Новости по теме «AMD не сожалеет о продаже GlobalFoundries»

Предыдущая версия соглашения длилась по 2024 год, а сумма договорённости составляла 1,6 миллиарда. Обновление предусматривает продление договора на год и увеличение суммы на 500 миллионов.

Соглашение предусматривает производство по заказу AMD 12 нм и 14 нм блинов с компонентами cIOD и sIOD для процессоров и чипсетов материнских плат. Процессоры с 12 нм ядрами ввода-вывода, такие как Milan и Vermeer пробудут на рынке до 2023—2024 года.

Факт расширения соглашения свидетельствует о продолжении использования компанией ядер ввода-вывода 12 нм класса в сериях процессоров Genoa и Raphael. Это будут блоки, которые обеспечивают работу последних технологий, включая корневой комплекс PCI-Express Gen5, контроллеры памяти DDR5 и 3-е поколение Infinity Fabric.

Об этом сообщила сама компания AMD. В настоящее время неизвестно, существует ли заметная разница между двумя версиями Polaris 30. Также AMD не предоставила деталей о том, как отличать ядра, изготовленные GlobalFoundries и Samsung. Упаковка обоих ядер проводится в Китае, так что по стране-производителю также отличий нет.

Для следующего поколения GPU в AMD хотят использовать 7 нм процесс, однако, в таком случае, стратегия использования двух производителей сокращается до одного. После того, как GloFo ушла с рынка передовых технологий, единственным возможным производителем становится Samsung.

Также в компании AMD отметили, что могли бы разместить заказы на GPU в TSMC, однако у тайваньского производителя есть огромный список клиентов на 7 нм процесс, каждый из которых занимает, по сути, отдельный завод. Поэтому AMD, с её большими планами на 7 нм, пришлось искать сотрудничества с Samsung.

Недавно компания AMD объявила о том, что изготовила микропроцессоры непосредственно в Samsung, и этот шаг является ещё одним преимуществом компании при дальнейшем увеличении объёмов производства.

Аналитик Патрик Мурхед из Moor Insights and Security сделал заявление после вопроса инвесторов AMD о том, где же компания произвела большую часть своих микросхем. По его словам, AMD заявляла, что во втором квартале приобрела у GlobalFoundries блинов на 75 миллионов долларов, и это число поразило аналитиков своей маленькой величиной.

Мурхед обратился к AMD, и ему ответили: «AMD имеет крепкие партнёрские отношения с производством, и наши главные производственные партнёры — это GLOBALFOUNDRIES и TSMC. Мы выпустили некоторые продукты в Samsung, и мы получили возможность выпускать продукцию в Samsung при необходимости, что стало частью соглашения о стратегическом сотрудничестве, которое они имеют с GLOBALFOUNDRIES по предоставлению 14 нм FinFET технологии».

Если AMD имеет возможность производить продукцию в Samsung, то для GloFo это плохой знак. Очевидно, что AMD ищет более проворного производителя, в то время как GloFo страдает от нехватки клиентов, особенно после переноса производства процессоров Krishna и Wichita на TSMC.

Даже при небольшом объёме производства у Samsung, AMD получит возможность отказаться от одного из производителей, GloFo или TSMC, если у них возникнут проблемы с производством. Кроме того, GloFo лицензировала 14 нм технологию у Samsung, и это лицензионное соглашение всегда может быть разорвано.

Удивительно, но в списке клиентов нет компании AMD. Как оказалось, компания AMD планирует производить свои GPU на заводах Global Foundries, ведь по словам Девиндера Кумара из AMD, компания GloFo добилась большого прогресса.

Компания AMD продала GlobalFoundries в 2008 году, когда она столкнулась с финансовыми трудностями. Кумар отметил, что AMD по-прежнему будет производить некоторые продукты по 20 нм процессу, и затем перейдёт на чипы по технологии Finfet. Сейчас GobalFoundries работает вместе с Samsung над разработкой 14 нм техпроцесса, и корейский производитель планирует начать выпуск первых SoC по этой технологии в следующем году.

Технология Finfet обладает большой поверхностной площадью, что позволяет транзисторам переключаться быстрее. Эти процессоры обладают большей энергоэффективностью, меньшими размерами и имеют меньшую стоимость производства по сравнению с предыдущими технологиями.

О том, продолжит ли AMD выпускать свою продукцию на заводах TSMC, пока ничего не известно.

