Новости по теме «Samsung продолжает проектировать GPU»

Таким образом, хотя Samsung по-прежнему является производственным партнёром Apple, в Купертино уже не хотят иметь с корейским гигантом никаких  связей.

Теперь в Apple ищет сотрудничества с TSMC в качестве производителя мобильных чипов для своих устройств. В СМИ неоднократно сообщалось, что Apple ведёт переговоры с тайваньской компанией, однако пока официальных подтверждений тому нет. Более того, сообщается, что Apple также вела переговоры и с Intel, предлагая компании существенный кусок от пирога мобильного рынка. Если эти слухи окажутся правдой, то у Apple появится прекрасный шанс отказаться от услуг столь ненавистной им Samsung и получить огромные технические преимущества, поскольку Intel является одной из передовых компаний в производстве чипов и она обладает такими технологиями, до которых TSMC будет развиваться ещё несколько лет.

Правда, Taipei Times сообщает, что уже со второго квартала 2013 г. Apple начнёт производство процессоров для своих гаджетов на заводах TSMC по 28 нм техпроцессу, что является для «яблочной» компании шагом назад, поскольку Samsung изготавливает для них процессоры по 20 нм технологии. В сообщении также говорится, что от этого могут пострадать главные заказчики компании — Qualcomm и NVIDIA. Дело в том, что Apple предложила 1 миллиард долларов за эксклюзивное право использования производственных мощностей TSMC, однако финансовый директор Taiwan Semiconductor Manufacturing Company заявил, что его фирма не продаётся, каким-бы то ни было способом, а значит, остальным заказчикам пока что волноваться рано.

Сайт VideoCardz сообщает, что мобильные процессоры Arrow Lake-P получат графический блок GT3, который будет вмещать до 320 исполнительных блоков. Это резкое увеличение по сравнению с 96 EU, которые используются в 12-м поколении процессоров Core Alder Lake-P.

Также процессор должен получить до 6 производительных ядер Lion Cove в комбинации с 8 высокоэффективными Skymont, то есть 6 больших и 8 маленьких ядер. Это несколько удивляет, ведь ожидаемая серия Alder Lake-P также должна выйти в такой конфигурации. Более того, ранние утечки гласили, что Arrow Lake-P получит до 8 больших и до 32 малых ядер.

Что касается энергопотребления, то серия S новых процессоров будет иметь TDP на уровне от 45 Вт до 55 Вт, в то время как серия P — от 15/28 Вт до 45 Вт.

Известный инсайдер TUM_APISAK опубликовал некоторые цифры, касающиеся ускорителя DG2, части архитектуры Xe HPG (High Performance Gaming).

В своём сообщении он подтвердил, что Intel работает над урезанной версией своего топового решения (4096 шейдеров и 512 EU), которая получит 448 исполнительных блоков с 3584 шейдирующими блоками частотой 1,8 ГГц.

Что касается производительности, то такая видеокарта будет работать примерно так же, как NVIDIA RTX 3070 (DG2 будет на 5% медленнее) и AMD RX 6700 XT (на 8% медленнее). В то же время полноценная версия с 512 EU, по мнению Moore's Law is Dead, будет сопоставима с NVIDIA RTX 3080 и AMD RX 6800/6800 XT.

Ожидается, что видеокарты на основе архитектуры Xe HPG появятся уже до конца этого года. Это должны быть дорогие и высокопроизводительные решения, которые принесут Intel максимальную прибыль в течение всего 2022 года.

Наши коллеги из DigiTimes поговорили со специалистами индустрии и заключили, что это вряд ли произойдёт. Утверждается, что главная проблема ограниченных поставок связана с дефицитом подложек.

Отмечается, что AMD не сможет отказаться от TSMC при производстве чипов по 5 нм нормам и тем более по 3 нм. Продолжающиеся проблемы связаны в первую очередь с нехваткой подложек для производства микросхем, а не с нехваткой мощностей.

Дефицит подложек, в свою очередь, является продолжением коронокризиса, когда производители были вынуждены остановить выпуск продукции и закрыться на карантин. Множественные сбои и неритмичные поставки и привели к такой ситуации.

