Новости про SoC и производство

Huawei готовит собственное производство микросхем

Американо-Китайская торговая война больнее всего ударила по Huawei. После запрета работы на рынке США и поиска других рынков сбыта, компания столкнулась ещё большей проблемой. Тайваньская TSMC прекратит производство чипов для Huawei.

Этот шаг будет очень болезненным, ведь он отрежет компанию от современных высокотехнологичных комплектующих.

Китайская компания вынуждена искать альтернативные решения, и выход она видит в собственном производстве. Сообщается, что Huawei заключила партнёрский договор с Shanghai IC R&D по разработке производственных мощностей независимых от влияния США.

Будет интересно наблюдать за успехами Huawei в этой области. В отчёте говорится, что уже в этом году компания начнёт производство по 45 нм нормам, а переход на 28 нм произойдёт в конце 2021 года.

Стоимость запуска 7 нм технологии более миллиарда

Не секрет, что с уменьшением техпроцессов, стоимость разработки микросхем становится всё дороже.

Центральные и графические процессоры с высокой производительностью по-прежнему требуют всё более меньших размеров элементов, однако другим, менее энергоёмким решениям, уже не нужно дальнейшее уменьшение, поскольку этот процесс оказывается слишком дорогим.

Сайт Fudzilla сообщает, что, проведя разговоры со многими инженерами и руководителями технологических компаний, они установили, что стоимость запуска производства чипа по 7 нм нормам превышает миллиард долларов.

Производство процессоров на заводе TSMC

Стремление к экономии масштаба привело к тому, что создание одного чипа стоит миллиард долларов и месяцы работы. Поэтому требуются высокие объёмы продаж, чтобы иметь возможность платить такую цену. Так, Apple продаёт более 70 миллионов телефонов в квартал. Даже при таких объёмах Apple платит по 5 долларов на каждом iPhone лишь за запуск A13. К этой сумме ещё нужно добавить производственные затраты.

Именно поэтому лишь несколько крупнейших компаний имеют возможность заказывать производство по топовым процессам. Несмотря на высокую стоимость «вхождения», первые процессоры по 5 нм нормам уже прошли этап опытного производства. На рынок они поступят во второй половине 2020 года.

Qualcomm Snapdragon 855 будет изготовлен TSMC по 7 нм нормам

Всего пара недель прошла с момента анонса Snapdragon 845, как уже появились слухи о его последователе. Нынешний, 845-й чип, изготавливается по 10 нм нормам FinFET компанией Samsung. Его последователь будет изготовлен по 7 нм нормам.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

TSMC запускает недорогой 16 нм техпроцесс

Компания TSMC без громких анонсов ввела в действие новый производственный процесс FinFET Compact с размером элементов в 16 нм (16FFC). Данная технология предназначена для среднего и бюджетного мобильных сегментов, носимой электроники и устройств IoT. Таким образом, новый недорогой процесс предназначен для компактной слабомощной электроники.

Ранее в этом году TSMC говорила о планах по выпуску ещё одной 16 нм FinFET технологии, созданной специально для выпуска SoC для мобильных устройств среднего и нижнего ценового сегментов. Для своих клиентов TSMC представит технологию 16FFC в четвёртом квартале этого года.

Ранее президент и соисполнительный директор TSMC господин Веи предполагал, что технология 16FFC начнёт массово применяться лишь во второй половине 2016 года. Также дал оценку, что всего 16 нм технология FinFET от TSMC получит заказ примерно на 50 продуктов. Общий объём 16 нм производства TSMC к концу 2016 года, по мнению господина Веи, увеличиться в три раза, по сравнению с нынешним годом.

TSMC построит 10 нм завод через год

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в июне начнёт строительство нового завода в центральном Тайване, который будет изготавливать 12 дюймовые полупроводниковые блины.

Глава TSMC Моррис Чэн заявил, что этот завод разработан для производства чипов по 10 нм технологии, а массовое производство на новых мощностях Fab 15 начнётся уже в середине 2016 года. Ранее TSMC объявляла о своих планах по переходу на 10 нм массовое производство к концу 2016 года.

