Новости по теме «Появились новые сведения о платформе Intel Skylake»

В ходе выставки компания представит процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Z170. Эти чипы, в первую очередь, нацелены на геймеров.

Затем Intel выпустит чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Этот анонс состоится между 30 августа и 5 сентября этого года.

Чипсет H110 запланирован к выпуску на период между 27 сентября и 3 октября, а логика Q170 и Q150 запланирована на октябрь или ноябрь.

Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.

Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков запланирован на четвёртый квартал 2015 года. Главной особенностью референсного дизайна ноутбуков от Intel с процессорами Skylake является поддержка портов USB 3.1 Type-C.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI-Express и так далее.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

Хотя новая версия утилиты и имеет новый мажорный номер, фактически версия 7 стала очередным полугодичным обновлением. В этой версии обновился конфигурируемый интерфейс, новые бенчмарки процессоров и улучшена поддержка готовящихся процессоров и чипсетов.

Перечень изменений в AIDA64 v7.00:

• переработан пользовательский интерфейс с конфигугрируемой панелью инструментов;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX-512 для процессоров серии AMD Ryzen Threadripper 7000;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX2 для процессоров серии Intel Meteor Lake;
• улучшена поддержка материнских плат с сокетом AMD TR5;
• добавлена информация о чипсете для AMD TRX50 и WRX90;
• улучшена поддержка SoC Intel Arrow Lake и Lunar Lake;
• добавлена поддержка Microsoft Windows 11 2023 Update;
• добавлена предварительная поддержка CPU Intel Clearwater Forest и Panther Lake;
• добавлена поддержка ACPI 6.5;
• добавлены детали о GPU AMD Radeon RX 6750 GRE 12GB;
• добавлены детали о GPU NVIDIA GeForce RTX 4080 Super.

Утилита, как обычно, предлагается в четырёх редакциях, которые можно приобрести на сайте разработчиков.

Скачать утилиту AIDA64 7.00.

Как говорит автор, большая часть нововведений уже была недавно добавлена в RTSS/OverlayEditor, и после обкатки там портирована и в ядро MSI AB:

• Улучшенный парсер формул коррекции получил поддержку функций преобразования формата данных, округления и сравнения.
• Добавлена поддержка архитектуры графических процессоров Intel Arc в модуль мониторинга, при этом настроек этих видеокарт и их разгона в программе в обозримом будущем не планируется по причине наличия текущих ограничений API Intel.
• Добавлена поддержка архитектур центральных процессоров AMD Ryzen 7x и Intel 13-го поколения.
• Добавлен мониторинг частоты шины на основе BIOS/MSR интерфейса OCMailbox для процессоров архитектур Intel Skylake и новее. В отличие от традиционного метода оценки частоты шины на основе частоты timestamp, OCMailbox поддерживает мониторинг разгона BCLK.
• Улучшенный плагин SMART.dll. Добавлена поддержка мониторинга температур NVMe устройств, включая вторичную температуру контроллера на некоторых NVMe устройствах Samsung.
• Исходный предел частоты в окне редактора кривой частот/напряжений увеличен до 3.5GHz. Пределы можно по-прежнему переопределять через конфигурационный файл.
• Изменилась база поддерживаемого оборудования, в которую добавились PCI DeviceID скоро поступающего в продажу семейства RADEON RX 7900 для разблокировки доступа к управлению напряжением на них.
• Интегрированный в дистрибутив инсталлятор RTSS обновлён до 7.3.4 Beta 6.

Оказывается, что смотреть фильмы с дисков Blu-ray на процессорах Intel 12-го и 11-го поколений в 4K, а также на новой операционной системе Windows 11, невозможно. Причиной тому стало отсутствие важного DRM-компонента в Intel Software Guard Extensions (SGX).

Сама Intel представила SGX с 6-м поколением Core Skylake, и вывела в Rocket Lake. Тут важно ещё раз прояснить, что воспроизведение в 1080p не пострадало.

Компания CyberLink, производитель программного плеера PowerDVD, которое часто идёт в комплекте с самими Blu-ray-приводами, сделала заявление на своём сайте, в котором сообщила, что в данной ситуации она помочь не может, поскольку не контролирует DRM, это делала Blu-ray Association. «Исключение функции SGX и её совместимости со свежей ОС Windows и драйверами, стало большим вызовом для CyberLink, для обеспечения поддержи воспроизведения фильмов Blu-ray в Ultra HD в нашем плеере», — говорится в заявлении.

Эти новые чипсеты будут иметь названия H670, B660 и H610. Старшая из этих моделей, H670, предложит практически те же интерфейсы ввода-вывода, что и флагманский Z690, однако будет лишена поддержки разгона. Модель B660 станет промежуточным вариантом. Хотя она и обеспечит достаточно большой набор интерфейсов ввода-вывода, шина чипсета будет не такой широкой. Чипсет начального уровня, H610, будет иметь ограниченное число линий ввода-вывода и не предполагает слотов NVME, связанных с CPU. Примечательно, что все эти чипсеты поддерживают PCI-Express 5.0 x16 (PEG), однако его реализация будет зависеть от производителя материнской платы. На самом деле, на рынке существуют платы с чипсетом Z690, в которых нет Gen 5 PEG (только Gen 4).

