Новости по теме «Deepcool выпускает процессорный кулер GAMMAXX GT»

Это низкопрофильная система охлаждения с алюминиевым радиатором. Будучи собранным с вентилятором высота системы охлаждения составляет всего 67,2 мм. Радиатор у кулера моноблочный, оснащённые 6 шестимиллиметровыми никелированными медными тепловыми трубками. Охлаждается радиатор 120 мм вентилятором высотой 25 мм.

Вентилятор может вращаться в диапазоне 500—2000 об/мин и обеспечивать воздушный поток в 1,5 м3/мин, создавая шум до 31,8 дБА. В вентиляторе используется гидродинамический подшипник.

По краям радиатора расположена светодиодная подсветка. Его габариты составляют 120×120×67,2 мм, а масса — 584 грамма. Он поддерживает широкий спектр сокетов, включая AM4 и LGA1200. Примечательно, что LGA1700 не поддерживается. Цена на кулер Soho H6L пока не называется.

Основой кулера ProSiphon Elite стала гравитация и две фазы вещества. Для его работы не требуется циркуляция жидкости и насосы. В нём тепло от процессора испаряет охлаждающую жидкость. Образовавшийся пар поднимается наверх, где соприкасается с радиаторами, обдуваемыми воздухом. Пар конденсируется и стекает к подложке, готовый к повторению цикла. Несмотря на гравитационный эффект, указанный в описании, кулер может работать как в вертикальном, так и в горизонтальном положении.

Кроме необычного принципа работы, кулер может похвастать и своей массивностью. Он имеет размеры 251х164х104 (129,4) мм в зависимости от конфигурации с двумя или четырьмя вентиляторами. А масса, в зависимости от конфигурации, составляет 1440 г или 2000 г.

Компания IceGiant предлагает использовать кулер ProSiphon Elite с компьютерами на базе процессоров класса HEDT, которые имеют большую площадь контакта с радиатором. Однако его можно использовать с любыми процессорами с сокетами AMD AM4, TR4, sTRX4 и Intel LGA 1200, 115x, 1366, 2011(-3), 2066.

Разработчики отмечают, что по сравнению с системами охлаждения всё-в-одном, их кулер обладает большей надёжностью, поскольку из него невозможна утечка охлаждающей жидкости с риском вывода из строя дорогостоящих компонентов. Кулер не имеет ни подключений шлангов, ни насосов.

Система охлаждения ProSiphon Elite предлагается с 10-летней гарантией по цене 170 долларов США.

Так, вместо четырёх 8 мм тепловых трубок теперь кулер имеет пять 6 мм с прямым отводом тепла от процессора, что ускоряет теплопередачу. Также обновился и вентилятор. В новой версии используется высокоскоростной Shadow Wings 2 диаметром 120 мм с ШИМ-управлением. Вентилятор продувает воздух через радиатор, при этом шумит кулер не более чем на 24,4 дБ, даже на максимальной скорости. Тем же, кому такого охлаждения окажется недостаточно, могут самостоятельно установить на радиатор второй вентилятор.

Проведённые в конструкции изменения позволили уменьшить число пластин радиатора с 51 до 30, что повлекло снижение массы со 1120 грамм до 716 грамм. Это заметно снижает нагрузку на материнскую плату.

Обновлённый кулер обладает производительностью, достаточной для охлаждения процессоров с TDP до 190 Вт, что позволяет его использовать при разгоне любого мейнстримного процессора.

Система охлаждения Shadow Rock 3 получил ассиметричную конструкцию, со сдвигом радиатора к решёткам корпусной вентиляции. Также это облегчает доступ к оперативной памяти и не перекрывает её подсветку.

Система охлаждения be quiet! Shadow Rock 3 совместима со всеми современными сокетами от Intel и AMD (кроме TR4 и sTRX4). Цена на кулер составляет 50 долларов США.

Продемонстрированный прототип состоит из алюминиевых пластин толщиной 1,5 мм и семи тепловых трубок. Всё это весит 1,5 кг.

При этом компания уверяет, что её кулера хватит для отвода 120 Вт тепла, а будучи помещённым в корпус с хорошей вентиляцией, кулер справится даже со 180 Вт процессором.

Что же, будет интересно, если Noctua завершит этап прототипирования, и выпустит новый кулер в продажу.

