Новости про 5G и MediaTek

Производитель выпустил несколько систем-на-чипе с поддержкой 5G, включая линейку Dimensity с моделями 1000, 800 и 700, которые предназначены для топового, среднего и нижнего сегментов устройств с 5G. Также компания обновила чипы с поддержкой 4G, чтобы усилить свою конкурентоспособность.

Сила MediaTek заключается в доступности их мобильных чипов 5G и 4G, с конторским временем поставки или даже поставкой по требованию, благодаря готовности производственных мощностей TSMC выполнить все заказы. Большинство разработчиков чипов за пределами Тайваня имеют ограничения в поставках заказанных микросхем и вынуждены ожидать в очереди, которая может составлять более 30 недель, при том что раньше этот срок составлял 20—30 недель.

Благодаря этому MediaTek сможет продемонстрировать заметный рост прибыли в марте и I квартале, после заметного 78% прироста продаж (по отношению к прошлому году) в январе-феврале. В денежном выражении эти продажи составили 2,376 миллиарда долларов США.

По всему миру в III квартале было продано 100 миллионов телефонов с чипсетами от MediaTek, что позволило ей занять 31% рынка. Произошло это по трём причинам:

• Хорошая производительность в смартфонах среднего ценового сегмента (100—250 долларов) и интерес на развивающихся рынках.
• Торговые ограничения США к Huawei.
• Фиксация роста заказов на чипсеты для смартфонов от лидирующих брендов, таких как Samsung, Xiaomi и Honor.

При этом Qualcomm осталась лидером среди поставщиков чипсетов с 5G. Платформа Snapdragon обеспечила 5G-связью 39% смартфонов по всему миру. Этому также способствовали санкции против Huawei, которые затронули поставки HiSilicon.

Говоря о будущем Counterpoint отмечает, что между Qualcomm и MediaTek начинается гонка за рынок 5G, которая выведет эту технологию в массы.

Правда, компания не сможет это сделать без сторонней поддержки, а потому заключила партнёрское соглашение с MediaTek. Главной целью партнёрства станет разработка, сертификация и поддержка 5G-модемов для платформ PC следующего поколения.

В этом союзе Intel будет определять вид модема, проведёт оптимизацию, валидацию конструкции и прочую работу по легализации и интеграции этих модемов в ПК. Что касается MediaTek, то она займётся непосредственно разработкой чипа сотовой связи.

Первые системы с модемами 5G должны появиться уже в начале 2021 года. Такие монстры рынка, как Dell и HP, подтвердили создание соответствующих ноутбуков. В них будет использован модем на основе MediaTek Helio M70 5G.

Такой союз был бы неполным без компании-интегратора. В её роли выступит Fibocom, которая будет создавать модули M.2 с модемами 5G.

Интегрированный 5G-чипсет построен по 7 нм технологии и включает в себя модем Helio M70 5G, вычислительные и графические процессоры Cortex-A77 и Mali-G77, на базе новой архитектуры, а также процессор ИИ (APU). Компания сообщает о наличии в чипсете ряда технологий энергосбережения и управления питанием, что позволят заметно продлить срок автономной работы телефона.

Что касается модема M70, то его максимальная скорость составляет 4,7 Гб/с в нисходящем потоке и 2,5 Гб/с в восходящем. Это не так быстро, как в модеме X55 от Qualcomm, который обеспечивает скорость до 7 Гб/с, но ведь MediaTek никогда и не боролась за флагманские устройства.

Для удобства использования модем от MediaTek поддерживает широкий спектр сетей с частотой до 6 ГГц и может работать по стандартам от 2G до 5G.

Интегрированная система-на-чипе с 5G-модемом от MediaTek будет доступна для клиентов в III квартале, а первые телефоны можно будет купить в начале 2020 года.