Графическая архитектура Kepler компании NVIDIA оказалась крайне эффективной и производительной, но ни для кого не секрет, что её время пройдёт, равно как и любой другой технологии.
На смену Kepler в 2014 году придут процессоры с кодовым именем Maxwell, однако нынешняя архитектура сохранит своё существование. Kepler продолжит работать в новой ARM платформе для планшетов, которая имеет предварительное имя Tegra 5.
Основываясь на информации ресурса Sweclockers можно утверждать, что Tegra 5 получит кодовое имя Logan, в то время как Tegra 6 будет по ряду причин называться Strong.
Система-на-чипе Logan будет иметь от 192 до 384 ядер CUDA (один или два блока Kepler XMX). До выхода чипа Strong, с ядром Maxwell, пока ещё слишком далёко, но очевидно, что в нём мы увидим дальнейшее увеличение числа ядер.
Процессор Logan Tegra 5 дебютирует в четвёртом квартале 2013 года, а значит, срок жизни Tegra 4 будет крайне коротким.
Интересную информацию распространил ресурс AnandTech. По его расчётным предположениям, производительность новой SoC Tegra 4 получит лидерство, среди всех подобных систем, опережая даже процессор Apple A6X.
По мнению обозревателей Anand, Tegra 4 сможет обеспечить вычислительную мощь в 74,8 Гфлопс, против 71,6 Гфлопс у A6. Это в полтора раза больше чем в новом восьмиядерном чипе Samsung Exynos 5, производительность которого оценивают в 51,1 Гфлопс.
Напомним, что в сеть утекли якобы внутренние тесты производительности Tegra 4, комментировать которые в NVIDIA отказались. Так что, реалистично оценить производительность пока ещё очень сложно. Ведь не стоит забывать и о будущих монстрах Qualcomm 800-й серии, которые по мнению компании, должны стать единственными процессорами на рынке, не оставив шанса конкурентам.
Интересно, насколько часто Intel допускает утечки своих внутренних данных. Вот очередная: Intel показала, что 22 нм система-на-чипе для смартфонов отложена до первого квартала 2014 года.
Скорее всего, чипом новой платформы ValleyView с наименьшим энергопотреблением будет Bay Trail-T, с тепловыделением на уровне трёх ватт. Процессор Bay Trail-M получит TDP от 4 до 6,5 Вт, а Bay Trail-D будет рассеивать порядка 12 Вт тепла. Все эти чипы предназначены для смартфонов и бюджетных ноутбуков.
Все новые процессоры получат не только самый совершенный на сегодня техпроцесс литографии FinFET «3D», применяемый на Ivy Bridge с прошлого года, но и будут иметь графическое ядро Intel седьмого поколения с поддержкой DX11. Кроме того эти SoC получат поддержку DDR3L (низкомощной версии мобильной памяти DDR3), USB 3.0, а также встроенную поддержку средств безопасности и аутентификации.
В дополнение, платформа ValleyView получит большие структурные изменения, по сравнению с CedarView. Так, будущие SoC будут содержать чипсет внутри ядра процессора, а не рядом с ним на одном кристалле, как это делается сейчас. Также платформа CedarView будет первым четырёхъядерным процессором Atom.
Судебное противостояние Apple и Samsung стало одной из важнейших тем для обсуждения в сфере патентных споров в этом году. Обе компании, имея гигантские обороты, стремились получить друг от друга как можно больше выплат, из-за чего долгое время судились в разных концах света.
Таким образом, хотя Samsung по-прежнему является производственным партнёром Apple, в Купертино уже не хотят иметь с корейским гигантом никаких связей.
Теперь в Apple ищет сотрудничества с TSMC в качестве производителя мобильных чипов для своих устройств. В СМИ неоднократно сообщалось, что Apple ведёт переговоры с тайваньской компанией, однако пока официальных подтверждений тому нет. Более того, сообщается, что Apple также вела переговоры и с Intel, предлагая компании существенный кусок от пирога мобильного рынка. Если эти слухи окажутся правдой, то у Apple появится прекрасный шанс отказаться от услуг столь ненавистной им Samsung и получить огромные технические преимущества, поскольку Intel является одной из передовых компаний в производстве чипов и она обладает такими технологиями, до которых TSMC будет развиваться ещё несколько лет.
Правда, Taipei Times сообщает, что уже со второго квартала 2013 г. Apple начнёт производство процессоров для своих гаджетов на заводах TSMC по 28 нм техпроцессу, что является для «яблочной» компании шагом назад, поскольку Samsung изготавливает для них процессоры по 20 нм технологии. В сообщении также говорится, что от этого могут пострадать главные заказчики компании — Qualcomm и NVIDIA. Дело в том, что Apple предложила 1 миллиард долларов за эксклюзивное право использования производственных мощностей TSMC, однако финансовый директор Taiwan Semiconductor Manufacturing Company заявил, что его фирма не продаётся, каким-бы то ни было способом, а значит, остальным заказчикам пока что волноваться рано.
