Новости про Intel и чипсеты

Хотя новая версия утилиты и имеет новый мажорный номер, фактически версия 7 стала очередным полугодичным обновлением. В этой версии обновился конфигурируемый интерфейс, новые бенчмарки процессоров и улучшена поддержка готовящихся процессоров и чипсетов.

Перечень изменений в AIDA64 v7.00:

• переработан пользовательский интерфейс с конфигугрируемой панелью инструментов;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX-512 для процессоров серии AMD Ryzen Threadripper 7000;
• добавлен бенчмарк с ускорением AVX2 для процессоров серии Intel Meteor Lake;
• улучшена поддержка материнских плат с сокетом AMD TR5;
• добавлена информация о чипсете для AMD TRX50 и WRX90;
• улучшена поддержка SoC Intel Arrow Lake и Lunar Lake;
• добавлена поддержка Microsoft Windows 11 2023 Update;
• добавлена предварительная поддержка CPU Intel Clearwater Forest и Panther Lake;
• добавлена поддержка ACPI 6.5;
• добавлены детали о GPU AMD Radeon RX 6750 GRE 12GB;
• добавлены детали о GPU NVIDIA GeForce RTX 4080 Super.

Утилита, как обычно, предлагается в четырёх редакциях, которые можно приобрести на сайте разработчиков.

Скачать утилиту AIDA64 7.00.

Эти новые чипсеты будут иметь названия H670, B660 и H610. Старшая из этих моделей, H670, предложит практически те же интерфейсы ввода-вывода, что и флагманский Z690, однако будет лишена поддержки разгона. Модель B660 станет промежуточным вариантом. Хотя она и обеспечит достаточно большой набор интерфейсов ввода-вывода, шина чипсета будет не такой широкой. Чипсет начального уровня, H610, будет иметь ограниченное число линий ввода-вывода и не предполагает слотов NVME, связанных с CPU. Примечательно, что все эти чипсеты поддерживают PCI-Express 5.0 x16 (PEG), однако его реализация будет зависеть от производителя материнской платы. На самом деле, на рынке существуют платы с чипсетом Z690, в которых нет Gen 5 PEG (только Gen 4).

Количество линий PCIe, связанных с чипсетом, также сильно разнится от модели чипсета. Топовый чип Z690 предлагает 12 линий Gen 4 и 16 линий Gen 3. В то время как H670 предлагает по 12 линий для Gen 4 и Gen 3, а B660 только 6 линий Gen 4 и 8 Gen 3. Чип H610 вовсе не содержит линий Gen 4, лишь 8 линий Gen 3.

Чипсеты H670 и B660 питают два порта USB 3.2 Gen 2 (20 Гб/с), в то время как H610 вообще лишён портов с такой скоростью. При этом все чипсеты имеет как минимум пару портов 10 Гб/с Gen 2, и как минимум 4 порта Gen 1 со скоростью 5 Гб/с.

Примечательно, что чипсеты H670 и B660 будут поддерживать разгон памяти, поскольку CPU её поддерживает.

Исходя из сертификации PCI-SIG, будущие чипсеты Alder Lake будут ограничены шиной Gen 4.0 в конфигурации x4. Таким образом, Gen 5.0 будет доступна лишь по шине самого процессора.

Почему Intel отказалась от шины Gen 5.0 в чипсетах 600-й серии — неизвестно. Возможными причинами называются высокая стоимости и проблемы совместимости. Однако эта стратегия может быть позитивной, поскольку позволит минимизировать стоимость материнских плат.

Когда вышел стандарт Gen 4.0 мы все столкнулись со скачком цен на материнские платы, поскольку они стали требовать более качественных материалов и стали состоять из большего количества слоёв, чтобы обеспечить требуемую скорость шины. И если Intel будет поддерживать Gen 5.0 исключительно на процессоре, цены на платы не должны сильно возрасти, поскольку производителям намного легче сделать один или два слота с поддержкой PCIe Gen 5.0, чем строить всю плату с поддержкой шины этой версии.

В то время, как мир испытывает дефицит графических карт и процессоров AMD, назревает проблема с ло-энд сегментом Intel. Нехватка чипсетов, наряду со слабыми поставками других электронных комплектующих, может заметно повлиять на стоимость плат.

