Сейчас, когда процессоры Ivy Bridge, изготовленные по технологии Tri-Gate получили широкое распространение в ПК, компания Intel, пользуясь конференцией по электронным устройствам (Electron Devices Meeting), заявила о том, что она работает над мобильной SoC, также изготавливаемой по 22 нм техпроцессу с использованием технологии трёхмерных транзисторов.
Процессоры Intel Rocket Lake-S должны появиться в течение квартала, однако уже есть некоторая информация об их наследнике, Alder Lake-S.
Известный инсайдер TUM_APISAK написал пост в Twitter, в котором сообщил, что процессоры AlderLake-S будут иметь 16 ядер и 24 потока. Эта серия CPU привнесёт множественные изменения.
Процессоры AlderLake-S будут изготавливаться по 10 нм нормам, а их архитектура будет включать как высокопроизводительные ядра, так и медленные энергоэффективные. Архитектура процессора похожа на big.LITTLE от ARM. У чипа Intel будет 8 ядер Golden Cove, которые и дадут 16 потоков, а также 8 ядер Gracemont с 8 потоками.
Модель процессора, о которой говорит TUM_APISAK, является ранним инженерным образцом, который даёт частоту лишь 1,4 ГГц. Вполне возможно, что это частота энергоэффективных ядер Gracemont.
Производительность процессора пока не впечатляет. В тесте Geeksbench 5 он набрал 996 баллов в одноядерном тесте и 6931 балл в многоядерном.
Как известно, компания Intel готовит новые бюджетные процессоры с кодовым именем Gemini Lake, и эти чипы будут иметь ряд усовершенствований.
Ранее обозреватели полагали, что системы-на-чипе Gemini Lake, которые будут продаваться под брендами Celeron и Pentium, не сильно будут отличаться от нынешнего поколения Apollo Lake. Но оказалось, что изменения будут. Об этих изменения сообщают энтузиасты, которые анализирует выпускаемые Intel изменения к ядру операционной системы Linux.
Так, новые процессоры получат 4-путевой блок декодирования, что на 33% шире, чем к Apollo Lake и вдвое больше, чем у Braswell.
Кроме того, Gemini Lake получат улучшенные возможности аппаратного декодирования видео. Так, чип будет уметь декодировать 10-битные изображения (1,07 миллиарда цветов) в формате VP9 в профиле Profile2. Для сравнения, его предшественник поддерживал лишь аппаратное декодирование VP9 8-bit Profile0. Судить об этом можно благодаря журналу изменений ядра, где сказано: «Добавлена поддержка Gemini Lake (aka. GLK) — декодирование H.264/MPEG-2/VC-1/JPEG/VP8/HEVC/HEVC 10-bit/VP9/VP9 10-bit».
Новые процессоры Atom от Intel с микроархитектурой Braswell должны появиться в продаже в составе ноутбуков и нетбуков в третьем квартале этого года. Эти чипы будут выпущены под брендами Pentium и Celeron, и будут содержать 4 или 2 ядра.
Встроенная графическая подсистема будет основана на Low Power Gen 8. При своих 16 исполнительных блоках и поддержке DirectX 12 и Open GL 4.2., новый GPU будет способен выводить картинку разрешением до 4Kx2K.
Платформа будет поддерживать DDR3L частотой 1600 МГц в форм-факторе SODIMM и сможет адресовать до 8 ГБ памяти, чего вполне достаточно для данного сегмента устройств. Платформа также получит 4x1 PCIe 2.0, 2 порта SATA 3.0, а также поддержку eMMC 4.51 и SD Card 3.01. Всего на платформе предусматривается 5 портов USB, 4 из которых — USB 3.0 и один USB 2.0. И, конечно же, имеется аудиопроцессор высокой чёткости.
К системе на процессоре Braswell можно подключить до 3 дисплеев с максимальным разрешением 4Kx2K. В первую очередь будет поддерживаться стандарт eDP 1.4 с разрешением до 2560x1440 пикс., дополнительно же можно будет подключить ещё два монитора посредством HDMI или DisplayPort.
Следующее поколение настольных и мобильных процессоров семейства Atom будет изготавливаться по 14 нм техпроцессу, имеет название Cherry Trail и запланировано к выходу в конце 2014 года. Компания Intel активно трудится над ускорением разработок чипов Atom, таким образом, чипы для ноутбуков Broadwell и Cherry Trail будут выпущены в один год, оба по 14 нм процессу.
