Новости про 22 нм

Intel возвращает 22 нм процессор

Компания Intel, на фоне своих проблем с производством по 14 нм технологии, решила отменить завершение жизненного цикла 22 нм процессора, выпущенного в далёком 2013 году.

Таким странным решением фирма воскресила Pentium G3420, снятый с производства несколько лет назад. Причиной воскрешения процессора компания назвала изменения в дорожной карте, однако истинная причина такого хода остаётся неизвестной.

Упаковка процессора Intel Pentium
Упаковка процессора Intel Pentium

Единственным объяснением являются нарастающие проблемы с поставками. Если фирма не может обеспечить выпуск 14 нм процессоров в требуемом количестве, а также не способна наладить производство по 10 нм нормам, то единственным вариантом сохранения объёма поставок может стать откат к старым технологиям. Воскрешённый процессор будет доступен лишь для OEM-рынка, поскольку вряд ли кто-то изъявит желание купить такой чип в 2020 году.

Возможно, Pentium G3420 и позволит покрыть дефицит на развивающихся рынках, однако сейчас это выглядит как жест отчаяния.

Память MRAM готова к производству

Компания Intel готова начать выпуск памяти типа MRAM в больших объёмах. Этот тип памяти разработан Intel и представляет собой энергонезависимую память, то есть её можно использовать для хранения данных, а не только в качестве ОЗУ.

Магниторезистивная память со случайным доступом создавалась как универсальная замена для DRAM (энергозависимой) и NAND (энергонезависимой) памяти. Сейчас стало очень сложно уменьшать размеры элементов при производстве памяти данных типов, а MRAM не имеет столь жёстких ограничений. Кроме того, у MRAM намного выше процент выхода годных микросхем при производстве. Так, при 22 нм технологии производства уровень годных микросхем на блине составляет 99,9% — поразительная надёжность технологии.

Фотография памяти SRAM MRAM
Фотография памяти SRAM MRAM

Кроме того, память MRAM уже демонстрировала установочное время в 1 нс, что выше теоретического предела для DRAM. Скорость записи также в несколько тысяч раз выше, чем у NAND. Также MRAM гарантирует 10 лет хранения данных при температуре 200° C и надёжность в 106 циклов переключений. Всё это сообщил Лигион Веи, инженер Intel.

Блок-схема памяти MRAM
Блок-схема памяти MRAM
Сводная информация о памяти MRAM
Сводная информация о памяти MRAM

Похоже, что именно по 22 нм технологии и будет начато производство памяти MRAM, хотя отмечается, что Intel уже начала разгружать 14 нм заводы, так что возможен быстрый переход на более тонкий техпроцесс.

Intel использует MRAM в коммерческих продуктах

В ходе конференции Electron Devices Meeting, прошедшей в Сан-Франциско, компании Intel и Samsung объявили об использовании памяти типа MRAM. При этом в Intel сообщили, что STT-MRAM готова в качестве продукта, и многие источники сообщили, что память уже применяется в коммерческих продуктах.

В Intel описали свою память на основе передачи момента спина (spin-transfer torque (STT)-MRAM), которая изготавливается по 22FFL. Сама корпорация называет её «первой памятью MRAM, основанной на FinFET технологии». Несмотря на то, что Intel называет свой продукт готовым для коммерческого использования, компания не уточнила, кто будет изготавливать и использовать это решение. Однако слухи гласят, что память уже поставляется некоторым клиентам.

Память Intel Optane
Память Intel Optane

В то же время Samsung изготовила STT-MRAM по 28 нм процессу FDSOI.

Память типа MRAM может стать заменой для DRAM и NAND, а также может заменить встраиваемую SRAM, благодаря меньшим задержкам чтения и записи, высокой надёжности и высокой целостности данных. Кроме того, MRAM легче масштабировать, чем SRAM, которую нельзя уменьшить также, как другие элементы рядом с ней.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 — это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

Чипсеты Intel H310C (слева) и H310 (справа)
Чипсеты Intel H310C (слева) и H310 (справа)

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Утекли сведения о GPU NVIDIA Maxwell GM204

В сеть попали некоторые новые сведения, относительно готовящихся к выходу видеочипов линейки Maxwell, изготовленных по 20 нм техпроцессу.

Эти процессоры лягут в основу серии видеокарт GeForce GTX 800, однако, все эти сведения ещё предварительны, так что мы заранее предупреждаем читателей, что данные могут быть неправдивыми или неточными.

NVIDIA

В этот раз нашим коллегами из Eteknix попались сведения о чипе GM204, который должен стать прямым наследником GK104 Kepler, который сейчас используется в видеокартах NVIDIA моделей GTX 770, GTX 760, GTX 680, GTX 670 и GTX 660 Ti. Равно как и GK104, новый GM204 получит 256 битный контроллер памяти, что также означает, что видеоплаты будут стандартно иметь 2 ГБ видеопамяти GDDR5, с возможностью увеличения её до 4 ГБ при желании производителя.

