Новости про Intel и чипсеты

В ходе выставки компания представит процессоры Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Z170. Эти чипы, в первую очередь, нацелены на геймеров.

Затем Intel выпустит чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Этот анонс состоится между 30 августа и 5 сентября этого года.

Чипсет H110 запланирован к выпуску на период между 27 сентября и 3 октября, а логика Q170 и Q150 запланирована на октябрь или ноябрь.

Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.

Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков запланирован на четвёртый квартал 2015 года. Главной особенностью референсного дизайна ноутбуков от Intel с процессорами Skylake является поддержка портов USB 3.1 Type-C.

По данным азиатских источников, компания Intel планирует начать поставки производственным партнёрам своих чипсетов 100-й серии в августе этого года. Это значит, что материнские платы с LGA1151 появятся в продаже только в сентябре. Новые чипсеты моделей Z170, H170 и Q170 обладают новыми уникальными для платформы возможностями, такими как SATA Express, расширенная поддержка шины PCI-Express и так далее.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

При всём этом некоторые обозреватели предполагают, что несмотря на сентябрьский релиз материнских плат, новый чипсеты Intel Z170, H170 и Q170 будут представлены на Computex 2015 в июне.

Согласно опубликованным слайдам, флагманским чипсетом фирмы станет модель Z170, которая получит 20 линий PCIe 3.0. Это выглядит невероятно большим количеством, но на самом деле всего 6 линий будут использоваться для слотов PCIe и устройств. Большая часть из этой двадцатки будут использоваться интерфейсами USB, SATA и Ethernet.

Слайд также демонстрирует, что в чипсете Z170 будет присутствовать три PCIe порта для накопителей, три порта SATA Express, 10 портов USB 3.0. Каждый линк накопителя PCIe может содержать до 4 линий шины, в то время как SATAe ограничены двумя линиями. Все эти связи для накопителей будут, очевидно, управляться Intel RST. Стандартные линии PCIe также могут поддерживать накопители, однако их программная поддержка должна быть реализована в ОС или с помощью сторонних драйверов.

Равно как и прошлые поколения чипсетов, серия 100 будет включать множество вариантов микросхем, каждый из которых получит ограниченный набор функций, присутствующих во флагманской реализации. Похоже, что каждый чип будет иметь 26 высокоскоростных линий ввода/вывода, которые могут быть переконфигурированы или вовсе отключены. Шесть из них закреплены исключительно за USB, в то время как остальные будут перераспределяться между PCIe, SATA или LAN.

Данная конструкция выглядит очень понятной и удобной, поскольку позволяет конструкторам платформы Intel использовать единый чип для целого спектра продуктов.

В Skylake компания Intel будет использовать сотую серию чипсета, а значит, обратная совместимость с 9-й серией будет крайне сомнительной. Новая системная логика выйдет в версиях H, Y, U и S, каждая из которых предназначена для разных целей. Как и ранее, серия H будет предназначена для ноутбуков, Y будет нацелена на компактные лэптопы среднего уровня и компьютеры всё-в-одном, U создана для систем со сверхнизким энергопотреблением, например, для ультрабуков, а S будет использована в настольных системах со стандартным LGA разъёмом.

Для связи с внешним миром Skylake получит массу различных систем, начиная от WiFi+Bluetooth со «Snow Peak» до WiFi+Bluetooth+Wigig с «Douglas Peak», а также отдельные варианты Wigig, LTE или GPS/ГЛОНАСС навигации. Для тех, кому понадобится Thunderbolt компания Intel предусмотрела наличие нового контроллера Alpine Ridge, а за сеть будет ответственен контроллер Jacksonville.

Компания Intel планирует расширить использование своей новой платформы на новые сферы. Она надеется диверсифицировать свою клиентскую базу, используя не только традиционных производителей.

Более подробно о платформе Skylake мы узнаем позднее в этом году, когда компания проведёт её официальный анонс.

И так, чипсет X99 с кодовым именем Wellsburg будет выпущен в июне и, по всей видимости, будет приурочен к Computex.

Ещё одной важной деталью стало подтверждение использования памяти DDR4. Так, будет поддерживаться модули памяти низкого напряжения (1,2 В) частотой в 1333 МГц. Коннектор DIMM будет иметь 288 контактов (против 284 предполагавшихся ранее). Дополнительные 4 контакта оставлены для поддержки модулей NVDIMM. Хорошая новость заключается в том, что на материнских платах, на которых будут установлены сокеты для 284-контактной памяти можно будет использовать оба типа DIMM DDR4, равно как и в 288-контактные сокеты можно устанавливать планки памяти обоих типов.

Кроме того, чипсет получит 14 портов USB и 10 портов SATA. Обе, 6-и и 8-ядерные, версии процессоров Haswell-E будут обладать тепловыделением в 140 Вт и будут поддерживать оперативную память частотой до 2133 МГц. При этом процессоры для энтузиастов получат новый пакет. Он будет содержать те же 2011 контактов, как и нынешний LGA 2011, однако изменится их расположение. По информации источника новый дизайн более эффективен, а дополнительные крылья в сокете LGA 2011-3 помогают улучшить работу с пакетом.

Однако теперь VR-Zone уверяет, что этот стандарт накопителей «не будет утверждён в чипсетах 9-й серии». По крайней мере, в чипсете Z97, о котором и идёт речь, Летом этого года интерфейс SATA Express появился в спецификациях платформы, однако теперь исчез из неё.

Интерфейс SATA Express является частью спецификации Serial ATA 3.2, которая была принята в августе этого года. Спецификация предусматривает обновлённые конненкторы для поддержки обоих существующих типов устройств — SATA и SATA Express, основанных на шине PCIe. Эти устройства могут иметь до двух линий PCIe 3.0, что в сумме обеспечивает пропускную способность в 16 Гб/с, что значительно выше существующих сейчас 6 Гб/с.

