Новости по теме «Процессоры Broadwell могут содержать до 18 ядер»

Новые настольные процессоры получат кодовое имя Rocket Lake. Они будут характеризоваться быстрой интегрированной графикой, а вычислительная часть будет представлена 8 ядрами в максимальном варианте.

Равно как и 10-е поколение (Comet Lake), Rocket Lake S будут также основаны на многострадальной архитектуре Skylake, и будут производиться по технологии 14 нм. И хотя Comet Lake, которые выйдут в 2020 году, получат Core i9-10900 с 10 ядрами, в Rocket Lake мы такого не увидим. Однако это не помешало Intel заявить TDP на уровне тех же 125 Вт, но для 8-ядерного чипа. Скорее всего нас ожидают большие тактовые частоты, которые требуют большего напряжения.

Что касается iGPU, то он будет основан на новой высокопроизводительной архитектуре Gen 12. В максимальной конфигурации он будет иметь 32 EU.

В любом случае, не стоит забывать, что пока представленная информация является лишь слухом, который стоит принимать с толикой здорового скептицизма.

Серия Panther Lake нацелена на рынок ноутбуков и придёт на смену Lunar Lake. Согласно новым сведениям процессоры Panther Lake выйдут в четырёх конфигурациях. Это будут Panther Lake-U (4P+0E+4LP+4 Xe3 при 15-54 Вт, Panther Lake-P (4P+8E+4LP+12 Xe3 при 25-64 Вт) и Panther Lake-H (4P+8E+4LP+4 Xe3 при 25-80 Вт). Ещё одним вариантом будут Panther Lake-H без интегрированной графики (4P+8E+4LP+0 Xe3 при 45-? Вт).

Таким образом базовое энергопотребление процессоров (PBP или PL1) составит 15 Вт и 25 Вт, а максимальное в режиме Turbo (PL2) — от 54 Вт до 80 Вт. Пиковое же потребление (PL4) достигает 240 Вт, превышая лимиты для прошлых поколений процессоров.

Ранее Intel сообщал, что первые процессоры Panther Lake уже способны загружать ОС. Массовое производство процессоров Panther Lake компания Intel начнёт в 2025-м году.

Сразу несколько источников опубликовали таблицу с данными о 13-м поколении процессоров 13-го поколения Core, включая четыре модели Core i9, четыре Core i7, пять Core i5 и один Core i3. Линейка включает как модели с K, так и без К, как с индексом F, без GPU, так и без него. Все чипы с индексами K и KF имеют TDP в 125 Вт, а обычные чипы, с заблокированным множителем, имеют TDP в 65 Вт.

Традиционно, версии без K обладают меньшими рабочими частотами, чем с K. Версии процессоров Core i9 имеют формулу 8+16 ядер, Core i7 — 8+8, Core i5 — 6+8. Отдельно стоит модель Core i5-13400 с 6+4 ядрами. Процессор Core i3-13100 обладает лишь 4 P-ядрами.

Сайт Guru of 3D опубликовал свежие слухи о процессорах Raptor Lake, согласно которым их производительность, по отношению к нынешним Alder Lake, вырастет на одном ядре на 8—15% за счёт изменений в архитектуре. В многоядерном сценарии прирост производительности составит 30%—40% благодаря как изменениям в архитектуре, так и увеличению количества ядер, что является значительным технологическим ростом в пределах единственного поколения. Ожидается, что процессоры появятся в III квартале этого года, вскоре после выпуска Zen 4 на рынок.

Недавно Intel подтверждала, что процессоры Raptor Lake будут содержать до 24 ядер и 32 потоков, по сравнению с 16 ядрами и 24 потоками у Alder Lake, так что столь высокий скачок производительности кажется вполне обоснованным. В то же время у AMD Zen 4 будет то же количество ядер, что и у Zen 3, зато архитектура будет изменена очень сильно, а процессоры будут иметь куда больший тепловой пакет и смогут работать на частоте выше 5 ГГц, а это значит, что к концу года нас ждёт очередная битва процессоров, что конечно, на руку нам, потребителям.

