Новости про SoC

Таблет Jumper EZpad 6

Характеристики устройства:

• ЦПУ — четырехядерный процессор Intel Cherry Trail Z8350, с 64-битной архитектурой x86 и частотой в 1,64 ГГц (с возможностью разгона до 1,92 ГГц);
• графический процессор Intel HD Graphic Gen8 с 12-ю ядрами;
• память: 4 Гб DDR3 ОЗУ + 64 Гб набортной eMMC;
• лицензированная ОС Windows 10 (64 бит) с офисом;
• IPS-экран размером 11,6 дюйма с разрешением 1920×1200 пикселов с мультитачем в 10 касаний (углы обзора в 178 градусов);
• поддержка microSD-карт до 128 Гб включительно;
• поддержка Bluetooth 4.0;
• поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n обоих диапазонов — 2,4 и 5 ГГц;
• поддержка HDMI (microHDMI);
• поддержка MicroUSB (OTG) для подключения мыши, клавиатуры, проектора и других устройств;
• выход на наушники;
• передняя камера 2.0 мП;
• батарея 7000 мАч;
• наличие акселерометра (G-сенсора);
• докинг-интерфейс для подключения клавиатуры;
• вес всего 700 грамм;
• толщина устройства — 6,5 мм;
• цена  — 10 368 руб.

Ранее обозреватели полагали, что системы-на-чипе Gemini Lake, которые будут продаваться под брендами Celeron и Pentium, не сильно будут отличаться от нынешнего поколения Apollo Lake. Но оказалось, что изменения будут. Об этих изменения сообщают энтузиасты, которые анализирует выпускаемые Intel изменения к ядру операционной системы Linux.

Так, новые процессоры получат 4-путевой блок декодирования, что на 33% шире, чем к Apollo Lake и вдвое больше, чем у Braswell.

Кроме того, Gemini Lake получат улучшенные возможности аппаратного декодирования видео. Так, чип будет уметь декодировать 10-битные изображения (1,07 миллиарда цветов) в формате VP9 в профиле Profile2. Для сравнения, его предшественник поддерживал лишь аппаратное декодирование VP9 8-bit Profile0. Судить об этом можно благодаря журналу изменений ядра, где сказано: «Добавлена поддержка Gemini Lake (aka. GLK) — декодирование H.264/MPEG-2/VC-1/JPEG/VP8/HEVC/HEVC 10-bit/VP9/VP9 10-bit».

И вот после нескольких месяцев ожиданий флагманского чипа Helio X30, который должен стать основой смартфонов Meizu Pro 7 и Pro 7 Plus, конкурирующих с мировыми лидерами, в Сеть просочились бенчмарки этой SoC. И они не сильно впечатляют.

Так, смартфон Meizu Pro 7 с 4 ГБ ОЗУ и Helio X30 был протестирован в AnTuTu. И в сравнении с другими, он оказался сразу за Snapdragon 821 в Mi Note 2, Mi Mix и Kirin 960 в смартфоне Huawei Mate 9, набрав 141 982 баллов.

Будем надеяться, что комом оказался только первый блин MediaTek и в будущем поколении нас ожидают более эффективные решения.

Китайский телекоммуникационный гигант представит чип к концу года. Этот чип будет содержать в себе функционал CPU, GPU и AI.

Руководитель потребительской группы Huawei Ричард Ю также сообщил, что его компания разрабатывает технологию сжатия, которая позволит смартфонам с 3 ГБ ОЗУ лучше конкурировать с устройствами с 4 ГБ.

Будучи одним из мировых лидеров на рынке SoC, Huawei рассчитывает противопоставить себя в новом секторе искусственного интеллекта таким гигантам как Google и Apple.

Также господин Ю отметил, что тематический эмоциональный пользовательский интерфейс (EMUI) для смартфонов базируется глубоком машинном обучении и особых вычислительных способностях.

Для разрешения сложившейся проблемы компания обновила эту линейку SoC степпином С0. Эти процессоры имеют отличительный интерфейс, что позволяет разрешить проблемы с выходящей тактовой частотой.

Если же вы являетесь владельцем устройств на базе процессоров Atom C2000, то вам в любом случае придётся вернуть его производителю. Среди компаний, столкнувшихся с проблемами, оказались Dell, Cisco, HP, Netgear, Seagate, Supermicro, Synology, а также Asrock, Aaeon, Infortrend, Lanner, NEC, Newisys, Netgate, Quanta и ZNYX Networks. Компании используют Atom C2000 для построения NAS серверов, малых серверов, а также различного сетевого оборудования и даже ПК малого форм-фактора.