Новый кулер, получивший название Wraith Ripper (что является гибридом названий от стокового кулера Wraith и процессора Threadripper), является просто гигантом. Это не удивительно, ведь ему нужно отводить тепло от самого быстрого чипа компании — 32-ядерного, 64-поточного процессора Threadripper 2990X мощностью 250 Вт в номинале. Такая производительность достигается с помощью восьми пар тепловых трубок, проведенных от основания к пластинам.

Кулер имеет адресуемую RGB подсветку с управлением из приложения. По словам разработчиков, система охлаждения создавалась для совместимости с любой оперативной памятью. Зазор между базовой плитой и радиатором достаточен для нахождения между ними модулей ОЗУ с любыми современными радиаторами.

К сожалению, ни информации о скорости потока, ни о теплопроводности пока в Cooler Master не сообщают.

Представленный кулер башенного типа состоит из алюминиевого радиатора, установленного поверх основания с небольшим смещением. Таким образом, создаётся некоторое свободное пространство к низу от процессорного сокета в материнских платах типичной конструкции, а также создаётся свободное пространство возле слотов памяти. Габариты системы охлаждения составляют 140х155х84 мм, а масса — 960 г.

Кулер оснащён четырьмя 8 мм никелированными медными трубками, которые отводят тепло от основания и передают его к пластинам радиатора. Сам радиатор построен на литой под давлением металлической пластине. Также кулер содержит 140 мм вентилятор Torq-X, со скоростью вращения от 500 до 1800 об/мин. Он способен прокачивать воздух со скоростью от 560 до 2020 л/мин при шуме от 17,2 до 33,6 дБА. Кулер способен отводить тепло от процессоров мощностью до 200 Вт и поддерживает все современные сокеты, включая AM4, LGA2011v3, LGA115x, LGA1366, AM3(+) и FM2(+).

Дело по всей видимости в том, что Skylake имеет более тонкую подложку, что приводит к изгибанию чипа ввиду его меньшей механической стабильностью. Система крепления кулера высокого давления может оказывать усилия на CPU, которые могут вывести из строя, как сам процессор, так и материнскую плату.

Многие производители отчитались о том, что их решения не могут вызвать проблемы в эксплуатации.

• Noctua: с использованием монтажной системы SecuFirm2 проблем нет, однако со Skylake необходимо удалять кулеры тяжелее 700 г при транспортировке.
• Alpenfohn: нет проблем кроме тяжелых кулеров при транспортировке.
• EK Water Blocks: нет проблем с кулерами EK-Supremacy с монтажной системой PreciseMount, но старые водоблоки, такие как Supreme LTX, могут вызвать проблемы.
• Arctic Cooling: проблем нет, но рекомендуется быть аккуратными при транспортировке.
• ThermalTake: нет проблем, однако системы с тяжёлыми кулерами должны перевозится в горизонтальном положении.
• Thermalright: нет проблем, но при перевозке необходимо снимать кулер.

Что касается японских систем охлаждения Scythe, то здесь отмечается возможность использования всех ранее выпущенных для Socket 1151 кулеров фирмы, но для исключения возможности повреждения материнской платы, фирма разработала новое крепление, которое будет выслано бесплатно каждому клиенту компании.

Радиатор имеет габариты 150х125х159 мм (ДхШхВ) и массу 900 грамм. Его основание выполнено из медного никелированного основания увеличенной площади, при этом производитель использовал чистую медь марки C1100, в которой содержание примесей не превышает 0,1%. Отвод тепла от основания к радиатору осуществляется семью тепловыми трубками диаметром 6 мм, а рассеивается тепло массивом из 35 алюминиевых пластин. Конструкция кулера такова, что ему не мешают слоты PCI-e и RAM, а между радиатором и видеокартой остаётся достаточный зазор.

Несмотря на то, что производитель позиционирует кулер как систему пассивного охлаждения, на него также можно установить 120 мм вентилятор. В таком случае его можно будет использовать для охлаждения процессора с TDP до 300 Вт. C эффективностью работы кулера можно ознакомиться на его официальной странице.

Кулер Thermalright Le Grand Macho прекрасно подходит для большинства процессоров, выпускавшихся последнее десятилетие. Так, система крепления предусматривает монтаж на CPU с сокетами LGA 775/1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011-3 от Intel и AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+ от AMD.