Сообщается, что данная технология производства будет предназначена для выпуска мобильных систем-на-чипе, чипов связи, серверных чипов, графических процессоров, сетевых процессоров и чипов для игровых систем. Данный переход позволит TSMC вернуться на лидирующие позиции контрактного производителя процессоров, которую фирма потеряла, уступив своё место Samsung. Сейчас лидеры мобильного рынка крайне нуждаются в высокотехнологичных процессорах, в связи с чем Apple и Qualcomm перенесли производство процессоров в Южную Корею.

UMC отбирает выгодные 28 нм заказы у TSMC

Компания United Microelectronics (UMC) сумела заполучить некоторые заказы на хай-энд продукцию, изготавливаемую по 28 нм технологии. Теперь часть продукции, изготавливавшейся TSMC по заказу Qualcomm и MediaTek, будет производиться UMC.

Технология производства HKMG, предлагаемая UMC, достигла зрелости, и теперь благодаря высокому качеству позволяет производить чипы для таких крупных заказчиков. В то же время Globalfoundries и китайская фабрика Semiconductor Manufacturing International (SMIC), изготавливающая 12” пластины, а также Shanghai Huali Microelectronics (HLMC), успешно принимают заказы на микросхемы для средств связи, а также прочие 28 нм чипы среднего и низкого ценового сегментов от тех же заказчиков — Qualcomm и MediaTek, которые ищут пути удешевить своё производство.

Кроме увеличивающейся конкуренции на поле 28 нм микросхем, TSMC теперь приходится также конкурировать с Samsung Electronics на поле 16/14 нм процесса FinFET. Так, Qualcomm уже решила производить следующее поколение своих SoC на заводе Samsung, несмотря на прежнее плотное сотрудничество с TSMC. Другой главный клиент тайваньской фирмы, NVIDIA, также объявила о переходе на заводы Samsung при производстве следующего поколения процессоров.

NVIDIA будет использовать 14 нм процесс Samsung

Компания NVIDIA стала последним дизайнером процессоров, который решился использовать 14 нм технологический процесс от компаний Samsung и GlobalFoundries.

В этом фирма будет не одинока, компанию ей в том же техпроцессе составят Apple, Qualcomm, AMD и, конечно, сама Samsung.

По информации Business Korea, новый процесс заработает во второй четверти 2015 года. Первым производителем чипов на новой производственной линии станет Samsung, которая, по слухам, выпустит 14 нм SoC для своего флагманского смартфона Galaxy S6. Также среди первых, кто испробует новую производственную линию, станут Apple, Qualcomm и NVIDIA.

По официальным данным, главным процессом производства для Samsung является 20 нм. Конкуренты стараются противостоять ей с 16 нм узлами, однако корейский производитель продолжает удерживать преимущество, в первую очередь из-за технологических проблем с 16 нм FinFET процессором.

Для производства Snapdragon 810 компания Qualcomm использовала плоскую 20 нм технологию TSMC, при этом чип столкнулся с   некоторыми температурными проблемами. Что касается NVIDIA, то её первым процессором, изготовленным по технологии FinFET, должен стать чип Parker, который основан на 64-битном ядре Denver собственной разработки и графике Maxwell.

Qualcomm не хочет производить чипы у TSMC

Крупный игрок ARM рынка, компания Qualcomm объявила о своих планах переноса заказов на производство микросхем по 20 нм процессу от Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Новым исполнителем работ должны стать Samsung Electronics или Globalfoundries, сообщают промышленные источники.

Компания Qualcomm пошла на этот шаг после того, как TSMC во втором квартале начала производство процессоров A8 для Apple по улучшенной 20 нм технологии. Это заняло большие технологические ресурсы компании и нарушило планы Qualcomm, которая сейчас является крупнейшим заказчиком у TSMC, поясняет источник.

В связи с этим Qualcomm начала поиск других производственных предприятий, которые бы смогли выпускать чипы с размером элементов в 20 нм, при этом главным направлением производства для компании являются 4G-модемы.

