Новости по теме «Процессоры Zen 4 будут эксклюзивно поддерживать DDR5»

Расшифровывается аббревиатура как Extended Profiles for Overclocking, и по сути является аналогом технологии XMP от Intel, позволяя владельцам процессоров Ryzen увеличивать производительность оперативной памяти DDR5 на основе заранее созданных профилей.

Благодаря технологии EXPO владельцы Ryzen 7000 могут использовать весь потенциал модулей памяти DDR5, применяя более агрессивные частоты и тайминги, чем заложено производителем. Технология дружественна к пользователям и легко активируется на материнских платах с сокетом AM5.

Несмотря на схожесть с Intel XMP, EXPO обладает важным отличием. Эта технология оснащена массой документации. Она предоставляет «богатый набор документов по тестированию», позволяя опытным пользователям самостоятельно оценивать способности модулей к разгону с применением индивидуальных настроек.

К моменту релиза платформы AMD Ryzen 7000 будет доступно 15 наборов памяти с поддержкой AMD EXPO от таких производителей как ADATA, G.Skill, Corsair, Geil, и Kingston. Со временем количество поддерживаемых модулей будет только увеличиваться.

Если вы не следили за слухами, то мы сообщаем, что новый процессор основан на архитектуре Zen 4, которая изготавливается по 5 нм нормам. Чип имеет вдвое больший объём кэша L2 и более высокую тактовую частоту, до 5,5 ГГц в реальной работе с играми. Процессор обеспечивает 15% прирост производительности в одном потоке. Кроме того, AMD продемонстрировала работу CPU в многопоточной задаче Blender, где рендер на топовой модели AMD оказался на 30% быстрее, чем на Intel Core i9 12900K.

В дополнение, серия Ryzen 7000 содержит совершенно новое ядро ввода-вывода, изготовленное по 6 нм процессу, графику AMD RDNA 2, новую архитектуру со сниженным энергопотреблением, заимствованную из мобильных процессоров Ryzen, а также ряд новых технологий связи (DDR5, PCI Express 5.0 и т. д.) и поддержку до четырёх дисплеев.

Таким образом, компания AMD вступает в более тесную борьбу с Intel в высшем ценовом сегменте и надеется ещё сильнее закрепиться на этом рынке.

Компания разрабатывает новые архитектуры центральных процессоров, Zen 4, и графических процессоров, RDNA3, которые лягут в основу CPU серии Ryzen 7000 и видеокарт серии Radeon RX 7000. Кроме того, руководитель отметила, что компания сделала «значительный вклад», чтобы гарантировать дополнительные производственные мощности. Этот прирост производственных мощностей позволит компании с успехом пройти 2022 год.

Обе серии продуктов должны быть выпущены в конце 2022 года, что ограниченно повлияет на прибыль компании за 2022 год. Но даже так AMD ожидает получение прибыли на уровне 21,5 миллиардов долларов, что на 31% больше 2021 года. Такое увеличение прибыли означает и значительный рост поставок, что и стало вероятной причиной дополнительного бронирования производства у TSMC.

Вместе с Zen 4 компания AMD планирует выпустить и новую платформу AM5, которая будет поддерживать интерфейс PCIe 5.0 и память DDR5. Что касается самой архитектуры Zen 4, то по сравнению с нынешней Zen 3 она получит большие изменения, что заметно повысит производительность.

И вот, на сайте HWiNFO появилась информация, которая поясняет, что означает эта технология. Поддержка технологии RAMP появилась в предварительном релизе HWiNFO версии 7.17 Build 4660. Считалось, что эта технология связана с изменением частоты, однако не было понятно, частоты каких именно компонентов.

На сайте утилиты аббревиатура RAMP расшифровывается следующим образом: «AMD Ryzen Accelerated Memory Profile». Она предназначена для разгона новых модулей DDR5 за пределами стандартов JEDEC. То есть технология является аналогом Intel XMP 3.0, но будет работать с процессорами AMD архитектуры Zen 4.

Таким образом, RAMP придёт на смену A-XMP or AMP (AMD Memory Profile) или DOCP (Direct Over Clock Profile), которая сейчас используется на платах AMD.

Процессоры Zen 2 Rome позволили заметно поднять частоту памяти DDR4. Процессоры Milan будут работать в серверных сокетах SP3, таких же, в которых сейчас работают чипы EPYC. Форрест Норрод из AMD сообщил, что новые EPYC также будут работать с памятью DDR4 и не будут поддерживать новую память.