Также появилась и некоторая информация об ожидаемом флагмане — GM210, который заменит GK110. Этот GPU должен возглавить всю 800-ю линейку ускорителей, так что его можно будет увидеть в таких моделях карт как GTX 890, GTX 880 Ti и GTX 880.

Просочившийся слайд

Некоторые слухи также допускают, что хотя GPU GM204 и будет иметь архитектуру Maxwell, он может быть изготовлен по 28 нм технологии, чтобы снизить его цену. Всё это ещё раз подводит нас к заключению, что GM204 станет процессором семейства Maxwell среднего класса.

Intel Ivy Bridge-E запланирован на осень 2013 года

Очередная платформа хай-энд компьютеров от Intel под именем Ivy Bridge-E отложена до третьего квартала 2013 года. Такую информацию распространил ресурс VR-Zone, продемонстрировав дорожную карту компании.

Согласно попавшему в Сеть слайду, выпуск процессоров Ivy Bridge-E Core i7 произойдёт после выхода платформы Haswell на сокете LGA1150, который запланирован на второй квартал 2013 года. Ещё одним интересным фактом является то, что новый чип будет полностью совместим с существующим сокетом LGA2011 и материнскими платами на базе чипсета Intel X79 Express.

Дорожная карта Intel CPU

Будущий процессор Ivy Bridge-E является расширенной версией современного чипа Ivy Bridge, и будет построен на таком же 22-нм техпроцессе, но при этом будет содержать больше вычислительных ядер, каналов памяти, кэш-памяти и системный интерфейс PCI-Express 3.0. Вполне возможно, что Intel захочет выпустить под новый процессор и новый чипсет, но может и внести некоторые корректировки в существующий модельный ряд системной логики. К примеру, компания обеспечивала поддержку чипсета X58 Express в течение двух поколений Core i (45-нм Core i7 Bloomfield и 32-нм Core i7 Westmere).

Изготовители систем не довольны Ivy Bridge

По информации сайта Fudzilla, изготовители систем и системные интеграторы совершенно не довольными новыми центральными процессорами Intel, поскольку произведенные образцы чипов не могут работать на частоте выше 4,4 ГГц.

Со своей стороны Intel извиняются перед своими клиентами, которые изучив множественные обзоры Ivy Bridge захотели приобрести CPU, способные работать на частотах до 4,8 ГГц, что Intel в настоящее время не может обеспечить. Это значит, что экземпляры, попавшие в обзоры на самом деле являлись отборными, золотыми образцами, а ситуация с розничной продукцией может быть куда хуже.

Ivy Bridge

Многие сборщики систем решили прекратить работы с разогнанными системами и водоблоками, понадеявшись на стабильный и простой разгон новых процессоров. Однако выяснилось, что CPU Ivy Bridge имеют проблемы с разгоном в связи с высокой температурой и посему просто не подходят для построителей систем. Конечно, новые процессоры построены по 22 нм технологии tri-gate и имеют улучшенную графику, но не всё так хорошо в королевстве Ivy. Тот же самый 3D/tri-gate 22 нм производственный процесс, по всей видимости, является основным виновником задержки выпуска и частично — проблем с разгонным потенциалом.

Конечно, крайне сомнительно, что разработчики систем и системные интеграторы выйдут на публику с резкой критикой компании Intel, подвергнув, таким образом, риску весь свой бизнес.

Intel ускорит выпуск Haswell

Согласно сведениям, полученным от информаторов внутри Intel, компания планирует ускорить выпуск процессоров Haswell и сделать это с куда большим темпом, чем выпускаются Ivy Bridge. Есть предпосылки к тому, что Intel выпустит весь модельный ряд CPU разом, а не так как это было с Ivy Bridge, когда сначала появятся четырёхъядерные модели, а лишь затем двухъядерные.

Очевидно, что переход на 22 нм техпроцесс имеет ряд трудностей, и именно поэтому Intel разнесли во времени выпуск новых процессоров. В период с марта по июнь 2013 года, когда Intel планирует осуществить выпуск чипов Haswell, компания наверняка успеет справиться со всеми технологическими трудностями производства микросхем, так что задержек, аналогичных тем что мы наблюдаем сейчас, быть не должно. Таким образом, весь модельный ряд процессоров Haswell, включая Core i7, Core i5 и Core i3, должен быть выпущен в одно и то же время.

Процессор Haswell

Говоря об объёмах производства стоит отметить, что компания планирует выпустить в первом полугодии 2013 г. в два раза больше процессоров Haswell, чем выйдет Ivy Bridge в первой половине 2012 г. Intel по-прежнему имеет технологическое преимущество над остальным миром, а это значит, что и AMD и альянсу ARM ещё предстоит трудная работа по переходу на 22 нм техпроцесс. Наличие такого преимущества является ключевым для Intel, которое позволит им в будущем побороться за лидирующие позиции в производстве планшетных ПК и, возможно, телефонов. Несомненно, эти парни не сдадутся без боя.