Это будут самые простые модели процессоров в семействе, поскольку будут содержать лишь «малые» ядра Gracemont, без Golden Cove, в отличие от старших собратьев. Ещё одна странность заключается в полном отсутствии линий PCIe от процессора. Вся периферия будет связана исключительно с чипсетом.

Скорее всего Intel станет использовать эти процессоры для встраиваемых решений. В старшей модели должно оказаться 8 ядер Alder Lake-N. Учитывая отсутствие линий PCIe от процессора, их количество будет весьма ограниченным, поскольку чипсет обеспечит только 9. Очевидно, что только встраиваемая система сможет успешно работать в такой конфигурации.

Возможно, что новая SoC будет использоваться Intel в хромбуках или бюджетных ноутбуках, однако их придётся продавать по минимальной цене, чтобы конкурировать с хромбуками.

Также сообщается, что процессоры Alder Lake-N будут содержать полноценную графику GT1 Gen 12.2 с 32 исполнительными блоками, то есть графическая производительность будет сравнима с настольными CPU. Однако, скорее всего, тактовая частота этих GPU будет значительно снижена.

Это будет необычный процессор. Дело в том, что он будет иметь 8 ядер и 16 потоков, при том что нынешний флагман Core i9-10900K имеет 10 ядер и 20 потоков. Также новый CPU будет примечателен топовой частотой 5,30 ГГц (на одном ядре). При этом в модельном ряду будет ещё один аналогичный чип Core i7-11700K. Он также будет иметь 8 ядер и 16 потоков, но на меньших частотах, до 5,0 ГГц на одном ядре.

Также модельный ряд процессоров Rocket Lake-S будет включать Intel Core i5-11600K с 6 ядрами и 12 потоками. Этот процессор на одном ядре может достичь частоты 4,9 ГГц и 4,7 ГГц на всех ядрах. В то же время Core i5-11400 (6 ядер и 12 потоков) будет разгоняться до 4,4 ГГц на одном ядре и до 4,2 ГГц на всех.

Благодаря известному инсайдеру с ником _rogame стали известны записи из бенчмарка, касающиеся одного из этих чипов. Согласно этим данным процессоры Jasper Lake получат весьма привлекательные изменения.

Так, это будут четырёхъядерные решения с базовой тактовой частотой 1,1 ГГц. Частота в режиме Boost равна 1,12 ГГц, однако сейчас речь идёт об инженерных образцах, и наверняка в финальной спецификации обе частоты будут увеличены и составят порядка 3 ГГц. В тесте процессор работал с оперативной памятью DDR4 SODIMM объёмом 32 ГБ.

Процессоры Jasper Lake придут на смену Gemini Lake и будут использованы в архитектуре Tremont для маломощных сценариев. Изготавливаться они будут по 10 нм нормам от Intel. Несмотря на то, что бенчмарк ничего не говорит о GPU, _rogame подозревает, что компания применит графику Gen11.

Чипы Gemini Lake имеют графическое ядро Gen9.5, и переход на современные разработки позволит резко поднять производительность. Новая микроархитектура будут использована при создании процессоров Atom/Pentium/Celeron, как Gemini Lake сейчас.

Сайт Digitimes сообщает, что цепочка поставщиков ожидает очередной дефицит процессоров Intel, поскольку производственные возможности не обеспечивают спрос.

При этом поставки 10 нм Ice Lake выполняются нормально, особенно на фоне шумихи по поводу открытия нового завода Intel. Это значит, что тонкие, быстрые и дорогие мобильные устройства, вроде XPS 13 2-in-1 и Razer Blade Stealth не пострадают от дефицита.

Примечательно, что AMD может столкнуться с дефицитом производственных мощностей TSMC по 7 нм технологии. Ведь не зря тайваньская фирма просит своих партнёров размещать заказы на год вперёд.

