Новости про Intel и слухи

Появились детальные сведения о мобильных Haswell

Процессоры ряда Core i7 с кодовым именем Haswell станут самыми производительными в мире, при этом они будут выпущены одновременно с линейкой десктопных CPU в апреле 2013 года.

Апрельский выпуск ознаменуется тремя моделями процессоров, которые займут место CPU с высоким TDP, что означает применяемость чипов в игровых и производительных ноутбуках, а не в ультрабуках.

Лидером выпуска будет Core i7-4930MX Extreme Edition. Четырёхъядерный чип будет поддерживать HyperThreading, а значит 8 логических потоков, частоту в 3,0 ГГц (максимально 3,9 ГГц), новое графическое ядро Intel HD 4600 с частотой от 400 МГц до 1350 МГц и 8 МБ кэша L3. Тепловыделение процессора составит 57 Вт.

Следующим в ряду будет четырёхъядерный Core i7-4900MQ с поддержкой HT. Его базовая частота составит 2,8 ГГц и 3,8 ГГц в режиме турбо. Процессор будет содержать то же самое графическое ядро и такой же объём кэша. Его TDP составит 47 Вт. Замыкать ряд будет Core i7-4800MQ с частотной формулой лишь на 100 МГц ниже, но с 6 МБ кэша третьего уровня. TDP процессора неизменный — 47 Вт.

Apple хочет производить процессоры на заводах TSMC?

Судебное противостояние Apple и Samsung стало одной из важнейших тем для обсуждения в сфере патентных споров в этом году. Обе компании, имея гигантские обороты, стремились получить друг от друга как можно больше выплат, из-за чего долгое время судились в разных концах света.

Таким образом, хотя Samsung по-прежнему является производственным партнёром Apple, в Купертино уже не хотят иметь с корейским гигантом никаких  связей.

Теперь в Apple ищет сотрудничества с TSMC в качестве производителя мобильных чипов для своих устройств. В СМИ неоднократно сообщалось, что Apple ведёт переговоры с тайваньской компанией, однако пока официальных подтверждений тому нет. Более того, сообщается, что Apple также вела переговоры и с Intel, предлагая компании существенный кусок от пирога мобильного рынка. Если эти слухи окажутся правдой, то у Apple появится прекрасный шанс отказаться от услуг столь ненавистной им Samsung и получить огромные технические преимущества, поскольку Intel является одной из передовых компаний в производстве чипов и она обладает такими технологиями, до которых TSMC будет развиваться ещё несколько лет.

Правда, Taipei Times сообщает, что уже со второго квартала 2013 г. Apple начнёт производство процессоров для своих гаджетов на заводах TSMC по 28 нм техпроцессу, что является для «яблочной» компании шагом назад, поскольку Samsung изготавливает для них процессоры по 20 нм технологии. В сообщении также говорится, что от этого могут пострадать главные заказчики компании — Qualcomm и NVIDIA. Дело в том, что Apple предложила 1 миллиард долларов за эксклюзивное право использования производственных мощностей TSMC, однако финансовый директор Taiwan Semiconductor Manufacturing Company заявил, что его фирма не продаётся, каким-бы то ни было способом, а значит, остальным заказчикам пока что волноваться рано.

Появились подробные сведения о процессорах Haswell

Следуя своему плану, компания Intel в следующем году выпустит очередное поколение центральных процессоров, которые получат кодовое имя Haswell.

Эти CPU, являясь четвёртым поколением семейства Core, будут традиционно иметь новый сокет LGA1150. Однако главным отличием станет совершенно переработанная архитектура, по сравнению с Ivy Bridge, которая потребует для себя восьмое поколение чипсетов с кодовым именем Lynx Point.

Ко второму кварталу Intel будет иметь 14 процессоров Core, шесть из которых будут нацелены на массовый рынок и ещё восемь — энергоэффективных.

