Новости про SoC

Qualcomm обновляет 200-ю серию чипсетов

О системах-на-чипе серии Snapdragon 200 не слышно довольно давно. Последним обновлением стала модель Qualcomm 205 Mobile Platform, представляющая собой двухъядерный LTE процессор с архитектурой Cortex-A7.

И вот, компания сообщила о выпуске новой SoC Qualcomm 215, которая получила очень большие изменения. Новый процессор предлагает четырёхъядерный вычислительный блок частотой 1,3 ГГц на базе архитектуры ARM Cortex-A53, что обеспечит заметный прорыв в производительности.

Кроме нового 64-битного CPU, SoC содержит двойной процессор изображений разрешением до 13 Мпикс.

Qualcomm
Qualcomm

Как обычно, младшие модели черпают возможности из старших, поэтому у Qualcomm 215 много общего со Snapdragon 410. Так, чип обеспечивает видеозахват в разрешении 1080p, поддерживает широкоэкранные HD дисплеи с разрешением 1560х720 пикс., имеет сигнальный процессор Hexagon и поддерживает две SIM-карты с VoLTE. Кроме того, для проведения платежей предусмотрен NFC.

Графическое ядро представлено Adreno 308. Связь обеспечивает модем Snapdragon X5 LTE, который обеспечивает скорость низходящего потока до 150 МБ/с. Приятным дополнением будет и поддержка Qualcomm Quick Charge 1.0.

Новые процессоры Qualcomm 215 предназначаются как для функциональных телефонов, аналогично прошлым моделям 200-й серии, так и для смартфонов начального уровня.

AMD опубликовала патент на охлаждение стековых микросхем

Постоянное уменьшение размеров интегральных схем вызывает всё больше сложностей с их охлаждением.

Компания AMD разработала новую систему охлаждения слоёв в трёхмерных стеках, которую она назвала термоэлектрическим кулером (Thermo-electric cooler — TEC), который работает по принципу элемента Пельтье. Поскольку сами TEC состоят из полупроводников P- и N-типов, их будет крайне просто интегрировать в структуру стеков существующих решений.

Концепция TEC
Концепция TEC

Патент компании описывает, как разместить TEC между памятью и логическим устройством. Этот кулер сможет отбирать тепло от логической схемы и нагревать память, либо наоборот, в зависимости от текущей температуры обоих компонентов. Данный эффект возможен благодаря природе элемента Пельтье, который нагревает одну сторону и охлаждает другую, в зависимости от полярности питания.

Подобная система может быть полезной в многослойных микросхемах, таких как Intel Foveros, где слои памяти расположены поверх системной логики.

Но стоит учитывать, что термоэлектрический эффект не бесплатный. Как и у всякого устройства у него есть КПД, и охлаждения будет всегда менее эффективным, чем нагрев.

Qualcomm Snapdragon 865 получит поддержку LPDDR5X

В ближайшие месяцы компания Qualcomm должна презентовать новую SoC высшего класса, и, по слухам, она будет выпущена в двух вариантах.

Интернет-ресурс WinFuture сообщает, что система-на-чипе Snapdragon 865 поступит в массовое производство в ближайшем будущем. Сейчас её внутренне кодовое название — SM8250.

Qualcomm Snapdragon
Qualcomm Snapdragon

Сайт отмечает, что платформа будет представлена в двух версия: Kona + Huracan. Обе версии поддерживают память LPDDR5X и накопители UFS 3.0. Главным же отличием станет наличие или отсутствие встроенного модема 5G, SDX55. Правда, какая из версий будет с модемом, ещё не известно.

Как обычно, больше слухов появится ближе к моменту релиза процессора.

MediaTek выпускает первый чип с интегрированным 5G

Компания MediaTek вышла на рынок смартфонов 5G, представив свою новую SoC, которая первой в мире имеет интегрированный 5G-модем.

Интегрированный 5G-чипсет построен по 7 нм технологии и включает в себя модем Helio M70 5G, вычислительные и графические процессоры Cortex-A77 и Mali-G77, на базе новой архитектуры, а также процессор ИИ (APU). Компания сообщает о наличии в чипсете ряда технологий энергосбережения и управления питанием, что позволят заметно продлить срок автономной работы телефона.

