Новости про SoC

Этим шагом компания надеется заполнить пробел между высокопроизводительными Snapdragon 800 и заметно более слабыми Snapdragon 600. Новая 700-я серия чипсетов будет включать «функции и производительность, ранее доступные только в премиальной серии платформы Snapdragon 800», при сохранении низкой стоимости для коммерческих потребителей.

Некоторые из этих функций будут включать инструменты камеры профессионального уровня, «до» 30% улучшений в энергоэффективности и набор новых беспроводных технологий, включающий «сверхбыструю LTE» и «улучшенный Bluetooth 5».

Наверное, самым интересным новшеством в чипах 700-й серии станет встроенная автономная поддержка средств искусственного интеллекта, что позволит повысить качество распознавание речи, улучшить обработку видео и фотографий, а также продлить срок автономной работы.

К сожалению, в компании ничего не сообщили о фактических спецификациях нового чипа, так что насколько  Snapdragon 700 будет лучше Snapdragon 600, остаётся не ясным.

В любом случае, ждать осталось не долго. Чипы Qualcomm 700-й серии появятся в устройствах в первой половине 2018 года.

Чип V1000 основан на Raven Ridge, что можно отнести преимуществам, ведь для этого класса Intel использует отдельную урезанную архитектуру Apollo Lake. Новый процессор AMD изготовлен по 14 нм нормам и, по всей видимости, содержит графику Vega.

В Сети появились сведения о материнской плате SOM-5871 с этим процессором. Благодаря этому нам известно, что имеется поддержка 32 ГБ ОЗУ. Сама SoC будет иметь 1 или 2 мегабайта кэша, а тепловыделение составит от 12 до 54 ватт. Поскольку это SoC, то чип получит встроенные средства ввода-вывода. Частотная формула процессоров неизвестна, но известно, что процессоры будут иметь 2, 4 или 8 вычислительных ядер или потоков, однако наличие SMT на таком уровне вряд ли возможно. Учитывая, что в основе V1000 лежит Ryzen 2000G, можно допустить наличие iGPU Vega с аппаратной поддержкой кодирования и декодирования H.265 и декодирования VP9 в Ultra HD.

О том, когда будут выпущены первые решения с Ryzen V1000 пока неизвестно.

Смартфон, похожий на iPhone X, будет представлен 26 февраля на Mobile World Congress. Телефон под названием Ulephone T2 Pro имеет размеры 166х78х7,7 мм и экран разрешением 1080x2280 пикс. с соотношением 19:9.

Что касается процессора, то Helio P70 является первой SoC MediaTek построенной по 12 нм технологии. Эта система-на-чипе включает 4 ядра Cortex A73 частотой 2,5 ГГц и 4 ядра Cortex A53 частотой 2,0 ГГц, графику Mali G72 MP4 частотой 800 МГц и модем Cat 12, который обеспечит максимальную скорость загрузки на уровне 600 Мб/с, заметно больше прошлых решений компании.

Также процессор может поддерживать до трёх датчиков камер разрешением до 32 МП@30 к/с, содержит процессор обработки с искусственным интеллектом и тензорными вычислениями. Что касается памяти, то процессор поддерживает накопители eMMC 5.1 и UFS 2.1, и 2 канала LPDDR4x3733 общим объёмом 8 ГБ.

Как известно, MediaTek изменила свою стратегию, отказавшись от выпуска топовых решений, фактически, проиграв Samsung и Quallcomm. Вместо этого фирма решила сосредоточиться на мейнстрим рынке, который сейчас пользуется наибольшим спросом.

По имеющимся слухам чип Snapdragon 670 (также известный как SDM670) основан на архитектуре ARM big.LITTLE, однако не так, как это было реализовано раньше. В новой SoC будет присутствовать два высокопроизводительных ядра Cortex A-75 и шесть эффективных ядер Cortex A-55.

Эти два высокопроизводительных ядра названы Kryo 300 Gold. Они работают на частоте 2,6 ГГц. Энергоэффективные ядра Kryo 300 Silver работают на частоте 1,7 ГГц. Кроме того, SoC будет иметь три уровня кэширования, включая 32 КБ L1, 128КБ L2 и 1024 КБ кэша L3.

Графическая часть реализована GPU Adreno 615, хотя ранее ходили слухи о графике Adreno 620. Графический процессор Adreno 615 работает в частотном диапазоне от 430 МГц до 650 МГц с динамическим ускорением до 700 МГц. Максимально поддерживаемое разрешение экрана составляет 2560х1440 пикс.

Из остальных характеристик можно отметить процессор обработки изображений, который поддерживает пару камер разрешением 13 Мпикс. и одну 23 Мпикс.

Сейчас же, по информации промышленных источников, компания продолжает продвигать SoC серии Helio P для устройств среднего и верхнего ценовых диапазонов.

Компания не теряет надежду стать ведущим производителем чипов для смартфонов, разрабатывая как минимум три новых поколения чипов по 7 нм нормам. Она надеется, что её производственные партнёры, такие как Oppo, Vivo, Sony и LG Electronics, помогут компании улучшить продажи на развивающихся рынках по мере развития технологии связи пятого поколения. Кроме того, MediaTek активно развивает направление чипов искусственного интеллекта. И теперь фирма надеется вернуться на рынок топовых смартфонов во второй половине 2018 или в 2019 году.