«DRR5 имеет другую конструкцию», а потому потребуют нового сокета. Поскольку Milan поддерживает сокет SP3, то и тип поддерживаемой памяти остаётся старый. Настольные процессоры Zen 3 также будут использовать память DDR4. Более того, даже 4-е поколение Zen будет работать с DDR4, и оно будет последним, использующем эту память.

По информации известного инсайдера Kepler_L2 такой прирост удалось достичь в одноядерном бенчмарке SPEC. Хотя пока и не ясно, это пиковое или среднее значение прироста.

Если это правда, то AMD удалось добиться значительного прогресса, намного выше ожиданий. Эти изменения сравнимы с переходом на архитектуру Zen с Excavator много лет назад, когда прирост достиг 52%.

Архитектура Zen 5 появится в настольных процессорах с кодовым именем Granite Ridge, а будучи совместимым с нынешним сокетом AM5, замена Raphael на новый CPU не будет составлять ни малейших проблем. Также архитектура Zen 5 будет доступна на ноутбуках в серии чипов Strix Point.

Новые модули RDIMM используют 32 Гб монолитную архитектуру памяти, которая даёт ряд конкурентных преимуществ. По сравнению с нынешней технологией 3DS Through Silicon Via (TSV) DRAM, новое решение обеспечивает заметное повышение плотности данных, на 45%, повышенную энергетическую эффективность, до 24%, снижение задержек на 16% и повышение производительности при обучении ИИ на 28%.

Благодаря скорости работы в 8000 МТ/с, эти наборы RDIMM устанавливают новые рекорды в бенчмарках как по ёмкости, так и по скорости обработки сложных данных для задач ЦОД. В будущем Micron планирует расширить предложения, основанные на технологии 32 Гб DRAM. Эти продукты получат увеличенный до 256 ГБ объём, а также реализацию в различной конфигурации, включая RDIMM, MCRDIMM, MRDIMM, CXL и низкопрофильный формат.

По словам Samsung модули LPDDR5X-6400 обеспечивают скорость передачи данных до 7,5 Гб/с и на 60% меньше места, при приросте производительности 50%, по сравнению с модулями SO-DIMM. Двухканальные модули Samsung LPCAMMs предлагаются в вариантах объёмом 32 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ, обеспечивая невероятно большие объёмы ОЗУ в невероятно малом формате.

Пока Samsung валидировала совместимость LPCAMM с Intel, поэтому ей ещё предстоит гарантировать совместимость с платформами AMD, Qualcomm и Apple.

Таким образом, новый тип модулей обеспечивает уменьшение габаритов на 60%, ускорение на 50% и на 70% большую энергоэффективность, по сравнению с традиционной памятью DIMM.

Компания Samsung будет использовать стандарт CAMM только для DDR5 и не будет использован для DDR4. В будущем, же, почти наверняка стоит ожидать появления модулей DDR6 в таком же формате.

В этом новом поколении компания отойдёт от семейства «Core», что означает существенные изменения в конструкции процессоров и технологии их производства.

Ожидается, что этот сокет, LGA-1851, просуществует до 2026 года. Для него будут созданы новые «плиточные» процессоры, которые предполагают наличие на мультичиповом модуле отдельных плиток с центральным и графическим процессорами.

Для повышения производительности компания увеличит объём кэша L2 для P-ядер до 3 МБ. Для сравнения, у Raptor Lake и Alder Lake кэш составляет 2 МБ и 1,25 МБ. Что касается графики, то это ядро также получит собственный кэш L3.

С переходом на новое поколение Intel планирует отказаться от наследной поддержки DDR4, что делает сокет LGA-1851 рабочим исключительно в связке с DDR5. Это логичный шаг, учитывая доступность памяти нового типа, а также возможность сэкономить инженерные ресурсы для создания других элементов чипа. Также будущие процессоры предложат больше линий PCIe 5.0, по-настоящему открывая путь к накопителям с шиной PCIe 5.0.

Новый процессор AMD с большим числом ядер для облачных ЦОД, под кодовым именем EPYC Bergamo, будет основан на микроархитектуре Zen 4c. Несмотря на то, что архитектуры будут использовать ту же ISA, архитектура Zen 4c будет потреблять куда меньше энергии, да и само ядро будет легче, с куда более большим соотношением производительности на ватт. Ядро Zen 4c физически меньшего размера, чем обычное Zen 4, что позволяет AMD создавать CCD с 16 ядрами, вместо 8 в Zen 4.