Для ноутбуков будет подготовлен ряд SoC Cherry View, которая основана на новом ядре Airmont. В свою очередь Cherry Trail станет процессорами ориентированными для планшетных ПК. В конце следующего года, вероятнее, в сентябре, будет также выпущена и система-на-чипе архитектуры Moorefield, предназначенная для смартфонов.
По сравнению с Bay Trail TDP новой платформы должен упасть, благодаря меньшим электрическим потерям 14 нм техпроцесса, а значит, разработчики смогут предложить больше решений на базе Atom с пассивны охлаждением. Кроме того 14 нм техпроцесс будет означать для Intel ещё один козырь в борьбе с ARM, поскольку в следующем году лидеры этого рынка, включая Qualcomm, Samsung и MediaTek, только начнут применять в своих чипах 20 нм узлы. Однако Intel ещё только предстоит интегрировать свои SoC с LTE модемами, что традиционно является сложной задачей. По сути, сейчас лишь Qualcomm имеет процессор со встроенным LTE модемом. Так что даже переход на 14 нм производство не сильно облегчит для Intel конкурентную борьбу на рынке смартфонов, и лишь в будущем мы сможем узнать, заинтересуются ли производители устройств новыми микросхемами Intel. Ждать же осталось ещё целый год.
Компании TSMC и GlobalFoundries планируют начать производство 20 нм мобильных чипов в следующем году, и эта технология должна быть применена для производства процессоров ARM нового поколения.
В настоящее время 2,3 ГГц является предельной частотой для 28 нм Snapdragon 800 и Tegra 4i (Grey), которые выйдут в конце этого или начале следующего года.
И как обычно, чтобы преодолеть данное ограничение, необходимо использовать техпроцесс с меньшим размером транзисторов. 20 нм процесс TSMC позволит на 30% поднять скорость и в 1,9 раза увеличить плотность при 25% снижении энергопотребления. Тридцатипроцентное ускорение означает, что частота SoC ARM будет находиться на уровне 3 ГГц со значительным увеличением числа транзисторов, используемых в основном под нужды GPU. Скорее всего, именно таким образом компания NVIDIA и обеспечит установку видеоядра Kepler в процессор Logan, однако пока подтверждения этому нет.
Снижение энергопотребления на 25% будет означать на четверть увеличенный срок автономной работы, а поскольку малый срок автономной работы является основным недостатком смартфонов, данная модификация будет крайне важной для потребителей.
Такой технологический переход значительно улучшит позиции альянса ARM в конкуренции с производителями x86 процессоров. Но не стоит забывать, что Intel и AMD не дремлют. В 2014 году Intel планирует выпустить свой 14 нм Atom, предназначенный для планшетов и смартфонов, а AMD, в то же время, при производственной поддержке GlobalFoundries, собирается выпустить свои 14 нм чипы для планшетов и ноутбуков.
Новый исполнительный директор Intel имеет хитрый план по ускорению выпуска чипов для смартфонов, планшетов и носимых устройств.
«Мы считаем, что у нас есть превосходный пользовательский интерфейс, и технология сжатия-восстановления фантастична, но в конце концов, если мы хотим предоставить этот сервис, всё упирается в контент. Мы не игроки на рынке контента», — заявил новый директор.
Крзанич и президент Intel Рене Джеймс сообщили, что носимые устройства станут основой для игроков рынка мобильных решений. Директор сказал, что использовал Google Glass и вычисления подобного толка, равно как браслеты или часы, в ближайшие несколько лет станут основой для мобильного рынка.
И директор и президент отметили, что при их лидерстве Intel отдаст намного больший приоритет мобильным чипам Atom. Теперь Atom станет столь же важным, как и Core.
Компания Microsoft активно развивает функционал искусственного интеллекта в своей операционной системе. После интеграции ИИ чат-бота Bing в браузер и Skype фирма создала сопилот, который в Windows 11 23H2 доступен всем и каждому.
Однако сейчас любой запрос к сопилоту обрабатывается в облаке. Это требует некоторого времени, а также несёт риски безопасности для предприятий. Решением является обработка запросов локально, однако для этого требуются ресурсы.
