Новости про микросхемы

Данную информацию опубликовала Рейтерс, ссылаясь на источник, «который попросил об анонимности, поскольку он не авторизован вести частные беседы». Изначально OpenAI хотела сама проектировать и выпускать процессоры самостоятельно. Более того, исполнительный директор Сэм Алтман даже имел планы по созданию глобальной сети по производству специализированных чипов, однако им не суждено было состояться.

По данным Рейтерс, OpenAI «отбросила амбициозные планы из-за высокой стоимости и времени, необходимом для построения сети, и вместо этого планирует сконцентрироваться на усилиях по собственном конструировании».

Новая стратегия компании предусматривает стратегическое партнёрство, объединяя внутренние и внешние подходы для гарантирования поставок микросхем и управления затратами, как это делают другие крупные компании, вроде Amazon, Meta, Google и Microsoft. Сейчас OpenAI является одним из самых больших покупателей чипов, так что стремление компании диверсифицировать поставки выглядит вполне обоснованным.

По информации SEDailyполупроводниковое подразделение Samsung Electronics получит от ASML самую совершенную машину для литографии по процессу High-NA EUV, которая называется TwinScan EXE:5000. Первым же в мире клиентом ASML на машины для High-NA EUV стала Intel, для использования на заводах в США, а также TSMC для применения на Тайване. Следующим же будет Samsung.

Intel заплатила миллиарды долларов за первую волну машин нового типа, при этом Samsung заказала 8 таких машин. Конкурент Samsung в области DRAM, также корейская SK Hynix, тоже рассчитывает заполучить машины EXE:5200 High-NA EUV в ближайшем будущем.

Первые микросхемы, выпущенные на новом оборудовании, Samsung сможет показать в первой половине 2025 года.

Для выпуска микросхем компания хочет задействовать роботов и искусственный интеллект, что позволит создать более автоматизированное производство 2 нм чипов, в основном для продвинутых задач ИИ. Прототипирование первых микропроцессоров запланировано на начало следующего года, однако коммерческий выпуск состоится не раньше 2027 года. Высокий уровень автоматизации позволит Rapidus заметно сократить производственный цикл, обеспечив выпуск продукции в три раза быстрее, чем у конкурентов.

Корпуса нового завода будут завершены уже в октябре, в то время как оборудование для ультрафиолетовой литографии поступит в декабре, позволив продолжить процесс наладки производства.

Очевидно, что у бизнеса Rapidus уже заложено технологическое отставание, поскольку ведущие производители микросхем планируют переход на 2 нм процесс уже в 2025 году. Однако компания ожидает, что рынок искусственного интеллекта продолжит стремительный рост, поэтому её продукция, даже несколько технологически отсталая, найдёт своего клиента. Особенно если учесть, что производство будет быстрым и с бескомпромиссным качеством.

Китайская YMTC хочет приостановить продажи Micron и заставить платить лицензионные отчисления. Основанная в китайском Ухане в 2016 году YMTC стала ключевым игроком для собственного производства страны. Однако в октябре 2022 года США внесли компанию в Список субъектов, которым США запрещено поставлять оборудования для производства 3D-NAND-чипов.

Однако до этого YMTC была сертифицирована Apple как поставщик 128-слойных 3D-NAND-чипов, считая, что такой шаг удешевит и диверсифицирует поставки памяти. В судебном иске YMTC выдвигает претензии Micron касательно продуктов 3D-NAND Flash с 96, 128, 176 и 232 слоями, а также определённых продуктов DDR5.

За последнее время китайские компании увеличили свои усилия по судебным тяжбам с американскими конкурентами. При поддержке правительства КНР только за прошлый год было заведено пять тысяч дел о технической интеллектуальной собственности и вопросах монополии.

Учёные долгое время обсуждали возможность использования устройств на основе молекул ДНК для ускорения расчётов. Ранее учёные уже демонстрировали возможности ДНК в устройства для кодирования данных в очень малых масштабах. Новая же разработка пошла дальше, предложив непосредственную обработку данных. Благодаря чипу с ДНК-субстратом можно проводить расчёты и управлять большим объёмом данных на одном компоненте.

Исследование с демонстрацией ДНК-чипа было опубликовано в журнале PLOS One. Авторы статьи уверяют, что ДНК является превосходным решением для хранения данных и делают это более компактно, чем современные решения для памяти. Кроме того, делает это более надёжно. Ранее Microsoft уже предлагала использовать ДНК для хранения больших массивов данных, и вот теперь такая концепция нашла своё первое отражение в реальности.

Тем не менее, речь идёт лишь о первой попытке учёными хранить и обрабатывать данные столь необычным образом. В будущем, как считают авторы, ДНК в микросхемах позволит кардинально сократить время обучения ИИ-моделей, поскольку данные и обработка будет проходить на одной микросхеме.