В отличие от традиционных водяных систем, Reserator 3 стала первой в мире системой охлаждения, которая использует жидкость с охлаждающими наночастицами. Вся эта суспензия прокачивается через кулер и отводит тепло, выработанное центральным процессором, к радиатору и комплектному вентилятору.

Не стоит говорить, что Zalman считает данную установку куда более эффективной, чем любую существующую. Разработчик обозначил свою систему Reserator 3 как способную отвести до 400 Вт тепла, оставаясь при этом предельно тихой. По информации, указанной в пресс-релизе, жидкость течёт сквозь насос и два медных радиатора, она проходит «четырёхкратный путь охлаждения», состоящий из двух медных трубок расположенных за вентилятором и окружающих вентилятор. Радиатор располагается на вершине процессора. Он представляет собой микропластинчатое медное основание, позволяющее быстро передавать тепло наножидкости над ним.

Представленная система охлаждения прокачивает до 90 литров жидкости в час, но если же вам этой эффективности окажется недостаточно, то вы всегда можете установить дополнительный 120 мм вентилятор на секцию радиатора.

Кулер Reserator 3 поставляется с монтажными пластинами для использования с процессорами, устанавливаемыми в сокеты Intel 2011, 1366, 1155/1156, 1150, 775, AMD FM2, FM1, AM3+, AM3, AM2+ и AM2. О цене пока ничего не сообщается.

По информации самой Intel пользователям стоит ожидать трёхкратного прироста производительности искусственного интеллекта благодаря новому NPU. Суммарно платформа обеспечит производительность более 100 ТОПС, а NPU обеспечит 45 ТОПС. Остальная часть производительности складывается из CPU и интегрированной графики Arc Xe2 Battlemage. Это заметный скачок, ведь NPU в Meteor Lake выдаёт лишь 10 ТОПС.

Компания Intel уверяет, что ноутбуки на основе Core Ultra Lunar Lake появятся на полках магазинов до Рождества. Скорее всего, эти лэптопы будут оснащены отдельной кнопкой Copilot, которую так рекламирует Microsoft.

По информации известного инсайдера Kepler_L2 такой прирост удалось достичь в одноядерном бенчмарке SPEC. Хотя пока и не ясно, это пиковое или среднее значение прироста.

Если это правда, то AMD удалось добиться значительного прогресса, намного выше ожиданий. Эти изменения сравнимы с переходом на архитектуру Zen с Excavator много лет назад, когда прирост достиг 52%.

Архитектура Zen 5 появится в настольных процессорах с кодовым именем Granite Ridge, а будучи совместимым с нынешним сокетом AM5, замена Raphael на новый CPU не будет составлять ни малейших проблем. Также архитектура Zen 5 будет доступна на ноутбуках в серии чипов Strix Point.

Чип предназначен для задач, связанных с искусственным интеллектом, и он действительно гигантский. В нём содержится 4 триллиона транзисторов, собранных в 900 тысяч ИИ-ядер.

И это не просто демонстрационный процессор. Он лёг в основу суперкомпьютера CS-3 — монстра, способного обучать ИИ-модели с 24 триллионами параметров. Чип связан с 1,2 ПБ внешней памяти, что тоже впечатляет. Сам суперкомпьютер за день обрабатывает модель с 70 миллиардами параметров.

Эту проблему можно решить только путем создания защиты в стороннем криптографическом программном обеспечении, которое может резко снизить производительность серии M при выполнении криптографических операций, особенно в более ранних поколениях M1 и M2. Это означает, что любое преимущество в скорости, которое Apple рекламирует в своей серии M, исчезнет в одночасье.

По информации специалистов и Ars Technica риск заключается в аппаратном устройстве предварительной выборки данных, зависящем от памяти, — аппаратной настройке, прогнозирующей адреса памяти, которые, вероятно, вскоре понадобятся активному коду. Заблаговременно помещая данные в кэш ЦП, DMP (такую аббревиатуру несёт этот функционал) сокращает задержку между основной памятью и процессором, что является типичной проблемой в современных вычислениях. Эти DMP появились недавно и встречаются только в чипах серии M и новейшей микроархитектуре Intel Raptor Lake, хотя их старшие родственники, устройства предварительной выборки, существуют уже много лет.