Кроме более широкого интерфейса, новый стандарт предлагает возможность выбора типа хост-контроллера — AHCI или NVM Express. Контроллер AHCI обеспечивает обратную совместимость, в то время как NVMe специально предназначен для высокоскоростных SSD.

Итак, по всей вероятности, новое поколение чипов Intel не будет поддерживать интерфейс SATA Express. Это довольно грустно, ведь отсутствие поддержки повлечёт задержку выпуска новых SATAe устройств.

Основой настольных процессоров Intel в будущем году станет Z97, основанный на референтной архитектуре Haswell. В сентябре компания выпустит Ivy Bridge – E, частота которого в режиме Turbo достигнет 4 ГГц. При этом во втором полугодии 2014 он будет заменён на Haswell-E, работающий с памятью DDR4. Примечательно, что до конца 2014 года компания будет использовать всё тот же сокет — LGA 1150.

Кроме серии Z фирма планирует также подготовить чипсеты серий U и Y, при этом оба, как и ожидалось, получат поддержку SATA3 и USB 3.0.

Представленная дорожная карта наглядно демонстрирует переход Intel на сторону мобильных систем. Рынок ПК быстро сокращается, и Intel старается придерживаться имеющихся тенденций. Ещё на Computex стало понятно, что фирма ищет выхода на давно освоенную компанией ARM территорию — планшеты и смартфоны.

Если же Intel хочет успешно конкурировать с ARM, то ей нужно понижать TDP своих процессоров. Этого компания сможет достичь в своих 14 нм Haswell и Broadwell, однако пока ARM ещё на шаг впереди, несмотря на то, что по заверениям Intel, архитектура Broadwell позволяет создавать процессоры с тепловыделением менее 5 Вт и не требует активного охлаждения, при этом обеспечивая на устройствах 10 часов автономной работы в интернете.

Конечно, успех Intel на этом рынке будет мало что означать для компании, да и вряд ли этот успех будет достигнут в ближайшие пару лет, однако сам факт выхода на рынок мобильных устройств может пошатнуть позиции ARM и повлиять на будущее развитие событий.

Будучи нацеленной на игроков-энтузиастов, будущая материнская плата имеет 6 портов USB 3.0 и два порта SATA 6Gbps, а также имеет поддержку выходов HDMI и mini DP. Кроме того, плата предлагает функционал Bluetooth, имеет слот PCI-E, а также набортную кнопку Clear CMOS.

Дата выпуска материнской платы запланирована на конец августа, но, к сожалению, детальные спецификации и цена пока не известна.

Напомним, что нынешнее  поколение процессоров Ivy Bridge и чипсеты 7-й серии были выпущены также в апреле этого года. И хотя на третий квартал текущего года ожидается плохой спрос на ПК, поставщики материнских плат верят, что продажи Ivy Bridge достигнут пика в четвёртом квартале этого года.

Потребители, же, могут ожидать появление первых Haswell-продуктов уже в первом квартале 2013 года. Источники, близкие к производителям ноутбуков заявляют, что процессоры Ivy Bridge могут стать CPU с самым коротким жизненным циклом за последнее время для портативной платформы.

Процессоры Haswell будут изготовлены по 22 нм техпроцессу и получат улучшенную архитектуру, их интерфейс также измениться с LGA1155 на LGA1150. При этом новые ядра получат значительный прирост, как в математических, так и в графических вычислениях. К сожалению, LGA1150 не будет обратно совместим с более ранними процессорами, так что пользователям, желающим перейти на новую архитектуру, придётся также менять и материнскую плату.

Ожидается, что в апреле Intel представит  чипсеты моделей Z87 и H87, которые придут на смену чипам Z77, Z75 и H77. Чипсет начального уровня, H81, будет выпущен на замену H61 в июне 2013 г.

Для корпоративного рынка компания выпустит системную логику Q87, Q85 и B85 с Q87, которые также будут поддерживать технологию Intel vPro.

С новым поколением Intel решили отказаться от семи различных чипов, как это сделано в Ivy Bridge, и вернуться к серии из пяти чипов. Причиной тому является стремление компании к переходу на единую платформу для разных мобильных процессоров Haswell. Также есть мнение, что это будут системы-на-чипе. Как уже давно известно, платформа получит имя Shark Bay. Также есть сведения, что чипсет, известный как Lynx Point, и что в единый чип-пакет Intel поместит то, что компания назвала Lynx Point LP. LP, по всей видимости, означает Low Power — низкое энергопотребление. Что именно будет включать новая микросхема, пока неизвестно, но ясно, что это будет объединение, подобное размещению в одном чипе CPU и GPU.

Итак, платформа Shark Bay получит, как мы сказали раньше, пять моделей чипсетов. Три из них, предназначенных для потребительских ноутбуков, будут называться HM87, HM85 и HM80. Чипсет UM83 предназначен для ультрабуков, а QM87 нацелен на рынок промышленных ноутбуков и прочих подобных устройств.

Также известно, что только HM87 и QM87 будут поддерживать RAID и технологию Intel Smart Response.

К сожалению, это вся известная на сегодня информация. Конечно, за год до выхода ещё очень многое сможет измениться, но пока можно предположить, что чипсеты будут поддерживать большой набор портов SATA 6 Гб/с, а также увеличенное количество портов USB 3.0, что вряд ли будет востребовано в большинстве ноутбуков, ведь только единичные модели имеют больше одного устройства SATA и больше трёх-четырёх портов USB.