Если слухи правдивы, то Intel придётся отдать производственный приоритет стратегическим чипам. Сейчас компания испытывает жёсткое давление со стороны AMD в серверном сегменте. Кроме того, фирма отлично зарабатывает на мобильных процессорах для ноутбуков. Скорее всего, именно эти направления и будут в приоритете.

По имеющимся данным, Comet Lake-S будут основаны на микроархитектуре Skylake и будут изготавливаться по устаревающей технологии 14 нм. Процессоры будет выпущены в вариантах для настольных ПК (Comet Lake-S), ноутбуков (Comet Lake-H) и маломощных лэптопов (Comet Lake-U).

Что касается настольных версий, то они будут предлагаться в вариантах с 10, 8 и 6 вычислительными ядрами и графикой GT2. Процессоры смогут работать на тактовой частоте до 5 ГГц и будут иметь весьма высокое энергопотребление.

Версии для ноутбуков будут не такими «плотными» и прожорливыми. Так, Intel готовит 6-и, 4-х и 2-ядерные варианты с такой же графикой GT2.

Ожидается, что чипы Comet Lake-S будут выпущены в этом году.

Такие предположения появились ещё пару лет назад, но теперь эти слухи распространяются официальными лицами Intel. Они ожидают переход в 2020 году.

Идея состоит в том, чтобы iPhones, iPads и Mac имели одинаковые приложения уже в 2021 году. Более того, Apple уже рассказала о своих планах по облегчению разработки приложений и их переносу с iPad на Mac.

Касательно смены процессоров Tame Apple Press рассказывает о том, что это прекрасная идея, но когда же Apple считала свои идеи не прекрасными? Реальность же не такая безоблачная. Во-первых, при таком раскладе саму Intel ждут большие проблемы, поскольку она потеряет «значительного клиента». Во-вторых, на рынке не существует альтернатив ARM достаточных по производительности. Компьютеры с Windows на базе чипов ARM подходят для прослушивания музыки и листания Интернета, но они совершенно бессильных в тяжёлых профессиональных задачах, которые и являются фишкой машин Apple. Таким образом, смена процессоров на ARM хотя и унифицирует программную среду, но заметно обрежет функционал и производительность, ведь старые приложения для Mac будут неработоспособны.

Изначально компания Apple начинала работу с процессорами Motorola, потом перешла на Power PC, а затем — на Intel. Но если же она решится на использование ARM — это может привести к катастрофе.

Компания Intel изо всех сил противостоит AMD с её многоядерными процессорами, третье поколение которых уже изготавливается по 7 нм технологии.

Однако у Intel по-прежнему нет 10 нм технологии, и она вынуждена выжимать все соки из существующего оборудования. Новая архитектура Comet Lake-S будет производиться по 14 нм++ технологии. Флагманский чип получит формулу 10C/20T. Учитывая эту формулу, частоты должны быть снижены, по сравнению с 8-ядерным i9-9900K, который прекрасно работает выше 5 ГГц, правда, и потребляет массу электроэнергии.

Насколько успешно Comet Lake-S сможет противостоять Zen 2 — покажет время.

Несомненно, что Intel испытывает давление со стороны AMD из-за её второго поколение чипов Ryzen Threadripper. В связи с этим тому факту, что Intel к сентябрю и запустит новую линейку CPU, удивляться не приходится.

Источник, опубликовавший эту информацию, ссылается на инженеров, которые и сообщили об этом на Computex. Имена этих людей, естественно, не разглашаются. Там же было сообщено, что Intel готовит к выпуску 8-ядерные/16-поточные чипы. Именно поэтому процессор Core i7-8086K, посвящённые 40-летию архитектуры, выпускается в ограниченном объёме.

Кроме расширения линейки потребительских продуктов для настольных систем, компания также подготовит и новые HEDT процессоры. Эти новые CPU получат новую структуру, позволяющую разместить 20 или 22 ядра. Таким образом Intel будет соперничать с недавно анонсированными 24 и 32 ядерными CPU Ryzen Threadripper 2 от AMD. Новые HEDT-процессоры Intel будут устанавливаться в сокет LGA2066 и работать с управлением чипсетом X299.

