Новости про оперативная память

В последнем своём мобильном процессоре Lunar Lake Core Ultra 200V компания Intel решила интегрировать оперативную память в объёме 16 ГБ или 32 ГБ непосредственно в чип. Это позволило сократить задержки и энергопотребление при передаче данных на 40%, но в то же время это ограничило свободу выбора для пользователей. В связи с этим исполнительный директор Intel Пэт Гелсингер сообщил, что в будущих архитектурах Panther Lake и Nova Lake компания вернётся к традиционному размещению ОЗУ. По его словам, проект Lunar Lake планировался как специализированный чип, однако на фоне спроса на ИИ вышел в виде полноценного центрального процессора.

Главным же фактором, повлиявшим на смену парадигмы, стал финансовый провал. Процессоры продаются ужасно, в результате квартальные потери компании составили 16,6 миллиардов долларов, в 10 раз больше, чем в прошлом квартале, отметил финансовый директор Дэвид Цинснер. В результате, по мнению аналитиков, к концу года Intel столкнётся с наибольшим чистым убытком с 1986 года.

Что касается GPU, то здесь тоже не всё радужно. Компания выпустила архитектуру Arc Alchemist в 2022 году, однако задержки поставок привели к тому, что компания потеряла рынок в году NVIDIA и AMD, достигнув лишь пары процентов рыночной доли, которую потом и потеряла.

На начала следующего и Красные, и Зелёные, готовят новое поколение видеокарт. При этом второе поколение карт Intel, Arc Battlemage, должно появиться уже в этом году, но до сих пор о производительности этих GPU ничего не известно. Таким образом, Battlemage будет выпущен в виде iGPU и дискретных решений, однако в будущем компания планирует сосредоточиться на интегрированных видеоускорителях.

Используя материнскую плату MSI MEG Z890 Unify-X с процессором Intel Core Ultra 7 265K и модули память Kingston FURY Renegade 24GB CKD он разогнал их до 6097,6 МГц, превратив память в DDR5-12916. Задержки при этом составили 48-120-120-127-2. Результат был верифицирован HWBOT.org и CPU-Z.

Примечательно, что процессор работал в конфигурации 2P+0E и на частоте лишь 400 МГц. Охлаждение, по всей видимости, выполнено жидким азотом, поскольку температура ядра составляла всего 5° С.

По новому процессу 1c были выпущены первые образцы чипов DDR5 объёмом 16 Гб. Это шестое поколение технологии с размером элементов 10 нм, благодаря чему открывается дорога к дальнейшему уменьшению элементов при производстве памяти.

В компании заявили: «уровень сложности уменьшения процесса технологии 10 нм уровня возрастал от поколения к поколению, однако SK Hynix стала первой в индустрии, превзошедшей технологические ограничения повысив уровень уплотнения в конструкции, благодря её лидирующей технологии 1b, пятого поколения процесса 10 нм».

Ким Чонван, глава подразделения DRAM заявил, что компания обеспечит «дифференцированный подход к клиенту при внедрении технологии 1c». Он добавил, что новая технология будет использована «продуктах следующего поколения, включая HBM, LPDDR6 и GDDR7».

В производстве по технологии 1c используется новый материал, оптимизированный процесс EUV, в то время как улучшения в энергоэффективности позволят снизить стоимость электроэнергии для центров обработки данных до 30%.

В официальном пресс-релизе Samsung Electronics заявила, что её Low Power Double Data Rate 5X (LPDDR5X) DRAM была валидирована на ещё не выпущенной системе-на-чипе MediaTek Dimensity 9400, которая была связана с 16 ГБ DRAM Samsung.

Скорость передачи данных составила 10,7 Гб/с, что на 20% быстрее золотого стандарта для памяти LPDDR5X. Кроме того, по уверениям корейского гиганта, при такой скорости удалось добиться 25% снижения энергопотребления, по сравнению с предыдущим поколением.

Верификация новой памяти проводилась MediaTek и Samsung совместно, а процесс занял 3 месяца.