Чтобы ДНК смог использоваться в промышленности данный чип предстоит масштабировать. Однако подтверждение концепции уже здесь, и оно весьма многообещающее.

В Колумбийском Университете Нью-Йорка занимаются исследованием возможности использования новых материалов, отличных от кремния. Кремниевые полупроводники довольно хороши. Используя их, люди полагаются на поток электронов для передачи данных. Однако это поток рассеянный, много энергии теряется в тепло, что замедляет передачу данных из точки А в точку В.

Милан Делор, руководитель группы исследований, предлагает использовать новый, более эффективный полупроводник Re6Se8Cl2. Этот суператомный материал характерен тем, что носителем информации являются не электроны, а экситоны — квазичастицы, которые не несут заряда, а несут возбуждённое состояние атомов. Экситоны движутся медленнее электронов в кремнии, однако это движение строго направленное, а потому частицы пересекают ту же дистанцию быстрее, причём быстрее в несколько сотен и даже тысяч раз.

Однако у материала есть одна проблема — он очень дорог: рений является одним из самых редких металлов на Земле и в промышленности его получают, улавливая пыль при выплавке молибдена.

Если эти слухи окажутся правдой, то это непременно скажется на всей индустрии. Причиной же задержки могут быть несколько факторов, включая архитектурный переход от FinFET к Gate-All-Around (GAA), а также возможные инженерные вызовы при уменьшении транзисторов до 2 нм. Как известно, TSMC является лидером рынка, однако она находится под постоянным прессингом конкурентов, так что потенциальная задержка позволит Samsung усилить свои позиции, тем более что корейский гигант уже перешёл на транзисторы GAA, начиная с 3 нм процесса.

Однако вполне возможно, что пока просто слишком рано задумываться о процессах, которые возможны только в 2025 году и позднее. Сама TSMC отрицает проблемы и готовится к пилотному выпуску 2 нм микросхем уже в 2024 году и массовому производству в 2025 году. Возможные задержки в реализации планов заставит заказчиков скорректировать свои стратегии развития или искать других поставщиков.

Компания отметила, что, в отличие от 16 Гб модулей, для производства которых использовалась технология Through Silicon Via (TSV), микросхемы объёмом 32 Гб не нуждается в ней. Тем не менее, энергопотребление у новых модулей на 10% меньше, чем у прошлого поколения. В результате эта память является хорошим решением для систем с высоким энергопотреблением, вроде промышленных центров обработки данных.

Новые микросхемы памяти DDR5 объёмом 32 Гб запланированы к массовому производству на конец этого года.

За последние годы Samsung Foundry потеряла ряд клиентов из-за высокого процента производственного брака и проблем с теплоотводом.

И вот теперь инвестиционная фирма Hi Investment & Securities опубликовала отчёт, согласно которому выход годной продукции по 4 нм процессу Samsung Foundry превысил уровень 75%. У TSMC этот уровень составляет 80%. В то же время при производстве по 3 нм нормам у корейской компании дела идут лучше. Так, выход годной продукции у Samsung составляет 60%, в то время как у TSMC — 55%. Это значит, что Samsung добилась лучших результатов и большей эффективности производства, что может позволить ей вернуть клиентов, потерянных на этапах лидерства 4 нм и 5 нм технологий.

NVIDIA и Qualcomm сообщают, что рассматривают вариант возвращения к Samsung на второе поколение 3 нм процесса (SF3), в основном из-за того, что производственные мощности TSMC выкуплены Apple. Кроме того, чипы TSMC, которые будут производиться на заводах в Японии и США, будут на 15—30% дороже тайваньских, что также подталкивает заказчиков к смене подрядчика.

Крупнейший производитель микросхем, TSMC, в ближайшее время сократит производство процессоров хай-энд класса. Причиной этому стал экономический спад, накрывающий планету. По данным DigiTimes в 2023 году десять крупнейших заказчиков сокращают заказы, что негативно скажется и на доходах и самой TSMC. Как известно, в конце декабря компания начала массовое производство микросхем по 3 нм нормам. Первоначальный спрос на него был велик, однако теперь интерес к нему снижается.

При этом спрос на 4/5 нм производство остаётся весьма высоким, а процессы 6 нм и 7 нм будут использованы намного меньше, загрузка оборудования составит порядка 50%. Объяснение этому весьма простое: на фоне мирового финансового кризиса люди вряд ли будут покупать новые гаджеты хай-энд уровня, что даёт дополнительный смысл для продолжения использования технологии нынешнего поколения с размерами элементов 4-5 нм.

В свою очередь, это приведёт к сокращению поступления финансов к TSMC и сложностям с инвестициями в дальнейшее развитие технологии.