Лидером ряда станут Core i7-4770K (с разблокированным множителем) и i7-4770, которые получат частоту в 3,90 ГГц в режиме Turbo Boost. Эти CPU будут иметь 8 потоков с учётом HyperThreading, 8 МБ кэша третьего уровня и встроенную графику Intel HD Graphics 4600 с частотой ядра в 1250 МГц. Тепловыделение процессора составит 84 Вт. Замыкать линейку будет Core i5-4430, работающий на частоте 3,0 ГГц в номинале и 3,2 ГГц в режиме Turbo.

Также, как указано выше, Haswell получат 8 версий энергоэффективных процессоров. Серия S для Core i7/i5 будет иметь сниженное до 65 Вт тепловыделение без уменьшения частоты, а серия T получит TDP в 45 Вт, правда, придётся немного пожертвовать частотой.

Intel продолжит выпуск съёмных процессоров

Представитель компании Intel заявил, что, несмотря на недавние слухи, их компания продолжит производство и выпуск сменных процессоров в корпусе LGA, и не будет переходить к исключительно впаянным чипам в корпусе BGA в обозримом будущем.

В то же время Intel не стала комментировать более отдалённые сроки, что всё же может означать отказ от процессорных разъёмов в некоторых сегментах рынка.

«Intel остаётся преданной растущему числу энтузиастов настольных ПК, а также сборщикам систем, и впредь в обозримом будущем будет предлагать разъёмные чипы в корпусе LGA для наших клиентов и рынка сборщиков-энтузиастов. При этом в настоящее время Intel не может прокомментировать долгосрочную дорожную карту некоторых продуктов, однако раскроет больше сведений позже, по ходу нашего обычного процесса связи с общественностью», — заявил в интервью журналу Maximum PC представитель Intel Дэниел Снайдер (Daniel Snyder).

К сожалению, Intel не уточнила, что значит «обозримое будущее». Более того, было и так очевидно, что Intel продолжит разработку серверных процессоров для сокета LGA, что автоматически означает сохранение поддержки съёмных CPU на компьютерах хай-энд уровня. Ситуация с системами низкой производительности и/или энергопотребления также совершенно ясна. Тут куда выгоднее продавать готовые платформы в сборе с CPU, и именно так сейчас поступают обе компании на рынке чипов x86, продавая свои CPU Atom и Fusion E исключительно в корпусе BGA. А что до ситуации с мейнстрим сектором — то она, на наш взгляд, так и остаётся во взвешенном состоянии.

Microsoft может отказаться от Intel и NVIDIA в новых Surface

В Сети стали появляться сведения о том, что компания Microsoft при подготовке новой версии своего планшета Surface может отказаться от услуг таких компаний как Intel и NVIDIA.

По слухам, планшет Surface RT 2 получит экран диагональю 8,6”, при этом сердцем системы станет процессор от Qualcomm, который заменит NVIDIA Tegra в нынешней версии конвертера.

Что касается Surface Pro, в котором применяется процессор Core i5, то тут говорят, что новый 11,6” планшет получит APU от AMD с именем Temash. Пока такого процессора ещё нет в продаже, он должен появиться лишь в середине будущего года.

Это довольно интересная новость. Процессор Temash станет заменой APU Hondo, который предназначен для планшетных ПК. Сейчас Hondo только начинает своё продвижение на рынке, так что вряд ли Temash появится скоро.

Третий интересный слух, касаемо новых устройств, говорит нам, что Microsoft готовит устройство Surface Book, с диагональю 14,6”. Совершенно неясно, на какой рынок рассчитывает корпорация, выпуская планшет такого размера, но по имеющимся данным, для этого гаджета компания будет использовать готовящийся к выходу 22 нм чип Haswell от Intel с, возможно, 10 ваттным TDP.

Haswell будут последними съёмными процессорами

В настоящее время оба конкурента рынка CPU, компании Intel и Advanced Micro Devices, поддерживают две различные платформы, обозначая явные отличия между мейнстрим и хай-энд сектором.