Новое исследование выявило до сих пор игнорируемую особенность DMP в процессорах Apple: иногда они путают содержимое памяти со значением указателя, предназначенного для извлечения различных данных. Следовательно, DMP часто считывает данные и пытается использовать их в качестве адреса для доступа к памяти. Такое «разыменование» «указателей» — то есть доступ к данным и их передача через побочный канал — явно нарушает принцип постоянного времени.

В результате данная проблема открывает путь к обрабатываемым данным, то есть предельно упрощает создание бэкдоров.

Что касается графики, то она реализована встроенным ядром Intel UHD с 24 исполнительными блоками и поддерживает подключения двух дисплеев в режиме 4K@60 Гц. Объём оперативной памяти LPDDR4X-4266 составляет от 8 ГБ до 16 ГБ, а накопитель eMMC может иметь объём 128 ГБ или 256 ГБ. Компьютер имеет 2 порта USB 3.2 и один USB Type-C без поддержки видео.

Отдельного внимания заслуживает система охлаждения компьютера. Очевидно, что она пассивная. Необычным же её делает суперполимер корпуса машины, который обеспечивает высокую теплопроводность и всенаправленное рассеяние тепла. По словам разработчиков разница между ядром процессора и наружно оболочкой составляет всего 2° С. Хороший результат.

Компания MeLE предлагает свой новый компьютер по цене 270 или 290 долларов США, в зависимости от конфигурации памяти.

Новый основанный на LLM GPT чат-бот может работать на различных платформах Ryzen AI, включая APU Ryzen 7000 и Ryzen 8000, которые содержат NPU XDNA, а также GPU серии Radeon RX 7000, которые также содержат ускорители ИИ.

Стоит отметить, что AMD не первая в подобном решении. Недавно NVIDIA выпустила «Chat with RTX» — ИИ чат-бот, работающий на ускорителях серии GeForce RTX 40 и RTX 30 с использованием набора функций TensorRT-LLM, предлагая локальную обработку данных.

Как настроить чат от AMD подобно расписано на сайте компании.

Так, работа процессора M2 испытывалась на MacBook с использованием операционной системы Windows 11 ARM и теста CPU-Z. Безусловно, виртуальная среда «крадёт» производительность, однако даже так в однопоточном тесте чип M2 набрал 749,5 баллов и 3822,3 в многопоточном, что соответствует однопоточному уровню производительности Core i5-12600.

Выпуск Apple процессоров серии M привлёк внимание многие технологических компаний, таких как Intel, AMD и Microsoft, влияющих на рынок настольных ПК, благодаря превосходному балансу производительности и низкого энергопотребления. За счёт большого числа инструкций на такт следующее поколение чипов, M3 Pro и M3 Max, установят новую планку для настольных ПК, обеспечив скорость работы на уровне настольных систем хай-энд класса и рабочих станций.

Новый кулер ST060 оснащён довольно крупным экраном диагональю 6” разрешением Full HD, который можно использовать не только для вывода технической информации благодаря интеграции с AIDA64, но и применять его как второй полноценный экран. Для использования экрана требуется подключение HDMI, а также USB Type-A.

Что касается непосредственно системы охлаждения, то она включает 6 тепловых трубок диаметром 6 мм и 2 вентилятора с ШИМ-управлением. Размеры кулера составляют 138×152×168 мм, так что компания предлагает массивное и производительное решение. Система охлаждения ST060 может использоваться с широким спектром процессоров, включая сокеты LGA1366, LGA1200, LGA115x, LGA1700 и LGA2011, а также AM4. По какой-то причине, с сокетом AM5 кулер не совместим. Производительность кулера достигает 260 Вт.

Кулер Lamptron ST060 довольно дорогой, цена на него составляет 273 доллара США.

Кроме этого источник также сообщил, как будут изготовлены ядра Nirvana Zen 5 и Prometheus Zen 5c. Отмечается, что CCD первого процессора будут выпускаться по стандартам TSMC N3, в то время как ранние слухи гласили, что это будет технология N4. Что касается Zen 5c, то этот чип также будет применять 3 нм процесс.

Ранее сообщалось, что процессоры AMD Zen 5 Granite Ridge уже находятся в производстве, однако пока никаких подтверждений этому нет. По всей видимости, всё начнётся через перу-тройку месяцев.

