Новости про MediaTek

По всему миру в III квартале было продано 100 миллионов телефонов с чипсетами от MediaTek, что позволило ей занять 31% рынка. Произошло это по трём причинам:

• Хорошая производительность в смартфонах среднего ценового сегмента (100—250 долларов) и интерес на развивающихся рынках.
• Торговые ограничения США к Huawei.
• Фиксация роста заказов на чипсеты для смартфонов от лидирующих брендов, таких как Samsung, Xiaomi и Honor.

При этом Qualcomm осталась лидером среди поставщиков чипсетов с 5G. Платформа Snapdragon обеспечила 5G-связью 39% смартфонов по всему миру. Этому также способствовали санкции против Huawei, которые затронули поставки HiSilicon.

Говоря о будущем Counterpoint отмечает, что между Qualcomm и MediaTek начинается гонка за рынок 5G, которая выведет эту технологию в массы.

Ими стали SoC моделей MT8192 и MT8195, которые изготовлены по 7 нм и 6 нм нормам соответственно. Очевидно, что вторая модель более дорогая и энергоэффективна, однако обе микросхемы смогут справиться с портативными ПК на базе Chrome OS.

Система-на-чипе MT8192 имеет восьмиядерный центральный процессор, в котором 4 ядра построены по архитектуре Cortex-A76 и ещё 4 ядра — по архитектуре Cortex-A55. Также она имеет APU 2.0 для ускорения расчётов в области ИИ с производительностью 2,4 TOPS, а графика реализована GPU Mali-G57 и контроллер памяти LPDDR4x частотой 2133 МГц. Графический процессор может выводить видео разрешением FHD+ при 120 к/с или 4K HDR поток. Чип поддерживает накопители UFS 2.1.

Что касается MT8195, то это также 8-ядерная SoC, однако все её ядра имеют архитектуру Cortex-A78. Также имеется APU 3.0 производительностью 4 TOPS, и графика Mali-G57.

Обе микросхемы поддерживают шины PCIe 3.0 и USB 3.2 Gen 1.

Хромбуки с процессорами MT8192 должны появиться во втором квартале 2021 года, а MT8195 несколько позднее.

Так, согласно утечке сведений, TSMC будет изготавливать микросхемы по технологиям N5 и N5+ для огромного количества клиентов. Речь идёт о таких заказчиках, как AMD с процессорами Zen 4 и GPU на основе RDNA 3, будущей архитектуре NVIDIA Hopper, а также массе других заказчиков, включая Qualcomm с будущей SoC Snapdragon 875 и 5G-модемом Snapdragon X60.

Также новую 5 нм технологию будет использовать Broadcom для выпуска своих новых высокоскоростных процессоров, другие компании, например, MediaTek, для выпуска серии 5G-чипов Dimensity 2000, графических процессоров Intel Xe, Apple для выпуска A15, Huawei для HiSilison Kirin 1100 и другие.

«5 нм процесс TSMC перейдёт в третью фазу в массового производства в III квартале. При этом заказы на второе полугодие от Apple и HiSilicon, а также других крупных клиентов, включая Qualcomm, Mediatek, Xilinx, Broadcom, AMD и NVIDIA, уже включают 5 нм конструкции чипов, которые войдут в массовое производство в течение следующих двух лет. В дополнение, ходят слухи, что Intel может разместить в TSMC на аутсорс некоторое производство 5 нм чипов. По мнению аналитиков, TSMC достигнет 10% доли своей прибыль от 5 нм процесса уже в этом году, а в следующем году установит рекорд в 25—30%», — говорится в статье.

Так, уже в 2020 год MediaTek и Realtek будут конкурировать с Qualcomm на рынке Wi-Fi 6. В свою свежую платформу Qualcomm Snapdragon 865, компания включила средство связи FastConnect 6800, которое обеспечивает подключение по стандарту Wi-Fi 6 со скоростью 1,8 Гб/с.

Что касается MediaTek, то недавно она разместила заказы на тестирование чипов Wi-Fi 6 у таких фирм как MJC и Johnstech International. Развёртывание производства должно произойти в марте-апреле 2020 года.

Что касается Realtek, то она предоставит тестирование своих микросхем Wi-Fi 6 в самом конце текущего года.

Правда, компания не сможет это сделать без сторонней поддержки, а потому заключила партнёрское соглашение с MediaTek. Главной целью партнёрства станет разработка, сертификация и поддержка 5G-модемов для платформ PC следующего поколения.

В этом союзе Intel будет определять вид модема, проведёт оптимизацию, валидацию конструкции и прочую работу по легализации и интеграции этих модемов в ПК. Что касается MediaTek, то она займётся непосредственно разработкой чипа сотовой связи.