Количество линий PCIe, связанных с чипсетом, также сильно разнится от модели чипсета. Топовый чип Z690 предлагает 12 линий Gen 4 и 16 линий Gen 3. В то время как H670 предлагает по 12 линий для Gen 4 и Gen 3, а B660 только 6 линий Gen 4 и 8 Gen 3. Чип H610 вовсе не содержит линий Gen 4, лишь 8 линий Gen 3.

Чипсеты H670 и B660 питают два порта USB 3.2 Gen 2 (20 Гб/с), в то время как H610 вообще лишён портов с такой скоростью. При этом все чипсеты имеет как минимум пару портов 10 Гб/с Gen 2, и как минимум 4 порта Gen 1 со скоростью 5 Гб/с.

Примечательно, что чипсеты H670 и B660 будут поддерживать разгон памяти, поскольку CPU её поддерживает.

Исходя из сертификации PCI-SIG, будущие чипсеты Alder Lake будут ограничены шиной Gen 4.0 в конфигурации x4. Таким образом, Gen 5.0 будет доступна лишь по шине самого процессора.

Почему Intel отказалась от шины Gen 5.0 в чипсетах 600-й серии — неизвестно. Возможными причинами называются высокая стоимости и проблемы совместимости. Однако эта стратегия может быть позитивной, поскольку позволит минимизировать стоимость материнских плат.

Когда вышел стандарт Gen 4.0 мы все столкнулись со скачком цен на материнские платы, поскольку они стали требовать более качественных материалов и стали состоять из большего количества слоёв, чтобы обеспечить требуемую скорость шины. И если Intel будет поддерживать Gen 5.0 исключительно на процессоре, цены на платы не должны сильно возрасти, поскольку производителям намного легче сделать один или два слота с поддержкой PCIe Gen 5.0, чем строить всю плату с поддержкой шины этой версии.

В то время, как мир испытывает дефицит графических карт и процессоров AMD, назревает проблема с ло-энд сегментом Intel. Нехватка чипсетов, наряду со слабыми поставками других электронных комплектующих, может заметно повлиять на стоимость плат.

К примеру, Asus, Gigabyte и MSI уже скорректировали свою стратегию поставок и готовятся поднять цены. Однако пока степень подорожания неизвестна. Что касается ASRock и Biostar, то они оказались в ещё худшей ситуации.

Несмотря на проблемы с поставками B460 и H410, поставки Z490 находятся на пристойном уровне. Это связано с тем, что старшая модель производится по 14 нм нормам, в то время как для младших применяется устаревшая 22 нм технология.

И улучшения в этой ситуации не предвидится. Дело в том, что будущая 500-я серия чипсетов для процессоров Rocket Lake-S также будет изготавливаться по 14 нм и 22 нм нормам (для старшей Z590 и младших B560 и H510 моделей соответственно). Это значит, что Intel отдаст предпочтение в производстве новым моделям, а дефицит старых может усугубиться.

Безусловно, для корректной работы Rocket Lake-S потребуется обновить BIOS. Однако получат ли все материнские платы 400-й серии такое обновление в настоящий момент неизвестно. Некоторые производители могут отказаться от такой возможности, особенно на младших моделях материнских плат.

Технически, для запуска Rocket Lake-S на всех материнских платах с сокетом LGA1200, ограничений нет, однако поддержка этих процессоров будет зависеть производителя. Одним из главных изменений в процессорах Rocket Lake-S, кроме перехода на микроархитектуру Cypress Cove, является поддержка PCIe 4.0. Несомненно, некоторые производители не закладывали поддержку этой шины в свои продукты, особенно в самые дешёвые. Этот факт является одной из вероятных причин, по которой Biostar не планирует поддерживать Rocket Lake-S на платах с чипсетами, отличными от Z490.

В Сети появились слухи о том, что компания Intel выпустит материнские платы 500-й серии, которые будут анонсированы 11 январе в ходе презентации на CES 2021.

Сообщается, что 500-я серия будет включать три модели чипсетов: Z590, B560 и H510.

Спецификации этих чипсетов пока ещё не анонсированы, но ожидается, что это будет последнее поколение плат с поддержкой DDR4. Также плата получит процессорный сокет LGA1200, поддерживающий процессоры Intel как 10-го, так и 11-го поколений. Более важно, что это будет первая настольная платформа от Intel, поддерживающая PCIe 4.0.

В настоящее время Intel не сообщила дату выпуска Rocket Lake-S, однако по другим слухам, это должно произойти в конце февраля или в начале марта. Если это правда, то материнские платы будут доступны до появления процессоров, что является противоположной стратегией к выпуску Comet Lake-S, когда процессоры появились месяцем раньше материнских плат.