В настоящее время 2,3 ГГц является предельной частотой для 28 нм Snapdragon 800 и Tegra 4i (Grey), которые выйдут в конце этого или начале следующего года.

И как обычно, чтобы преодолеть данное ограничение, необходимо использовать техпроцесс с меньшим размером транзисторов. 20 нм процесс TSMC позволит на 30% поднять скорость и в 1,9 раза увеличить плотность при 25% снижении энергопотребления. Тридцатипроцентное ускорение означает, что частота SoC ARM будет находиться на уровне 3 ГГц со значительным увеличением числа транзисторов, используемых в основном под нужды GPU. Скорее всего, именно таким образом компания NVIDIA и обеспечит установку видеоядра Kepler в процессор Logan, однако пока подтверждения этому нет.

Снижение энергопотребления на 25% будет означать на четверть увеличенный срок автономной работы, а поскольку малый срок автономной работы является основным недостатком смартфонов, данная модификация будет крайне важной для потребителей.

Такой технологический переход значительно улучшит позиции альянса ARM в конкуренции с производителями x86 процессоров. Но не стоит забывать, что Intel и AMD не дремлют. В 2014 году Intel планирует выпустить свой 14 нм Atom, предназначенный для планшетов и смартфонов, а AMD, в то же время, при производственной поддержке GlobalFoundries, собирается выпустить свои 14 нм чипы для планшетов и ноутбуков.

Показанная компанией дорожная карта немного разочаровала, поскольку эксперты рассчитывали, что переход на более тонкие процессы произойдёт несколько раньше.

Итак, согласно дорожной карте, 14 нм и 10 нм чипы, предназначенные для использования в сетевых, мобильных и потребительских устройствах, выйдут соответственно в 2014 и 2015 годах. Как мы знаем, обе технологии будут представлены в чистом и гибридном виде, который предполагает смешанное использование технологий FinFET для 10 нм процесса и BEOL для 14 нм.

Дальнейшее совершенствование технологии и переход на 7 нм произойдёт лишь в 2017 году. К сожалению, пока не сообщается, будет ли это чистый техпроцесс или смешанный, как это произойдёт с 14 и 10 нм.

Радует лишь то, что 2017 год назван не как год для выпуска первых образцов, а как год начала массового производства микросхем с размером элементов в 7 нм. И нет сомнения, что среди этих процессоров окажутся CPU и APU от AMD.

GlobalFoundries, являясь бывшим главным производителем AMD, последние несколько лет робко пытались получить независимость от AMD. И хотя обе компании по-прежнему будут иметь тесные партнёрские отношения, AMD больше не будет влиять на бизнес-решения GloFo.

Обретение независимости для GlobalFoundries имеет очень большое значение, поскольку теперь они могут выполнять заказы для любых потребителей, например, для NVIDIA. Но пока ещё эти мечты не воплотились в жизнь, тем не менее, компания открыта для всех. Новый менеджмент AMD заявил, что двухлетнее окно, в течение которого они покинут платформу GlobalFoundries началось 1 октября. И менее чем через полгода компании завершили процесс.

Теперь, по завершению сделки, GloFo полностью принадлежат ATIC, инвестиционной группе правительства Абу-Даби, которые вложили несчётное количество средств в это производство, чтобы создать на его основе конкурентную на полупроводниковом рынке компанию. Часть этих инвестиции включает и создание завода Fab 8, под Нью-Йорком, который производит 300 мм пластины и начал производство кремния для одного из их первых клиентов — IBM. Более того, ожидаются дополнительные инвестиции в сумме порядка 3 млрд. долларов в предприятия, расположенные в Нью-Йорке, Германии и Сингапуре.

Стоит отметить, что приобретение доли GloFo является частью соглашения WSA (wafer supply agreement — соглашение по поставке пластин), заключенного ранее в этом году. Детали этого соглашения остаются неизвестными, так что не ясно, сохранится ли существующая система оплаты лишь за годные чипы, или компания вернётся к старой схеме.

Как предусматривает соглашение, AMD заплатит 703 миллиона долларов, а значит, GlobalFoundries и ATIC провернули просто великолепную сделку. Сообщается, что в ближайшие два года AMD заплатит за производство процессоров 425 млн. долларов деньгами, и ещё 278 млн. активами, которыми являются оставшиеся акции GlobalFoundries.

В первую очередь эти консультации будут способствовать ускорению перехода на техпроцесс кремний-на-изоляторе с топологией 32 нм.

