Новости по теме «AMD использует решение Cooler Master для охлаждения Threadripper 2»

Радиатор имеет габариты 150х125х159 мм (ДхШхВ) и массу 900 грамм. Его основание выполнено из медного никелированного основания увеличенной площади, при этом производитель использовал чистую медь марки C1100, в которой содержание примесей не превышает 0,1%. Отвод тепла от основания к радиатору осуществляется семью тепловыми трубками диаметром 6 мм, а рассеивается тепло массивом из 35 алюминиевых пластин. Конструкция кулера такова, что ему не мешают слоты PCI-e и RAM, а между радиатором и видеокартой остаётся достаточный зазор.

Несмотря на то, что производитель позиционирует кулер как систему пассивного охлаждения, на него также можно установить 120 мм вентилятор. В таком случае его можно будет использовать для охлаждения процессора с TDP до 300 Вт. C эффективностью работы кулера можно ознакомиться на его официальной странице.

Кулер Thermalright Le Grand Macho прекрасно подходит для большинства процессоров, выпускавшихся последнее десятилетие. Так, система крепления предусматривает монтаж на CPU с сокетами LGA 775/1150/1151/1155/1156/1366/2011/2011-3 от Intel и AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+ от AMD.

Изготовленный в популярном башенном форм-факторе, кулер GeminII S524 оснащён медным основанием с гальваническим покрытием, шестью тепловыми трубками диаметром 6 мм, алюминиевым радиатором, который гарантирует сохранения зазора над высокопроизводительными и горячими модулями памяти, а также 120 мм вентилятором на подшипнике скольжения, который развивает скорость от 800 до 1800 об/мин. Шум от вентилятора при этом варьируется в пределах 15,1—31,6 дБА. Кроме того, конструкцией кулера предусмотрена установка на него 140 мм вентилятора, вместо комплектного.

Творение инженеров Cooler Master имеет габариты 144х144х105 мм и массу 592 грамма. Система охлаждения GeminII S524 совместима с процессорами Intel LGA 775/1155/1156/1366 и AMD AM2(+)/AM3/FM1. Рекомендованная производителем цена составляет 40 долларов США.

По информации известного инсайдера Kepler_L2 такой прирост удалось достичь в одноядерном бенчмарке SPEC. Хотя пока и не ясно, это пиковое или среднее значение прироста.

Если это правда, то AMD удалось добиться значительного прогресса, намного выше ожиданий. Эти изменения сравнимы с переходом на архитектуру Zen с Excavator много лет назад, когда прирост достиг 52%.

Архитектура Zen 5 появится в настольных процессорах с кодовым именем Granite Ridge, а будучи совместимым с нынешним сокетом AM5, замена Raphael на новый CPU не будет составлять ни малейших проблем. Также архитектура Zen 5 будет доступна на ноутбуках в серии чипов Strix Point.

Новый основанный на LLM GPT чат-бот может работать на различных платформах Ryzen AI, включая APU Ryzen 7000 и Ryzen 8000, которые содержат NPU XDNA, а также GPU серии Radeon RX 7000, которые также содержат ускорители ИИ.

Стоит отметить, что AMD не первая в подобном решении. Недавно NVIDIA выпустила «Chat with RTX» — ИИ чат-бот, работающий на ускорителях серии GeForce RTX 40 и RTX 30 с использованием набора функций TensorRT-LLM, предлагая локальную обработку данных.

Как настроить чат от AMD подобно расписано на сайте компании.

Кроме этого источник также сообщил, как будут изготовлены ядра Nirvana Zen 5 и Prometheus Zen 5c. Отмечается, что CCD первого процессора будут выпускаться по стандартам TSMC N3, в то время как ранние слухи гласили, что это будет технология N4. Что касается Zen 5c, то этот чип также будет применять 3 нм процесс.

Ранее сообщалось, что процессоры AMD Zen 5 Granite Ridge уже находятся в производстве, однако пока никаких подтверждений этому нет. По всей видимости, всё начнётся через перу-тройку месяцев.

