Новости про Micron и оперативная память

Micron представила модули LPCAMM2

Компания Micron продемонстрировала новое поколение оперативной памяти для ноутбуков LPCAMM2, которая основана на памяти типа LPDDR5X.

Новые маломощные модули памяти с плотным размещением (LPCAMM2) имеют заметно меньшие габариты, по сравнению с традиционными SODIMM, а также обеспечивают куда большую производительность.

Модуль памяти LPCAMM2 от Micron

Новый промышленный стандарт предусматривает модули объёмом 16 ГБ, 32 ГБ и 64 ГБ. Скорость передачи данных при этом достигает 9600 МТ/с. Несмотря на меньший размер, LPCAMM2 обладает шиной шириной 128 бит. Заменяя собой SODIMM эти модули обеспечивают большую гибкость, ремонтопригодность и возможность апгрейда, а также увеличивают производительность и снижают энергопотребление.

Модуль памяти LPCAMM2 от Micron со стороны подложки

Что касается цены, то она пока неизвестно, но очевидно, что LPCAMM2, как более сложное и современное устройство, будет стоить куда дороже традиционных SODIMM.

Micron разрабатывает 128 ГБ модули RDIMM на основе монолитных чипов DRAM объёмом 32 Гб

Компания Micron объявила о разработке модулей DDR5 RDIMM объёмом 128 ГБ. Эти модули создаются на основе монолитных 32 Гб ядер DRAM и предназначены для растущих потребностей центров обработки данных, включая искусственный интеллект и базы данных в памяти.

Новые модули RDIMM используют 32 Гб монолитную архитектуру памяти, которая даёт ряд конкурентных преимуществ. По сравнению с нынешней технологией 3DS Through Silicon Via (TSV) DRAM, новое решение обеспечивает заметное повышение плотности данных, на 45%, повышенную энергетическую эффективность, до 24%, снижение задержек на 16% и повышение производительности при обучении ИИ на 28%.

Модуль RDIMM объёмом 128 ГБ

Благодаря скорости работы в 8000 МТ/с, эти наборы RDIMM устанавливают новые рекорды в бенчмарках как по ёмкости, так и по скорости обработки сложных данных для задач ЦОД. В будущем Micron планирует расширить предложения, основанные на технологии 32 Гб DRAM. Эти продукты получат увеличенный до 256 ГБ объём, а также реализацию в различной конфигурации, включая RDIMM, MCRDIMM, MRDIMM, CXL и низкопрофильный формат.

Micron выпустила DDR5-память необычного объёма

Компания Micron представила новые модули памяти, которые поддерживают профили AMD EXPO и Intel XMP 3.0, и разработаны для серий процессоров AMD Ryzen 7000 и 12-го и 13-го поколения Intel Core.

Модули обеспечивают скорость передачи данных 5200 МТ/с и 5600 МТ/с с таймингами CL46 и напряжением 1,1 В. Модель DIMM DDR5-5600 предлагается в объёме 8 ГБ, 16 ГБ и 32 ГБ. Кроме того, подготовлены также модули объёмом 24 ГБ и 48 ГБ, которые построены на основе чипов объёмом 24 Гб. Что касается модулей DDR5-5200, то они доступны в традиционном объёме 8 ГБ, 16 ГБ и 32 ГБ.

Планка DDR5-памяти Crucial от Micron

Используя модули объёмом 24 ГБ и 48 ГБ, можно в двухканальном режиме получить объём 48 ГБ и 96 ГБ, перекрыв разрыв между 32 ГБ, 64 ГБ и 128 ГБ. Цена на новые модули памяти пока не объявлена.

Micron прекращает выпуск под брендом Crucial Ballistix

Компания Micron объявила о том, что впредь не будет выпускать игровую память высшего класса под маркой Crucial Ballistix. Причины этому остаются неизвестны.