И вот, согласно свежим слухам, AMD ведёт переговоры с другим производителем чипов, компанией Samsung.

По данным корейских источников, AMD пытается увеличить производственные мощности на 50%. Однако выполнить эту задачу совместно с TSMC практически невозможно, поскольку компания высоко загружена заказами.

Чтобы выполнить свои планы по поставкам AMD хочет заказывать производство некоторых из своих APU и GPU у южнокорейского гиганта. В настоящее время Samsung успешно производит графические процессоры для NVIDIA серии RTX 30 по 8 нм нормам.

Пока никаких официальных комментариев об этих переговорах нет, но если слухи правдивы, то информация подтвердится в ближайшие месяцы.

При этом известно, что ускоритель NVIDIA Ampere A100 производится именно TSMC по 7 нм нормам. Множественные источники гласят, что новое поколение видеокарт NVIDIA будет полностью изготовлено по 8 нм процессу на заводах Samsung.

Честно говоря, эти слухи не выглядят правдоподобными. Известно, что Samsung хочет побороться за лидерство с TSMC, для чего продаёт свои блины с микросхемами дешевле конкурента. Но это не означает, что NVIDIA откажется от TSMC.

Раньше NVIDIA всегда удавалось создать высокопроизводительные и экономные к энергии продукты, не прибегая к топовым технологиям. Достаточно сравнить энергопотребление 7 нм Navi от AMD с 12 нм решениями NVIDIA.

При этом не стоит исключать частичного перехода на процессоры, производства Samsung. Сейчас NVIDIA заказывает у южнокорейского гиганта GPU для нижнего сегмента видеокарт. Возможно, этот же подход сохраниться и в будущем.

В любом случае, правду мы узнаем после анонса видеокарт 30-й серии.

Согласно записям, в базе SiSoftware, видеокарта Intel Xe DG1 получит 3 ГБ видеопамяти и графический процессор с тактовой частотой 1,50 ГГц, 1 МБ кэша L2 и 96 исполнительных блоков (EU), что означает 768 шейдерных процессоров.

При этом новая Xe DG1 отличается от DG1-SDV, информация о которой была опубликована раньше. Ускоритель DG1-SDV имел частоту в 900 МГц и производительность на уровне 1,382 терафлопса FP32. У нового решения производительность составляет 2,30 терафлопс. Для сравнения, графический процессор в консоли PS4 обладает производительностью 1,84 Тфлопс, а у GeForce GTX 1050 Ti — 2,1 Тфлопс.

Согласно утекшему презентационному слайду, Xe DG1 будет видеокартой для маломощных ноутбуков. При этом Intel Xe DG1-SDV, показанная на CES 2020, была представлена в виде карты для настольного ПК.

Учитывая характеристики видеокарты Xe DG1, опубликованные в базе SiSoftware, решение Intel вполне сможет конкурировать с серией NVIDIA MX300.

В Сеть утекла таблица с некоторыми характеристиками разных GPU от Intel. Младшая карта, DG1, будет иметь 96 исполнительных блоков и 768 ядер и энергопотребление до 75 Вт. Однако это графика начального уровня. Более производительная версия должна иметь 128 исполнительных блоков, 1024 ядра и до 150 Вт тепловыделения. Такой GPU, расположенный на одной плитке, нацелен на средний уровень производительности.

Двухплиточный GPU получит те же 128 EU, но на каждую плитку. Это значит, что всего ускоритель получит 256 EU и 2048 ядер, а тепловыделение будет на уровне 300 Вт. Это будет хай-энд карта, которая появится в 2021 году.

Также компания планирует выпустить чип Arctic Sound на 4 плитках. Он получит 512 EU, 4096 ядер тепловыделение в 400—500 Вт. Такой ускоритель будет предназначен для ЦОД, а не для геймеров.

Ожидается, что двухплиточная версия будет противостоять Big Navi от AMD и GeForce RTX 2080 Ti от NVIDIA. Однако уже в этом году NVIDIA выпустит 3000-ю серию видеокарт на базе Ampere, и вполне вероятно, Intel не дотянется до них по производительности. В любом случае, пока это спекуляции.