Хотя новая версия утилиты и имеет новый мажорный номер, фактически версия 7 стала очередным полугодичным обновлением. В этой версии обновился конфигурируемый интерфейс, новые бенчмарки процессоров и улучшена поддержка готовящихся процессоров и чипсетов.

Перечень изменений в AIDA64 v7.00:

• переработан пользовательский интерфейс с конфигугрируемой панелью инструментов;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX-512 для процессоров серии AMD Ryzen Threadripper 7000;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX2 для процессоров серии Intel Meteor Lake;
• улучшена поддержка материнских плат с сокетом AMD TR5;
• добавлена информация о чипсете для AMD TRX50 и WRX90;
• улучшена поддержка SoC Intel Arrow Lake и Lunar Lake;
• добавлена поддержка Microsoft Windows 11 2023 Update;
• добавлена предварительная поддержка CPU Intel Clearwater Forest и Panther Lake;
• добавлена поддержка ACPI 6.5;
• добавлены детали о GPU AMD Radeon RX 6750 GRE 12GB;
• добавлены детали о GPU NVIDIA GeForce RTX 4080 Super.

Утилита, как обычно, предлагается в четырёх редакциях, которые можно приобрести на сайте разработчиков.

Скачать утилиту AIDA64 7.00.

Пользователь X с ником Nemez создал «CacheDisk», используя процессор AMD Ryzen 7 7800X3D. Используя весьма специфичные настройки CrystalDiskMark, Nemez создал RAMDisk на кэш-памяти процессора V-cache. В результате скорость работы такого виртуального диска составила 182 ГБ/с, при том, что лучшие SSD для шины PCIe 5.0 выдают 12 ГБ/с.

Таким образом, 3D V-Cache оказался минимум в 15 раз быстрее любого SSD. Безусловно, использовать такой накопитель совершенно непрактично, однако подход прекрасно демонстрирует возможности технологий и разницу в работе энергозависимой и независимой памяти.

Будучи построенными по 5 нм архитектуре, эти процессоры будут доступны в течение 7 лет. Они нацелены на работу с операционными системами Windows Server, Windows 10, Windows 11 и Linux Ubuntu, что крайне важно для рынка. А благодаря интеграции графики RDNA 2 у системных интеграторов отпадает необходимость в дискретной графике.

Всего AMD представила 5 различных моделей процессоров серии Ryzen Embedded 7000. Две из них обладают TDP 105 Вт, остальные три — 65 Вт. Одна из этих позиций весьма интересна, поскольку при 65 Вт энергопотребления предлагает 12 ядер и 24 потока, 64 МБ кэша L3 и базовой тактовой частотой 3,7 ГГц и 5,4 ГГц в режиме Boost.

Процессоры Ryzen Embedded 7000 выходят с соответствующей экосистемой, включая материнские платы, от Advantech, ASRock Industrial и DFI.

Компания AMD начала распространять новую прошивку AGESA для чипсетов под сокет AM5, в которых появилась поддержка процессоров Phoenix.

И вот в Сети появилась информация о готовящейся серии процессоров на основе данной архитектуры. Процессоры Ryzen 8000G получат различное число вычислительных ядер, разные типы ядер, а также графику с разным числом блоков. К сожалению, тактовые частоты пока остаются неизвестными, как неизвестно, будут ли эти APU содержать движок XDNA AI. Если так, то очевидно, AMD проведёт специальную презентацию этого движка ИИ.

Серия AMD Ryzen 8000G будет основываться на двух типах чипов: Phoenix 1 и Phoenix 2. Так, процессоры на основе Phoenix 1 получат до восьми ядер Zen 4 и графику RDNA 3 до 12 вычислительных блоков. Что касается Phoenix 2, то эти процессоры будут иметь до 4 ядер Zen 4, 4 ядер Zen 4c и до 4 CU в графике RDNA 3.

Скорее всего, процессоры Ryzen 8000G будут анонсированы на CES 2024.