Intel уже имеет 14 нм тестовую схему

Сайт Nordic Hardware опубликовал эксклюзивное интервью с Пэтом Блимером (Pat Bliemer), управляющим директором Intel Northern Europe.

В этой беседе наши коллеги обсудили с Блимером технологические перспективы развития компании после перехода на 22 нм технологические нормы, которые будут использованы в центральных процессорах семейства Ivy Bridge. К сожалению, Блимер не стал заострять внимание на технических деталях вопроса, и не указал даже примерный срок, когда новые технологические решения появятся на свет. Однако он отметил, что в них в полной мере будут использована трёхмерная транзисторная технология Tri-Gate, такая же, как и в Ivy Bridge, а также то, что тестовая электросхема будущей технологии уже работоспособна.

Управляющий директор Intel Northern Europe Пэт Блимер

«Нам нужно продолжать и вы можете мне поверить, что в наших лабораториях мы уже имеем работающее следующее, после 22 нм, поколение, так что нам нужно продолжать… Я действительно не могу рассказать об этом ничего большего, кроме как то, что в лабораторных условиях мы уже стоим на пути, наши инженеры уже стоят на пути запуска и производства 14 нм продуктов… И я думаю, что самым важным нашим достижением стали металлические 3D затворы, и лишь конструкция затворов, на самом деле, может обеспечить более эффективное использование энергии и меньшее выделение тепла».

Сравнение плоской и 3D технологий транзисторов Intel

Напомним, что летом компания сообщала и о дальнейших производственных планах. Тогда, 14 нм техпроцесс планировался к внедрению в 2014 году, а 10 нм — около 2018 года.

TSMC не будет производить трехмерные транзисторы, аналогичные Intel Triple-Gate, в ближайшем будущем

Один из крупнейших производителей микропроцессоров, компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company заявила, что не смотря на наличие многочисленных преимуществ в 22 нм технологии tri-gate, TSMC не имеет планов по переходу на подобную технологию в обозримом будущем.

Мария Марсед (Maria Marced), президент TSMC Europe в своем интервью сайту EETimes заявила, что для «перехода на транзисторы нового типа, нам нужна целая экосистема, которая включает в себя инструменты разработки, производства, патентную базу и так далее. Для нас 20 нм будут плоскими».

Президент TSMC Europe Мария Марсед

Согласно заявлений Intel, 22 нм техпроцесс с трехмерными транзисторами позволяет увеличить производительность до 37% при более низком напряжении, по сравнению с плоскими транзисторами Intel, которые изготовлены по 32 нм технологии. Также tri-gate транзисторы позволяют снизить энергопотребление на 50%. Некоторые аналитики считают, что транзисторы, изготовленные по технологическому процессу 22 нм tri-gate имеют 20% преимущества в соотношении производительность на ватт, по сравнению с кристаллами с плоскими транзисторами того же размера.

Для TSMC очень важно оптимизировать свои технологические процессы под требования своих клиентов. В то же время их клиенты должны разрабатывать свои чипы с учетом возможностей тайваньской компании. В результате, TSMC не сможет немедленно поменять структуру транзисторов производимых кристаллов, что, несомненно, может отразиться на стабильности такого значимого игрока рынка полупроводников.

Следующее поколение графики Intel будет поддерживать DirectX 11

Intel ликвидирует отставание в поддержке графических API.

В ходе CES 2011 представитель Intel Mooly Eden пообещал, что следующая архитектура процессоров Intel, известная пока что как Ivy Bridge, будет поддерживать DirectX 11 для графического ядра. Ivy Bridge будет представлять собой промежуточное усовершенствование архитектуры («Tick» в терминологии Intel), связанное с переходом на 22 нм технологический процесс, однако для графического ядра изменения могут быть весьма существенными. Если верить различным слухам, в IGP Ivy Bridge может быть удвоено число EU, реализована поддержка OpenCL и даже добавлена выделенная видеопамять прямо на кристалле. Впрочем, выход Ivy Bridge состоится не раньше следующего года.

Intel logo

Представитель Intel также объяснил, почему Sandy Bridge вышел с поддержкой лишь DirectX 10.1. Оказывается, в компании решили, что к моменту выхода SB DirectX 11 будет еще неактуален, что он мало где используется. Напомним, что DirectX 11 и первое оборудование с его поддержкой стали доступны вместе с выходом Windows 7 осенью 2009 года, и уже в 2009 году вышли первые игры, использующие новую технологию. Список игр, поддерживающих DirectX 11, на настоящий момент невелик, но включает в себя несколько безусловных хитов, в том числе стратегию Civilization V и самую популярную MMORPG в мире World of Warcraft.