И сейчас любой мейнстрим ПК с простым процессором может быть легко обновлён до быстрой системы, простой заменой CPU. Особенно хорошо это заметно на материнских платах с сокетом LGA1155.

Но, к сожалению, по данным сайта PC Watch, через два года этому может прийти конец. Процессоры с кодовым именем Haswell могут стать последними десктопными процессорами Intel с сокетами LGA, которые поддерживают простую замену на материнской плате. Начиная с Broadwell, которые выйдут на рынок в 2014 г., все мейнстримные процессоры для ПК будут иметь сокет BGA, что означает, что они будут впаяны в материнскую плату.

Учитывая грядущие рыночные тенденции, Intel предложит различные многочиповые модели SoC, которые будут содержать CPU Broadwell с интегрированным графическим ядром, контроллером памяти и т.д., а также контроллеры ввода-вывода Wildcat Point, с различными вариантами TDP, например на 10 Вт, 15 Вт или 47/57 Вт, говорится в сообщении.

Такой подход даст производителям систем значительные преимущества, поскольку BGA сокет занимает мало места. Также это позволит производителям значительно расширить свой модельный ряд, выпуская материнские платы не только с различным набором опций, но и с различными микропроцессорами.

Итак, процессоры мейнстрим рынка будут впаиваться в материнские платы, исключая возможность апгрейда. Однако хай-энд платформы, по всей видимости, сохранят разъём LGA. Но при этом встаёт вопрос стоимости такой системы. К примеру, сейчас цена на хай-энд процессоры для настольных ПК колеблется в пределах от 295 до 332 долларов США, так что вряд ли множество людей захочет в будущем платить такие деньги за возможность апгрейда.

К сожалению, Intel отказалась прокомментировать эти сведения.

Apple может отказаться от чипов Intel

По информации Bloomberg, компания Apple обсуждает возможность ухода от чипов Intel в столь обожаемой ими линейке компьютеров Mac.

Этот шаг может стать третьей сменой CPU за всю историю бренда. Изначально, в Mac использовался Motorola 68000, затем Power PC от IBM. Теперь же уход от процессоров Intel может означать уход с архитектуры х86 вообще. Это подтверждает также значительные инвестиции, которые Apple делает в разработку дизайна чипов ARM. Источники Bloomberg предполагают, что в Купертино активно работают над собственной версией процессора, основанного на архитектуре ARM, который компания станет использовать в компьютерах Mac PC, что будет означать значительное продления срока автономной работы их лэптопов.

Изменения не будут мгновенными. Фактически, по данным информаторов, движение в эту сторону было начато несколько лет назад, а сам же переход случится не раньше 2017 года. И сейчас, когда разрыв между настольными и портативными ПК уменьшается, а границы их обозначающие размываются, компания Apple вполне возможно приобретёт какого-либо производителя аппаратного обеспечения, чтобы обладать полностью замкнутым техпроцессом производства. И вряд ли у кого-то возникнут сомнения, что Apple сможет полностью самостоятельно производить устройства.

Intel Ivy Bridge-E запланирован на осень 2013 года

Очередная платформа хай-энд компьютеров от Intel под именем Ivy Bridge-E отложена до третьего квартала 2013 года. Такую информацию распространил ресурс VR-Zone, продемонстрировав дорожную карту компании.

Согласно попавшему в Сеть слайду, выпуск процессоров Ivy Bridge-E Core i7 произойдёт после выхода платформы Haswell на сокете LGA1150, который запланирован на второй квартал 2013 года. Ещё одним интересным фактом является то, что новый чип будет полностью совместим с существующим сокетом LGA2011 и материнскими платами на базе чипсета Intel X79 Express.