16-ядерные CCD Zen 4c построены на том же 5 нм процессе EUV, как и 8-ядерные CCD Zen 4, и по сути содержит два CCX (ядерных комплекса CPU), каждый по 8 ядер, как в Zen 4c. Каждый из этих двух CCX разделяет 16 МБ кэша L3. В то же время кэш L2 в Zen 4c остаётся неизменным, равным 1 МБ. Однако самым необычным является физический размер чипа, поскольку площадь 16-ядерного Zen 4c CCD лишь на 9,6% больше, чем 8-ядерного Zen 4 CCD. В натуральном выражении, это 72,7 мм2 против 66,3 мм2.

По информации SemiAnalysis, AMD назвала ядро Zen 4c Dionysus, а 16-ядерный CCD получил кодовое имя Vindhya. Мультичиповый процессорный модуль Begamo EPYC 9754 со 128-ядрами и 256 потоками создан для существующей серверной инфраструктуры на базе Socket SP5.

Что касается системы ввода-вывода сервера (Server I/O Die sIOD), то она будет выполнена по 6 нм процессу, как и в процессорах EPYC Genoa. Она получит 12 каналов (24 подканала) памяти DDR5 и корневой комплекс PCI Express 5.0 на 128 линий. Процессоры EYPC 9754 соответствуют классу 400 Вт TDP, как и топовые модели Genoa, но с куда большей вычислительной плотностью.

По данным корейской компании, новая память 12 нм класса позволит снизить потребление энергии на 23%, а также повышает производительность блинов на 20%. Чипы имеют максимальную скорость в 7,2 Гб/с, чего, как говорит компания, хватит для передачи двух UHD-фильмов за 1 секунду. Новая память будет применяться в широком спектре устройств, включая центры обработки данных, системы искусственного интеллекта и вычислений следующего поколения.

Также в Samsung отметили, что 16 гигабитные микросхемы DDR5 DRAM прошли проверку на совместимость с AMD в декабре прошлого года.

Компания в партнёрстве с производителями материнских плат проводила целый ряд тестов, подтверждая работоспособность и стабильность на платформах Intel 700 и 600.

Наборы T-Force Delta RGB DDR5 предназначаются для геймеров и будут доступны в объёме 48 ГБ (2×24 ГБ) на скорости 6000 МГц, 6400 МГц, 6800 МГц, 7200 МГц, 7600 МГц, 8000 МГц с XMP 3.0. Для творчества же предлагается предлагаются наборы T-Create объёмом 64 ГБ (2×32 ГБ). Это модули DDR5-6000 и DDR5-6400 с дальнейшим расширением линейки. Кроме того, серия будет включать 64 ГБ наборы DDR5-6800 и 96 ГБ наборы (2×48 ГБ) DDR5-6800.

Новые модули памяти T-Force и T-Create доступны к покупке уже с мая этого года.

Теперь же, благодаря Crucial и недавнему анонсу модулей объёмом 24 ГБ и 48 ГБ, эти материнские платы смогут поддерживать до 96 ГБ и 192 ГБ памяти в двух и четырёх каналах соответственно.

Примечательно, что для поддержки большего объёма DDR5 платы серий 600 и 700 MAG, MEG MPG и Pro, обновления BIOS не потребуется. Достаточно просто установить модуль — и всё заработает само. По информации MSI, платы для процессоров AMD не обладают такой возможностью.

Учитывая, что для поддержки новых модулей памяти никаких манипуляций на материнских платах MSI проводить не нужно, лишь вопрос времени, когда об аналогичных возможностях заявят и другие производители.

Модули обеспечивают скорость передачи данных 5200 МТ/с и 5600 МТ/с с таймингами CL46 и напряжением 1,1 В. Модель DIMM DDR5-5600 предлагается в объёме 8 ГБ, 16 ГБ и 32 ГБ. Кроме того, подготовлены также модули объёмом 24 ГБ и 48 ГБ, которые построены на основе чипов объёмом 24 Гб. Что касается модулей DDR5-5200, то они доступны в традиционном объёме 8 ГБ, 16 ГБ и 32 ГБ.

Используя модули объёмом 24 ГБ и 48 ГБ, можно в двухканальном режиме получить объём 48 ГБ и 96 ГБ, перекрыв разрыв между 32 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ. Цена на новые модули памяти пока не объявлена.

Он использовал процессор Intel Core i9-13900K, флагманскую материнскую плату AORUS Z790 Tachyon, а также DDR5-память непосредственно от Gigabyte.

Разгон выполнялся на той же памяти, которую два месяца назад анонсировали со скоростью 9300 МТ/с. В результате оверклокер при таймингах 64-127-127-127-127 смог достичь частоты памяти 5567,5 МГц или скорости 11136 МТ/с. Этот результат в HWBOT расположился на первом месте. Примечательно, что результат был достигнут на воздухе, хоть и со специальным радиатором, а вот процессор охлаждался жидким азотом.