Эти чипы уже переносились пару раз. После последнего анонса они планировались к выпуску на конец 2017 года или начало 2018-го. Но теперь этот срок может быть опять сдвинут.

По информации DigiTimes компания Intel может изменить график выпуска процессоров Cannon Lake. Скорее всего, речь идёт о версии с интегрированным GPU, на которую рассчитывали многие производители компьютеров.

По отчётам, 10 нм процессоры Cannon Lake с интегрированной графикой могут не появиться в продаже до конца 2018 года. Однако чипы без iGPU могут появиться раньше. Их массовое производство начнётся в первой половине будущего года.

Данный процессор будет представлен микросхемой Coffee Lake-S, изготовленной по 14 нм технологии. Процессор, ожидаемо, будет находиться на верхней строчке ценового диапазона Core i3, порядка 150 долларов США, но при этом предложит 4 вычислительных ядра. Более того, чип получит технологию многопоточности HyperThreading, что означает работу в 8 логических потоков.

Таким образом, впервые Core i3 получит больше потоков, чем Core i5, которые не имеют HyperThreading. Однако при этом i3-8300 не получит режима Turbo, который будет у старшей линейки процессоров. Тем не менее, его базовая тактовая частота будет достаточно большой, чтобы не отстать от «старшего собрата»  4,00 ГГц. К сожалению, объём кэша и тепловой пакет процессора пока остаётся неизвестным.

Ожидается, что процессоры Core i3 Coffee Lake поступят в продажу в самом конце этого или начале следующего года. Как мы сообщали ранее, для него вам потребуется обновить материнскую плату.

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта  на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Третье поколение будет называться Tigerlake, и оно будет представлять собой второй, дополнительный «так» в схеме выпуска «тик-так». В этом году мы увидим выпуск чипов Kabylake, которые также являются этапом «так» для 14 нм. На этом этапе компания использует тот же техпроцесс производства, но с применением новой архитектуры процессоров.

В ходе отчётной квартальной финансовой конференции, прошедшей в начале января, компания выразила своё стремление к возвращению к своей традиционной модели релизов «тик-так».

Если процессоры Cannonlake будут выпущены во второй половине 2017 года, а Icecake годом позднее, то Tigerlake должен поступить в продажу во второй половине 2019 года, и как следствие, 7 нм процессоры будут выпущены в 2020 году.

Примечательно, что контрактный производитель TSMC к этому времени планирует наладить выпуск чипов по 5 нм техпроцессу.

После выпуска Skylake несколько месяцев назад, компания Intel планирует в середине 2016 освежить линейку 14 нм чипами Kabylake, а уже затем, в конце 2016 или начале 2017 года фирма должна была выпустить 10 нм процессоры Cannonlake. Теперь же, с учётом переноса Cannonlake, цикл Тик-Так смещается уже на полтора года, возможно, даже на два.

В то же время сдвиг Cannonlake открывает перед AMD новые возможности, позволяя компании в конце следующего года спокойно выпустить 14 нм процессор Zen, который будет конкурировать с Kabylake. Несмотря на различия в технология производства, новый чип Zen вполне может показать лучшую энергоэффективность и переиграть Kabylake. Также на фоне слухов о выпуске Intel 8-ядерного процессора Cannonlake, AMD не стоит переживать, ведь выпуск и этого процессора будет перенесён, а значит, AMD имеет шанс маркетингово переиграть Intel и в этом направлении.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI-Express и так далее.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

Производитель чипов не сообщил много деталей, но проинформировал, что сокет версии процессоров будут представлены в середине этого года. Новые чипы позволят Intel добавить больше производительности к интегрированной графике Iris Pro благодаря новому энергетическому пакету.

