Новости про AMD, SoC и слухи

AMD готовит Ryzen V1000 для противостояния Intel Gemini Lake

После успеха на потребительском и серверном рынках компания AMD задумалась о встраиваемых решениях, подготовив новую SoC Ryzen V1000, предназначенную для встраиваемых устройств с низким энергопотреблением, где сейчас доминирует Intel.

Чип V1000 основан на Raven Ridge, что можно отнести преимуществам, ведь для этого класса Intel использует отдельную урезанную архитектуру Apollo Lake. Новый процессор AMD изготовлен по 14 нм нормам и, по всей видимости, содержит графику Vega.

Материнская плата SOM-5871

В Сети появились сведения о материнской плате SOM-5871 с этим процессором. Благодаря этому нам известно, что имеется поддержка 32 ГБ ОЗУ. Сама SoC будет иметь 1 или 2 мегабайта кэша, а тепловыделение составит от 12 до 54 ватт. Поскольку это SoC, то чип получит встроенные средства ввода-вывода. Частотная формула процессоров неизвестна, но известно, что процессоры будут иметь 2, 4 или 8 вычислительных ядер или потоков, однако наличие SMT на таком уровне вряд ли возможно. Учитывая, что в основе V1000 лежит Ryzen 2000G, можно допустить наличие iGPU Vega с аппаратной поддержкой кодирования и декодирования H.265 и декодирования VP9 в Ultra HD.

О том, когда будут выпущены первые решения с Ryzen V1000 пока неизвестно.

AMD изготовит заказную SoC для iMac

Согласно свежим слухам, которые, безусловно, нужно принимать с долей здорового скепсиса, компания AMD разрабатывает полузаказную систему-на-чипе для Apple, которая будет использоваться в компьютерах iMac следующего поколения. Новая SoC будет совмещать на одном ядре x86 процессор и GPU.

Компонент CPU в этой SoC будет основан на готовящейся архитектуре AMD Zen, которая, как ожидается, будет иметь огромные преимущества в скорости и энергоэффективности перед современными решениями компании. Процессоры Zen будут изготовлены по 16 нм технологии, так что и новая SoC будет 16 нм.

SoC AMD

Пока до конца не ясно, какой графический процессор будет использован в этой SoC, но, по всей видимости, он будет иметь производительность выше, чем в остальных интегрированных решениях, но ниже, чем в средневысоком дискретном сегменте, примерно, как это сделано в современных игровых консолях.

Сейчас дискретная графика AMD используется в iMac и высокопроизводительных MacBook, так что компании уже имеют богатый опыт сотрудничества. Отмечается, что новая полузаказная SoC от AMD будет выпущена в 2017—2018 годах.

Вновь утекла дорожная карта мобильных процессоров AMD

Вчера в сети появилась шпионская информация с планами по выпуску гибридных процессоров AMD следующих поколений. Так, если верить этой дорожной карте, процессор Trinity должен будет появиться в первом квартале следующего года. Также как и Llano, ряд Trinity будет состоять из четырёх моделей, однако на данный момент никакие спецификации этих моделей неизвестны.

Так, линейка Trinity будет основана на новом ядре Pilderiver, которое, в свою очередь, основано на архитектуре Bulldozer.

Новая платформа будет называться Comal и изначально будет сосуществовать с текущей мобильной платформой Sabine, представляющей собой APU Llano с чипсетами A70M и A60M. На данный момент можно сказать, что Comal продолжит использовать те же чипсеты и тот же сокет. Также стоит отметить, что в новой платформе ожидается улучшенное графическое ядро под кодовым именем London.

Мобилоьные процессоры AMD 2011-2013 гг.

Также дорожная карта представляет выход в следующем году процессоров Wichita и Krishna, которые будут использованы в платформе Deccan, выход которой запланирован на второй квартал 2012 г.

Дорожная карта продуктов AMD

В «ультра слабомощном» сегменте компания планирует выпустить процессор Hondo, последователя нынешнего APU Desna, который получит сниженный до 4,5 Вт TDP, по сравнению с почти 6 Вт современного процессора. Если верить слайдам, то Hondo будет содержать два ядра Bobcat, ту же графику Loveland и будет устанавливаться в тот же сокет FT1 BGA. Эта платформа получит название Brazos T и будет нацелена на применения в планшетных компьютерах.

Дорожная карта мобильных чипсетов AMD 2011-2013 гг.

Кроме этого, дорожная карта также содержит некоторую информацию о планах AMD на 2013 год. Так, на замену Trinity придёт архитектура Kaveri, которая будет основана на CPU ядрах Steamroller и пока неназванной графике. Ниже по списку находится Kabini с вычислительными ядрами Jaguar, которые будут несколько быстрее планшетно-ориентированных APU Samara.

Будем надеяться, что компании удастся воплотить эту дорожную карту в жизнь, и следующий год окажется более удачным.

Первая микросхема Project Denver получит 8 ядер ARM и 256 CUDA?

По информации, полученной от множественных источников, NVIDIA начала приоткрывать завесу над своим первым «CPU», а по сути системе-на-чипе, под кодовым именем Project Denver.

Согласно имеющимся сведениям можно сказать, что процессор Project Denver очень похож на T40, он же Tegra 4, он же Wayne. По внутреннему графику NVIDIA, первый образец Wayne должен быть отпечатан в ближайшие пару недель, а прототип, который компания передаст разработчикам устройств, должен появится к концу этого года. Tegra 4 будет иметь 64 ядра GPU.

Примерно в том же временном интервале NVIDIA планирует изготовить первый образец процессора Project Denver, в котором будут объединены вплоть до 8 ядер 64-битных ARM CPU и GPU класса GeForce 600.

NVIDIA

Bright Side of News, ссылаясь на другие, снова не названные источники сообщает, что видеопроцессор, расположенный в SoC Project Denver будет иметь «как минимум 256 ядер CUDA», что ставит его вровень с APU Tinity от AMD, который должен стать основным игроком от AMD в следующем году. Учитывая возможно высокое энергопотребление процессора, в NVIDIA решили придерживаться разумных частот. Так, по мнению экспертов, частота как для CPU так и для GPU, расположенных в одной микросхеме, будет составлять порядка 2,0—2,5 ГГц, при этом контроллер памяти и прочая периферия микросхемы будет работать на меньших частотах, с целью обеспечения необходимого питания для ядер.

В отличие от конструкции AMD APU, где части CPU и GPU соединены с контроллером памяти на скорости DDR3, в Project Denver предусмотрена более прямая связь между ЦП и графическим ядром. NVIDIA решила не использовать обычный маршрут с трёхуровневым кэшем, поскольку GPU имеет собственное соединение с кэш-памятью на скорости более 1ТБ/с. В Project Denver реализована конструкция, подобная нынешним GPU, где контроллер памяти занимает довольно большую площадь микросхемы. В новой SoC контроллер памяти будет связывать ядра CUDA с ядрами CPU, при этом центральный процессор будет иметь приоритет. В любом случае, CPU потребуется не более 20% пропускной способности соединений.

По информации, полученной непосредственно от NVIDIA, компания хочет атаковать рынок по всем фронтам: лёгкие ноутбуки, а также нетбуки, планшеты и смартфоны получат уменьшенные версии Tegra 3 и 4. Более производительные решения будут устанавливаться в мощные ноутбуки, и даже настольные ПК. Компания также намерена усилить свои позиции на рынке серверов, исключив необходимость в x86 процессорах, которые требуются для работы GPGPU Tesla.