Пока память AORUS DDR5 не поступила в продажу. По факту, в процессе разгона её вообще впервые показали в реальности.

С такими результатами разгона можно утверждать, что память DDR5 постепенно достигает своего желанного максимума в 12600 МТ/с, однако в ближайший год стоит ждать лишь выхода в продажу памяти на скорости 10 000 МТ/с.

Новые чипы обладают большей энергоэффективностью и на 23% большей производительностью, чем предыдущее поколение чипов DRAM. Технологический прорыв оказался возможен за счёт применения high-κ материалов, которые увеличивают ёмкость ячеек. Кроме того, компания также усилила критически важные цепи.

Согласно пресс-релизу Samsung, новые микросхемы DRAM DDR5 используют многослойную литографию для обеспечения «наибольшей плотности в индустрии», обеспечивая на 20% большую продуктивность при выпуске блинов. Эти чипы способны передавать данные на скорости до 7,2 Гб/с, один из самых высоких показателей в отрасли.

Корейский гигант планирует начать массовое производство памяти DDR5 DRAM 12-нм класса в начале этого года. В продаже она будет доступна в IV квартале.

Достичь этого будет возможно за счёт применения технологии Multiplexer Combined Ranks (MCR), которая использует сразу два банка одновременно, задействуя буферную зону сервера.

Таким образом, чипы не работают быстрее сами по себе. Технология MCR помогает удвоить скорость работы всего модуля, смещая 128 байт данных за раз, вместо традиционных 64 байт. В результате, суммарная скорость работы модуля составляет 8000 МТ/с, что быстрее любого существующего на рынке модуля DDR5.

Компания разрабатывает эти высокоскоростные модули RDIMM в объёмах 48 ГБ и 96 ГБ, доступна она будет в следующем году. Стоит отметить, что это далеко не самые ёмкие модули. К примеру, Samsung сможет предложить модули объёмом 512 ГБ и даже 768 ГБ, которая также будет нацелена на серверы и высокопроизводительные вычислительные системы.

Согласно опубликованной схеме стало ясно, что компания готовит выпуск Threadripper 7000 (Storm Peak) в середине 2023 года. К сожалению, на снимке дорожной карты показано мало деталей, однако мы знаем, что эти процессоры будут построены по архитектуре Zen 4.

Интересным моментом также является готовность компании выпустить процессоры Ryzen 7000 с технологией 3D V-cache. Сроки выпуска Ryzen 7000X3D пока не указаны, но по слухам, их анонс может состояться в начале следующего года на выставке CES 2023.

Последним примечательным моментом стала подготовка компанией продолжения серии APU, которая будет называться Ryzen 7000G.

Любопытно, что процессоры Ryzen 5000 и X3D, а также Ryzen 4000G будут по-прежнему доступны к приобретению даже после выпуска их наследников.

Так, наряду с модулями традиционного объёма 32 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ, компания подготовила и модули памяти объёмом 48 ГБ и 96 ГБ. Всё это касается модулей памяти DDR5 RDIMM для серверов.

Модули предлагаются со скоростями DDR5-5600 и DDR5-6400. Первый является стандартом JEDEC и поддерживается процессорами Xeon Scalable Sapphire Rapids. При этом все они поддерживают и стандарт DDR5-6400. Поддержки XMP или разгона SPD — нет, однако стандарт JEDEC предполагает, что процессор может сам тренировать память.

Флагманским модулем памяти от SK Hynix стал модуль DDR5-5600 RDIMM объёмом 256 ГБ, что означает возможность комплектования серверов по 4 ТБ на сокет, по две планки на канал.

До недавнего времени, DDR5 была заметно дороже DDR4, но вскоре всё изменится. Так, в июле цена на чипы DDR5 упала на 20%, но это было только начало. По информации Digitimes, производители памяти начали отгружать свои чипы DDR5 поставщикам. Их склады теперь активно заполняются, а это приведёт к дальнейшему снижению цены на модули.

Ранее память DDR5 стоила вдвое дороже DDR4, сейчас же практически достигнут паритет. А вот в следующем году цена должна заметно опуститься. К примеру, модуль объёмом 16 ГБ, который стоит порядка 70 долларов через год может опуститься до 60.

Так, 28 августа компания AMD формально представит новое поколение центральных процессоров Ryzen 7000 и платформы с сокетом AM5.

Следующий этап пока не определён, но скорее всего он состоится 15 сентября. В этот день компания снимет запрет на публикации, так что именно тогда в Сети появятся первые обзоры процессоров. А вот в продажу чипы поступят двумя днями позднее — 17 сентября.