NVIDIA продолжает работу над обновлённой версией собственного четырёхъядерного процессора Tegra 3, который согласно внутренней дорожной карте компании называется Tegra 3+.
Как следует из названия, новый процессор ничем не будет отличаться от своего предшественника кроме увеличенной частотной формулы. Современная SoC Tegra 3 работает на частоте в 1,5 ГГц, и, по слухам, улучшенная версия системы будет иметь частоту на 200 МГц выше. Набор функций процессора останется неизменным, однако к нему добавится опциональный модуль связи LTE, что позволит ускорить продвижение устройств на базе Tegra 3+ на рынке США, поскольку весь остальной мир довольно прохладно относится к этому стандарту связи. В любом случае, это не будет интегрированным решением.
Процессор с кодовым именем Wayne, последователь чипов Tegra 3, по-прежнему запланирован к анонсу на выставке CES 2013. Вероятно, выход нового 28 нм процессора кажется несколько запоздалым, однако мы можем ожидать к январю не только новый чип, но и устройства, управляемые Wayne.
Благодаря наличию на одном кристалле с Tegra 3+ модуля связи LTE, данный процессор станет единственным одночиповым четырёхъядерным решением на рынке со встроенным модулем LTE, что должно увеличить его применимость в планшетных ПК. Но не стоит забывать, что конкуренты из Apple и Samsung не дремлют и наверняка вскоре представят собственные аналогичные разработки.
Многие обозреватели полагали, что следующее поколение процессоров Tegra от NVIDIA, известное под кодовым именем Wayne, выйдет лишь в следующем году. Однако сайт Fudzilla сообщает, что этого не случится и система-на-чипе будет готова в срок и без задержек во второй половине текущего года.
Вопрос о том, успеет ли NVIDIA выпустить достаточно новых чипов для своих партнёров остаётся по-прежнему открытым, но можно предположить, что выставки CES и Mobile World Congress, запланированные соответственно на январь и февраль 2013 года, будут отличным местом, чтобы представить новую продукцию и устройства. Так, американские потребители смогут увидеть модели, предназначенные для США на CES в январе, в то время как остальной мир досконально изучит новинки лишь четыре недели спустя в Барселоне.
При этом Tegra 3 продолжит своё существование вместе с новым планшетом Google, HTC One X и рядом прочих смартфонов, включая LG Optimus 4X. Так что нынешняя SoC от NVIDIA, скорее всего, будет куда более успешной, чем Tegra 2.
К моменту начала массового производства 28 нм техпроцесс станет куда более совершенным, поэтому выпуск Tegra 4 с четырьмя 28 нм ядрами A15, графикой Kepler и модулем связи Icera не должен вызвать каких-либо трудностей ни для разработчиков, ни для производителей.
Журналистам VR-Zone удалось узнать некоторую информацию о будущей системе-на-чипе под названием Tegra 4 или T40. Как известно, чипы Tegra 2 и Tegra 3 используют графическое ядро класса NV4x, которые применялись в картах линеек GeForce 6000, 7000 и RSX в Sony PlayStation 3.
Так что неудивительно было услышать, например от Apple, что результаты бенчмарков этого чипа не слишком убедительны по сравнению с конкурентами.
Наши коллеги раздобыли письмо, которое Дзень-Сунь Хуан разослал всем работникам NVIDIA. Помимо общих слов о больших достижениях компании, в нём значился важный факт: «Сегодня Kepler только начинается. По причине того, что это супер энергоэффективная архитектура, мы распространим эти GPU среди датацентров, в сверхтонких ноутбуках, в суперфонах. Без сомнения, это доставит удовольствие и радость миллионам геймеров по всему свету».
Как видно, NVIDIA имеет планы по расширению Kepler и последующих архитектур в сферу суперфонов. И это будущее, в котором появятся 28 нм SoC T40 для суперфонов/планшетов/гибридных устройств, может быть не столь отдалённым.
По существующим сведениям Tegra 4 будет использовать GPGPU функции, такие как совместимые с графическими ядрами CUDA, которые крайне энергоэффективны.
Как известно, одного 20 Вт GPU достаточно для запуска Battlefield 3 в режиме детализации Ultra и разрешением 1366x768. А значит, 1 Вт GPU будет более чем достаточно для запуска AngryBirds комфортной работы в смартфонах и планшетах будущего поколения. Для примера можно отметить будущий смартфон (суперфон, в классификации Хуана) Motorola Droid Razr MAXX, оснащённый тонкой, но ёмкой батареей на 2500—3300 мА·ч.