В первую серию вошли 6 моделей процессоров на основе 5 нм архитектуры Zen 4. Эти чипы обеспечат впечатляющую производительность при многопоточной нагрузке. Флагманская модель Ryzen Threadripper Pro 7995WX содержит 96 ядер и 192 потока, 480 МБ кэша и 8 каналов памяти DDR5. Базовая частота чипа составляет 2,5 ГГц, а максимальная — 5,1 ГГц.

Серия будет доступна различным OEM- и SI-партнёрам AMD, включая Dell, HP, Lenovo и других.

Что касается Ryzen Threadripper 7000, то эта серия, предназначаемая для настольных систем, начинается с модели Ryzen Threadripper 7980X. Это 64-ядерный, 128-поточный чип мощностью 350 Вт и ценой 5000 долларов.

Оба модельных ряда ожидаются к продажам в составе систем от производственных партнёров к концу 2023 года, в то время как в рознице процессоры AMD Ryzen Threadripper 7000 появятся 21 ноября.

Однако, что касается настольных ПК, то применение в них функционала ИИ пока преждевременно. Так считает Джастин Гэлтон, директор бизнеса разработки AMD. Он убеждён, что широкое распространение ИИ в процессорах x86 возможно только в «топовом разделе».

Компания из Санта-Клары уже выпустила на рынок ИИ процессор Ryzen 7040, чип, в котором есть специальный блок по ускорению ИИ. В то же время Intel уделяет искусственному интеллекту огромное внимание, создав специальную архитектуру Meteor Lake и процессоры Core Ultra. AMD не пойдёт по этому пути.

Гэлтон Считает, что малым и средним бизнесам «наплевать на ИИ». Microsoft заинтересована в переманивании пользователей с Windows 10 на Windows 11, которая получила функцию Copilot. Эта функция может быть ускорена за счёт «ИИ-движка» AMD, однако доступно это будет исключительно на процессоре Ryzen 7040.

Представитель AMD отмечает, что многие пользователи покупают компьютеры на базе Ryzen 5000 и Ryzen 6000. Они настолько популярны, что компания даже продлила маркетинговую поддержку этих серий до начала 2024 года. Безусловно, AMD работает на будущими технологиями, которые будут применять мощь алгоритмов ML, однако их дебют запланирован на 2024 год.

Большинство клиентов используют пятилетний цикл обновления, а значит компании и потребители начнут задумываться о «настольном ПК с ИИ» только через несколько лет. В то же время, для пользователей готовятся новые «удивительные» технологии, и Гэлтон уверен, что пока ИИ не сильно поможет улучшить продажи компьютеров в ближайшее время.

В новой версии 6.90 появилась поддержка свежих видеокарт NVIDIA, улучшена поддержка процессоров Intel, а также добавлена предварительная поддержка процессоров AMD Zen 5.

Полный перечень изменений в AIDA64 v6.90:

• оптимизированный бенчмарк AVX2 для Intel Raptor Lake Refresh;
• предварительная поддержка процессоров AMD Zen 5;
• улучшена поддержка процессоров Zhaoxin Yongfeng;
• улучшена поддержка дисплеев SmartCool;
• улучшена поддержка процессоров Intel Meteor Lake, Arrow Lake, Lunar Lake;
• появились сведения о AMD Radeon RX 7600;
• появились сведения о NVIDIA GeForce RTX 4060, GeForce RTX 4060 Ti, GeForce RTX 4070.

Утилита, как обычно, предлагается в четырёх редакциях, которые можно приобрести на сайте разработчиков.

Скачать утилиту AIDA64 6.90.

Новый процессор компании AMD Ryzen 3 5100 предназначен для начального сегмента. Он содержит 4 ядра и 8 потоков и основывается на структуре APU Cezanne. При этом Ryzen 3 5100 не вписывается в общую линейку Ryzen 5000G, поскольку является единственным решением серии, лишённом графического ядра. У чипа довольно внушительный кэш L3 объёмом 8 МБ, базовая частота 3,8 ГГц и максимальная частота 4,2 ГГц. Имеется поддержка памяти DDR4-3200, а TDP составляет 65 Вт.

Есть шанс, что процессоры Ryzen 3 5100 будут доступны только для OEM, то есть, купить его в магазине не получится.