Данные поступили от EEC. Согласно этим сведениям, процессор DG1 получит 96 исполнительных блоков и 768 шейдирующих блоков. Это значит, что DG1 — это видеокарта с крайне низкой производительностью, наравне с интегрированными решениями или GeForce GT 1030.

Также сообщается, что интегрированный графический ускоритель в процессорах Intel Tiger Lake получит архитектуру Gen12. Он будет иметь точно такое же количество исполнительных блоков — 96, что косвенно подтверждает слухи низкой производительности DG1. Для сравнения, графика Skylake имела 72 EU, Broadwell — 48 EU, а Haswell — 40 EU.

Ожидается, что больше информации о Xe и DG1 будет представлено в ходе CES 2020.

Последние пару лет Intel испытывает все возможные проблемы. Она столкнулась с дефицитом производственных мощностей, её постигла неудача с продвижением на потребительском рынке Atom и разработкой модемов, также её потребительские и серверные процессоры оказались хуже AMD, а теперь к этому добавились и проблемы с разработкой видеокарты.

Согласно свежим слухам, разработанный Intel тестовый графический процессор DG1 имеет проблемы. Об этом сообщают некоторые промышленные источники, а в одном из постов на Reddit допускается, что «DG1 находится совсем не в хорошей форме», его тепловыделение и мощность «выглядят печально, а у Кодури настали тяжёлые времена в попытках исправить тепловой пакет DG1».

Все, кто знаком с GPU, разработанными под эгидой Кодури, знают, что энергопотребление — это вечная проблема. Именно он стоял за провалом Radeon RX Vega. И новая видеокарта Intel с тепловым пакетом 25 Вт и близко не подобралась даже к самым медленным решениям Radeon и GeForce, а потому релиз DG1 придётся отложить, что вряд ли поспособствует дальнейшей карьере Раджи.

Так что теперь возникает вопрос, продолжит ли Кодури работать на Intel после III квартала 2020 года. Если нет, то DG2 может так никогда не выйти в свет.

Таким образом, AMD и Samsung сотрудничают не только в плане разработки GPU для смартфонов, но и в области компьютерных графических процессоров Navi 14. При этом источник не может точно определить место производства конкретной микросхемы, а также то, все ли варианты Navi 14 изготавливаются на заводах Samsung.

Дело в том, что GPU Navi 14, производимый по 7 нм нормам, используется как в дискретных настольных видеокартах RX 5500 XT, имеющих 22 вычислительных блока RDNA с 1408 потоковыми процессорами, так и в видеокартах Radeon 5500M Pro для 16” ноутбуков Apple Macbook Pro. Последний вариант имеет 24 вычислительных блока RDNA и 1536 потоковых процессоров.

Даже если AMD действительно заказывает производство у Samsung — это не вызывает большого удивления, поскольку 7 нм производство у TSMC пользуются большим спросом. Компания производит микросхемы для AMD, Qualcomm, Apple, NVIDIA, Huawei, Mediatek и других заказчиков, а потому имеется некоторая нехватка производственных мощностей.

Тайваньская TSMC изготавливает микросхемы для многих заказчиков: от AMD до NVIDIA и от Apple до Qualcomm. Спрос на 7 нм технологию в индустрии высок, что может привести к задержкам в выпуске продукции. В худшей ситуации может оказаться AMD, у которой на горизонте находятся процессоры Threadripper 3-го поколения и GPU Navi. При этом компании нужно продолжать удовлетворять спрос на уже поставляемую продукцию.

Но не только у AMD начнутся проблемы. Новая SoC A13 для iPhone 11 также производится по 7 нм нормам. К тому же NVIDIA может в скором времени перейти на 7 нм технологию.

Сейчас, между размещением заказа и выпуском продукции по 7 нм нормам на заводе TSMC уходит примерно два месяца. Если же рост заказов продолжится с той же скоростью, то задержка может достигать полугода, что скажется на равномерности поставок продукции. Такие проблемы ожидаются не сразу, а в первой половине 2020 года.