Сообщается, что Copilot требует NPU, который предлагает производительность на уровне 40 TOPS. Однако NPU, имеющийся в чипах Intel Core Ultra Meteor Lake обладает производительностью лишь 10 TOPS. В то же время Ryzen 8040 Hawk Point предлагает AI NPU со скоростью 16 TOPS. И вот, совсем недавно, AMD анонсировала второе поколение Ryzen AI NPU Strix Point на базе архитектуры XDNA 2, который уже обладает достаточной производительностью в 40 TOPS. Новые решения Intel Arrow Lake или Lunar Lake также должны иметь сходную производительность ИИ, что позволит использовать функционал Copilot офлайн на широком спектре компьютеров.
Компания Intel сообщила о своих планах по внедрению техпроцесса 10A, эквивалента 1 нанометру, к концу 2027 года.
Этот анонс был сделан в ходе конференции IFS Direct Connect. Было отмечено, что он придёт на смену техпроцессу 14A, который будет доступен в 2026 году, при этом 10A предложит значительные усовершенствование в технологии производства.
Также в 2027 Intel планирует масштабировать процесс 14A, привлекая для этого машины high-NA-EUV от ASML. Они должны обеспечить уменьшение размеров транзисторов и более точное их размещение. Эта версия технологии будет называться 14A-E.
Буква «A» в названии технологии, без сомнения, означает не только переход на ангстремы в измерении размеров транзисторов, но и прозрачно намекает, что Intel собирается быть в технологическом авангарде. Конкретных деталей об этих процесс пока не называлось. Было сказано лишь об их высокой энергоэффективности и производительности, то, что мы и так слышим на каждом технологическом рывке.
Команда профессиональных оверклокеров Skatterbencher сообщила о достижении невероятного результата — 9 ГГц на центральном процессоре Intel Core i9-14900K.
Разгон осуществлялся на материнской плате с чипсетом Z790, ROG Maximus Z790 Apex Encore от Asus, а верифицированная частота составила 9043 МГц.
Чтобы достичь такого результата жидкого азота оказалось мало, так что охлаждали жидким гелием, у которого температура кипения составляет -269° С ( у азота -196° С). Эксперимент длился неделю, и за это время был установлен целый ряд рекордов.
Официально зафиксированный результат составил 9043,92 МГц, и именно он был валидирован HWBOT, что стало абсолютным рекордом. При этом, в процессе разгона удавалось достигать 9,1 ГГц, но, к сожалению, без валидации.
Компания Intel решила доказать, что двухъядерные процессоры живы. По информации блогера chi11eddog, компания готовит новый чип 14-го поколения, который получит два производительных ядра от одной из гибридных архитектур: Alder Lake, Raptor Lake или Raptor Lake Refresh.
Этот чип станет духовным наследником Pentium Gold G7400. В связи с тем, что Intel объединила ряды Celeron и Pentium, новый чип будет называться просто Intel 300, подобно чипам начального уровня Intel Processor N200.
Спецификации процессора включает базовую тактовую частоту 3,9 ГГц, кэш L3 объёмом 6MB и два ядра P с четырьмя потоками. Энергопотребление составляет 46 Вт. В утечке ничего не сообщается о спецификациях iGPU, однако можно допустить, что будет применён какой-то из базовых вариантов, например, UHD 730.
По сравнению с Core i3, чип Intel 300 будет дешевле и менее производительным, как минимум потому, что имеет на 2 ядра меньше и не обладает технологией разгона Boost. В связи с этим процессор вряд ли справится с задачами сложнее просмотра видео и интернет-сёрфинга.
Компания Intel сообщила о выявлении уязвимости, названной Downfall (CVE-2022-40982), которая присуща множеству поколений процессоров.
Уязвимость связана с функционалом оптимизации памяти с применением инструкции Gather, которая ускоряет сбор данных из фрагментированных участков. Несанкционированное открытие аппаратных регистров позволяет вредоносному ПО получать доступ к данным, принадлежащим другим программам.
Уязвимость затрагивает основные модельные ряды бытовых и серверных процессоров, начиная от микроархитектуры Skylake (2015-й год) и заканчивая Rocket Lake (2021-й год). Компания Intel подготовила программное решение проблемы, которое заключается в обновлении микрокода. Однако это обновление потенциально влияет на нагрузку AVX2 и AVX-512 и приводит к 50% снижению производительности инструкции Gather.