«IBM предоставил некоторые консультационные услуги GF, и насколько я знаю, они не производят чипы для нас»,— сообщил пресс-секретарь AMD на уточняющий вопрос X-bit labs.

C тех пор, как IBM, Globalfoundries, Samsung Electronics и STMicroelectronics начали совместно разрабатывать технологические процессы производства полупроводников, они стали унифицировать техпроцессы и могут в случае необходимости помогать друг другу с производством. К примеру, фабрика №8 в Саратоге, штат Нью-Йорк, и завод IBM в Восточном Фишкилле, также в Нью-Йорке, в настоящее время могут производить одни и те же чипы. Однако это вовсе не означает, что центральные процессоры и ускоренные процессоры AMD будут изготавливаться на заводах IBM.

«От этого соглашение мы выигрываем вместе, мы сотрудничали в хорошие времена и в трудные времена. Что мы видим сейчас — это концентрация на проведении тестирования чипов с целью согласования производственных данных между партнёрами из IBMи Globalfoundries»,— заявил исполнительный директор AMD Рори Рид.

Официально, AMD производит свои центральные процессоры эксклюзивно на заводах Globalfoundries (GF), контрактном производителе полупроводников, который контролируется финансовой организацией ATIC, расположенной в Абу-Даби, и непосредственно AMD. Сами же разработчики чипов в течение прошлого года неоднократно жаловались на низкое качество продукции Globalfoundries, что даже привело к смене системе оплаты за произведенную продукцию, которая теперь предусматривает оплату за каждый годный чип, а не за пластину целиком, как раньше.

Производство процессоров на IBM имеет достаточно большое значение для компании, и в первую очередь это возможность увеличить объёмы производства и начать конкурировать с Intel по этому показателю.  Тем не менее, Intel имеет пять крупнейших полупроводниковых фабрик, и их производство намного превосходит суммарные возможности IBM и GF, однако совершенно ясно, что дополнительные мощности будут для AMD совершенно не лишними. Как отметили в AMD, несмотря на многократное превосходство Intel, новые производства позволят сделать Trinity APU более доступными. Также они считают, что лучшая доступность позволит создать условия для новых дополнительных производств, а также поспособствует оптимизации конструкции чипа.

Такую информацию распространил турецкий ресурс DonanimHaber, известный своими публикациями шпионской информации. На самом деле на это у AMD есть две веских причины. Во-первых, GlobalFoundries, нынешний фактический производитель процессоров Bulldozer, имеет ряд проблем с 32 нм техпроцессом, который де-факто является производственным стандартом для CPU. А во-вторых, такой подход позволит AMD и в будущем продолжить производство на фабриках TSMC APU, основанных на той же архитектуре Bulldozer.

Однако эти слухи могут и не иметь под собой явной почвы, ведь пока AMD готовит лишь единственный APU c ядром Bulldozer — процессор с кодовым именем Piledriver. Еще одним важным моментом является то, что TSMC не имеет техпроцесса с размером элементов в 32 нм, а их 28 нм технология транзисторов с металлическим затвором (high-K metal gate transistor — HKMG) была представлена совсем недавно.

Что же, будет интересно узнать, чем же закончатся эти переговоры.

Ранее аналитики компании предсказывали рост прибыли равный 10%, однако такой прибыли компания не получит, в связи с более низкими, чем ожидалось, поставками APU Llano.

Сайт Tech Connect Magazine, со ссылкой на AMD, сообщает, что производственный партнёр компании — GlobalFoundries, по-прежнему испытывает трудности с 32 нм техпроцессом, по которому и изготавливаются чипы Llano. Кроме того, производственники снизили и объёмы выработки 45 нм процессоров, «вызванные сложностями, связанными с использованием общих инструментов в обоих [32 и 45 нм] технологических секторах». Безусловно, AMD работает с GlobalFoundries в направлении снижения уровня отбраковки, но, к сожалению, существующие потери уже слишком велики, чтобы обеспечить производство годных чипов на достаточном уровне и сохранить, таким образом, прогноз роста прибыли.

Компания AMD должна отчитаться о результатах третьего квартала 27 октября.

При этом 25% прибыли в 2023 принесли TSMC Apple, 11% NVIDIA и 7% AMD. Также среди заказчиков присутствуют Qualcomm, MediaTek, Broadcom и Intel, все они используют новейшие техпроцессы выпуска. Отчёт гласит, что 5 нм доля занята 70—80%, а 3 нм процесс — занят на 90%, что обеспечено высоким спросом на ускорители ИИ, такие как NVIDIA A100 и H100, а также AMD Instinct MI250 и MI300.