Изначально Intel планировала выпустить эти процессоры по 14 нм нормам этой зимой, однако теперь, похоже, что они будут анонсированы на CES, а выпущены в марте 2021 года. Примечательно, что также будут доступны и материнские платы на базе чипсетов 500-й серии. Официально Intel сообщила, что процессоры появятся в I квартале 2021 года, при этом они будут поддерживать шину PCIe 4.0, что позволит им лучше конкурировать с AMD.

Флагманский процессор серии Rocket Lake-S получит 8 ядер и 16 потоков, что немного странно, ведь нынешний флагман Core i9-10900K имеет 10 ядер и 20 потоков. Конечно, более подробно мы всё узнаем ближе к весне, однако такое решение Intel выглядит весьма интересно.

Итак, новая платформа основана на чипсете 500-й серии, которая придёт на смену 400-й серии, с рядом усовершенствований. Платформа будет использовать новый сокет LGA 1200.

Большие изменения коснуться центрального процессора, который обеспечит заметно большую внутреннюю производительность. Также платформа получит долгожданную шину PCIe 4.0, что позволит ей конкурировать с AMD. Кроме того, это позволит применять более быстрые NVMe SSD. Платформа будет иметь 20 линий PCIe 4.0, 16 из которых предназначены для видеокарты, и 4 — для SSD.

Ещё одним интересным изменением станет графика Xe, которая поддерживает интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a. Также будет обновлено и медиаядро, которое теперь позволяет кодировать видео в форматах 12-bit AV1/HEVC и сжатие E2E.

Кроме того, шина Direct Media Interface (DMI) удвоит пропускную способность благодаря наличию 8 линий, вместо 4 в прошлом поколении. Интерфейс ThunderBolt 4, анонсированный на CES 2020, также найдёт себе место в новой платформе, наряду с USB 3.2 20G.

Новые настольные процессоры получат кодовое имя Rocket Lake. Они будут характеризоваться быстрой интегрированной графикой, а вычислительная часть будет представлена 8 ядрами в максимальном варианте.

Равно как и 10-е поколение (Comet Lake), Rocket Lake S будут также основаны на многострадальной архитектуре Skylake, и будут производиться по технологии 14 нм. И хотя Comet Lake, которые выйдут в 2020 году, получат Core i9-10900 с 10 ядрами, в Rocket Lake мы такого не увидим. Однако это не помешало Intel заявить TDP на уровне тех же 125 Вт, но для 8-ядерного чипа. Скорее всего нас ожидают большие тактовые частоты, которые требуют большего напряжения.

Что касается iGPU, то он будет основан на новой высокопроизводительной архитектуре Gen 12. В максимальной конфигурации он будет иметь 32 EU.

В любом случае, не стоит забывать, что пока представленная информация является лишь слухом, который стоит принимать с толикой здорового скептицизма.

Несколько моделей Skylake, включая Intel Core i7-6700K, Core i5-6600K, Core i5-6402P и Core i3-6098P, компания уже сняла с производства два года назад. И то, что остальной модельный ряд продолжал производиться, несмотря на трудности с 14 нм мощностями, вызывает удивление.

Тем не менее, согласно уведомлению об изменении продуктов, OEM заказчики должны до 27 сентября определиться и разместить последние заказы на производство. Датой последней поставки станет 6 марта 2020 года.

Всего же окончания жизненного цикла достигнут 22 процессора Skylake. Среди них и базовые модели двухъядерных Celeron, и четырёхъядерные Core i7.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 — это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода — 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI-Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

На форуме overclock.net появился тред о возможности запуска новых CPU на старых платах, который завершился инструкциями. Некоторые модеры игрались с ПО, BIOS, Management engine и настройками iGPU, драйверами, и знаете что? Подправив микрокод CPU, драйвер iGPU UEFI GOP и изменив Management Engine на стороне материнской платы, BIOS опознал процессоры Coffee Lake 8-го поколения.

Сейчас Coffee Lake полностью работоспособны на материнских платах 100/200 серии. В тестах модеры использовали только один процессор — Core i3 8100, так что насколько будут работоспособны остальные — пока неизвестно. С другой стороны, они смогли запустить этот чип даже на 100-й серии.

Официально же Intel никогда не говорила об этом. С каждым новым поколением процессоров компания принуждает своих клиентов к покупке новых материнских плат и чипсетов. И такой апгрейд выходит недёшево. В то же время AMD Zen 2.0 будет прекрасно работать на чипсетах нынешнего поколения.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Некоторые надеялись, что речь идёт о программной блокировке в BIOS, которую можно будет отключить. Однако Intel опубликовала схему распиновки CPU, который сильно отличается от предыдущих. Речь идёт о том, что для питания ядер отведено больше контактов. В материнских платах для Coffee Lake будет присутствовать 146 пинов VCC (верхний рисунок), в то время как в Kaby Lake и Skylake их всего 128 (нижний рисунок).

Надо отметить, что этот ход разработчиков легко объясним, ведь в новых процессорах Intel предлагает больше вычислительных ядер, а значит, им нужно больше питания, которые не обеспечивает старый сокет.

В общем, платформа Coffee Lake не совместима с Kaby Lake и Skylake, и исправить это невозможно.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта  на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии». Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi.

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.