Что касается модема M70, то его максимальная скорость составляет 4,7 Гб/с в нисходящем потоке и 2,5 Гб/с в восходящем. Это не так быстро, как в модеме X55 от Qualcomm, который обеспечивает скорость до 7 Гб/с, но ведь MediaTek никогда и не боролась за флагманские устройства.

MediaTek анонсирует SoC с 5G
MediaTek анонсирует SoC с 5G

Для удобства использования модем от MediaTek поддерживает широкий спектр сетей с частотой до 6 ГГц и может работать по стандартам от 2G до 5G.

Интегрированная система-на-чипе с 5G-модемом от MediaTek будет доступна для клиентов в III квартале, а первые телефоны можно будет купить в начале 2020 года.

Qualcomm продемонстрировала 8cx — конкурента Core i5

Год назад компания Qualcomm анонсировала новую вычислительную платформу Snapdragon 8cx, которая должна конкурировать с процессорами Intel Core i5 серии U. Эта платформа основывается на восьми ядрах Kryo 495 и графике Adreno 680. Эти процессоры сертифицированы для Windows 10 Enterprise.

И хотя устройств на базе этой SoC мы не дождёмся до Нового года, компания уже представила первые результаты тестирования на базе нового ноутбука Lenovo.

Спецификации SoC Snapdragon 8cx
Спецификации SoC Snapdragon 8cx

Разработчики провели серии тестов, которые представлены на слайдах. Как оказалось, Qualcomm сдержала свои обещания.

Тест в браузере и офисных приложениях Microsoft

Тест производительности 8xc в офисных задачах
Тест производительности 8xc в офисных задачах

Тест энергоэффективности в разных режимах

Тест энергоэффективности 8xc
Тест энергоэффективности 8xc

Производительность в графических задачах

Тест производительности 8xc в Night Raid
Тест производительности 8xc в Night Raid

Очевидно, что Snapdragon 8cx быстра, почти во всех задачах опережая решение Intel. Кроме того, благодаря потреблению всего 7 Вт, эта SoC обеспечит ноутбукам потрясающую автономность.

ARM анонсирует CPU Cortex-A77 и GPU Mali-G77

В ходе Computex 2019 компания ARM анонсировала новое поколение центрального и графического процессоров, которые предназначены для будущих флагманских телефонов.

Разработчики обещают, что новая SoC получит заметные усовершенствования в задачах дополненной реальности и машинного обучения. Внутренняя производительность Cortex-A77 возросла на 20% по сравнению с прошлым поколением, A76. За два последних поколения производительность в задачах машинного обучения выросла в 35 раз. Изготавливаться новые чипы будут по 7 нм нормам.

Что касается графического процессора, то сообщается, что Mali-G77 построен на архитектуре Valhall. Она обеспечит 40% прирост скорости по сравнению с Mali-G76, наряду с 30% ростом энергоэффективности. Этот процессор в задачах машинного обучения будет на 60% быстрее предшественника.

Кроме того, ARM анонсировала и новый процессор ML, включённый в проект машинного обучения Trillium. Идея заключается в добавлении на чипсет специального нейронного процессора (Neural Processing Unit — NPU), который удвоит энергоэффективность и улучшит техники сжатия памяти в 3 раза.

По словам разработчиков, новые технологии должны появиться в топовых смартфонах уже в 2020 году.

Утекла дорожная карта процессоров Intel Comet Lake и Elkhart Lake

Компания Mitac, производитель встраиваемого оборудования, опубликовала дорожную карту будущих процессоров Intel семейств Core и Atom.

Согласно этим данным Elkhart Lake, новая версия чипа Atom, будет готова к концу текущего года, Comet Lake планируется на II квартал 2020 года.

Дорожная карта встраиваемых процессоров Intel
Дорожная карта встраиваемых процессоров Intel

Наследник Coffee Lake Refresh получит в максимальной конфигурации 10 ядер. Это будет по-прежнему 14 нм процессор, планируемый к выпуску в середине будущего года. Что касается маломощного сегмента, то наследником Gemini Lake станет Elkhart Lake, появление которого на рынке ожидается в самом начале 2020 года. Это будут SoC со сверхнизким энергопотреблением, изготовленные по 10 нм нормам. Примечательно, что эти чипы получат мощную графику 11-го поколения.