Phoronix протестировал влияние Downfall на производительность различных процессоров. К примеру, для Xeon Platinum 8380 снижение производительности составило 6% в разных тестах, а вот в Core i7-1165G7 падение, в зависимости от теста, достигло 11—39%. И хотя это меньше 50%, всё равно снижение скорости работы оказывается существенным. При этом оно не зависит от определённого типа нагрузки, хотя более выражено в задачах интенсивных вычислений, вроде кодирования видео.
К счастью, проведение атаки с использованием уязвимости довольно проблематично, поэтому Intel разрешила самостоятельно выбирать, устанавливать ли новый микрокод и повысить безопасность, либо не устанавливать и сохранить производительность.
Агентство Bloomberg опубликовало некоторые сведения о новых MacBook Pro на базе готовящихся SoC Apple M3 Max.
Сообщается, что новые MacBooks (Pro и Air), а также Mac Mini и настольные iMac будут доступны уже в следующем году, начиная с октября. Однако 14” и 16” MacBook Pro обновятся лишь в 2024 году.
Эти компьютеры будут оснащены новыми процессорами M3, которые в старшей версии получат 16 ядер CPU, 40 ядер GPU и 48 ГБ оперативной памяти. По данным разработчиков приложений, процессорные ядра будут разделены на 12 высокопроизводительных ядер (на 4 больше, чем в ноутбучной версии M2 Max) и 4 эффективных ядра, что повысит скорость работы в тяжёлых задачах.
Кроме этого Bloomberg сообщает, что телефоны серии iPhone 15 Pro, который выйдут в текущем году, будут основаны на новом процессоре A17, который имеет много общего с M3 и также изготовлен по 3 нм нормам.
Компания Qualcomm представила свою новую систему-на-чипе для телефонов нижнего ценового сегмента. Эта SoC изготовлена по 4 нм нормам и предлагает ту же конфигурацию процессоров, что и прошлое поколение. Однако есть и улучшения, и касаются они поддержки памяти.
Благодаря новому процессу производства чип Snapdragon 4 Gen 2 стал более энергоэффективным. При этом, конфигурация процессоров ничем не отличается от первого поколения и включает два производительных ядра частотой 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных ядер частотой 2,0 ГГц. К сожалению, Qualcomm ничего не сообщила о конфигурации GPU Adreno, сказав лишь, что он поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 и аппаратное кодирование H.265- и VP9-видео. Крупнейшим обновлением стал переход на память LPDDR5-3200 и накопитель UFS 3.1.
Кроме этого, SoC поддерживает экраны частотой 120 Гц и разрешением FHD+, имеется 12-битный процессор изображений Spectra с поддержкой двух камер разрешением 108 Мпикс и 32 Мпикс. при 30 к/с без задержки затвора (ну или сдвоенной камеры 16+16 Мпикс.). Представленный чип также содержит модем Snapdragon X61 5G с нисходящей скоростью 2,5 Гб/с и восходящей 900 Мб/с. Из модулей связи также есть Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1. поддерживается быстрая зарядка Qualcomm Quick Charge 4+.
Некоторые китайские производители уже заявили об использовании этой SoC в своих устройствах модельного ряда Redmi и Vivo. Они должны быть анонсированы во второй половине 2023 года.
Технический директор AMD Марк Пейпермастер заявил, что его компания планирует пойти по пути Intel в плане архитектуры CPU.
В интервью Tom’s Hardware технический директор официально сообщил о планах по выпуску «гибридных» CPU потребительской линейки продуктов.
Пейпермастер отметил, что ключевыми особенностями будущих архитектур CPU станет увеличение числа ядер и возложение надежд на гибридную модель, поскольку различные приложения полагаются на разную архитектуру ядер для наиболее эффективной работы.
Число ядер станет не единственным способом повышения производительности. Так, AMD должна «предоставить клиентам некоторую диверсификацию вычислительных элементов, в которой они нуждаются».
Кроме этого Пейпермастер сообщил, что компания начала использовать ИИ при проектировании, тестировании и верификации процессоров, а также планирует применять генеративный ИИ для конструирования чипов в будущем.
Компания Qualcomm готовит свои высокопроизводительные SoC третьего поколения.