Разработчик процессоров демонстрировал 65 Вт версию Broadwell в ходе GDC 15. Основной упор в презентации был сделан на новые возможности GPU, для чего компьютер с этим процессором был подключен к дисплею Dell разрешением 5K. Компания описала чип внутри тестовой системы как «CPU Core 5-го поколения на сокете LGA с графикой Intel Iris Pro».

В Intel также отметили, что за последние годы графические процессоры прошли долгий путь, и с 2006 года их производительность выросла примерно в 100 раз.

О том, чего же нам можно ожидать от 14 нм настольных процессоров, пока не понятно. Графика Iris Pro весьма неплоха, однако большинство энтузиастов по-прежнему будут пользоваться дискретными видеоадаптерами. Единственным преимуществом может стать увеличение производительности GPU в низком и среднем ценовых сегментах, где пока на рынке интегрированной графики лидирует AMD.

Процессоры Core M, с учётом их тепловыделения, нацелены на принципиально новый рынок ноутбуков. Новые 14 нм чипы достаточно необычны, кроме того, компания представила довольно широкий спектр процессоров.

Так, Intel было представлено 4 модели с TDP 28 Вт и графикой Iris, а также 13 чипов с тепловыделением 15 Вт, что в сумме означает 17 новых процессоров. Большая часть из них будет относится к ряду Core i7 и Core i5. Модельный ряд Core i3 представлен всего тремя чипами Broadwell с парой моделей Celeron и одним Pentium.

Все новые процессоры имеют по 4 ядра, однако серия Core обладает технологией Hyperthreading, в то время как Celeron и Pentium — нет. Цены на чипы стартуют со 107 долларов за младший Celeron и доходят до 426 за флагманский Core i7 тепловыделением как 28, так и 15 ватт. При этом стоит отметить, что процессоры с TDP 28 Вт работают на несколько больших частотах (до 3,4 ГГц для Core i7-5557U). В то же время 15 Вт CPU Broadwell имеют также заметно большую частоту по сравнению с 22 нм Haswell, работающими в том же тепловом пакете.

К примеру, Core i5-5200U имеет частоту 2,2 ГГц в номинале и 2,7 ГГц в режиме Turbo. Его предшественник, i5-4200U, предлагает лишь 1,6 ГГц в номинале и 2,6 ГГц в режиме Turbo, что намного больше номинального значения и приводит к быстрому истощению заряда батареи. Новому же процессору для достижения той же производительности не потребуется так сильно повышать частоту.

Высокая производительность этих чипов была продемонстрирована на этом же мероприятии год назад, но тогда было лишь объявлено о том, что его будут производить по 14 нм техпроцессу. В этом году Intel сообщила, что чип будет иметь архитектуру Silvermont и будет способен выполнять расчёты со скоростью до 3 терафлопс, и что самое важное, для взаимосвязи будет использовать Omni Scale.

О том, что же такое Omni Scale, пока известно крайне мало, но в Intel говорят, что это будет масштабируемая, нацеленная на будущее платформа, которая будет поддерживать абсолютно всё, от PC-адаптеров, новых свитчей, до собственных фотонных схем Intel и открытых программных инструментов. Таким образом, по словам гиганта электроники, проблемы с ограниченной пропускной способностью будут навсегда решены.

Что касается памяти, то чип получит 16 ГБ стэковой памяти изготовленной по технологии Micron Hybrid Memory Cube с применением связей Through Silicon Via. По мнению разработчиков, такой подход обеспечит пятикратную скорость, по сравнению с DDR4.

Сколько ядер будет в новом чипе, пока не сообщалось, но по слухам, их будет насчитываться 72 штуки.

Ожидается, что процессоры Xeon Phi Knights Landing будут поставляться коммерческим потребителям со второй половины 2015 года.

«Я могу гарантировать на праздники, и не на последнюю секунду праздников», — отметил Крзанич для Рейтер. «Школьный сезон — очень тяжело. Для школьного сезона вы должны иметь его на полках в июле, августе. Это будет тяжело».