В этом же году нас ждёт новая версия Coffee Lake. Большинство производителей уже обновили BIOS материнских плат для поддержки новых CPU. Возможно, эти BIOS станут основой и для Comet Lake.

TSMC делает успехи в 5 нм технологии

Мир пятинанометровых устройств стал чуточку ближе благодаря компании TSMC, которая заявила об окончании разработки соответствующей инфраструктуры.

Новая 5 нм технология от TSMC будет выпущена со вторым поколением технологии экстремальной ультрафиолетовой литографии и глубокой ультрафиолетовой литографии. По этой технологии будут изготавливаться SoC нового поколения, устройства 5G и искусственного интеллекта, а также средства высокопроизводительных вычислений.

TSMC
TSMC

Согласно ранним прогнозам, переход на 5 нм позволит TSMC изготавливать ядра ARM Cortex-A72 в 1,8 раза плотнее, чем по 7 нм нормам, а также на 15% увеличить частоту.

Компания отмечает, что её новый техпроцесс будет готов к 2020 году, и это случится раньше, чем Intel сможет наладить выпуск 7 нм чипов. Первыми SoC, изготовленными по 5 нм нормам должны стать процессоры для iPhone.

Процессоры начального уровня Intel Elkhart Lake получат графику Gen11

В свежем драйвере для операционных систем семейства *nix были найдены отсылки к системам-на-чипе Elkhart Lake, которые получат графическое ядро 11-го поколения.

Данная графика является самым совершенным решением компании благодаря участию в его создании бывших специалистов AMD. Ожидается, что новая графика дебютирует в 10 нм чипах Ice Lake и обеспечит прорыв в графической производительности решений Intel.

SoC Intel
SoC Intel

Первые тесты ядра Gen11 показали вычислительную производительность на уровне 1 терафлопса, что ставит его в один ряд с APU AMD Raven Ridge.

Что касается самой SoC Elkhart Lake, то отмечается, что это будет 10 нм чип с вычислительными ядрами архитектуры Tremont.

Intel рассказала о первом гибридном процессоре Lakefield

Компания Intel заинтересовала общественность новым решением, которое использует принципы мобильных SoC, что должно позволить ей успешно конкурировать с Qualcomm на рынке подключённых ноутбуков.

Процессор Lakefield имеет новую конструкцию Foveros 3D, которая предусматривает многослойное размещение элементов в одном пакете, что создаёт настоящую систему-на-чипе. Базовый слой пакета отвечает за средства ввода-вывода, интерфейсы и кэш, далее размещается вычислительный слой. На нём будет находиться 4 маломощных ядра и один большой CPU архитектуры Sunny Cove, что явно намекает на аналогию с big.LITTLE. Процессоры будут объединены с 1,5 МБ кэша L2 и 4 МБ кэша L3.

Стековая архитектура Lakefield
Стековая архитектура Lakefield
Габариты чипа Lakefield
Габариты чипа Lakefield

Поверх процессора будет расположен слой графики, включающий Intel Graphics Gen 11-Low Power (Gen 11-LP), процессор дисплея Gen 11.5, процессор изображений, интерфейс дисплея MIPI, последовательный интерфейс камеры, DisplayPort 1.4, а также прочие интерфейсы для отладки.

Материнская плата для SoC Lakefield
Материнская плата для SoC Lakefield

Замыкают вычислительный стек слои оперативной памяти LP-DDR4, объём которой не называется.

Макеты устройств с процессорами Lakefield
Макеты устройств с процессорами Lakefield

Поскольку все компоненты компьютера будут упакованы в один чип, SoC Lakefield позволит значительно уменьшить габариты материнской платы и снизить энергопотребление машины. Компания ожидает, что новые SoC лягут в основу мощных и ультрапортативных устройств с двумя экранами, концепты которых показаны в видеоролике.

Ожидается, что устройства на базе Lakefield появятся уже в текущем году.