Ранее компания уже предпринимала попытку закрепиться на топовом рынке, выпустив системы-на-чипе Helio X10, X20 и X30, но они не привлекли к себе большого внимания, несмотря на неплохое соотношение производительности к цене. Проиграв битву Qualcomm, в MediaTek решили временно отказаться от продвижения серии Helio X, чтобы избежать массовых финансовых потерь.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

В плане CPU новая SoC будет основываться на 8 ядрах Kryo 385, 4 из которых будут работать на частоте 2,8 ГГц, а четыре — 1,8 ГГц, что позволит поднять производительность на 25%. Также система-на-чипе получит и новую графику Adreno 630m, которая должна быть на 30% быстрее, чем нынешнее решение.

Однако наиболее впечатляющими стали изменения в обработке изображений. Благодаря процессору изображений Spectra 280 новый чип сможет обрабатывать сдвоенную камеру разрешением 16 Мпикс. каждая, или одну разрешением 32 Мпикс. Также появятся новые технологии, такие как Active Depth Sensing, вычислительная фотография ImMotion и многокадровое шумоподавление. Значительно улучшится и запись видео. Так, новый процессор обеспечит запись видео в 4K при 60 к/с и HDR10.

Заметно улучшится и скорость связи. Благодаря модему Snapdragon X20, поддерживающему агрегацию 5 диапазонов, скорость может быть увеличена до 1,2 Гб/с. Кроме того, будет обеспечена поддержка Dual SIM-Dual VoLTE и 4x4 MIMO по трём несущим.

Также компания пообещала заметно улучшить безопасность устройства, включив новый модуль Secure Processing Unit (SPU), который обеспечит дополнительный слой мобильной безопасности.

Система-на-чипе Snapdragon 845 начнёт появляться во флагманских Android смартфонах весной наступающего года. Когда эти процессоры появятся на Windows 10, в Qualcomm не уточнили, но пообещали, что это обязательно будет сделано.

«Чипсеты и модемы столкнулись с хай-энд требованиями у сотовых операторов США, Европы, Китая, Японии, Кореи, Африки и Индии, верно?», — заявил генеральный менеджер по международным продажам MediaTek Финбарр Мойнихан. «Итак, есть тенденция в требованиях соответствия самым последним и лучшим спецификациям модемов. X30, вероятно, был не на том уровне в случае с общими мировыми требованиями, но мы же знали это, верно?».

Мойнихан отметил, что на некоторых рынках, включая китайский, были выпущены смартфоны среднего уровня, которым не требуются хай-энд чипы, такие как X30. Именно поэтому компания решила повременить с топовыми SoC и уделить больше внимания разработке линейки Helio P.

В общем, мы не увидим Helio X40. Однако менеджер пообещал, что компания не отказывается полностью от хай-энд рынка.

Новым процессом стал 11 нм Low Power Plus (LPP) FinFET. Эта технология будет коммерчески доступна в первой половине 2018 года. По сравнению с процессом 14LPP, новая технология Samsung обеспечит 15% прирост производительности изготавливаемых процессоров, а также уменьшит на 10% физическую площадь чипов. Всё это достигается при том же энергопотреблении. Технологию планируется применять при производстве SoC, используемых в смартфонах среднего уровня. Для своих топовых смартфонов компания продолжит использование процесса 10LPP.

Также южнокорейская компания объявила о новых достижениях в разработке 7 нм LPP процесса, который использует ультрафиолетовую литографию (EUV). В компании сообщили, что первые чипы по этой технологии будут выпущены во втором полугодии 2018, однако о коммерческом производстве не сообщила ничего. Сейчас Samsung уверяет, что добилась 80% эффективности при выпуске по 7 нм EUV технологии 256 Мб чипов SRAM на тестовой линии.

Компания Qualcomm выпускает Snapdragon 835 по 10 нм процессу. В то же время Samsung выпускает Exynos 8895 со второго квартала этого года. Остальные производители чипсетов только начинают приобщаться к 10 нм производству.

Смартфон Apple нынешнего поколения использует чип A10, и его процессор изготовлен TSMC по 16 нм нормам. Следующий же iPhone получит 10 нм процессор. Что касается MediaTek, то совсем недавно она выпустила 10 нм чип X30, а Huawei уже представила Kirin 970. Эта SoC появится в телефоне P10 уже через месяц.

Что касается будущего, то смартфон Galaxy S9 также будет оснащён 10 нм SoC, хотя будет выпущен во втором квартале 2018 года. Однако во второй половине будущего года производители начнут переходить на 7 нм нормы. Большую роль в этом переходе должна сыграть AMD, которая к этому времени подготовит новые GPU.

Стоит отметить, что это огромный прорыв. Ведь всего 10 лет назад, когда вышел первый iPhone, в нём использовался 65 нм процессор ARM 11, а уже в этом году нам будет представлен iPhone c 10 нм чипом с поддержкой Gigabit LTE, 4K, 360-градусного видео и дополненной реальностью.