По мере дальнейшего усовершенствования разработки компанией Apple, от процессоров приложений до, вероятно, собственных сотовых модемов и Wi-Fi чипов, она может стать серьёзным конкурентом для Qualcomm в этой сфере, также вытеснив последнюю и с производственных мощностей TSMC.

TSMC выпустила первый 16 нм ARM big.LITTLE чип

Компании TSMC и ARM недавно достигли очередного важного совместного этапа, выпустив 64 битный процессор ARMv8 структуры big.LITTLE на 16 нм техпроцессе FinFET.

Новая система-на-чипе содержит два ядра Cortex-A57 и четыре ядра Cortex-A53. Этого удалось достичь благодаря тесному сотрудничеству TSMC и исследовательским подразделением ARM Hsinchu Design Center.

Новый 16 нм процесс FinFET предлагает значительные улучшения, по сравнению с нынешними хай-энд вычислительными системами. Так, он позволяет на 40% увеличить производительность при той же потребляемой мощности, либо же на 55% снизить мощность, сохранив те же вычислительные способности. Кроме того, новая технология позволяет выпускать более сложные тестовые чипы с ядрами Cortex-A57 и Cortex-A53.

Как известно, компания TSMC в ходе этого года сделает более 20 отпечатков по 16 нм процессу для разных заказчиков. Кроме того разработчики продолжают совершенствовать процесс производства. Их новая, расширенная версия 16 нм FinFET (16FF+), сможет дать процессорам дополнительные 15% производительности без увеличения потребляемой мощности.

Процессоры Apple будет производить GloFo?

Из США пришли довольно занимательные слухи. Издание Albany Times Union сообщает о том, что компания Apple может начать производство следующего чипа серии A на заводе Globalfoundries Fab 8 на Мальте.

Надо отметить, что Albany Times Union это не совсем техническое издание, однако оно имеет отличных информаторов и в прошлом им часто выпускались сообщения, связанные с GloFo.

Итак, согласно отчёту, небольшая команда инженеров Samsung посетила Fab 8, чтобы поделиться опытом с местными производственниками. Этот ход на практике может означать стремление Apple найти себе ещё одного производственного партнёра, который наряду с TSMC будет производить SoC для фирмы из Купертино.

По этому плану Samsung сыграет некоторую роль на Fab 8, а также использует новый центр разработки Globalfoundries Technology Development Centre, который сейчас только строится. Также ожидается некоторое партнёрство между обоими производителями чипов.

Тем не менее, пока ещё не ясно, станет ли Apple прямым клиентом GloFo, или же Samsung просто передаст часть своего производства, связанного с Apple, этой компании, но в любом случае, происходящее весьма интересно.

TSMC произведёт большую часть A8 для Apple

Издание Korea Economic Daily сообщает, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company займётся производством львиной доли систем-на-чипе A8 для компании Apple, при этом доля производства Samsung составит от 20 до 30%.

В настоящее время Samsung является единственным поставщиком чипов для iPad и iPhone. Также чип её производства, 64-битный A7, стоит внутри нового смартфона компании iPhone 5S.

В июне Wall Street Journal сообщал, что Apple подписала контракт с TSMC на производство SoC, предположив, что TSMC станет единственным производителем вычислительных микросхем для Apple.

Напомним, что Samsung был важным звеном в производственной цепочке iPhone с момента его выпуска в 2007 году. Но после того как компании завалили друг друга судебными исками, Apple решила сменить производителя чипов, чтобы держаться от конкурента как можно дальше.

Следующий ARM процессор будет работать на 3 ГГц

Компании TSMC и GlobalFoundries планируют начать производство 20 нм мобильных чипов в следующем году, и эта технология должна быть применена для производства процессоров ARM нового поколения.

В настоящее время 2,3 ГГц является предельной частотой для 28 нм Snapdragon 800 и Tegra 4i (Grey), которые выйдут в конце этого или начале следующего года.