Этот чип, называемый Snapdragon 8 Gen 3, может получить конфигурацию центрального процессора 1+4+3 ядра, как и у нынешнего, второго поколения SoC. Ранее считалось, что следующее поколения SoC от Qualcomm будут иметь формулу 1+5+2 ядер.
Инсайдер RGcloudS утверждает, что Snapdragon 8 Gen 3 будет содержать основное ядро Cortex-X4 частотой 3,72 ГГц, что на 15% выше, чем у нынешнего поколения и ядра Cortex-X3.
Если слухи верны, то система-на-чипе Snapdragon 8 Gen 3 получит более высокие частоты, чем Apple A17 Bionic. Пока Tame Apple Press утверждает, что всё это только слухи, существующие лишь на бумаге, а процессоры Apple демонстрируют большую производительность в малоинформативных синтетических тестах. Похоже, что Qualcomm прикладывает все усилия, чтобы показывать в тех же тестах наивысший результат.
Компания Intel делает ставку на производственный бизнес, открыв литографические заводы для сторонних заказчиков. Таким образом, компания стремится закрепиться на рынках США и Европы.
Она хочет стать первоклассным производителем, конкурируя с TSMC и Samsung в производстве для третьих заказчиков, не имеющих своих фабрик, таких как AMD и NVDIA.
«У нас, на площадке в Огайо, были множество директоров бесфабричных компаний, и я сказал: „Этот производственный модуль прямо здесь, я хочу поместить ваш логотип на него, и я хочу говорить, что это было сделано здесь“», — сообщил исполнительный директор Intel Пэт Гэлсингер изданию The Verge. На вопрос журналистов, собирается ли Intel размещать логотип AMD на стене завода, он сообщил: «Эй, если они выберут сотрудничество с нами, я буду восхищён этим. И это правильный подход на данном уровне. Это большие инвестиции, и они важны для технологии — они объединяют технологические сообщества».
И это правда. Для того, чтобы Intel стала мощным производителем микросхем, она должна открываться для всех возможных заказчиков, включая конкурентов. Это значит, что со временем NVIDIA и AMD, будучи конкурентами Intel, должны иметь возможность заказывать производство у последней.
Ну а пока, Intel продолжает совершенствовать своё производство и расширяет предприятия, становясь эквивалентом TSMC на территории США и Европы.
Компания Intel представила новую модель центрального процессора в сфере базовых расчётов, которая получила весьма тривиальное название: Intel Processor. Эта новая модель придёт на смену рядам Intel Pentium и Intel Celeron в ноутбуках уже в следующем году.
Перейдя на новый модельный ряд компания Intel продолжит фокусироваться на флагманских моделях, таких как Intel Core, Intel Evo и Intel vPro. В дополнение, компания считает, что изменение линеек позволит улучшить коммуникацию между клиентами и компанией по каждому предложению, упростив процесс приобретения клиентами.
Таким образом, Intel Processor станет новым брендом для семейства процессоров. Текущие линейки не претерпят изменений.
Один из обозревателей и коллекционеров с ником YuuKi-AnS опубликовал фотографии меньшего процессора Cannon Lake-Y, чем у модели Core i3-8121U, единственно выпущенной в продажу.
Эта серия была представлена в 2018 году, и уже через два года она была снята с продажи, что сделало её самой краткосрочной моделью.
Свежевыявленный чип построен на трёх ядрах, что заметно отличает его от традиционной двухъядерной версии. Сообщается, что третье ядро — это McIVR, которое имеет площадь 13,72 мм2. Известно, что это не специальный тестовый образец, однако очевидно, что приклеенные термопары необходимы для тестирования.
Серия Cannon Lake была доступна лишь с двумя ядрами Palm Cove и предлагалась эксклюзивно с Crimson Canyon NUC и некоторыми маломощными ноутбуками. Инженерная плата явно не сделана для NUC Mini-PC, и столь маленький CPU в центре выглядит весьма необычно. При этом все коннекторы, представленные на фото, использовались для валидации в компании Intel.
Процессоры Intel Cannon Lake больше не поддерживаются. В прошлом году Intel удалила графический драйвер для этой серии процессоров, поскольку не было выпущено ни одного процессора серии с интегрированной графикой.
Компания Intel в скором времени должна представить 13-е поколение процессоров Core, а значит, в Сети уже публикуют утечки сведений об этих процессорах.
