Новости про оперативная память

Специальный состав на основе кремния, нанесенный на микросхемы памяти, позволяет значительно ускорить теплообмен с окружающей средой. Как сообщает производитель, при использовании такого покрытия максимальная температура модулей снижается примерно на два градуса. Помимо этого, Kingmax заявляет, что нанопокрытие может наноситься на PCB видеокарт, пассивные радиаторы или ватерблоки, где мы также можем получить улучшенную эффективность теплообменных процессов.

Модули Kingmax DDR3-2400 с «невидимыми радиаторами» поставляются набором 2x2 Гб и рассчитаны на работу в диапазоне напряжений от 1,5 до 1,8 вольт. При этом никаких дополнительных средств охлаждения не предусматривается. Продукт нацелен на оверклокерскую аудиторию, поэтому набор поставляется в специальном блистере и оснащается пожизненной гарантией производителя.

О ценах и сроках поставки информация пока не поступала.

Эти модули от G.Skill рассчитаны на рынок ПК-энтузиастов, использующих платформу P55. Стандартное рабочее на прядение модулей — 1,65 В. Модули принадлежат к серии Trident и оснащаются отлично выглядящими радиаторами, предназначенными для эффективного и пассивного охлаждения.

Менеджер отдела разработок и исследований в G.Skill, Тони Чоу (Tony Chou) отметил, что компания очень гордится таким отличным результатом и верит, что и в будущем порадует покупателей новыми отличными продуктами.

Пока ещё не известно, сколько будет стоить набор памяти G.Skill Trident DDR3 2500 МГц, однако он точно будет иметь пожизненную гарантию.

Программа CPU-Z уже десять лет служит незаменимым помощником в вопросах определения характеристик центрального процессора, материнской платы, оперативной памяти, а с прошлого года — еще и графической подсистемы. В новой версии 1.54 были сделаны следующие изменения:

• определение процессоров Intel Core i7 880, Core i5 680, Core i3 550, Xeon 5600 (32 нм);
• определение процессоров AMD Phenom II X6, Sempron II, Turion II, Turion II Ultra, Athlon II Mobile «Caspian»;
• определение NVIDIA GeForce 320M;
• определение чипсетов AMD 870/880G/890GX + SB800/SB850;

Загрузить последнюю версию программы можно с официального сайта по ссылкам ниже:

• вариант с установщиком (~3,5 Мб)
• вариант без установщика, 32-bit (~0,7 Мб)
• вариант без установщика, 64-bit (~1 Мб)

30-нм чипы DDR3 объёмом 2 Гбит уменьшают энергопотребление на 30 % по сравнению с 50-нм решениями. 4-Гб модуль памяти для ноутбуков, созданный из таких чипов будет потреблять лишь 3 Вт, что составляет примерно 3 % от всей используемой в среднем ноутбуке энергии.

Благодаря уменьшению площади, 30-нм чипы также позволяют увеличить продуктивность на 60 % по сравнению с 40-нм чипами того же объёма, поэтому их выпуск гораздо более выгоден, чем производство по 50-нм или 60-нм технологиям.

Предыдущий «официальный рекорд» принадлежал также модулям памяти Corsair с частотой 2000 МГц. По словам Corsair, каждый модель GTX тестируется и проверяется вручную для достижения максимальной производительности. Эта память оснащается радиаторами DHX+ и создаётся с расчётом на оверклокеров, желающих добиться максимального результата.

Кроме того, что модули имеют сертификацию Intel-XMP для работы на частоте 2333 МГц, Corsair гарантирует их работу на частоте 2400 МГц с задержками 9-11-9-27 при напряжении 1,65 В.

Естественно, эти модули памяти не из дешёвых: за 2-Гб планку придётся заплатить 200 $. Приобрести их можно только online в фирменном магазине Corsair.

Самое производительное предложение — это 2-канальный набор памяти общим объёмом 4 Гб, работающий при частотах 2000 МГц и задержках 9-11-9-27. Более дешёвое решение также является 2-канальным 4-Гб набором с частотой 1600 МГц и задержками 7-9-8-24.

Наконец, третье предложение — это трёхканальный набор памяти общим объёмом 12 Гб (4 Гб x 3), работающий на частоте 1600 МГц и задержках 7-9-8-24.

Все три набора имеют пожизненную гарантию и должны работать при напряжении 1,65 В для достижения этих частот и задержек. Все модули Blackline оснащены радиаторами, раскрашенными в чёрный цвет. В продаже новые предложения от Mushkin появятся уже очень скоро.

Эти чипы доступны как в типах MCP (Multi Chip Package) так и в PoP (Package on Package), работают при напряжении 1,2 В и могут передавать до 4,26 Гб информации в секунду через 32-битную полосу пропускания. Чипы работают на частоте 1066 МГц и потребляют на 50 % меньше энергии, чем существующие на рынке решения.

Эти чипы созданы для применения в смартфонах нового поколения, в смартбуках и планшетных ПК. В массовое производство чипы поступят в первой четверти этого года.

Серия использует 8-слойные печатные платы с двойной толщиной проводящего медного слоя, что увеличивает стабильность и снижает энергопотребление. Также вся серия поддерживает технологию Thermal Conductive Technology (TCT), которая заключается в плотном контакте каждого чипа с алюминиевым радиатором нового типа.

Первые продукты в серии будут представлены 2-Гб и 4-Гб наборами с рабочими частотами 1600 МГц, 1866 МГц и 2200 МГц, и могут быть использованы, как говорит производитель, как в платформах Intel, так и в системах AMD.

Во второй четверти года компания собирается расширить линейку 3-канальными наборами памяти для систем на базе Intel X58 и нового 6-ядерного процессора Core i7 980X.

Все наборы G 2.0 имеют пожизненную гарантию.

Black Dragon — это игровая серия наборов оперативной памяти. В целом новые наборы формируют полную линейку от относительно дешёвых наборов с частотой 1066 МГц до высокопроизводительных наборов памяти с частотой 2133 МГц.

Все наборы, как отмечает производитель, имеют пожизненную гарантию, улучшенную стабильность, 8-слойную печатную плату и два красных светодиода.

Появления в рознице этих модулей памяти стоит ожидать в ближайшие недели.

Этот набор памяти, конечно, создаётся для энтузиастов и любителей разгона. Наверняка, наборы памяти рассчитаны на новые высокопроизводительные системы Intel и AMD. Также думается, такие радиаторы будут поставлены на самые быстрые модули DDR3-памяти с частотой 2133 МГц.

Пока никаких подробностей о наборе не известно, но можно быть почти уверенным, что во время выставки CES 2010 о нём появится больше сведений.