Сначала можно будет купить лишь 4 модели CPU. Это будут Ryzen 9 7950X и 7900X, Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X. Остальные модели стоит ждать в течение 2023 года.

Наряду с центральными процессорами также появятся и материнские платы с поддержкой памяти DDR5, шины PCIe 5.0 и сокета AM5. Пока заявлено три модели чипсетов для этих платформ: X670E, X670 и B650. Какие из них будут доступны в сентябре — пока не ясно.

Согласно сообщению Videocardz, новая SoC для процессоров будет основана на архитектуре Zen4. Чип будет содержать 4 ядра и 8 потоков, а также интегрированную графику на базе новой архитектуры RDNA3. В результате архитектурных изменений и переходу на новые более тонкие техпроцессы, чип будет на 50% более энергоэффективными в плане графики, по сравнению с нынешней версией.

Очевидно, что на данном этапе слишком рано говорить об отличиях процессоров для обычной и Pro версии миникомпьютера. Обозреватели отмечают, что нынешняя версия Steam Deck пробудет на рынке как минимум год, так что у AMD ещё будет достаточно времени для разработки.

Вначале компания выпустит 4 модели процессора: Ryzen 9 7950X, Ryzen 9 7900X, Ryzen 7 7800X и Ryzen 5 7600X. Недавно AMD отмечала, что эта серия будет содержать 16 ядер и 32 потока. Очевидно, что это касается старшей модели Ryzen 9 7950X. Количество ядер остальных моделей пока неизвестно.

Все модели будут выпускаться под сокет AM5 и будут работать с шиной PCI-Express Gen 5 и памятью DDR5. Уже много раз говорилось, что сокет AM5 будет поддерживать исключительно новое поколение шины PCIe и память DDR5, однако компания AMD не отказалась от идеи предоставить процессорам Zen 4 устаревшую память и шину.

Оказывается, компания проектирует некий процессор с чиплетами Zen 4 для сокета AM4, с существующей моделью cIOD, которая поддерживает PCI-Express Gen 4 и DDR4. По слухам, эти чипы будут предназначены для нижнего ценового сегмента, где можно будет применять нынешние модели материнских плат и более дешёвую память.

Согласно отчёту ComputerBase, память DDR5-4800 теперь стоит менее пяти евро за гигабайт, что на 20% дешевле, чем месяц назад. Это заметное снижение цены, по сравнению с пятнадцатью евро, которые стоила память в конце 2021 года.

Трекер цены от ComputerBase учитывает более двухсот различных наборов DDR5. Стандартные наборы SO-DIMM (для десктопов) DDR5-4800 объёмом 32 ГБ (стандарт JEDEC) сейчас стоят 154 евро.

Что касается мобильной памяти U-DIMM, где типично используются модули по 16 ГБ, то такие модули стоят 42 евро, что более чем вдвое ниже цены февраля (99 евро).

В то же время цены на память DDR4 почти не меняются. Так, наборы G.SKILL Aegis 16GB со скоростью 3200 MT/s стоят 56 евро, что примерно эквивалентно цене полгода назад.

В IV квартале нас ожидает бурное развитие платформ с поддержкой DDR5. Так, платформы Intel Raptor Lake будут работать с более быстрой памятью, чем Alder Lake, а вот AMD AM5 вообще будет работать эксклюзивно с памятью DDR5.

Ресурс Petykemano сообщил о тестировании 8-ядерного 16-поточного процессора AMD частотой 5,21 ГГц, запущенного на референсной платформе AM5 Splinter-RPL. Из бенчмарка не ясно, что речь идёт о Zen 4 (Ryzen 7000), однако анализ кода OPN говорит именно об этом.

Эти данные также гласят, что iGPU будет основан на архитектуре RDNA2, а его производительность будет сходной с графикой Vega/Xe-LP, но скорее всего, пока новая графика AMD не работала в полную силу.

Канал Moore's Law Is Dead также сообщил свежие слухи, согласно которым тактовая частота процессора может подрасти на 8—14% до 5,2 ГГц. Кроме того, прирост производительности на такт составит 15—24%. Таким образом, общий прирост производительности составит 28—37%.

Среди других улучшений — увеличение кэша L2 каждого ядра вдвое, до 1 МБ, большее число линий PCIe, поддержка PCIe 5.0 и памяти LPDDR5/DDR5, увеличенная производительность AVX-512 (наравне с Ice Lake-X). В то же время общее количество ядер, а также объём кэша L3 останутся неизменными.

Ожидается, что первые процессоры архитектуры Zen 4 появятся в конце этого года. Это будут настольные и серверные решения. Модели Threadripper окажутся доступны в первой половине 2023 года.