Этот чип построен по архитектуре LoongArch по 12 нм процессу, скорее всего, на китайской SMIC. Он имеет 4 ядра и 8 потоков, максимальную частоту 2,5 ГГц и TDP 50 Вт. Процессор имеет 256 кБ кэша L2 и 16 МБ кэша L3, поддерживает память DDR4-3200. Таким образом, процессор находится на уровне начальных решений AMD и Intel. В частности, бенчмарк Geekwan демонстрирует 20%—40% отставание 3A6000 от Intel Core i3-10100, при большем потреблении энергии.

Что касается будущего, то в скором времени Loongson подготовит новую модель процессора 3A7000, который будет произведен по 7 нм нормам, что позволит поднять частоту, увеличить кэш, а значит, увеличить и производительность.

Сообщается, что полузаказной процессор Intel будет по функциональности сходным с ныншнем чипом AMD, при этом он получит CPU и GPU будущего поколения. Сама Intel опирается на то, что её новый процессор имеет отличные возможности для игр, не только в плане CPU, но и графики Xe Alchemist, особенно на фоне подготовки к выпуску нового поколения графики Xe² Battlemage уже в этом году. Новый полузаказной чип Intel может содержать разную комбинацию вычислительных ядер, будь то Lunar Lake или Panther Lake, а графика может быть основана на той же Battlemage или новой Xe³ Celestial. Кроме того, Intel может интегрировать и блок NPU.

Стоит отметить, что Microsoft не первый раз может использовать процессоры Intel. Первое поколение консоли Microsoft Xbox основывалось на процессоре Pentium 3 Coppermine и графике GeForce 3 от NVIDIA.

Так Asus, представив материнские платы B650 опубликовал информацию о Ryzen 7 8700G, в то же время ASRock, в дополнение к этому процессору, показала целую плеяду других APU серии. Также было объявлено о поддержке материнскими платами до 256 ГБ памяти DDR5. А что касается архитектур новых процессоров, то она так и осталась неопределённой, но по слухам, это должны быть Zen 4 и Zen 4c.

Всего стало известно о шести новых APU от AMD:

• Ryzen 3 8300G: 4 ядра / 8 потоков, 8 МБ кэша L3, 3,45 ГГц базовая частота, 65 Вт TDP.
• Ryzen 3 Pro 8300G: спецификации идентичны Ryzen 3 8300G.
• Ryzen 5 8500G: 6 ядер / 12 потоков, 16 МБ кэша L3, 3,35 ГГц базовая частота, 65 Вт.
• Ryzen 5 Pro 8500G: 8 ядер / 16 потоков, 16 МБ кэша L3, 3,55 ГГц базовая частота, 65 Вт.
• Ryzen 5 8600G: 6 ядер / 12 потоков, 16 МБ кэша L3, 4,35 ГГц базовая частота, 65 Вт.
• Ryzen 7 8700G: 8 ядер / 16 потоков, 16 МБ кэша L3 cache, 4,2 ГГц базовая частота, 65 Вт.

Кроме этого была отмечена интересная деталь. Так, в каждой модели из списка есть запись «B2», которая гласит о потенциальном использовании Hawk Point. Встроенный NPU в серии Ryzen 8000 позволяет увеличить производительность на 60%, а также применять этот APU для задач искусственного интеллекта.

Хотя новая версия утилиты и имеет новый мажорный номер, фактически версия 7 стала очередным полугодичным обновлением. В этой версии обновился конфигурируемый интерфейс, новые бенчмарки процессоров и улучшена поддержка готовящихся процессоров и чипсетов.

Перечень изменений в AIDA64 v7.00:

• переработан пользовательский интерфейс с конфигугрируемой панелью инструментов;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX-512 для процессоров серии AMD Ryzen Threadripper 7000;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX2 для процессоров серии Intel Meteor Lake;
• улучшена поддержка материнских плат с сокетом AMD TR5;
• добавлена информация о чипсете для AMD TRX50 и WRX90;
• улучшена поддержка SoC Intel Arrow Lake и Lunar Lake;
• добавлена поддержка Microsoft Windows 11 2023 Update;
• добавлена предварительная поддержка CPU Intel Clearwater Forest и Panther Lake;
• добавлена поддержка ACPI 6.5;
• добавлены детали о GPU AMD Radeon RX 6750 GRE 12GB;
• добавлены детали о GPU NVIDIA GeForce RTX 4080 Super.