В этом году объёмы упаковки CoWoS у TSMC также вырастут с 13 000 в прошлом году до 30 000 в текущем.

При этом NVIDIA A100 и H100, а также AMD Instinct MI250 и MI300, изготавливаются по 7 нм и 5 нм нормам. Ёмкости 3 нм пока заняты чипами Apple серии A, однако Qualcomm и MediaTek также заказывают производство по этим процессам, что лишь только увеличивает очередь.

Она хочет стать первоклассным производителем, конкурируя с TSMC и Samsung в производстве для третьих заказчиков, не имеющих своих фабрик, таких как AMD и NVDIA.

«У нас, на площадке в Огайо, были множество директоров бесфабричных компаний, и я сказал: „Этот производственный модуль прямо здесь, я хочу поместить ваш логотип на него, и я хочу говорить, что это было сделано здесь“», — сообщил исполнительный директор Intel Пэт Гэлсингер изданию The Verge. На вопрос журналистов, собирается ли Intel размещать логотип AMD на стене завода, он сообщил: «Эй, если они выберут сотрудничество с нами, я буду восхищён этим. И это правильный подход на данном уровне. Это большие инвестиции, и они важны для технологии — они объединяют технологические сообщества».

И это правда. Для того, чтобы Intel стала мощным производителем микросхем, она должна открываться для всех возможных заказчиков, включая конкурентов. Это значит, что со временем NVIDIA и AMD, будучи конкурентами Intel, должны иметь возможность заказывать производство у последней.

Ну а пока, Intel продолжает совершенствовать своё производство и расширяет предприятия, становясь эквивалентом TSMC на территории США и Европы.

Согласно сведений DigiTimes, Apple, AMD и NVIDIA планируют скорректировать свои заказы TSMC в соответствии со спросом.

Так, компания из Купертино планирует сократить целевые поставки iPhone 14 на 10% до 90 миллионов штук.

Что касается производителей видеокарт, то сейчас этот рынок пересыщен предложениями б/у ускорителей из-за резкого спада доходности от майнинга. На фоне этого AMD сократила заказы 7/6 нм блинов на 20 000 штук в период с IV квартала 2022 года по I квартал 2023 года. Заказы по 5 нм нормам остались неизменными.

Другой поставщик GPU, компания NVIDIA, сменил основного производителя чипов с Samsung на TSMC, и теперь на пересыщенном рынке компания решила затянуть момент выпуска новых GPU на 1 квартал, на начало 2023 года. Однако NVIDIA ещё предстоит найти клиентов на свои заказы у TSMC.

По новым условиям, AMD размещает заказы на блины у GlobalFoundries вплоть до 2024 года, с установленными объёмами выкупа вплоть до 2024 года. За пределами соглашения AMD освобождается от всех эксклюзивных условий.

Прошлое соглашение было заключено в январе 2019 года. Оно устанавливало цели по приобретениям на 2019, 2020 и 2021 годы, ознаменовав разрыв тесной связи между GloFo и AMD. Этот шаг открыл для компании источник 7 нм и более мелких чипов CCD и GPU, производства других предприятий, например, TSMC. В то же время GlobalFoundries остаётся эксклюзивом для 12 нм и более крупных производств.

Обновлённое соглашение открывает множество возможностей для AMD. Для начала, она может наконец-то построить серверное ядро ввода-вывода нового поколения sIOD по более эффективной технологии, чем GlobalFoundries 12LP, например, по 7 нм. Такие изменения просто необходимы, ведь переход на процессоры EPYC Genoa нового поколения должен обеспечивать и стандарты ввода-вывода соответствующего уровня, например, поддержку памяти DDR5 и PCI-Express Gen 5, а сделать это на энергозатратной 12 нм технологии уже не удастся. Сами же комплексные ядра (CCD) Genoa архитектуры Zen 4 должны быть изготовлены по 5 нм технологии.

Продажи видеокарт серии RX 6000 идут неплохо. Они наконец-то позволили AMD начать гонку с NVIDIA, однако малые поставки вместе с высокой ценой и криптомайнинговой лихорадкой привели лишь к «двузначному» процентному росту продаж GPU в I квартале 2021 финансового года.

Исполнительный директор AMD доктор Лиза Су подтвердила, что компания ожидает значительный рост продаж карт серии Radeon 6000 в наступающих кварталах, связанный с ростом производства. Су также подтвердила, что компания готовится в текущем квартале выпустить архитектуру RDNA 2 для ноутбуков.