Новый процессор AMD с большим числом ядер для облачных ЦОД, под кодовым именем EPYC Bergamo, будет основан на микроархитектуре Zen 4c. Несмотря на то, что архитектуры будут использовать ту же ISA, архитектура Zen 4c будет потреблять куда меньше энергии, да и само ядро будет легче, с куда более большим соотношением производительности на ватт. Ядро Zen 4c физически меньшего размера, чем обычное Zen 4, что позволяет AMD создавать CCD с 16 ядрами, вместо 8 в Zen 4.

16-ядерные CCD Zen 4c построены на том же 5 нм процессе EUV, как и 8-ядерные CCD Zen 4, и по сути содержит два CCX (ядерных комплекса CPU), каждый по 8 ядер, как в Zen 4c. Каждый из этих двух CCX разделяет 16 МБ кэша L3. В то же время кэш L2 в Zen 4c остаётся неизменным, равным 1 МБ. Однако самым необычным является физический размер чипа, поскольку площадь 16-ядерного Zen 4c CCD лишь на 9,6% больше, чем 8-ядерного Zen 4 CCD. В натуральном выражении, это 72,7 мм2 против 66,3 мм2.

По информации SemiAnalysis, AMD назвала ядро Zen 4c Dionysus, а 16-ядерный CCD получил кодовое имя Vindhya. Мультичиповый процессорный модуль Begamo EPYC 9754 со 128-ядрами и 256 потоками создан для существующей серверной инфраструктуры на базе Socket SP5.

Что касается системы ввода-вывода сервера (Server I/O Die sIOD), то она будет выполнена по 6 нм процессу, как и в процессорах EPYC Genoa. Она получит 12 каналов (24 подканала) памяти DDR5 и корневой комплекс PCI Express 5.0 на 128 линий. Процессоры EYPC 9754 соответствуют классу 400 Вт TDP, как и топовые модели Genoa, но с куда большей вычислительной плотностью.

В ходе вебкаста Meet The Experts компания AMD подтвердила, что выпустит серию Ryzen 7000 с графикой Navi 3.0 (RDNA 3) в текущем году, а процессоры Ryzen 8000 на базе архитектуры Zen 5 с графикой Navi 3.5 (RDNA 3.5) появятся уже в 2024 году.

В настоящее время, Ryzen 7000 использует интегрированную графику Navi 2.0, что означает выпуск RDNA 3 на сокете AM5 состоится уже в этом году. По всей видимости это будет APU для настольных ПК серии Phoenix, которые доступны лишь для ноутбуков. Альтернативно, AMD может обновить процессоры Ryzen 7000 с улучшенной конструкцией ядра ввода-вывода и улучшенной графикой RDNA 3, хотя, это вряд ли.

Что касается серии Ryzen 8000, в них AMD планирует обновить как CPU и GPU внутри чипов, перейдя от Zen 4 к Zen 5 и от RDNA 2/3 к RDNA 3.5. Пока ещё не ясно, по какой технологии будут изготовлены эти процессоры. Равно как и не ясно, будут ли они содержать движок AMD XDNA AI, который можно найти в современных мобильных APU Phoenix Zen 4.

В интервью Tom’s Hardware технический директор официально сообщил о планах по выпуску «гибридных» CPU потребительской линейки продуктов.

Пейпермастер отметил, что ключевыми особенностями будущих архитектур CPU станет увеличение числа ядер и возложение надежд на гибридную модель, поскольку различные приложения полагаются на разную архитектуру ядер для наиболее эффективной работы.

Число ядер станет не единственным способом повышения производительности. Так, AMD должна «предоставить клиентам некоторую диверсификацию вычислительных элементов, в которой они нуждаются».

Кроме этого Пейпермастер сообщил, что компания начала использовать ИИ при проектировании, тестировании и верификации процессоров, а также планирует применять генеративный ИИ для конструирования чипов в будущем.