Ожидается, что система-на-чипе Tegra 4 дебютирует в конце этого или начале следующего, в то время как конечные продукты выйдут в первой половине 2013 года. Такой большой срок вызван необходимостью внедрения в чип модуля связи от Icera.
Вчера в сети появилась шпионская информация с планами по выпуску гибридных процессоров AMD следующих поколений. Так, если верить этой дорожной карте, процессор Trinity должен будет появиться в первом квартале следующего года. Также как и Llano, ряд Trinity будет состоять из четырёх моделей, однако на данный момент никакие спецификации этих моделей неизвестны.
Так, линейка Trinity будет основана на новом ядре Pilderiver, которое, в свою очередь, основано на архитектуре Bulldozer.
Новая платформа будет называться Comal и изначально будет сосуществовать с текущей мобильной платформой Sabine, представляющей собой APU Llano с чипсетами A70M и A60M. На данный момент можно сказать, что Comal продолжит использовать те же чипсеты и тот же сокет. Также стоит отметить, что в новой платформе ожидается улучшенное графическое ядро под кодовым именем London.
Также дорожная карта представляет выход в следующем году процессоров Wichita и Krishna, которые будут использованы в платформе Deccan, выход которой запланирован на второй квартал 2012 г.
В «ультра слабомощном» сегменте компания планирует выпустить процессор Hondo, последователя нынешнего APU Desna, который получит сниженный до 4,5 Вт TDP, по сравнению с почти 6 Вт современного процессора. Если верить слайдам, то Hondo будет содержать два ядра Bobcat, ту же графику Loveland и будет устанавливаться в тот же сокет FT1 BGA. Эта платформа получит название Brazos T и будет нацелена на применения в планшетных компьютерах.
Кроме этого, дорожная карта также содержит некоторую информацию о планах AMD на 2013 год. Так, на замену Trinity придёт архитектура Kaveri, которая будет основана на CPU ядрах Steamroller и пока неназванной графике. Ниже по списку находится Kabini с вычислительными ядрами Jaguar, которые будут несколько быстрее планшетно-ориентированных APU Samara.
Будем надеяться, что компании удастся воплотить эту дорожную карту в жизнь, и следующий год окажется более удачным.
По информации, полученной от множественных источников, NVIDIA начала приоткрывать завесу над своим первым «CPU», а по сути системе-на-чипе, под кодовым именем Project Denver.
Согласно имеющимся сведениям можно сказать, что процессор Project Denver очень похож на T40, он же Tegra 4, он же Wayne. По внутреннему графику NVIDIA, первый образец Wayne должен быть отпечатан в ближайшие пару недель, а прототип, который компания передаст разработчикам устройств, должен появится к концу этого года. Tegra 4 будет иметь 64 ядра GPU.
Примерно в том же временном интервале NVIDIA планирует изготовить первый образец процессора Project Denver, в котором будут объединены вплоть до 8 ядер 64-битных ARM CPU и GPU класса GeForce 600.
Bright Side of News, ссылаясь на другие, снова не названные источники сообщает, что видеопроцессор, расположенный в SoC Project Denver будет иметь «как минимум 256 ядер CUDA», что ставит его вровень с APU Tinity от AMD, который должен стать основным игроком от AMD в следующем году. Учитывая возможно высокое энергопотребление процессора, в NVIDIA решили придерживаться разумных частот. Так, по мнению экспертов, частота как для CPU так и для GPU, расположенных в одной микросхеме, будет составлять порядка 2,0—2,5 ГГц, при этом контроллер памяти и прочая периферия микросхемы будет работать на меньших частотах, с целью обеспечения необходимого питания для ядер.
В отличие от конструкции AMD APU, где части CPU и GPU соединены с контроллером памяти на скорости DDR3, в Project Denver предусмотрена более прямая связь между ЦП и графическим ядром. NVIDIA решила не использовать обычный маршрут с трёхуровневым кэшем, поскольку GPU имеет собственное соединение с кэш-памятью на скорости более 1ТБ/с. В Project Denver реализована конструкция, подобная нынешним GPU, где контроллер памяти занимает довольно большую площадь микросхемы. В новой SoC контроллер памяти будет связывать ядра CUDA с ядрами CPU, при этом центральный процессор будет иметь приоритет. В любом случае, CPU потребуется не более 20% пропускной способности соединений.
По информации, полученной непосредственно от NVIDIA, компания хочет атаковать рынок по всем фронтам: лёгкие ноутбуки, а также нетбуки, планшеты и смартфоны получат уменьшенные версии Tegra 3 и 4. Более производительные решения будут устанавливаться в мощные ноутбуки, и даже настольные ПК. Компания также намерена усилить свои позиции на рынке серверов, исключив необходимость в x86 процессорах, которые требуются для работы GPGPU Tesla.