Будущий процессор Ivy Bridge-E является расширенной версией современного чипа Ivy Bridge, и будет построен на таком же 22-нм техпроцессе, но при этом будет содержать больше вычислительных ядер, каналов памяти, кэш-памяти и системный интерфейс PCI-Express 3.0. Вполне возможно, что Intel захочет выпустить под новый процессор и новый чипсет, но может и внести некоторые корректировки в существующий модельный ряд системной логики. К примеру, компания обеспечивала поддержку чипсета X58 Express в течение двух поколений Core i (45-нм Core i7 Bloomfield и 32-нм Core i7 Westmere).

Стали известны названия чипсетов для Haswell

Хотя Intel, выпустив чипсеты для процессоров Ivy Bridge, всё ещё не представил системную логику бизнес-уровня, наши коллеги с сайта VR-Zone смогли получить сведения о чипсетах будущего поколения, с кодовым именем Haswell.

С новым поколением Intel решили отказаться от семи различных чипов, как это сделано в Ivy Bridge, и вернуться к серии из пяти чипов. Причиной тому является стремление компании к переходу на единую платформу для разных мобильных процессоров Haswell. Также есть мнение, что это будут системы-на-чипе. Как уже давно известно, платформа получит имя Shark Bay. Также есть сведения, что чипсет, известный как Lynx Point, и что в единый чип-пакет Intel поместит то, что компания назвала Lynx Point LP. LP, по всей видимости, означает Low Power — низкое энергопотребление. Что именно будет включать новая микросхема, пока неизвестно, но ясно, что это будет объединение, подобное размещению в одном чипе CPU и GPU.

Итак, платформа Shark Bay получит, как мы сказали раньше, пять моделей чипсетов. Три из них, предназначенных для потребительских ноутбуков, будут называться HM87, HM85 и HM80. Чипсет UM83 предназначен для ультрабуков, а QM87 нацелен на рынок промышленных ноутбуков и прочих подобных устройств.

Также известно, что только HM87 и QM87 будут поддерживать RAID и технологию Intel Smart Response.

К сожалению, это вся известная на сегодня информация. Конечно, за год до выхода ещё очень многое сможет измениться, но пока можно предположить, что чипсеты будут поддерживать большой набор портов SATA 6 Гб/с, а также увеличенное количество портов USB 3.0, что вряд ли будет востребовано в большинстве ноутбуков, ведь только единичные модели имеют больше одного устройства SATA и больше трёх-четырёх портов USB.

Чипсеты для Haswell будут потреблять на 50% меньше энергии

Мы все с нетерпением ждём появления Ivy Bridge, которое состоится через 10 дней, однако в сети уже давно ходит информация о будущем поколении CPU от Intel — Haswell, которое будет иметь новую архитектуру и новый эффективный чипсет с невиданным доселе набором функций.

Выпустив 7-е поколение чипсетов Z77, Z75 и H77 компания представила некоторые новые функции, по сравнению с 6-й линейкой. Также возрос TDP микросхемы с 6,1 Вт до 6,7 Вт, что вызвано введением поддержки USB 3.0 и Thunderbolt при сохранении 65 нм техпроцесса.

Новый чипсет 8-й серии с кодовым именем Lynx Point пока ещё не завершен, однако разработчики надеются, что пиковое тепловыделение микросхемы будет на 25% ниже, чем у чипа 7-й серии, а при обычной эксплуатации — на 50% ниже. Новый чипсет будет поддерживать 6 портов SATA 6.0 Gb/s и 6 портов USB 3.0. Всё вместе это означает, что чипсеты 8-й серии будут производиться по более тонкому технологическому процессу.

Обычно Intel на полную использует свои передовые заводы до того, как размер элементов в их литографии не заменяется новым. Устаревшие заводы освобождаются от нагрузки по выпуску CPU, таким образом, логичным будет предположить, что Intel станет выпускать чипы Lynx Point по 45 нм технологии.

Заявленное снижение TDP на 50% также обусловлено введением функции под названием Power Gating, которая позволяет отключать в чипсете те узлы, которые в данный момент не востребованы. Системная логика Lynx Point вместе с процессорами Haswell формируют платформу Shark Bay, в которой будет применяться новый сокет LGA 1150.