Проблемными оказались процессоры моделей C2308, C2338, C2350, C2358, C2508, C2518, C2530, C2538, C2550, C2558, C2718, C2730, C2738, C2750 и C2758. Несмотря на обновление линейки CPU, доверие к ней подорвано навсегда, ведь даже теперь приобретая устройство вы не можете заранее знать, построено оно на бракованных или надёжных SoC.

Микросхемы A11 будут использоваться в смартфонах Apple iPhone, которые будут выпущены в продажу в сентябре. Новый процессор обещает привнести множество новшеств, в основном благодаря новому GPU, заточенному для игр и виртуальной реальности.

Система-на-чипе изготавливается по 10 нм технологии FinFET. Производитель освоил её в середине прошлого года, а первая промышленная партия 10 нм чипов была поставлена в первом квартале 2017 года.

Согласно Tame Apple Press тайваньская компания выпустит 100 миллионов процессоров A11 до конца 2017 года. Эта величина важна, поскольку превышает количество процессоров A10, поставленных до конца 2017 года. По всей видимости, Apple возлагает на новый iPhone большие надежды.

Как известно, стабильным партнёром Apple по разработке GPU является Imagination Technologies, а значит, эта компания получает выплаты за каждый выпущенный iPhone или iPad. Вероятно, Apple это надоело, и компания больше не хочет партнёрских соглашений, предпочитая самостоятельную разработку GPU.

Соглашение с Apple является огромной статьёй дохода для Imagination Technologies, поэтому сразу после оглашения новости, её акции упали на 70%. В Apple отметили, что прекратят сотрудничество с Imagination в течение двух лет.

Учитывая печальный опыт Samsung в создании собственного GPU, Imagination не верит, что Apple это удастся. «Создание совершенно новой архитектуры GPU изначально без применения прав на интеллектуальную собственность — это крайне сложный вызов».

Apple пока не комментирует заявление Imagination.

Компания пояснила, что Snapdragon это больше, чем один компонент, кусок кремния, который многие понимают как CPU. Сам производитель видит его как «антологию технологии» по отношению к аппаратной, программной части и службам — CPU, GPU, интегрированному модему, DAC и технологии отпечатков пальцев. И всё это не может быть описано простым словом «процессор».

Таким образом, теперь всё это официально называется Qualcomm Snapdragon Mobile Platform.

Кроме изменения терминологии компания также решила изменить брендирование своей «платформы». Впредь только премиальные мобильные платформы получат название Snapdragon. Чипы нижнего и среднего сегмента 200-й серии будут выпускаться под новым именем Qualcomm Mobile, без отсылки к Snapdragon.

Компания надеется, что таким образом изменения помогут дифференцировать решения начального и массового сегментов от флагманских и хай-энд платформ, внося большую ясность и лучше отвечая ожиданиям пользователей.

Как бы то ни было, но Qualcomm отметила, что изменения не будут кардинальными.

Компании MediaTek и TSMC приступили к совместной работе над флагманской мобильной SoC нового поколения, которая будет производиться по 7 нм технологии.

Целью совместной работы является выпуск чипсета Helio в первой половине 2018 года. Процессор будет отличаться высокой производительностью. Так, система-на-чипе получит 12-ядерныую конструкцию, которая окажется намного более производительной и энергоэффективной, по сравнению с 10 нм чипами. Причиной увеличения числа ядер можно считать стремление MediaTek к увеличению производительности и сохранению баланса энергопотребления и цены. К сожалению, о деталях процессора пока говорить слишком рано.

Одной из главных причин этого явления считается рост конкуренции на рынке Китая, и компании не могут себе позволить держать по две версии одинаковых моделей — с процессорами Qualcomm и MediaTek. Основной клиент MediaTek, компания Xiaomi, готовится перейти на собственные процессоры Pinecone, что оказывает на MediaTek дополнительный прессинг.

Ещё один крупный клиент компании, LeEco, переживает не лучшие времена, поэтому фирма не заинтересована в больших заказах. Правда, у третьего по популярности китайского бренда Vivo, дела идут нормально, и эта компания может обеспечить часть заказов на SoC Helio. Компании Huawei и Apple, занимающие 2 и 4 место по продажам в Китае, имеют собственные процессоры.

Таким образом, все надежды MediaTek возлагает на Vivo и Oppo, которые должны продать 100 и 120 миллионов смартфонов соответственно.

Ещё одним рисковым фактором для MediaTek станет чип Snapdragon 835. Эта SoC может стать одной из лучших за всё время. Что касается MediaTek, то её SoC традиционно подкупали своей ценой, и если компания продолжит демпинговую политику, она вполне сможет обеспечить успех Helio X30.