Kingston Technology и MSI совместно представили решение, демонстрирующее эти новые технологии. Так, компании использовали память Kingston Fury Impact DDR5 на материнской плате MSI Project Zero PLUS Z790, дав понимание возможности использования CAMM2 в настольных ПК и оценив возможность разгона.

Применение CAMM2 открывает весьма интересные перспективы. Эта память намного ниже традиционных модулей DDR, что позволяет разместить её ближе к процессору и продумать новую более эффективную систему охлаждения, а главное — снизить помехи и ускорить передачу данных.

Новый стандарт памяти потребляет на 58% меньше энергии и занимает на 64% меньше места, чем обычные модули DDR5 SODIMM, что позволяет создавать более эффективные портативные устройства.

Используя память LPDDR5X, компания Crucial предлагает пользователям скорость в 7500 МТ/с, что в 1,3 раза больше, чем ноутбучная DDR5 SODIMM. Компания готовит модули LPDDR5X 7500 LPCAMM2 объёмом 32 ГБ и 64 ГБ по цене 210 и 395 долларов США соответственно.

Данное изменение уже появилось в версии Windows Insider 22635.3570б которая доступна для бета теста.

В чём же суть дела? В 1990-х года в компьютерах использовалась память SDRAM, передача данных в которой была синхронизирована с тактовой частотой. К примеру, частота 100 МГц означала скорость передачи в 100 миллионов транзакций в секунду. Позднее, когда компьютеры перешли на память DDR SDRAM, передача данных удвоилась и при частоте 100 МГц уже осуществлялось 200 МТ/с.

Про современную память DDR5 пишут, что она работает на частоте 6000 МГц, однако на самом деле, это 6000 МТ/с, а реальная частота работы памяти составляет 3000 МГц. Если говорить о графической памяти GDDR5X, то тут уже отношение скорости к частоте составляет 4.

Таким образом компания Microsoft решила внести ясность в этот вопрос работы оборудования.

В новой памяти используется 12 нм класс производства, что является самым мелким процессом из доступных Samsung. Проведенные изменения не только позволили повысить производительность на 25% и ёмкость на 30%, по сравнению с нынешним поколением, но и расширить ёмкость одного пакета мобильной DRAM до 32 гигабайт, что делает данную память оптимальной для устройств в эпоху ИИ.

Кроме этого, новая память LPDDR5X содержит специальные технологии сохранения энергии, что позволяет расширить периоды сбережения энергии. Это, в итоге, повышает энергоэффективность модулей на 25%.

Массовое производство модулей LPDDR5X с пропускной способностью 10,7 Гб/с будет начато во второй половине текущего года.

Судя по фотографиям, плата брендирована по заказу Kingston, по крайней мере, экран загрузки демонстрирует логотип Kingston Fury. На самом деле такая конфигурация не имеет смысла. Память SODIMM используется в ноутбуках и изредка в настольных миникомпьютерах, вроде серии NUC. При этом возможности SODIMM-модулей всегда ниже, чем у полноценных DIMM.

Поэтому единственной целью, по всей видимости, эта плата создавалась специально для тестирования и разгона модулей оперативной памяти SODIMM. По этой же причине вряд ли эта плата поступит в розничную продажу, особенно с учётом того, что основана она на устаревшем чипсете Z590.

Новые маломощные модули памяти с плотным размещением (LPCAMM2) имеют заметно меньшие габариты, по сравнению с традиционными SODIMM, а также обеспечивают куда большую производительность.

Новый промышленный стандарт предусматривает модули объёмом 16 ГБ, 32 ГБ и 64 ГБ. Скорость передачи данных при этом достигает 9600 МТ/с. Несмотря на меньший размер, LPCAMM2 обладает шиной шириной 128 бит. Заменяя собой SODIMM эти модули обеспечивают большую гибкость, ремонтопригодность и возможность апгрейда, а также увеличивают производительность и снижают энергопотребление.

Что касается цены, то она пока неизвестно, но очевидно, что LPCAMM2, как более сложное и современное устройство, будет стоить куда дороже традиционных SODIMM.