Если верить изданию Moore's Law is Dead, компания AMD готовит продукты Halo на 2024 год. Максимально чип будет предлагать до 16 ядер архитектуры Zen 5 и до 40 CU архитектуры RDNA 3+, специализированный процессор AO и широкий контроллер памяти LPDDR5X с шиной 256 бит. В результате, данный процессор может составить конкуренцию чипам Apple серии M, дискретной графике NVIDIA Max-Q и мобильным чипам Intel.

Благодаря RDNA 3+, 40 CU и 32 МБ Infinity Cache, процессоры AMD Strix Halo обеспечат производительность на уровне NVIDIA RTX 4070 Max-Q мощностью до 95 Вт, модель с 32 CU будет сравнима с 65 Вт RTX 4060 Max-Q, а процессор с 20 CU сможет конкурировать с мобильной NVIDIA RTX 4050.

Доступность такого уровня производительности в играх на APU, должно привлечь многих системных интеграторов и производителей ноутбуков, поскольку изготовления игрового устройства с одним чипом окажется проще и дешевле, чем установка отдельной видеокарты.

И вот, один из представленных слайдов демонстрирует, что будущая архитектура Zen 5 даст заметный прирост в производительности по сравнению с нынешним Zen 4.

Джима Келлера называют «отцом Zen». Он разрабатывал эту архитектуру в AMD, но уволился ещё до выпуска первой модели в 2015 году. Так что, если кто-то и может похвалить Zen, так это Джим Келлер.

Согласно представленным Келлером данных, архитектура Zen 5 будет примерно на 30% быстрее Zen 4. При этом будет немного увеличена тактовая частота, а 20% прирост даст увеличение числа исполняемых инструкций на такт.

Процессоры Zen 5 ожидаются к выходу в следующем году, а значит, скоро платформа сможет предложить заметный скачок производительности.

Несмотря на то, что серия Ryzen 7000 была представлена только в сентябре 2022 года, а модификация с X3D с 3D-V-Cache вышла в 2023 году, слухи о выпуске Ryzen 8000 стали появляться ранее ожидаемого срока.

Вот, собственно, цитата из самого релиза Gigabyte:

«Следующее поколение настольных процессоров AMD Ryzen, которое выйдет позднее в этом году, также будет поддерживаться на этой платформе AM5», — Андреас Шиллинг.

Как видно на скриншоте, на вершине расположился Apple M2 Max, за которым следует 10-ядерный и 12-ядерный M2 Pro. Что касается Intel, то лучшая модель Core i9-12900HX расположилась на 5-м месте. Ситуация с AMD намного хуже — лучший чип AMD Ryzen 7 7735HX оказался на 25-м месте.

Ни один из процессоров гигантов не смог преодолеть барьер производительности в 4000 баллов. Это под силу только 12-ядерному варианту M2 Pro, который, к удивлению, в однопоточном тесте оказался медленнее 10-ядерного, показавшего 4227 баллов против 4174. Лидером стал M2 Max, набрав 4283 балла, однако в этом нет ничего необычного, поскольку процессор обладает большей частотой Boost.

Результаты Apple впечатляют, однако скоро всё может измениться. Перемены придут с процессорами Core i9-13900HX, i9-13950HX и i9-13980HX. Хотя они и смогут обойти последние решения Apple, наверняка чипы Intel потребуют куда более производительного охлаждения, которое M2 не нужно.

Что касается Ryzen 7 7800X, то этот процессор основан на двойном чипе с пятью ядрами на каждом. Это значит, что всего будет 10 ядер, 20 потоков и 64 МБ кэша 3-го уровня. В бенчмарке Geekbench инженерный образец этого чипа работал на номинальной частоте 4,5 ГГц и 5,4 ГГц в режиме Boost. Будет интересно посмотреть на его тепловой пакет. Сможет ли компания сохранить его в пределах 105 Вт, или же он будет увеличен до уровня 170 Вт, как у Ryzen 9.

По всей видимости Ryzen 7 7800X будет противопоставлен Core i7-13700K, что должно означать стоимость порядка 400 долларов США. Также это означает, что Ryzen 7 7700X будет конкурировать с Intel Core i5-13600K.