Сразу несколько источников опубликовали таблицу с данными о 13-м поколении процессоров 13-го поколения Core, включая четыре модели Core i9, четыре Core i7, пять Core i5 и один Core i3. Линейка включает как модели с K, так и без К, как с индексом F, без GPU, так и без него. Все чипы с индексами K и KF имеют TDP в 125 Вт, а обычные чипы, с заблокированным множителем, имеют TDP в 65 Вт.
Традиционно, версии без K обладают меньшими рабочими частотами, чем с K. Версии процессоров Core i9 имеют формулу 8+16 ядер, Core i7 — 8+8, Core i5 — 6+8. Отдельно стоит модель Core i5-13400 с 6+4 ядрами. Процессор Core i3-13100 обладает лишь 4 P-ядрами.
В Сети появились скриншоты бенчмарка CPU-Z, в котором процессор Intel Raptor Lake работает на частоте 5,8—6 ГГц.
В тестах принял участие чип Core i7-13700K. В первом тесте чип работал на 8 производительных ядрах (P-ядра или Performance cores) с тактовой частотой 6 ГГц. Гибридный режим был отключен, то есть эффективные ядра (E-ядра или Efficient cores) не работали. В этом случае в одноядерном режиме чип демонстрировал 983 балла, что даже выше, чем у Core i9-13900K на частоте 5,5 ГГц, с включенным P-ядрами.
В многоядерном тесте процессор демонстрировал 7814 баллов. При этом напряжение составляло 1,421 В, а температура была в диапазоне от 25 до 37 °C.
В другом тесте процессор работал со всеми 16 ядами, однако при этом частота достигала 5,8 ГГц для P-ядер и 3,7 ГГц для E-ядер. В этом случае в одноядерном тесте чип набрал 947 очков, а в многоядерном — 12896. Температура была ненамного выше, от 28 до 38 °C, а напряжение — 1,5 В.
Таким образом, Core i7-13700K оказался на 10% быстрее, чем i9-13900K с частотой 5,5 ГГц и на 16% быстрее, чем Core i9-12900K частотой 5,2 ГГц.
Компания AMD выпустит процессоры Zen 4 во втором полугодии. Они обещают отличную производительность, но и Intel не сидит без дела. Компания готовит процессоры Raptor Lake, которые окажут на конкурента серьёзное давление.
Сайт Guru of 3D опубликовал свежие слухи о процессорах Raptor Lake, согласно которым их производительность, по отношению к нынешним Alder Lake, вырастет на одном ядре на 8—15% за счёт изменений в архитектуре. В многоядерном сценарии прирост производительности составит 30%—40% благодаря как изменениям в архитектуре, так и увеличению количества ядер, что является значительным технологическим ростом в пределах единственного поколения. Ожидается, что процессоры появятся в III квартале этого года, вскоре после выпуска Zen 4 на рынок.
Недавно Intel подтверждала, что процессоры Raptor Lake будут содержать до 24 ядер и 32 потоков, по сравнению с 16 ядрами и 24 потоками у Alder Lake, так что столь высокий скачок производительности кажется вполне обоснованным. В то же время у AMD Zen 4 будет то же количество ядер, что и у Zen 3, зато архитектура будет изменена очень сильно, а процессоры будут иметь куда больший тепловой пакет и смогут работать на частоте выше 5 ГГц, а это значит, что к концу года нас ждёт очередная битва процессоров, что конечно, на руку нам, потребителям.
Семейство процессоров Alder Lake продолжает расти, и оказалось, что Intel готовит ещё одну серию этих процессоров, на сей раз Alder Lake-N.
Это будут самые простые модели процессоров в семействе, поскольку будут содержать лишь «малые» ядра Gracemont, без Golden Cove, в отличие от старших собратьев. Ещё одна странность заключается в полном отсутствии линий PCIe от процессора. Вся периферия будет связана исключительно с чипсетом.
Скорее всего Intel станет использовать эти процессоры для встраиваемых решений. В старшей модели должно оказаться 8 ядер Alder Lake-N. Учитывая отсутствие линий PCIe от процессора, их количество будет весьма ограниченным, поскольку чипсет обеспечит только 9. Очевидно, что только встраиваемая система сможет успешно работать в такой конфигурации.