И как обычно, чтобы преодолеть данное ограничение, необходимо использовать техпроцесс с меньшим размером транзисторов. 20 нм процесс TSMC позволит на 30% поднять скорость и в 1,9 раза увеличить плотность при 25% снижении энергопотребления. Тридцатипроцентное ускорение означает, что частота SoC ARM будет находиться на уровне 3 ГГц со значительным увеличением числа транзисторов, используемых в основном под нужды GPU. Скорее всего, именно таким образом компания NVIDIA и обеспечит установку видеоядра Kepler в процессор Logan, однако пока подтверждения этому нет.

Снижение энергопотребления на 25% будет означать на четверть увеличенный срок автономной работы, а поскольку малый срок автономной работы является основным недостатком смартфонов, данная модификация будет крайне важной для потребителей.

Такой технологический переход значительно улучшит позиции альянса ARM в конкуренции с производителями x86 процессоров. Но не стоит забывать, что Intel и AMD не дремлют. В 2014 году Intel планирует выпустить свой 14 нм Atom, предназначенный для планшетов и смартфонов, а AMD, в то же время, при производственной поддержке GlobalFoundries, собирается выпустить свои 14 нм чипы для планшетов и ноутбуков.

TSMC будет выпускать для Apple 20 нм, 16 нм и 10 нм чипы

Сайт DigiTimes сообщает, что Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и её служба разработки микросхем Global UniChip заключили трёхлетнее соглашение с Apple по которому со следующего года производитель обязуется изготавливать чипы серии A используя 20 нм, 16 нм и 10 нм техпроцесс.

Таковы данные источников, близких к производству, при этом ни сам производитель TSMC ни дизайнер Global Unichip не захотели как-либо комментировать ситуацию.

В малом объёме TSMC начнёт производство A8 уже в июле 2013 года и существенно повысит своё 20 нм производство после декабря, отмечает источник. Полноценно же завод сможет изготавливать чипы после запуска нового оборудования в первом квартале 2014 года.

Объём производства нового оборудования составит 50000 блинов, при этом часть из этого оборудования может позже быть использована для выпуска 16 нм чипов. Так, по имеющимся данным, TSMC начнёт выпуск процессоров Apple A9 и A9X в конце третьего квартала 2014 года.

Процессор A8, который сейчас готовится к выпуску, будет устанавливаться в iPhone, которые поступят в продажу в начале следующего года, в то время как процессоры A9/A9X предназначены для новейшего поколения iPhone и iPad. При этом начало поставок этих чипов для производителей смартфонов и планшетов источник не обозначил.

Ранее исполнительный директор и глава TSMC Моррис Чан отмечал, что его заводы начнут выпуск продукции по 16 нм FinFET процессу менее чем через год после начала массового производства 20 нм микросхем. Опытное же производство 20 нм изделий прошло ещё в первой четверти этого года.

Digitimes Research: потеря заказов Apple не навредит Samsung

Как мы уже писали, компания Apple хочет отказаться от услуг Samsung в производстве центральных процессоров. Компания уже снизила объёмы заказов и, по слухам, хочет перенести производство SoC частично или полностью.

При этом Digitimes Research сообщает, что при отказе от Apple производить чипы у Samsung Electronics, последняя практически не пострадает. Бизнес Samsung по производству логических интегральных схем прекрасно продержится на крепком бизнесе компании, связанном с производством смартфонов и планшетных ПК, а также прочей потребительской электроники.

В настоящее время из-за больших заказов со стороны Apple, корейский гигант лишь на 30% покрывает собственные потребности в мобильных процессорах, и если Apple откажутся от услуг Samsung, у компании появится больше возможностей по оснащению планшетов и смартфонов под брендом Samsung собственными SoC.

А пока компания самостоятельно производит чипы лишь для своих хай-энд гаджетов, таких как Galaxy S3, S2 и Note 2 с общим объёмом поставок в прошедшем году на уровне 40—50 миллионов штук. Для остальных своих продуктов компания приобретает чипы у Qualcomm, NVIDIA, Broadcom, ST-Ericsson и Marvell.

Если слухи подтвердятся, то в 2013 году производство процессоров для собственных нужд может превысить 105 миллионов единиц, что на 50% превышает всю потребность Samsung в этих микросхемах.