Новости про SoC и слухи

Интернет-ресурс WinFuture сообщает, что система-на-чипе Snapdragon 865 поступит в массовое производство в ближайшем будущем. Сейчас её внутренне кодовое название — SM8250.

Сайт отмечает, что платформа будет представлена в двух версия: Kona + Huracan. Обе версии поддерживают память LPDDR5X и накопители UFS 3.0. Главным же отличием станет наличие или отсутствие встроенного модема 5G, SDX55. Правда, какая из версий будет с модемом, ещё не известно.

Как обычно, больше слухов появится ближе к моменту релиза процессора.

По имеющимся данным чип получил кодовое имя SDM1000. Это значит, что он будет называться Snapdragon 1000. Учитывая название, это будет совершенно новый чип, нацеленный исключительно на ультрабуки. Сообщается, что Snapdragon 1000 будет иметь TDP в 12 Вт и он будет съёмным, не впаянным в плату. В чипе будут содержаться контроллеры LPDDR4X с поддержкой памяти объёмом до 16 ГБ, и два 128 ГБ модуля UFS 2.1.

Нынешний процессор Snapdragon 835 имеет слабую производительность в наследных x86 приложениях. Чип Snapdragon 850 должен быть на 30% быстрее, а SDM1000 должен выйти на принципиально новый уровень производительности.

Когда компания анонсировала Snapdragon 850, она говорила, что этот процессор специально предназначен для машин на базе Windows 10. Однако в его основе лежит смартфонный Snapdragon 845, заточенный под Windows. Похоже, что новым процессором компания хочет составить конкуренцию 15 ваттным чипам Intel серии U, которые сейчас чаще всего ставят в ультрабуки.

Чип V1000 основан на Raven Ridge, что можно отнести преимуществам, ведь для этого класса Intel использует отдельную урезанную архитектуру Apollo Lake. Новый процессор AMD изготовлен по 14 нм нормам и, по всей видимости, содержит графику Vega.

В Сети появились сведения о материнской плате SOM-5871 с этим процессором. Благодаря этому нам известно, что имеется поддержка 32 ГБ ОЗУ. Сама SoC будет иметь 1 или 2 мегабайта кэша, а тепловыделение составит от 12 до 54 ватт. Поскольку это SoC, то чип получит встроенные средства ввода-вывода. Частотная формула процессоров неизвестна, но известно, что процессоры будут иметь 2, 4 или 8 вычислительных ядер или потоков, однако наличие SMT на таком уровне вряд ли возможно. Учитывая, что в основе V1000 лежит Ryzen 2000G, можно допустить наличие iGPU Vega с аппаратной поддержкой кодирования и декодирования H.265 и декодирования VP9 в Ultra HD.

О том, когда будут выпущены первые решения с Ryzen V1000 пока неизвестно.

По имеющимся слухам чип Snapdragon 670 (также известный как SDM670) основан на архитектуре ARM big.LITTLE, однако не так, как это было реализовано раньше. В новой SoC будет присутствовать два высокопроизводительных ядра Cortex A-75 и шесть эффективных ядер Cortex A-55.

Эти два высокопроизводительных ядра названы Kryo 300 Gold. Они работают на частоте 2,6 ГГц. Энергоэффективные ядра Kryo 300 Silver работают на частоте 1,7 ГГц. Кроме того, SoC будет иметь три уровня кэширования, включая 32 КБ L1, 128КБ L2 и 1024 КБ кэша L3.

Графическая часть реализована GPU Adreno 615, хотя ранее ходили слухи о графике Adreno 620. Графический процессор Adreno 615 работает в частотном диапазоне от 430 МГц до 650 МГц с динамическим ускорением до 700 МГц. Максимально поддерживаемое разрешение экрана составляет 2560х1440 пикс.

Из остальных характеристик можно отметить процессор обработки изображений, который поддерживает пару камер разрешением 13 Мпикс. и одну 23 Мпикс.

Ранее обозреватели полагали, что системы-на-чипе Gemini Lake, которые будут продаваться под брендами Celeron и Pentium, не сильно будут отличаться от нынешнего поколения Apollo Lake. Но оказалось, что изменения будут. Об этих изменения сообщают энтузиасты, которые анализирует выпускаемые Intel изменения к ядру операционной системы Linux.