Процессоры Broadwell предложат заметное технологическое продвижение, ведь это будут первые процессоры архитектуры Haswell, изготовленные по 14 нм техпроцессу. Уменьшение размеров элементов процессора означает, что чипы будут потреблять намного меньше энергии, а значит, получат намного больший срок автономной работы. Так, ожидается, что Broadwell увеличит срок автономной работы на 30% или более, а также позволит отказаться от вентиляторов в ноутбуках.

Однако для Intel переход на 14 нм дался нелегко. Производство было перенесено в связи с появлением «дефекта плотности», то есть Intel не смогла получить пластины удовлетворительного качества, годного для производства процессоров.

Теперь же мы знаем практически точную дату начала продаж процессоров Broadwell. Ранее Intel лишь объявляла, что эти CPU стоит ожидать во «второй половине 2014 года».

Исполнительный директор Intel Брайан Крзанич пояснил задержку «получением дефектной плотности», что значит, что компании не удалось получить качественные пластины с чипами на раннем опытном этапе.

При этом директор выразил уверенность, что его компания непременно найдёт выход из сложившейся ситуации и записал это на счёт трудностей «фазы разработки».

В интервью The Register Кразнич разъяснил, что же произошло: «Что случилось? Когда вы вводите набор исправлений в группах, иногда шести или семи, в процесс, и запускаете его, то вы ожидаете определённый уровень улучшений. Случается, что вы выполняете процесс, а исправления не дают всех тех улучшений, на которые вы рассчитывали. Мы вернулись, и добавили дополнительные исправления, и теперь у нас есть уверенность, что проблема решена, поскольку у нас есть данные, что она решена. В разработках подобным этим так иногда случается».

Ранее в Сети уже ходили слухи о возможной задержке выпуска Broadwell, однако тогда Intel их опровергла.

Итак, компания готовится выпустить платформы Haswell Refresh (известной как Broadwell) в середине 2014 года, Haswell-E (Lituya Bay) в конце 2014 года и 14 нм процессоры Skylake, во втором квартале 2015 года. Ожидается, что платформы Haswell-E и Skylake будут поддерживать память DDR4. Скорее всего, версия Haswell для энтузиастов будет устанавливаться в традиционный сокет LGA2011, а вот Skylake перейдёт на новый разъём.

Также было объявлено, что процессоры Broadwell будут поддерживать интерфейс SATA 3.2 и SATA Express. Для этого поколения CPU компания выпустит чипсеты Z97 и H97.

К сожалению, больше никаких сведении не сообщалось.

В то же время Intel не стала комментировать более отдалённые сроки, что всё же может означать отказ от процессорных разъёмов в некоторых сегментах рынка.

«Intel остаётся преданной растущему числу энтузиастов настольных ПК, а также сборщикам систем, и впредь в обозримом будущем будет предлагать разъёмные чипы в корпусе LGA для наших клиентов и рынка сборщиков-энтузиастов. При этом в настоящее время Intel не может прокомментировать долгосрочную дорожную карту некоторых продуктов, однако раскроет больше сведений позже, по ходу нашего обычного процесса связи с общественностью», — заявил в интервью журналу Maximum PC представитель Intel Дэниел Снайдер (Daniel Snyder).

К сожалению, Intel не уточнила, что значит «обозримое будущее». Более того, было и так очевидно, что Intel продолжит разработку серверных процессоров для сокета LGA, что автоматически означает сохранение поддержки съёмных CPU на компьютерах хай-энд уровня. Ситуация с системами низкой производительности и/или энергопотребления также совершенно ясна. Тут куда выгоднее продавать готовые платформы в сборе с CPU, и именно так сейчас поступают обе компании на рынке чипов x86, продавая свои CPU Atom и Fusion E исключительно в корпусе BGA. А что до ситуации с мейнстрим сектором — то она, на наш взгляд, так и остаётся во взвешенном состоянии.