Новости про 20 нм и микросхемы

Начались поставки первых 20 нм процессоров

Переход на 20 нм нельзя было назвать быстрым, и многие компании, разрабатывающие процессоры, застряли на 28 нм технологии. Однако теперь, наконец-то, начались поставки первых процессоров, изготовленных по 20 нм техпроцессу, но, скорее всего, вы их никогда не купите.

До начала массового 20 нм производства SoC и GPU должно пройти ещё несколько месяцев, однако, один из разработчиков интегральных схем, специализированных для майнинга биткоинов, объявил, что начинает их выпуск по 20 нм технологии.

Шведские специализированные процессоры Neptune от KnCMiner имеют довольно крупный размер. При 1440 вычислительных ядрах корпус микросхемы имеет габариты 55х55 мм, при этом размеры кристалла не уточняются. Готовая станция по майнигу криптовалюты будет включать 5 таких чипов, и будет обсчитывать 3 терахэша в секунду при энергопотреблении 2,1 кВт. И хотя сама KnCMiner ничего не сообщила о заводе-производителе микросхем, наши коллеги из Fudzilla утверждают, что это TSMC. И хотя это и обнадёживающая информация, она вовсе не означает, что компания готова начинать выпуск мейнстрим продукции.

Криптовалюта, это относительно маленький нишевый бизнес, и многие её добытчики постоянно рискуют, платят большие деньги за оборудование для майнинга, но при этом в любой момент могут потерять большие суммы средств из-за скачков курса или запретов властей.

TSMC представила дорожную карту

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. подготовила новую дорожную карту, согласно которой массовое производство чипов по 20 нм технологии начнётся в следующем году. Как и ожидалось, в этом процессе компания предложит заказчикам лишь одну версию, в отличие от четырёх, существующих сейчас.

Также компания собирается начать опытное производство по 16 нм техпроцессу FinFET в ноябре 2013 г., с планами массового производства где-то в 2014—2015 годах. Предварительная поддержка 10 нм литографии запланирована на 2016 год.

Примечательно, что TSMC планирует производить 64-битные процессоры ARM, ARMv8, как тестовые образцы техпроцесса FinFET 16 нм, что, как мы говорили выше, произойдёт в следующем году. Производители полагают, что в распоряжении разработчиков комплекты для проектирования микросхем с размером элементов 16 нм появятся в январе будущего года после утверждения первого набора интеллектуальной собственности. В то же время пакет разработки для стандартных ячеек и SRAM блоков выйдет месяцем позже.

«Техпроцесс FinFET 16 нм от TSMC будет в основном очень похож на 20 нм high-K metal gate процесс», — отметил Клифф Хоу, вице-президент TSMC по исследованиям и разработке. Это заметно отличается от недавно представленного 14 нм XM процесса Globalfoundries, основанного на модульной архитектуре, которая объединяет 14 нм FinFET устройства с 20 нм процессом LPM.

TSMC подтверждает планы по производству 20 нм чипов

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company возобновила планы по производству микросхем с использованием 20 нм технологического процесса, однако отмечает, что объёмы этого производства будут низкими.

Но при этом глава TSMC уверен, что крупнейшее в мире производство полупроводников начнёт выпуск чипов с применением 20 нм технологии только в 2014 году.

«Мы начнём выпуск 20 нм чипов в некотором объёме в следующем году, но в малом масштабе, очень мало, в основном это будет называться опытным производством. 2014 год будет основным в развитии производства 20 нм SoC»,— заявил Моррис Чен, исполнительный директор TSMC.

При этом компания планирует представить унифицированную версию 20 нм процесса, которая будет применима как для сверхмобильных чипов смартфонов, так и для высокопроизводительных процессоров графических плат.

В настоящее время TSMC предлагает 4 версии 28 нм технологии: 28LP (poly/SiON) для слабомощных экономичных чипов, 28HPL (HKMG) для низкоэнергетичного применения, 28HP (HKMG) для высокопроизводительных микросхем и 28HPM (HKMG), которые объёдиняют элементы высокопроизводительных и слабомощных чипов и находят применения в микропроцессорах для планшетов, суперфонов и ноутбуков. С 20 нм технологией заказчикам не придётся делать выбор, т. к. будет доступна лишь одна опция.

Кроме того TSMC анонсировали планы по применению технологии FinFET с размером элементов 16 нм. Этот техпроцесс будет внедрён в 2015 году. Чен отметил: «Мы верим, что 16 нм FinFET получит развитие в, вероятно, второй половине 2015 года».

Globalfoundries отпечатали первый 20 нм образец

Производитель микросхем, компания Globalfoundries, объявила об успешном выходе тестовых чипов изготовленных по нормам 20 нм техпроцесса. При этом они сообщили, что уже готовы начать принимать заказы на производство 20 нм микросхем.

Безусловно, до выхода коммерческих чипов с размером элементов 20 нм пройдёт еще некоторое время. Новый процесс требует значительного техперевооружения, а также сотрудничества с партнёрами по производству. Glofo работает совместно с поставщиками конструкторского ПО EDA в плане продвижения нового техпроцесса, который, как они полагают, является важным этапом в развитии микроэлектронной промышленности.

EDA-партнёры продемонстрировали свои инструменты, обеспечивающие поддержку технологических требований, привнесли новую технологию двойного нанесения, а также прочие усовершенствования. В Globafoundries говорят, что они создадут библиотеку конструкторских решений и сделают её доступной для всех потенциальных клиентов, которые хотят перейти на 20 нм технологию.

Производитель ничего не сообщил о сроках начала производства 20 нм чипов, однако известно, что Globalfoundries начали поставки 32 нм микросхем пару месяцев назад, и ожидается, что 28 нм чипы должны появиться уже в следующем квартале.