В плане производительности Ryzen 7 7800X показал 16163 баллов в многопоточном и 2097 баллов в однопоточном тестах. Первая величина на 15% превышает значение для Ryzen 7 7700X.

Что касается Ryzen 3 7300X, то это будет 4-ядерный 8-поточный процессор с 32 МБ кэша L3, базовой частотой 4,5 ГГц и 5,0 ГГц в режиме Boost. Он будет противостоять Intel Core i3-12300, а в тесте Geekbench процессор продемонстрировал 7682 балла в однопоточном и 1984 балла в многопоточном замере.

Она хочет стать первоклассным производителем, конкурируя с TSMC и Samsung в производстве для третьих заказчиков, не имеющих своих фабрик, таких как AMD и NVDIA.

«У нас, на площадке в Огайо, были множество директоров бесфабричных компаний, и я сказал: „Этот производственный модуль прямо здесь, я хочу поместить ваш логотип на него, и я хочу говорить, что это было сделано здесь“», — сообщил исполнительный директор Intel Пэт Гэлсингер изданию The Verge. На вопрос журналистов, собирается ли Intel размещать логотип AMD на стене завода, он сообщил: «Эй, если они выберут сотрудничество с нами, я буду восхищён этим. И это правильный подход на данном уровне. Это большие инвестиции, и они важны для технологии — они объединяют технологические сообщества».

И это правда. Для того, чтобы Intel стала мощным производителем микросхем, она должна открываться для всех возможных заказчиков, включая конкурентов. Это значит, что со временем NVIDIA и AMD, будучи конкурентами Intel, должны иметь возможность заказывать производство у последней.

Ну а пока, Intel продолжает совершенствовать своё производство и расширяет предприятия, становясь эквивалентом TSMC на территории США и Европы.

По данным инсайдера @momomo_us, компания AMD работает над процессором Ryzen 7 7700 без индекса «X», и его кодовое имя означает, что это будет чип с TDP в 65 Вт и с 8 вычислительными ядрами.

Инсайдер не стал сообщать дополнительных деталей, вроде тактовой частоты или того, где именно он нашёл информацию. Но очевидно, что сейчас AMD нуждается в этом процессоре больше, чем когда-либо. После того, как Intel выпустила 13-е поколение Core Raptor Lake, AMD должна выпустить более бюджетные варианты с 6 или 8 ядрами.

Стоит отметить, что Ryzen 7 7700 без индекса X станут не единственными новыми моделями чипов AMD. Ожидается, что компания также должна анонсировать серию 7000X3D с технологией 3D V-Cache уже в следующем году, которая показала свою эффективность в играх на примере модели 5800X3D.

Сайт VideoCardz отмечает, что информационная и диагностическая утилита HWiNFO получила обновление в виде процессоров Ryzen 8000. В перечне грядущих изменений утилиты отмечается ранняя поддержка некоторых семейств процессоров AMD Zen 5.

Это означает, что разработчики утилиты имеют идентификаторы процессоров Zen 5, что в свою очередь говорит, что достаточно скоро мы увидим первые инженерные образцы этих чипов.

Что касается AMD, то ранее компания сообщала, что уже через год она будет готова выпустить следующее поколение CPU. Эти процессоры будут включать оптимизации искусственным интеллектом, а также ряд технологий масштабирования.

Согласно опубликованной схеме стало ясно, что компания готовит выпуск Threadripper 7000 (Storm Peak) в середине 2023 года. К сожалению, на снимке дорожной карты показано мало деталей, однако мы знаем, что эти процессоры будут построены по архитектуре Zen 4.

Интересным моментом также является готовность компании выпустить процессоры Ryzen 7000 с технологией 3D V-cache. Сроки выпуска Ryzen 7000X3D пока не указаны, но по слухам, их анонс может состояться в начале следующего года на выставке CES 2023.

Последним примечательным моментом стала подготовка компанией продолжения серии APU, которая будет называться Ryzen 7000G.

Любопытно, что процессоры Ryzen 5000 и X3D, а также Ryzen 4000G будут по-прежнему доступны к приобретению даже после выпуска их наследников.