Возможно, что новая SoC будет использоваться Intel в хромбуках или бюджетных ноутбуках, однако их придётся продавать по минимальной цене, чтобы конкурировать с хромбуками.
Также сообщается, что процессоры Alder Lake-N будут содержать полноценную графику GT1 Gen 12.2 с 32 исполнительными блоками, то есть графическая производительность будет сравнима с настольными CPU. Однако, скорее всего, тактовая частота этих GPU будет значительно снижена.
В скором времени процессоры Intel Xeon в серверах получат новый тип охлаждения, по технологии, которая получила название Liquid Immersion Cooling.
В настоящее время компания сотрудничает с Green Revolution Cooling и для тестирования разрабатывает фреймворк с подобным охлаждением для различных клиентов Intel в области ЦОД. Сама же компания Green Revolution Cooling, или GRC, специализируется на разработках погружных систем охлаждения и иных подобных решений для центров обработки данных.
При погружном охлаждении компоненты полностью опускаются в диэлектрическую теплопроводящую жидкость, что обеспечивает охлаждение аппаратных компонентов. Компания-производитель также сообщила, что нынешние исследования, производимые с Intel, также помогают тестировать подобные решения и их эффективность. Прямо сейчас для тестирования процесса применяются процессоры Xeon Scalable.
Клиенты центров обработки данных будут рады применить этот тип охлаждения, поскольку он может улучшить общую энергоэффективность систем. Высокопроизводительные компьютеры, серверы, среди прочего, продолжают становиться плотнее, со всё более увеличивающимся количеством ядер, поэтому их эффективное охлаждение становится сложной задачей.
Компания Apple удивила всех процессором M1 для ПК. Он имеет потрясающую энергоэффективность и производительность, и компания Qualcomm хочет выпустить нечто похожее для Windows-машин.
Компания сосредоточилась на конкурентной борьбе с Intel, AMD и Apple за звание лучшего процессора для ноутбуков. Так, Qualcomm объявила о том, что создаёт новый чип, разработанный «для установления бенчмарков производительности для Windows PC», который сможет противостоять процессорам Apple серии M.
Разработкой процессора занимается Nuvia, которую Qualcomm приобрела в этом году за 1,4 миллиарда долларов. Команда Nuvia приняла на работу троих бывших сотрудников Apple, которые ранее создавали процессоры серии A для iPhone и iPad. Также ранее Nuvia тестировала прототип процессорного ядра Phoenix, которое было вдвое производительнее самого эффективного ядра x86 с тепловым пакетом 4,5 Вт.
Чтобы эффективно конкурировать с Apple M, Qualcomm придётся разработать и более эффективное графическое ядро. Компания отметила, что собирается масштабировать GPU Adreno, что должно обеспечить уровень игровой производительности настольных ПК для ноутбуков.
Естественно, ожидается и низкое энергопотребление, которое обеспечит время автономной работы, сравнимое с компьютерами Apple на базе чипов M1, M1 Pro и M1 Max.
Qualcomm отмечает, что планирует выпустить образцы новых чипов для PC и передать их производителям в следующем году, а первые устройства появятся уже в 2023 году.
Процессоры Intel Alder Lake будут заменены новыми моделями Raptor Lake уже в следующем году, и они получат некоторые улучшения, по сравнению с нынешним поколением.
Одной из их особенностей станет наличие цифрового линейного регулятора напряжения (Digital Linear Voltage Regulator — DLVR). Идея его использования заключается в применении встроенного в процессор регулятора параллельно с традиционным основным регулятором, расположенным на материнской плате, что должно сократить энергопотребление. Это будет относительно дешёвое решение с низкой сложностью настройки.
Согласно имеющейся информации, DLVR способен снизить энергопотребление CPU на 20—25%. C другой стороны это означает, что снижение напряжения на 21% можно перевести как повышение производительности на 7%.
Таким образом, 13-е поколение процессоров Core под названием Raptor Lake (разрабатываемое для настольных и мобильных устройств), не только увеличит количество ядер (до 16 эффективных), но и предложит увеличение кэша, поддержку памяти LPDDR5X, а также снижение энергопотребления или прирост производительности за счёт цифрового линейного регулятора напряжения. Некоторые из этих функций потребуют обновления материнских плат до чипсетов 700-й серии.