Новости про Qualcomm и производство

При этом 25% прибыли в 2023 принесли TSMC Apple, 11% NVIDIA и 7% AMD. Также среди заказчиков присутствуют Qualcomm, MediaTek, Broadcom и Intel, все они используют новейшие техпроцессы выпуска. Отчёт гласит, что 5 нм доля занята 70—80%, а 3 нм процесс — занят на 90%, что обеспечено высоким спросом на ускорители ИИ, такие как NVIDIA A100 и H100, а также AMD Instinct MI250 и MI300.

В этом году объёмы упаковки CoWoS у TSMC также вырастут с 13 000 в прошлом году до 30 000 в текущем.

При этом NVIDIA A100 и H100, а также AMD Instinct MI250 и MI300, изготавливаются по 7 нм и 5 нм нормам. Ёмкости 3 нм пока заняты чипами Apple серии A, однако Qualcomm и MediaTek также заказывают производство по этим процессам, что лишь только увеличивает очередь.

По мнению Кристиано Эймона, исполнительного директора Qualcomm, мировой дефицит микросхем уже 2022 году пойдёт на спад, а уже сейчас ситуация начинает улучшаться.

По мнению директора, ситуация с микросхемами в будущем году заметно улучшиться, по сравнению с 2020 годом. Сейчас компания испытывает проблемы с поставками процессоров, что привело к сокращению производства смартфонов. Флагманская SoC нового поколения Qualcomm Snapdragon 8 Gen будет изготавливаться по 4 нм технологии на заводах Samsung. При этом степень выхода годной продукции Samsung Foundry позволит Qualcomm обеспечить спрос в следующем году.

Будем надеется, что предсказания господина Эймона сбудутся. По крайней мере, такие прогнозы куда более оптимистичны тех, что недавно дала IBM, по мнению которой дефицит продлится минимум до 2023 года.

Однако позднее в этом году Apple представит новый iPhone, возможно и появление новых SoC для компьютеров. Также этим процессом хотят воспользоваться AMD и Qualcomm, у которых также будут объёмные заказы. Всё это вынуждает TSMC подготовиться.

Китайская аналитическая компания China Renaissance Securities сделала прогноз, согласно которому тайваньский производитель удвоит свои мощности по технологии N5 и родственным (включая N5, N5P и N4) до 120 000 блинов в месяц. В отчёте сообщается, что большая часть капитальных затрат TSMC в этом году была направлена на подготовку для масштабирования производства.

Следующим техпроцессом TSMC, который будет использоваться длительное время, станет N3. Рисковое производство по этой технологии должно начаться уже в этом году. Массовое же производство по этой технологии стоит ожидать лишь во второй половине 2022 года. Вполне возможно, что Apple сможет использовать технологию TSMC N3 для выпуска процессоров для iPhone 14.

Так, согласно утечке сведений, TSMC будет изготавливать микросхемы по технологиям N5 и N5+ для огромного количества клиентов. Речь идёт о таких заказчиках, как AMD с процессорами Zen 4 и GPU на основе RDNA 3, будущей архитектуре NVIDIA Hopper, а также массе других заказчиков, включая Qualcomm с будущей SoC Snapdragon 875 и 5G-модемом Snapdragon X60.

Также новую 5 нм технологию будет использовать Broadcom для выпуска своих новых высокоскоростных процессоров, другие компании, например, MediaTek, для выпуска серии 5G-чипов Dimensity 2000, графических процессоров Intel Xe, Apple для выпуска A15, Huawei для HiSilison Kirin 1100 и другие.

«5 нм процесс TSMC перейдёт в третью фазу в массового производства в III квартале. При этом заказы на второе полугодие от Apple и HiSilicon, а также других крупных клиентов, включая Qualcomm, Mediatek, Xilinx, Broadcom, AMD и NVIDIA, уже включают 5 нм конструкции чипов, которые войдут в массовое производство в течение следующих двух лет. В дополнение, ходят слухи, что Intel может разместить в TSMC на аутсорс некоторое производство 5 нм чипов. По мнению аналитиков, TSMC достигнет 10% доли своей прибыль от 5 нм процесса уже в этом году, а в следующем году установит рекорд в 25—30%», — говорится в статье.

Тайваньская TSMC изготавливает микросхемы для многих заказчиков: от AMD до NVIDIA и от Apple до Qualcomm. Спрос на 7 нм технологию в индустрии высок, что может привести к задержкам в выпуске продукции. В худшей ситуации может оказаться AMD, у которой на горизонте находятся процессоры Threadripper 3-го поколения и GPU Navi. При этом компании нужно продолжать удовлетворять спрос на уже поставляемую продукцию.

Но не только у AMD начнутся проблемы. Новая SoC A13 для iPhone 11 также производится по 7 нм нормам. К тому же NVIDIA может в скором времени перейти на 7 нм технологию.

Сейчас, между размещением заказа и выпуском продукции по 7 нм нормам на заводе TSMC уходит примерно два месяца. Если же рост заказов продолжится с той же скоростью, то задержка может достигать полугода, что скажется на равномерности поставок продукции. Такие проблемы ожидаются не сразу, а в первой половине 2020 года.

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC, решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

Технология производства HKMG, предлагаемая UMC, достигла зрелости, и теперь благодаря высокому качеству позволяет производить чипы для таких крупных заказчиков. В то же время Globalfoundries и китайская фабрика Semiconductor Manufacturing International (SMIC), изготавливающая 12” пластины, а также Shanghai Huali Microelectronics (HLMC), успешно принимают заказы на микросхемы для средств связи, а также прочие 28 нм чипы среднего и низкого ценового сегментов от тех же заказчиков — Qualcomm и MediaTek, которые ищут пути удешевить своё производство.

