Новости про Intel, Roadmap и слухи

Самой интересной стала платформа Sapphire Rapids. Это неаносированная пока архитектура процессора Xeon станет первым решением Intel, где будет предлагаться шина PCI-Express 5.0 и память DDR5.

Известно, что процессор получит 8-канальный контроллер памяти с шиной 512 бит. Что касается PCI-Express, то пятое поколение шины предусматривает увеличение пропускной способности до 32 Гб/с по одной линии, а также содержит функционал по контролю целостности передаваемых данных, что важно для серверных систем.

Новая архитектура Sapphire Rapids-SP ожидается уже в 2021 году. Годом позднее ей на смену придёт наследная архитектура Granite Rapids-SP.

Согласно новой дорожной карте Intel, компания подготовит процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, которые и придут на смену Broadwell-E, во втором квартале 2017 года. Данная дорожная карта опубликована тайваньским ресурсом Bench Life, который славится правдивыми утечками Intel.

Таким образом, постфикс «X» станет новым маркером для HEDT процессоров Intel. Отмечается, что процессоры Skylake-X, как и  Broadwell-E, будут выпущены в версиях с 10, 8 и 6 ядрами и получат TDP на уровне 140 Вт. В то же время Kaby Lake-X будут нацелены на мейнстрим рынок настольных ПК и получат 4 ядра с разблокированным множителем при тепловыделении 95 Вт.

Кроме «экстремальной» пары чипов в дорожной карте также говорится о процессоре Skylake-W. Этот CPU с кодовым именем Basin Falls предназначен для рабочих станций. Он поддерживает Socket R LGA 2011 и имеет тепловыделение 140 Вт. Также он содержит 4 канала памяти DDR4 2667 МГц. Кроме того, CPU получит 12 линий PCI-E 3.0.

Напомним, что Kaby Lake является наследником Skylake и представляет собой третье поколение 14 нм процессоров Intel.

Последняя является названием для модельного ряда SSD Intel Pro 2500, о котором ранее появлялись некоторые сведения. Итак, накопители серии Pro 2500 запланированы к выпуску в форм-факторах M.2 and 2.5″ с ёмкостью от 80 ГБ до 480 ГБ. Эти хранилища должны быть выпущены во второй половине 2014 года, но пока это лишь планы.

В целом, дорожная карта, приведённая на слайдах, даёт вполне чёткое описание планов компании по срокам выпуска продукции. Из неё совершенно понятно, что в производстве предпочтение будет отдано 20 нм MLC NAND памяти. Ряд Fultondale получит технологию высокой стойкости, благодаря которой будет достигнута долговечность равная однослойной NAND памяти. Эти SSD будут выпускаться в версиях объёмом 80, 180, 240 и 480 гигабайт.

Модельный ряд SSD DC P3500 получит скорости чтения/записи 2800/1700 МБ/с. Он будет производиться в форм-факторах 2,5” и платы PCIe в объёмах 250 ГБ, 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. Модельный ряд P3700 получит все преимущества двух предыдущих, т. е. наряду со скоростью чтения/записи 2800/1700 МБ/с эти SSD будут оснащены NAND чипами с пониженным износом. Эти накопители можно будет приобрести в объёме от 200 ГБ до 2 ТБ.

Этот чип будет устанавливаться в сокет LGA 1150, однако, как упоминалось ранее, не будет совместимым со старыми материнскими платами с сокетом 1150 по причине обновлённой спецификации питания этого сокета. Новая спецификация предусматривает немного другое питание для VCCST, а также 1,05 В для подключения V_PROC_IO. Кроме того новый чип требует модифицированный буфер вывода THRMTRIP.

Новый чипсет Intel 9-й серии привнесёт новые возможности для материнских плат. В частности, появится поддержка высокоскоростного привода SATA, обновится технология Rapid Storage, а также ряд функций безопасности и управления системой.

Как мы уже знаем, выпуск процессоров Broadwell был сдвинут на один квартал из-за проблем с 14 нм технологическим процессом и перенесен на начало 2015 года, а значит разблокированные версии станут первыми, которые увидят свет.

Конечно, этот чип не выйдет на рынок ещё минимум пару лет, так что спецификации процессора могут сильно поменяться.

Итак, 14 нм процессор будет первым, в котором будет применён этот техпроцесс и будет включать девятое поколение интегрированной графики HD IGP. Это будет также первая платформа, поддерживающая двухканальную память DDR4, но всё-таки не первая с поддержкой этой памяти. Как мы уже знаем, впервые память DDR4 будет поддержана Haswell-E уже в этом году.