Об авторе изображение в Weibo ничего не известно, что даёт некоторый простор для спекуляций о том, является ли оно реальным индустриальным дизайном будущего продукта потребительской видеокарты Xe.

Карта имеет весьма вычурный дизайн, окантовка кулера выполнена из листовой стали, а сам кулер представляет собой пластинчатый радиатор, продуваемый тремя вентиляторами. Также в глаза бросается светодиодная подсветка и знак экспоненты в центре вентилятора.

Разъёмы дополнительного питания расположились в хвостовой части, как и в большинстве профессиональных видеокарт. Видеовыходы представлены тремя DisplayPorts и одним HDMI. Первые видеокарты проекта Xe должны поступить в продажу в 2020 году. Они будут изготовлены Intel по 10 нм техпроцессу, который обещает сравнительную с 7 нм технологией TSMC плотность транзисторов.

Конструкторская компания SiFive, в сотрудничестве с другими предприятиями и при финансовой поддержке таких монстров, как Intel, Qualcomm и Samsung, создала проект процессора на основе набора инструкций RISC-V. На данный момент сумма инвестиций составляет 65,4 миллиона долларов. В настоящее время RISC-V используется в устройствах Интернета вещей, микроконтроллерах и сетевых устройствах.

Благодаря тому, что разработку финансируют столь мощные игроки, процессор SiFive может стать серьёзным конкурентом ARM. Сообщается, что новые чипы могут создаваться за 1—3 месяца, в то время как разработка ARM процессоров занимает около года.

Первый процессор-образец от SiFive должен быть представлен заказчикам уже в «ближайшие недели».

Однако теперь, по уверению DigiTimes, сама NVIDIA объявила о планах по выпуску архитектуры Ampere по 7 нм технологии EUV. В настоящее время компания производит свои GPU у TSMC по 12 нм нормам. Переход на новые технологи позволит увеличить плотность транзисторов в чипе, снизить энергопотребление и поднять тактовые частоты.

Переход на новый техпроцесс состоится в 2020 году. Это значит, что ещё год NVIDIA не выпустит новую серию видеокарт, что даёт AMD некоторое преимущество на ближайшее время.

Такие предположения появились ещё пару лет назад, но теперь эти слухи распространяются официальными лицами Intel. Они ожидают переход в 2020 году.

Идея состоит в том, чтобы iPhones, iPads и Mac имели одинаковые приложения уже в 2021 году. Более того, Apple уже рассказала о своих планах по облегчению разработки приложений и их переносу с iPad на Mac.

Касательно смены процессоров Tame Apple Press рассказывает о том, что это прекрасная идея, но когда же Apple считала свои идеи не прекрасными? Реальность же не такая безоблачная. Во-первых, при таком раскладе саму Intel ждут большие проблемы, поскольку она потеряет «значительного клиента». Во-вторых, на рынке не существует альтернатив ARM достаточных по производительности. Компьютеры с Windows на базе чипов ARM подходят для прослушивания музыки и листания Интернета, но они совершенно бессильных в тяжёлых профессиональных задачах, которые и являются фишкой машин Apple. Таким образом, смена процессоров на ARM хотя и унифицирует программную среду, но заметно обрежет функционал и производительность, ведь старые приложения для Mac будут неработоспособны.

Изначально компания Apple начинала работу с процессорами Motorola, потом перешла на Power PC, а затем — на Intel. Но если же она решится на использование ARM — это может привести к катастрофе.

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC, решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.

По слухам, Intel готовит два новых дискретных решения, которые будут иметь кодовое имя Arctic sound. Одно из них предназначено для стриминга в серверах, а другое — для видеоигр. Учитывая, сколько усилий прилагает NVIDIA к инициативе GeForce Now, вещание видеоигр скоро станет очень популярным бизнесом, и присутствие в этом сегменте гарантирует компании хорошую прибыль. Бытовое же решение сможет покрыть тех геймеров, которые предпочтут иметь собственное аппаратное обеспечение для игр.