Однако аналитики отмечают, что наращивание объёмов выпуска может стать сложной задачей, поскольку у TSMC нет достаточных объёмов производства. Будем надеется, что AMD сможет выбить себе дополнительные квоты и розничная цена на ускорители приблизится к рекомендуемой.

Однако позднее в этом году Apple представит новый iPhone, возможно и появление новых SoC для компьютеров. Также этим процессом хотят воспользоваться AMD и Qualcomm, у которых также будут объёмные заказы. Всё это вынуждает TSMC подготовиться.

Китайская аналитическая компания China Renaissance Securities сделала прогноз, согласно которому тайваньский производитель удвоит свои мощности по технологии N5 и родственным (включая N5, N5P и N4) до 120 000 блинов в месяц. В отчёте сообщается, что большая часть капитальных затрат TSMC в этом году была направлена на подготовку для масштабирования производства.

Следующим техпроцессом TSMC, который будет использоваться длительное время, станет N3. Рисковое производство по этой технологии должно начаться уже в этом году. Массовое же производство по этой технологии стоит ожидать лишь во второй половине 2022 года. Вполне возможно, что Apple сможет использовать технологию TSMC N3 для выпуска процессоров для iPhone 14.

Наши коллеги из DigiTimes поговорили со специалистами индустрии и заключили, что это вряд ли произойдёт. Утверждается, что главная проблема ограниченных поставок связана с дефицитом подложек.

Отмечается, что AMD не сможет отказаться от TSMC при производстве чипов по 5 нм нормам и тем более по 3 нм. Продолжающиеся проблемы связаны в первую очередь с нехваткой подложек для производства микросхем, а не с нехваткой мощностей.

Дефицит подложек, в свою очередь, является продолжением коронокризиса, когда производители были вынуждены остановить выпуск продукции и закрыться на карантин. Множественные сбои и неритмичные поставки и привели к такой ситуации.

И вот, согласно свежим слухам, AMD ведёт переговоры с другим производителем чипов, компанией Samsung.

По данным корейских источников, AMD пытается увеличить производственные мощности на 50%. Однако выполнить эту задачу совместно с TSMC практически невозможно, поскольку компания высоко загружена заказами.

Чтобы выполнить свои планы по поставкам AMD хочет заказывать производство некоторых из своих APU и GPU у южнокорейского гиганта. В настоящее время Samsung успешно производит графические процессоры для NVIDIA серии RTX 30 по 8 нм нормам.

Пока никаких официальных комментариев об этих переговорах нет, но если слухи правдивы, то информация подтвердится в ближайшие месяцы.

Согласно этому патенту AMD хочет иметь возможность производить гетерогенные процессоры, которые будут содержать ядра с «большими возможностями» и с «малыми возможностями». В общем, всё это очень похоже на архитектуру big.LITTLE от ARM или же решение Intel Lakefield.

В описании говорится, что «второй процессор с малыми возможностями сконфигурирован для исполнения задач при меньшей производительности, чем первый процессор».

В патенте есть множество схем. На одной из них сказано, что оба процессора будут иметь общий кэш, контроллер и основной доступ к памяти, а взаимодействие между кластерами может быть реализовано по различным схемам. В любом случае, у малого процессора будет возможность запустить большой для выполнения тяжёлых задач. Малый же процессор будет выполнять текущие операции работы ОС, такие как безопасность и таймеры.

Безусловно, этот подход позволит понизить энергопотребление конечных устройств, но не стоит забывать, что публикация патента вовсе не означает его реализацию.

Немецкий производитель ноутбуков Schenker сообщил, что даже несмотря на свой небольшой портфель заказов компании не хватает процессоров Ryzen 4800H. И это касается всей серии мобильных APU Ryzen 4000. По словам Schenker, компании AMD необходимо производить вдвое больше блинов, чтобы удовлетворить потребности рынка.

Однако AMD говорит, что сложившийся дефицит — не её вина. В настоящее время большая часть производственных мощностей TSMC занята производством APU для приставок PlayStation 5 и Xbox Series X, поэтому привлечь дополнительные производственные ресурсы просто невозможно.

Сложившаяся ситуация стала закономерным результатом отказа от собственного производства и переносом всех заказов в аутсорс.