Также новая платформа будет поддерживать PCIe 4.0, которая, как ожидается, вдвое увеличит пропускную способность шины нынешнего поколения. По всей видимости, новый стандарт с радостью примут производители видеокарт.

И если вы считаете, что эти новшества недостаточно интересны, то мы хотим сообщить, что в новых процессорах также появится поддержка SATA Express. Эта шина для накопителей увеличит пропускную способность до 16 Гб/с, что более чем в 2,5 раза выше современного SATA III. Можно надеется, что к моменту выпуска процессора твердотельные накопители достаточно эволюционируют, для эффективного использования такой пропускной способности.

К сожалению, приведённый слайд ничего не говорит о дате планируемого выхода процессора Skylake, но скорее всего, новая платформа появится где-то в конце 2015 года, так что если вы подумываете об апгрейде в ближайшие пару лет, то вам стоит подождать чуть больше, и приобщиться уже к качественно новому уровню вычислений от Intel.

Скорее всего, чипом новой платформы ValleyView с наименьшим энергопотреблением будет Bay Trail-T, с тепловыделением на уровне трёх ватт. Процессор Bay Trail-M получит TDP от 4 до 6,5 Вт, а Bay Trail-D будет рассеивать порядка 12 Вт тепла. Все эти чипы предназначены для смартфонов и бюджетных ноутбуков.

Все новые процессоры получат не только самый совершенный на сегодня техпроцесс литографии FinFET «3D», применяемый на Ivy Bridge с прошлого года, но и будут иметь графическое ядро Intel седьмого поколения с поддержкой DX11. Кроме того эти SoC получат поддержку DDR3L (низкомощной версии мобильной памяти DDR3), USB 3.0, а также встроенную поддержку средств безопасности и аутентификации.

В дополнение, платформа ValleyView получит большие структурные изменения, по сравнению с CedarView. Так, будущие SoC будут содержать чипсет внутри ядра процессора, а не рядом с ним на одном кристалле, как это делается сейчас. Также платформа CedarView будет первым четырёхъядерным процессором Atom.

Согласно новым сведениям, в этом году появятся два новых продукта. Так, в третьем квартале 2013 года должен выйти в свет процессор для платформы HEDT — 4-е поколение Ivy Bridge-E. В этом процессоре будут реализованы все имеющиеся достижения в CPU Ivy Bridge, включая 22 нм Tri-Gate технологию, которая будет перенесена на премиальную платформу для энтузиастов.

Будущие Ivy Bridge-E получат от 6 до 12 ядер с большим объёмом кэш-памяти, контроллер четырёхканальной памяти с поддержкой модулей до 8 ГБ DDR3-1066/1333/1600/1866, поддержку PCI-E 3.0 (40 линий) и 4-х линий PCI-E 2.0. По всей видимости, к моменту запуска новые процессоры получат имена Core i7-4930, Core i7-4960, Core i7-4970 и Core i7-4990.

Процессоры для энтузиастов будут устанавливаться в сокет LGA 2011, и будут работать в паре с чипсетом X79, однако их TDP и частоты пока не назывались. Можно лишь надеяться, что при тех же частотах, что и у Sandy Bridge-E, энергопотребление будет заметно меньшим.

Кроме того, если верить дорожной карте, во втором квартале будут выпущены усовершенствованные варианты Sandy Bridge-E, при этом новые процессоры получат увеличенные частоты. Однако самой интересной моделью станет Core i7-3980X Extreme Edition — первый 8-и ядерный процессор Intel.

Согласно попавшему в Сеть слайду, выпуск процессоров Ivy Bridge-E Core i7 произойдёт после выхода платформы Haswell на сокете LGA1150, который запланирован на второй квартал 2013 года. Ещё одним интересным фактом является то, что новый чип будет полностью совместим с существующим сокетом LGA2011 и материнскими платами на базе чипсета Intel X79 Express.

Будущий процессор Ivy Bridge-E является расширенной версией современного чипа Ivy Bridge, и будет построен на таком же 22-нм техпроцессе, но при этом будет содержать больше вычислительных ядер, каналов памяти, кэш-памяти и системный интерфейс PCI-Express 3.0. Вполне возможно, что Intel захочет выпустить под новый процессор и новый чипсет, но может и внести некоторые корректировки в существующий модельный ряд системной логики. К примеру, компания обеспечивала поддержку чипсета X58 Express в течение двух поколений Core i (45-нм Core i7 Bloomfield и 32-нм Core i7 Westmere).