Ещё одним важным аспектом для Intel, по мнению Motley Fool, является развитие интегрированных решений, ведь компания является лидером на этом рынке, а усиление IGP, несомненно, выбьет почву из-под ног AMD и NVIDIA в среднем ценовом сегменте видеокарт.

В отчёте говорится, что уже в 2020 году Apple может начать поставки компьютеров на базе процессоров ARM, и этот шаг станет частью «многоуровневого перехода», целью которого является стремление iOS и Mac «работать более согласованно и безраздельно».

Ранее уже сообщалось, что Apple планирует новую платформу Marzipan, которая позволит приложениям iOS запускаться на Mac, а разрыв между методами работы с мобильной и стационарной платформами сократится. Эта платформа должна заработать уже в этом году, и Apple может анонсировать её в июне в ходе WWDC.

Если данные верны, то прототип чипа Ice Lake будет иметь GPU 11 поколения, которое придёт на смену нынешнему 9.5-поколению в Coffee Lake и Kaby Lake. Этот iGPU будет иметь 48 вычислительных блоков с 384 унифицированными шейдерами, что в два раза больше, чем в Intel UHD 620.

Также в базе данных говорится, что iGPU сможет получить до 6 ГБ системной памяти и будет иметь собственный кэш объёмом 768 кБ. Базовая частота iGPU составит 600 МГц, также вдвое выше, чем у UHD 620, а вот частота Boost остаётся пока неизвестной.

Процессоры Ice Lake будут изготовлены по новой 10 нм+ технологии, поэтому столь большой прирост возможностей iGPU вполне объясним.

По всей видимости, Intel будет использовать шину EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), примерно так же, как она интегрировала GPU Vega в свои центральные процессоры.

О разработке новой графики сообщил блогер с ником Ashraf Eassa, который ранее часто публиковал правдивые слухи о разработках компании.

Конечно, до выпуска 12 поколения графики пройдут многие годы, но уже сейчас стало очевидно, зачем Раджа Кодури перешёл в Intel.

Несмотря на информацию о том, что Intel уже лицензировала графику AMD, сама Intel продолжает отрицать подобные слухи. И вот в Интернете появился новый слайд, говорящий о совместном  использовании решений Intel и AMD в мобильном чипе.

На слайде видно, что обещается появление графического процессора Vega. Речь идёт о мобильном процессоре, где сейчас важнейшую роль играют как раз iGPU. С другой стороны, компания Intel активно продвигает собственную графику, однако пока ничего не говорит о UHD 620 и 630. Возможно, что именно вместо неё и будет применяться графика Vega.

Как и все прошлые слухи на этот счёт, данный слайд не имеет каких-либо подтверждений и должен относиться исключительно к разделу спекуляций.

Слухи о том, что разработки Radeon могут оказаться внутри CPU Intel появились одновременно на нескольких ресурсах, которые уверяют, что обе компании ведут переговоры о лицензионном соглашении. В то же время редактор сайта HardOCP на форуме сообщил, что между компаниями уже достигнута договорённость, просто Intel пока не хочет делать публичных заявлений.

По результатам этого соглашения интегрируемая графика Radeon может появиться в процессорах Intel. Но будет ли новое объединённое решение выпускаться с маркировкой Radeon, или она будет продаваться исключительно под брендом Intel, пока не известно.

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

Согласно информации, опубликованной BuzzFeed, компания Apple в ближайшем будущем должна выпустить новые мониторы. При этом отмечается, что данная информация получена из «надёжных источников». Пока деталей о будущих дисплеях нет. Известно лишь, что дисплеи получат интерфейс Thunderbolt  нового поколения и встроенные графический процессор.

Согласно же других слухов, дисплей Apple следующего поколения получит матрицу разрешением 5120х2880 пикс. и порты USB Type-C с поддержкой Thunderbolt 3. А благодаря наличию встроенного GPU практически каждый пользователь Mac сможет воспользоваться всеми преимуществами дискретной графики, независимо от наличия GPU в компьютере.

Ожидается, что новый Thunderbolt дисплей будет выпущен уже в этом году.