Так, новые процессоры получат 4-путевой блок декодирования, что на 33% шире, чем к Apollo Lake и вдвое больше, чем у Braswell.

Кроме того, Gemini Lake получат улучшенные возможности аппаратного декодирования видео. Так, чип будет уметь декодировать 10-битные изображения (1,07 миллиарда цветов) в формате VP9 в профиле Profile2. Для сравнения, его предшественник поддерживал лишь аппаратное декодирование VP9 8-bit Profile0. Судить об этом можно благодаря журналу изменений ядра, где сказано: «Добавлена поддержка Gemini Lake (aka. GLK) — декодирование H.264/MPEG-2/VC-1/JPEG/VP8/HEVC/HEVC 10-bit/VP9/VP9 10-bit».

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

Теперь об этих процессорах появилась новая информация. Согласно недавно опубликованному отчёту, новый процессор с кодовым именем Egil получит гибкий видеопроцессор с масштабируемой производительностью, которую можно будет менять в зависимости от цены или класса устройства. Таким образом, в зависимости от числа активированных процессоров, видеопроцессор сможет поддерживать широкий спектр видеорежимов, от 1080p при 80 к/с до 4K UHD со 120 к/с.

Кроме того, GPU будет поддерживать 10-битное кодирование и декодирование видео HEVC (H.265) и VP9, для воспроизведения HDR видео.

Производиться процессор будет на заводах TSMC по 14 или 16 нм технологическому процессу FinFET.

По информации китайских ресурсов, система на чипе Helio X30 будет производиться на заводах TSMC по 10 нм FinFET техпроцессу. Отмечается, что чип будет иметь 10 вычислительных ядер, как X20 и X25, с трёхкластерной конфигурацией. Он будет включать 2 ядра ARM A-7x Artemis частотой 2,8 ГГц, 4 ядра Cortex-A53 частотой 2,2 ГГц и 4 ядра ARM Cortex-A35 частотой 2,0 ГГц. Графика будет обеспечиваться новым четырёхъядерным GPU PowerVR 7XT.

Также процессор сможет поддерживать камеру разрешением до 26 Мпкис. с поддержкой двух фотокамер. Кроме того, в систему-на-чипе будет встроен высокоскоростной модем LTE Cat.13.

В целом, процессор получился впечатляющим. Его производство запланировано на начало следующего года.

Согласно данным из Китая, смартфон с номером модели SM-G9300 набрал 103692 баллов. Для сравнения, Exynos 7420 набирает порядка 60000 очков в том же тесте, а недавно анонсированный чип Huawei Kirin 950 набрал 65000 баллов.

Конечно, такие утечки как обычно, надо воспринимать с неким подозрением, тем более что эта информация получена из неподтверждённого источника.

Несмотря на то, что фирма долгие годы полагалась на чипы других производителей, и даже с учётом того, что последний планшет Google Pixel C выйдет на базе процессора NVIDIA Tegra X1, команда разработки из Калифорнии опубликовала в Маунтин-Вью вакансию на архитектора мультимедийных чипов. Кроме того, исполнительный директор Google Сундар Пичаи характеризовал Pixel C как «первый Android планшет, построенный Google от начала до конца».

Архитектор мультимедийных чипов для Google должен соответствовать следующим требованиям:

• Предлагать архитектуру чипов на основе требований продукта.
• Создавать прототип в программируемой пользователем вентильной матрице или симуляторе.
• Улучшать производительность различных алгоритмов.
• Возглавить разработку чипа.
• Работать с другими инженерами для доведения продукта до поставки.

Эту вакансию прокомментировал аналитик Джим МакГрегор: «Учитывая тенденцию к построению вертикальной интеграции, особенно в Microsoft и Apple, я не удивлюсь, если Google разрабатывает свои собственные чипы, особенно для производительных Android планшетов с целью конкуренции с Surface Pro и iPad Pro».

Сама же Google отказалась комментировать объявление о приёме на работу, равно как и свои планы по разработке микропроцессоров.