Первые системы с модемами 5G должны появиться уже в начале 2021 года. Такие монстры рынка, как Dell и HP, подтвердили создание соответствующих ноутбуков. В них будет использован модем на основе MediaTek Helio M70 5G.

Такой союз был бы неполным без компании-интегратора. В её роли выступит Fibocom, которая будет создавать модули M.2 с модемами 5G.

Обе эти SoC содержат комбинацию из 8 ядер ARM Cortex-A76 и Cortex-A55, а также графику Mali-G76.

«Рынок мобильных игр растёт, а рынок устройств хочет дать потребителям, в особенности геймерам, смартфоны с лучшими игровыми возможностями. Именно поэтому мы создали серию G90», — заявил генеральный менеджер MediaTek Wireless Communication ТЛ Ли. Компания ожидает от своих процессоров высокой производительности и плавной работы в видеоиграх.

Чипсеты интересны набором технологий HyperEngine, которые ориентированы на геймеров и включают ряд любопытных функций, включая сдвоенный Wi-Fi и сетевой движок, оптимизирующий подключение между Wi-Fi и сотовой сетью. Также этот движок сокращает задержки, обеспечивая быстрый отклик в играх. Что касается качества изображения, то он поддерживает HDR10 с 10-битной глубиной цвета, а менеджмент ресурсов позволяет эффективно управлять CPU и GPU.

Также чипсет поддерживает камеры с искусственным интеллектом и матрицы разрешением 64 Мпикс. и 48 Мпикс. Для двухобъективных камер имеется поддержка комплекса 21+16 Мпикс. и запись видео до 240 к/с.

Выпустив новый чипсет компания MediaTek, очевидно, хочет урвать себе кусочек мобильного игрового рынка, на который пока претендует Qualcomm со своим Snapdragon 855 Plus.

Интегрированный 5G-чипсет построен по 7 нм технологии и включает в себя модем Helio M70 5G, вычислительные и графические процессоры Cortex-A77 и Mali-G77, на базе новой архитектуры, а также процессор ИИ (APU). Компания сообщает о наличии в чипсете ряда технологий энергосбережения и управления питанием, что позволят заметно продлить срок автономной работы телефона.

Что касается модема M70, то его максимальная скорость составляет 4,7 Гб/с в нисходящем потоке и 2,5 Гб/с в восходящем. Это не так быстро, как в модеме X55 от Qualcomm, который обеспечивает скорость до 7 Гб/с, но ведь MediaTek никогда и не боролась за флагманские устройства.

Для удобства использования модем от MediaTek поддерживает широкий спектр сетей с частотой до 6 ГГц и может работать по стандартам от 2G до 5G.

Интегрированная система-на-чипе с 5G-модемом от MediaTek будет доступна для клиентов в III квартале, а первые телефоны можно будет купить в начале 2020 года.

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC, решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.

Сейчас же, по информации промышленных источников, компания продолжает продвигать SoC серии Helio P для устройств среднего и верхнего ценовых диапазонов.

Компания не теряет надежду стать ведущим производителем чипов для смартфонов, разрабатывая как минимум три новых поколения чипов по 7 нм нормам. Она надеется, что её производственные партнёры, такие как Oppo, Vivo, Sony и LG Electronics, помогут компании улучшить продажи на развивающихся рынках по мере развития технологии связи пятого поколения. Кроме того, MediaTek активно развивает направление чипов искусственного интеллекта. И теперь фирма надеется вернуться на рынок топовых смартфонов во второй половине 2018 или в 2019 году.

Ранее компания уже предпринимала попытку закрепиться на топовом рынке, выпустив системы-на-чипе Helio X10, X20 и X30, но они не привлекли к себе большого внимания, несмотря на неплохое соотношение производительности к цене. Проиграв битву Qualcomm, в MediaTek решили временно отказаться от продвижения серии Helio X, чтобы избежать массовых финансовых потерь.

Цаи Мин-каи, глава MediaTek, в разговоре с техническим директором Alibaba Ван Дзянем, заявил, что закон Мура просуществует ещё два производственных поколения. При этом он отметил, что технологии смогут преодолеть трудности и после достижения норм 3 нм процесса.

«На фоне всё усложняющихся технологий и производительности, а также расширяющего потока данных, новые возможности бизнеса, задействованные в решении проблем людей, будут развиваться всегда и везде теми, кто продвигает инновации и технологические стартапы».

Таким образом он заключил, что, несмотря на прекращение закона Мура, технологии продолжат свой рост, однако продвижение в старом темпе будет проходить всё сложнее.