Утилита, как обычно, предлагается в четырёх редакциях, которые можно приобрести на сайте разработчиков.

Скачать утилиту AIDA64 7.00.

Пользователь X с ником Nemez создал «CacheDisk», используя процессор AMD Ryzen 7 7800X3D. Используя весьма специфичные настройки CrystalDiskMark, Nemez создал RAMDisk на кэш-памяти процессора V-cache. В результате скорость работы такого виртуального диска составила 182 ГБ/с, при том, что лучшие SSD для шины PCIe 5.0 выдают 12 ГБ/с.

Таким образом, 3D V-Cache оказался минимум в 15 раз быстрее любого SSD. Безусловно, использовать такой накопитель совершенно непрактично, однако подход прекрасно демонстрирует возможности технологий и разницу в работе энергозависимой и независимой памяти.

Инсайдер @yuuki_ans в X опубликовал ряд слайдов, из которых стало известно, что процессоры серии Lunar Lake придут на смену Meteor Lake-U и предложат несколько вариантов с различным TDP, от 8 Вт до 30 Вт.

По данным Intel, процессоры Lunar Lake разрабатывались при поддержке Microsoft, что позволило создать более энергоэффективную интеграцию ПО и аппаратной части. Новая архитектура процессоров поддерживает двухканальную память LPDDR5X-8533 и работу с памятью в пакете (MoP). Разработчикам удалось интегрировать память, уменьшить размер до 100—250 мм² и потребление энергии (сокращение маршрутов, интеграция подсистемы памяти). Пакет будет включать две плитки: одну CPU и GPU, и другую для SoC. Размер пакета составляет 27,5×27 мм.

Исходя из опубликованных слайдов, объём оперативной памяти в Lunar Lake составит 16 ГБ и 32 ГБ. Процессоры будут основаны на архитектуре Skymont и Lion Cove, которая может быть основана на процессе TSMC N3B.

Что касается GPU, то он будет основан на архитектуре Xe2-LPG (Battlemage) с 8 ядрами Xe в максимальной комплектации. Графический процессор будет иметь поддержку трассировки лучей, масштабирование Systolic AI/Super Scaling и аппаратное декодирование VVC/H.266.

Кроме этого чип получит 4 линии PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.0. из видеовыходов будут поддерживаться DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, eDP1.4 и 1.5, Thunderbolt 4 и 3 порта USB4. Сеть будет обеспечена картой BE201 с поддержкой интерфейсов Bluetooth 5.4 и WiFi-7.

Примечательно, что версия Lunar Lake мощностью 8 Вт сможет работать с пассивным охлаждением. В плане производительности вариант с 12 Вт потреблением обеспечит графику со скоростью 2,5 терафлопса при одиночной точности, что сравнимо с Apple M1. В максимальной же версии графика Arc выдаст 3,8 терафлопса, что заметно опережает Apple M2. Процессоры Lunar Lake MX появятся в портативных устройствах следующего поколения в 2024—2025 годах.

Первый из этих процессоров — Microsoft Azure Cobalt 100, 128-ядерный процессор, основанный на 64-битной архитектуре Armv9. Он создан специально для облачных ЦОД и станет частью стандартных предложений Microsoft. О процессоре предоставлено немного информации, сказано лишь, что он на 40% быстрее нынешнего поколения процессоров, обслуживающих Azure. Система на чипе использует платформу ARM Neoverse CSS, специализированную для Microsoft, с ядрами Arm Neoverse N2.

Вторым новшеством стала реализация процессора для ускорения серверов с ИИ, который необходим для работы с большими языковыми моделями. Компания Microsoft является домом для OpenAI ChatGPT, Microsoft Copilot и ряда других ИИ-сервисов. Чтобы сделать их максимально быстрыми компания вела проект Athena, который теперь получил имя Maia 100 AI, изготавливаемый по 5 нм нормам TSMC. Он содержит 105 миллиардов транзисторов и поддерживает множество форматов MX-данных, даже тех, что меньше 8 бит, для обеспечения максимальной производительности. Он протестирован на GPT 3.5 Turbo, однако его производительность ещё предстоит сравнить с такими акселераторами, как NVIDIA H100/H200 и AMD MI300X. Чип появится в центрах обработки данных Microsoft в начале следующего года.