К примеру, Asus, Gigabyte и MSI уже скорректировали свою стратегию поставок и готовятся поднять цены. Однако пока степень подорожания неизвестна. Что касается ASRock и Biostar, то они оказались в ещё худшей ситуации.

Несмотря на проблемы с поставками B460 и H410, поставки Z490 находятся на пристойном уровне. Это связано с тем, что старшая модель производится по 14 нм нормам, в то время как для младших применяется устаревшая 22 нм технология.

И улучшения в этой ситуации не предвидится. Дело в том, что будущая 500-я серия чипсетов для процессоров Rocket Lake-S также будет изготавливаться по 14 нм и 22 нм нормам (для старшей Z590 и младших B560 и H510 моделей соответственно). Это значит, что Intel отдаст предпочтение в производстве новым моделям, а дефицит старых может усугубиться.

Безусловно, для корректной работы Rocket Lake-S потребуется обновить BIOS. Однако получат ли все материнские платы 400-й серии такое обновление в настоящий момент неизвестно. Некоторые производители могут отказаться от такой возможности, особенно на младших моделях материнских плат.

Технически, для запуска Rocket Lake-S на всех материнских платах с сокетом LGA1200, ограничений нет, однако поддержка этих процессоров будет зависеть производителя. Одним из главных изменений в процессорах Rocket Lake-S, кроме перехода на микроархитектуру Cypress Cove, является поддержка PCIe 4.0. Несомненно, некоторые производители не закладывали поддержку этой шины в свои продукты, особенно в самые дешёвые. Этот факт является одной из вероятных причин, по которой Biostar не планирует поддерживать Rocket Lake-S на платах с чипсетами, отличными от Z490.

В Сети появились слухи о том, что компания Intel выпустит материнские платы 500-й серии, которые будут анонсированы 11 январе в ходе презентации на CES 2021.

Сообщается, что 500-я серия будет включать три модели чипсетов: Z590, B560 и H510.

Спецификации этих чипсетов пока ещё не анонсированы, но ожидается, что это будет последнее поколение плат с поддержкой DDR4. Также плата получит процессорный сокет LGA1200, поддерживающий процессоры Intel как 10-го, так и 11-го поколений. Более важно, что это будет первая настольная платформа от Intel, поддерживающая PCIe 4.0.

В настоящее время Intel не сообщила дату выпуска Rocket Lake-S, однако по другим слухам, это должно произойти в конце февраля или в начале марта. Если это правда, то материнские платы будут доступны до появления процессоров, что является противоположной стратегией к выпуску Comet Lake-S, когда процессоры появились месяцем раньше материнских плат.

Изначально Intel планировала выпустить эти процессоры по 14 нм нормам этой зимой, однако теперь, похоже, что они будут анонсированы на CES, а выпущены в марте 2021 года. Примечательно, что также будут доступны и материнские платы на базе чипсетов 500-й серии. Официально Intel сообщила, что процессоры появятся в I квартале 2021 года, при этом они будут поддерживать шину PCIe 4.0, что позволит им лучше конкурировать с AMD.

Флагманский процессор серии Rocket Lake-S получит 8 ядер и 16 потоков, что немного странно, ведь нынешний флагман Core i9-10900K имеет 10 ядер и 20 потоков. Конечно, более подробно мы всё узнаем ближе к весне, однако такое решение Intel выглядит весьма интересно.

Итак, новая платформа основана на чипсете 500-й серии, которая придёт на смену 400-й серии, с рядом усовершенствований. Платформа будет использовать новый сокет LGA 1200.

Большие изменения коснуться центрального процессора, который обеспечит заметно большую внутреннюю производительность. Также платформа получит долгожданную шину PCIe 4.0, что позволит ей конкурировать с AMD. Кроме того, это позволит применять более быстрые NVMe SSD. Платформа будет иметь 20 линий PCIe 4.0, 16 из которых предназначены для видеокарты, и 4 — для SSD.

Ещё одним интересным изменением станет графика Xe, которая поддерживает интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4a. Также будет обновлено и медиаядро, которое теперь позволяет кодировать видео в форматах 12-bit AV1/HEVC и сжатие E2E.

Кроме того, шина Direct Media Interface (DMI) удвоит пропускную способность благодаря наличию 8 линий, вместо 4 в прошлом поколении. Интерфейс ThunderBolt 4, анонсированный на CES 2020, также найдёт себе место в новой платформе, наряду с USB 3.2 20G.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 — это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.