Бренд Crucial Ballistix прекращает своё существование. Компания не имеет планов по дальнейшему выпуску продукции этого типа. Это касается таких брендов как Ballistix, Ballistix Max и Ballistix Max RGB. Компания не стала пояснять причины такого шага, при этом нигде в прессе или собственных сообщениях не шла речь о прекращении выпуска модулей памяти DDR5/DDR4 в принципе. Также компания продолжит работу на своими «NVMe и SSD» накопителями.

Модуль памяти Crucial Ballistix Max RGB

Компания одной из первых представила модули стандарта DDR5 для настольных ПК, даже раньше выхода процессоров 12-го поколения Core Alder Lake-S, которые пока единственные на рынке поддерживают эту память. В то же время, Crucial никогда ничего не говорил о серии Ballistix DDR5, а значит, планы по закрытию бренда существовали достаточно давно.

Micron предупреждает о сокращении доступности микросхем памяти

Компания Micron прогнозирует снижение прибыли до уровня, ниже ожидаемого, и предупреждает, что поставки микросхем памяти на рынок сократятся в ближайшем будущем из-за дефицита остальных комплектующих для ПК.

Эти изменения коснуться в первую очередь Apple, поскольку память Micron ставится на их машины.

Компания Micron производит как микросхемы NAND для хранения данных, так и чипы оперативной памяти DRAM, которые применяются во всех отраслях вычислительной техники. Фирма является одним из крупнейших мировых производителей, и она уверяет, что заметно сократит объёмы производства микросхем обоих типов.

Микросхема NAND от Micron

Исполнительный директор компании Санджай Мехрота заявил, что некоторые заказчики на рынке PC скорректировали свои заказы на оперативную память и накопители из-за дефицита других комплектующих, не связанных с памятью. «Мы считаем, что эти корректировки наших PC-клиентов будут по большей части разрешены в ближайшие месяцы», — заявил директор.

Сейчас компания ожидает, что в текущем квартале её прибыль составит 7,65 миллиарда, в то время как аналитики прогнозировали 8,57 миллиардов долларов.

Micron выпускает первую высокоплотную память, изготовленную по технологии 1-альфа

Компания Micron сообщила, что начала массово производить микросхемы DRAM используя новейшую технологию 1α (1-альфа).

Изначально компания использует эту технологию для производства микросхем LPDDR4X и DDR4 объёмом 8 Гб, однако позднее она будет распространена на все остальные чипы DRAM.

Блин микросхем памяти

При этом в отличие от конкурентов Micron не планирует использовать для этого экстремальную ультрафиолетовую литографию как минимум ещё несколько лет. Однако поскольку компании нужно продолжать увеличивать плотность микросхем и снижать стоимость производства одного бита, ей нужно полагаться на иные инновационные решения. Процесс 1α от Micron обеспечивает на 40% большую плотность и на 15% меньшее энергопотребление, чем 1Z. Кроме того, такая память имеет больший разгонный потенциал. Компания улучшила конструкцию массива и использует новые материалы, включая лучшие проводники, лучшие изоляторы и новую систему обработки, размещения, модификации или избирательного удаления этих материалов.

Сейчас компания уже массово производит 8 Гб микросхемы DDR4 по технологии 1α. Также в этом месяце она начнёт поставки микросхем LPDDR4X. Однако затем она планирует перевести всю продукцию на процесс 1α, включая микросхемы DDR5, HBM2E и GDDR6/GDDR6X.

Micron отказывается от памяти 3D XPoint

Компания Micron объявила о том, что решила увеличить инвестирование в производство памяти на основе Compute Express Link (CXL), для чего она должна отойти от 3D XPoint.

В своём заявлении компания отметила: «Micron планирует применить знания, полученные от прорывного достижения в инициативе 3D XPoint, а также связанные инженерный опыт и ресурсы в новых типах продуктов памяти, которые нацелены на иерархию накопителей».

Память 3D XPoint

Таким образом, Micron бросит все силы на выпуск продуктов на основе CXL с интерфейсом PCIe, что обеспечит гибкую связь между вычислительной частью, памятью и накопителем. Целью CXL является предоставление пользователям большего объёма памяти, которой легче управлять, памяти, не связанной с CPU, как традиционная ОЗУ.