Кроме увеличивающейся конкуренции на поле 28 нм микросхем, TSMC теперь приходится также конкурировать с Samsung Electronics на поле 16/14 нм процесса FinFET. Так, Qualcomm уже решила производить следующее поколение своих SoC на заводе Samsung, несмотря на прежнее плотное сотрудничество с TSMC. Другой главный клиент тайваньской фирмы, NVIDIA, также объявила о переходе на заводы Samsung при производстве следующего поколения процессоров.

Сайт ZDNet отмечает, что южнокорейский гигант будет изготавливать процессоры приложений для таких компаний как Apple, Qualcomm и AMD. И, несмотря на то, что новость в первую очередь сосредоточена на Apple, она говорит, что AMD теперь будет производить продукцию на трёх заводах: GlobalFoundries, TSMC и Samsung.

Что касается Apple, то чипы A8 производятся на TSMC, а также будут производиться на заводе Suwon в Южной Корее. Сейчас процессоры изготавливают по 20 нм технологии. В общем объёме производства, чипы A8 на 30% изготавливаются Samsung, в то время как 70% производства занимает TSMC, отмечают источники.

Источник также сообщил ZDNet Korea, что Samsung уже имеет договор с Apple на производство наследника A8, который предварительно назван A9. Эта микросхема будет производиться по 14 нанометровой технологии.

Технологический процесс FinFET+ будет использован для SoC, изготовленных по лицензии ARM, а будут ли по 16 нм технологии изготавливаться GPU — пока не сообщается. По слухам компания Apple станет главным клиентом TSMC, возможно, даже крупнейшим клиентом. При этом нельзя исключать, что в конце 2016 года Apple вновь может вернуться к Samsung, где к этому времени планируется запустить 14 нм технологию.

Другими крупными клиентами на 16 нм FinFET+ производство для TSMC станут два крупнейших разработчика ARM процессоров, компания MediaTek и Qualcomm. Не исключена также и работа с различными мелкими компаниями и разработчиками. В дальнейшем компания планирует перейти в 2016 году на 10 нм технологию производства, однако точных сроков пока никто не устанавливал.

Высокая нагрузка на 28 нм производство в Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и Globalfoundries заставили компании-разработчики искать новые платформы для производства, и именно это и может предложить UMC.

Компания Qualcomm объявила о стратегии урезания цены для своих 4G чипов, в то же время 8-ядерный 4G чип от MediaTek, MT6595, получил большую популярность у различных китайских производителей смартфонов, таких как ZTE, Huawei и Lenovo.

Стремясь снизить затраты на производство, Qualcomm решила увеличить объёмы, запросив их у UMC. В то же время и MediaTek начала тесное сотрудничество с UMC касательно выпуска 28 нм процессоров, что также даст компании преимущества, связанные с большими объёмами производства, отмечает DigiTimes.

Компания Qualcomm пошла на этот шаг после того, как TSMC во втором квартале начала производство процессоров A8 для Apple по улучшенной 20 нм технологии. Это заняло большие технологические ресурсы компании и нарушило планы Qualcomm, которая сейчас является крупнейшим заказчиком у TSMC, поясняет источник.

В связи с этим Qualcomm начала поиск других производственных предприятий, которые бы смогли выпускать чипы с размером элементов в 20 нм, при этом главным направлением производства для компании являются 4G-модемы.

По мере дальнейшего усовершенствования разработки компанией Apple, от процессоров приложений до, вероятно, собственных сотовых модемов и Wi-Fi чипов, она может стать серьёзным конкурентом для Qualcomm в этой сфере, также вытеснив последнюю и с производственных мощностей TSMC.

В ходе технической конференции исполнительный директор Qualcomm Пол Джейкобс заявил, что он не заинтересован в использовании фабрик Intel, и он продолжит сотрудничество с независимыми компаниями, такими как TSMC.

Джейкобс аргументировал своё заявление тем, что компания Intel прекрасно справляется с производством гигантского масштаба, однако TSMC более гибка. Он отметил, что заводы, подобные TSMC, могут наладить выпуск одновременно множества различных продуктов, контролируя процесс с помощью программного обеспечения.

«Intel знаменита, известна за способности изготовления точных копий моделей, так что им требуются большие объёмы одинаковых чипов, чтобы осуществить их выпуск», — заявил Джейкобс.

Как бы то ни было, Джейкобс обозначил, что он рад слышать, что Intel приобщилась к открытому рынку производителей микросхем, и ему будет чрезвычайно интересно проследить за тем, как у неё пойдут дела в этом направлении.

Источники отмечают, что NVIDIA уже начала производство своих чипов по 28 нм технологии на заводах Samsung Electronics. Однако производство GPU предусмотрено пока лишь на TSMC.

Также, учитывая недостаток производственных мощностей на TSMC, компания Qualcomm решила привлечь к производству своих чипов дополнительные мощности на Globalfoundries и United Microelectronics (UMC).

Сообщается, что TSMC имеет проблемы в изготовлении пластин по 28 нм техпроцессу. Также есть слухи, что компания пытается контролировать доступность 28 нм производства, поскольку его дефицит позволит компании увеличить валовую прибыль.

С другой стороны, компания огласила планы по расширению 28 нм производства, однако вновь подготавливаемое производство не поможет компании вплоть до первого квартала 2013 года.

Заказы TSMC на изготовление 28 нм чипов в первом квартале этого года в пять раз превышали объёмы производства в четвертом квартале 2011 г. Резкое увеличение спроса требует от компании немедленного увеличения объёмов производства, что в свою очередь потребует больших капитальных затрат в текущем году.