Обе компании, и Samsung, и GloFo имеют свои предприятия в США. При этом рынок США является крупнейшим для TSMC, которая выполняет заказы для AMD, Apple, Broadcom, NVIDIA и Qualcomm, используя заводы, расположенные преимущественно в Тайване.

Samsung Austin Semiconductor, начавшая работу в 2005 году, была модернизирована для выпуска микросхем по 14 нм FinFET-технологии. При этом предприятие и далее планирует расширяться и внедрять более совершенные техпроцессы для выполнения заказов из США.

Решение Globalfoundries отказаться от гонки за 7 нм технологию привело к тому, что она меньше зависит от противостояния с TSMC на рынке передовых технологий. Тем не менее, в 2018 году GloFo объявила об активной работе с заказчиками на контрактной основе, но спустя год продала часть своего современного 300 мм завода в Нью-Йорке компании On Semiconductor.

Что касается самой TSMC, то она планирует построить и запустить завод с 5 нм технологией производства в Аризоне. Строительство начнётся в 2021 году, а начало производства микросхем запланировано на 2024 год.

Так, согласно утечке сведений, TSMC будет изготавливать микросхемы по технологиям N5 и N5+ для огромного количества клиентов. Речь идёт о таких заказчиках, как AMD с процессорами Zen 4 и GPU на основе RDNA 3, будущей архитектуре NVIDIA Hopper, а также массе других заказчиков, включая Qualcomm с будущей SoC Snapdragon 875 и 5G-модемом Snapdragon X60.

Также новую 5 нм технологию будет использовать Broadcom для выпуска своих новых высокоскоростных процессоров, другие компании, например, MediaTek, для выпуска серии 5G-чипов Dimensity 2000, графических процессоров Intel Xe, Apple для выпуска A15, Huawei для HiSilison Kirin 1100 и другие.

«5 нм процесс TSMC перейдёт в третью фазу в массового производства в III квартале. При этом заказы на второе полугодие от Apple и HiSilicon, а также других крупных клиентов, включая Qualcomm, Mediatek, Xilinx, Broadcom, AMD и NVIDIA, уже включают 5 нм конструкции чипов, которые войдут в массовое производство в течение следующих двух лет. В дополнение, ходят слухи, что Intel может разместить в TSMC на аутсорс некоторое производство 5 нм чипов. По мнению аналитиков, TSMC достигнет 10% доли своей прибыль от 5 нм процесса уже в этом году, а в следующем году установит рекорд в 25—30%», — говорится в статье.

Второй производитель мобильных телефонов, компания Huawei, вынуждена сократить заказы у TSMC на производство своих процессоров HiSilicon по технологиям N7 и N5.

После запрета в США и блокировку приложений Google, Huawei ожидает снижение продаж. Решение Huawei по отзыву могло негативно сказаться на TSMC, однако на самом деле спрос на производственные мощности очень большой, и высвободившиеся заказы уже хотят взять AMD, Apple, и NVIDIA.

Так, освободившиеся заказы на N5 уже хочет занять Apple, которая будет изготавливать микропроцессоры для своих будущих мобильных устройств. Кроме того, компания дополнительно попросила TSMC изготавливать порядка 10 000 блинов в месяц.

За технологию N5 Enhanced теперь борются две компании, Apple и AMD. Эта технология была разработана специально для AMD, однако теперь в ней заинтересован и другой заказчик. При этом пока TSMC лишь планирует начать массовое производство по технологии N5 в середине этого года.

Что касается производства по 7 нм нормам, то оно полностью занято до конца текущего года. Но поскольку Huawei также сокращает заказы по этой технологии, на высвободившиеся производственные мощности уже положили глаз как AMD, так и NVIDIA.

Эти траты будут сосредоточены на увеличении производственных возможностей TSMC по современному технологическому процессу 7 нм и боле новым. По мере продвижения вперёд компания видит повышения спроса на свои современные производственные возможности, особенно на рынках смартфонов и высокопроизводительных вычислений.

Ожидается, что 5G увеличит спрос на смартфоны в ближайшие годы, что вместе с успехами AMD обеспечит высокий уровень заказов на продукцию TSMC. Тайваньский производитель не хочет упускать прибыль от этих компаний, а это означает необходимость инвестиций для совместного с технологическими гигантами роста.

Также 7 нм производственный процесс должен быть использован при производстве игровых консолей нового поколения, как Microsoft Xbox Series X, так и Sony PlayStation 5. Эти системы займут много производственных мощностей, особенно в период подготовки к зимним праздникам 2020 года.