Фирма производила память 3D XPoint на заводе в Юте. Сейчас она ведёт переговоры о продаже предприятия. Единственным производителем памяти 3D XPoint остаётся Intel, которая предлагает её в накопителях Optane.

Отключение питания на заводе Micron может привести к росту цены на память

Производство микросхем — рискованный бизнес. Не только из-за короткого цикла модернизации и высокой стоимости оборудования и процессов, но и из-за большой уязвимости.

Сама суть производства микросхем — это тонкий баланс между поставками материалов, почти беспрерывным производством, очисткой, проверкой и тестированием. Производство микросхем может занимать месяцы между началом и выходом годного изделия. Это значит, что любые сбои крайне негативно скажутся на выпускаемой продукции.

По информации DigiTimes на одном из заводов Micron в Тайване произошло отключение электропитания длительностью в 1 час. Это может привести к потерям 10% мировых поставок DRAM, поскольку отключение коснулось всех этапов производства.

Производственный цех Micron

Учитывая повышенный интерес к памяти, вызванный пандемией COVID-19, и ростом спроса на продукты, где используется DRAM, игроки рынка теперь ожидают всплеск цен на память, вызванный сбоем на заводе Micron.

Сейчас на рынке памяти наблюдается перепроизводство, как и насколько 10% спад поставок повлияет на цену мы узнаем уже через пару месяцев.

Micron готовится к производству HBM2

В своём последнем финансовом отчёте Micron Technologies объявила о том, что она планирует начать производство широкополосной памяти HBM2.

Данный типа памяти предназначен для использования в видеокартах, серверных и прочих процессорах. Это желанный, но относительно дорогой тип памяти, однако после выхода на этот рынок Micron, цена должна подстроится под нового игрока. Сейчас память этого типа уже изготавливают SK-Hynix и Samsung, а Micron добавится в эту группу уже в этом году, сформировав традиционную доминирующую тройку на рынке памяти.

Память от Micron

До настоящего времени компания возлагала надежды на собственную разработку, память типа Hybrid Memory Cube (HMC), однако она не увидела большого интереса к ней со стороны заказчиков. Эта память нашла себе лишь несколько применений, например, в процессорах Fujitsu SPARC64 XIfx, применённых в суперкомпьютере Fujitsu PRIMEHPC FX100, представленном в 2015 году.

Схема оперативной памяти HBM2 от Micron

В 2018 году компания заявила, что приостанавливает работу над HMC и решила приложить все усилия к разработке памяти GDDR6 и HBM. Результатом работы стала готовность начать выпуск памяти HBM2 в 2020 году.

Micron выпускает свои первые чипы LPDDR5 для смартфонов

Компания Micron презентовала «первые в мире массово производимые чипы DDR5-DRAM низкой мощности», которые позволили китайскому производителю смартфонов Xiaomi подготовить модель Mi 10.

Новая память обеспечивает увеличенную производительность при меньшем энергопотреблении, что делает LPDDR5 идеальным решением для мобильных платформ. Её планируется использовать в смартфонах, планшетах, ноутбуках, а также в некоторых устройствах ИИ и автомобильных системах.

Микросхемы Micron LPDDR5

Разработчики обещают, что память LPDDR5 предоставит скорость в 6400 Мб/с, что на 50% быстрее 4266 Мб/с в LPDDR4X. При этом энергопотребление было снижено на 20%.

На фоне массового старта технологии 5G, компания надеется, что её новая быстрая память позволит поднять скорость передаваемых данных, исключив медленную память из списка потенциальных ограничителей.

График развития маломощной памяти Micron

Микросхемы Micron LPDDR5 будут доступны в объёмах 4 ГБ, 8 ГБ и 12 ГБ со скоростями в диапазоне от 5,5 Гб/с до 6,4 Гб/с. К середине 2020 года компания начнёт поставки многочиповых UFS-модулей (uMCP5) для применения в смартфонах среднего и верхнего сегментов.