo_us и eUUUK50, которые показали, что эти пакеты будут иметь идентичные размеры. Изображение контактной площадки LGA1200 также было опубликовано в Сети. На нём видно, что Intel использовала пустые участки подложки из стеклоткани, на которых разместили дополнительные 49 контактов.

Сокет LGA1200 дебютирует с 10-м поколением настольных процессоров Core Comet Lake и 400-й серией чипсетов. Ожидается, что это произойдёт во II квартале 2020 года.

Сообщается, что архитектуры Intel Apollo Lake и Gemini Lake будут заменены архитектурой Jasper Lake. Процессоры Atom, основанные на ней, получат до 4 вычислительных ядер и графический ускоритель Gen11.

Также сообщается, что Jasper Lake будет процессором для потребительских устройств, в то время как профессиональный чип будет называться Elkhart Lake. Обе линейки основаны на 10 нм ядрах Tremont, и, по слухам, в серии Elkhart Lake этих ядер может быть больше четырёх.

Ожидается, что Intel представить обе 10 нм линейки Atom в начале 2020 года.

Данные поступили от EEC. Согласно этим сведениям, процессор DG1 получит 96 исполнительных блоков и 768 шейдирующих блоков. Это значит, что DG1 — это видеокарта с крайне низкой производительностью, наравне с интегрированными решениями или GeForce GT 1030.

Также сообщается, что интегрированный графический ускоритель в процессорах Intel Tiger Lake получит архитектуру Gen12. Он будет иметь точно такое же количество исполнительных блоков — 96, что косвенно подтверждает слухи низкой производительности DG1. Для сравнения, графика Skylake имела 72 EU, Broadwell — 48 EU, а Haswell — 40 EU.

Ожидается, что больше информации о Xe и DG1 будет представлено в ходе CES 2020.

Доктор Айэн Кёртесс, присутствующий на мероприятии IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), увидел и опубликовал технологическую дорожную карту Intel на ближайшие 10 лет.

Согласно новым планам, несмотря на явные проблемы с реализацией 10 нм технологии, уже в 2021 год компания перейдёт на 7 нм производство процессоров. В 2023 году нас ждут 5 нм процессоры, 3 нм в 2025 году, а 2 нм в 2027 году. Интересно, что это не предел, и уже в 2029 году фирма перейдёт на процесс с размером элементов в 1,4 нм. Таким образом, фирма планирует переходить на более тонкий техпроцесс каждые два года. Что касается размера в 1,4 нм, то по словам Кёртесса это «эквивалентно размеру 12 атомов кремния». Просто поразительно.

Последние пару лет Intel испытывает все возможные проблемы. Она столкнулась с дефицитом производственных мощностей, её постигла неудача с продвижением на потребительском рынке Atom и разработкой модемов, также её потребительские и серверные процессоры оказались хуже AMD, а теперь к этому добавились и проблемы с разработкой видеокарты.

Согласно свежим слухам, разработанный Intel тестовый графический процессор DG1 имеет проблемы. Об этом сообщают некоторые промышленные источники, а в одном из постов на Reddit допускается, что «DG1 находится совсем не в хорошей форме», его тепловыделение и мощность «выглядят печально, а у Кодури настали тяжёлые времена в попытках исправить тепловой пакет DG1».

Все, кто знаком с GPU, разработанными под эгидой Кодури, знают, что энергопотребление — это вечная проблема. Именно он стоял за провалом Radeon RX Vega. И новая видеокарта Intel с тепловым пакетом 25 Вт и близко не подобралась даже к самым медленным решениям Radeon и GeForce, а потому релиз DG1 придётся отложить, что вряд ли поспособствует дальнейшей карьере Раджи.

Так что теперь возникает вопрос, продолжит ли Кодури работать на Intel после III квартала 2020 года. Если нет, то DG2 может так никогда не выйти в свет.

Комбинация усилит портфель Intel в области ИИ и ускорит усилия на быстро развивающемся кремниевом рынке ИИ, который по мнению компании, к 2024 году должен вырасти до 25 миллиардов долларов.

Стратегия Intel в области ИИ основана на уверенности, что развитие мощи ИИ позволит увеличить поступления от бизнеса в широком спектре технологий и программного обеспечения, покрывая всю экосистему. В наши дни решения в области ИИ помогают клиентам превратить данные в бизнес, и стимулируют значительную прибыль для компаний.

В 2019 году Intel ожидает получить более 3,5 миллиардов долларов от систем искусственного интеллекта, на 20% больше, чем в прошлом. Работая вместе, Intel и Habana смогут ускорить обеспечение центров обработки данных лучшими в классе продуктами ИИ.

После закрытия сделки Habana останется независимым бизнес-подразделением и сохранит нынешнюю руководящую команду. Новая структура Habana будет отчитываться перед Intel Data Platforms Group, которая является домом для технологий искусственного интеллекта для центров обработки данных.

Новый процессор имеет 6 ядер, 12 потоков и работает на частоте 3 ГГц. Всё это выглядит как очередной 14 нм чип, однако при внимательном изучении характеристик была найдена интересная деталь. Процессор имеет необычный объём кэш-памяти второго уровня, равный 1,25 МБ на ядро. И это сильно отличается от того, что Intel использует сейчас. Мобильный процессор Ice Lake имеет по 512 кБ кэша L2, а в i9-10980XE имеется 1 МБ.

Не известно, будет ли новый процессор изготавливаться по 10 нм нормам, или это будет старая 14 нм технология. В любом случае, мы видим заметное увеличение объёма кэш-памяти, что обычно происходит при смене архитектуры.

В бенчмарке использовалась платформа SuperMicro X12DAi-N SMC X12 с двумя сокетами. На этой материнской плате было установлено два таких процессора, обеспечивая 12 ядер и 24 потока.