Новости про Intel и оперативная память

В этом новом поколении компания отойдёт от семейства «Core», что означает существенные изменения в конструкции процессоров и технологии их производства.

Ожидается, что этот сокет, LGA-1851, просуществует до 2026 года. Для него будут созданы новые «плиточные» процессоры, которые предполагают наличие на мультичиповом модуле отдельных плиток с центральным и графическим процессорами.

Для повышения производительности компания увеличит объём кэша L2 для P-ядер до 3 МБ. Для сравнения, у Raptor Lake и Alder Lake кэш составляет 2 МБ и 1,25 МБ. Что касается графики, то это ядро также получит собственный кэш L3.

С переходом на новое поколение Intel планирует отказаться от наследной поддержки DDR4, что делает сокет LGA-1851 рабочим исключительно в связке с DDR5. Это логичный шаг, учитывая доступность памяти нового типа, а также возможность сэкономить инженерные ресурсы для создания других элементов чипа. Также будущие процессоры предложат больше линий PCIe 5.0, по-настоящему открывая путь к накопителям с шиной PCIe 5.0.

Эта модель имеет производительность 4800 МТ/с при напряжении 1,1 В и задержках CAS 40-40-40-77. В плане объёма память предлагается в версии 16 ГБ на модуль в стандартных наборах по 2 модуля. Как и вся память DDR5, анонсированные планки имеют поддержку ECC, что должно сделать её работу более стабильной, чем у памяти прошлого поколения.

В декабре прошлого года компания заявляла о начале процесса валидации памяти DDR5, и похоже, что теперь этот этап полностью пройден и память готова к производству. Компания отметила, что память Elite полностью совместима с чипсетами серии 600, а значит, модули Elite DDR5-4800 будут без проблем работать на процессорах с сокетом LGA 1700, который дебютирует моделью Alder Lake-S.

В то же время, о совместимости с сокетом AM5 от AMD пока информации нет. С другой стороны, появление этого сокета, и, как следствие, поддержка памяти DDR5, произойдёт в лучшем случае через год.

Современная память DDR4 при использовании XMP 2.0 может работать на частоте до 5 ГГц, в то время как стандартом оговорена лишь частота 3200 МГц.

Разработчики утилиты Hardware Info (HWiNFO) опубликовали сведения о готовящихся изменениях в этой утилите, и одним из изменений значится «добавление поддержки Intel XMP 3.0 для DDR5». Это означает, что Intel готовит обновление этой технологии с возможностью лучшего управления памятью DDR5. Также третья версия XMP должна обеспечить более высокий уровень автоматизации при работе с памятью, без необходимости дальнейшей ручной подстройки. Мы можем лишь надеется, что не только частота и напряжение (которое и так регулируется модулями памяти DDR5 самостоятельно), но и задержки при работе с памятью будут сами выставляться действительно идеально.

Кроме внедрения поддержки XMP 3.0 для DDR5, утилита также получит раннюю поддержку процессоров AMD Zen 4, возможность контроля температуры каждого ядра Zen по отдельности, а также поддержку новых видеокарт NVIDIA серии LHR, таких как RTX 3070 Ti и RTX 3080 Ti.

Thermaltake Floe RC. Эта система охлаждения предлагается в вариантах длиной 240 мм и 360 мм (RC240 и RC360 соответственно). Она может охлаждать центральные процессоры и модули памяти Thermaltake ToughRAM RC, которые нужно приобретать отдельно.

Конечно же, этот кулер может светиться. Имеется полноцветная подсветка вентиляторов диаметром 120mm. Питание для подсветки — стандартное, 5 В. Управляться она может всеми популярными система, включая ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, Biostar VIVID LED DJ и ASRock Polychrome.

Что касается поддержки процессоров, то она включает свежие сокеты AMD и Intel, включая LGA 1200. При этом поддержки HEDT решений, в частности AMD Threadripper TRX40 не планируется. Почти наверняка можно говорить и том, что не будет и поддержки Intel X299.

Также система охлаждения позволяет отводить тепло от модулей памяти ToughRAM, работающих на частоте от 3200 МГц до 4400 МГц. Конечно, память DDR4 греется не сильно, и не требует активного охлаждения, однако оверклокеры могут воспользоваться этой возможностью для повышения производительности памяти.

О цене на жидкостный кулер Thermaltake Floe RC пока ничего не сообщается.

Такая идея пришла на ум команде агрессивных стратегических исследований и сокращений (STrategic Offensive Research & Mitigations — STORM). Идея работы заключается в замене существующей процессорной памяти более безопасным стандартом, который не допускает спекулятивного исполнения кода при атаках, похожих на Spectre.

С начала 2018 года промышленность потрясло открытие уязвимостей Meltdown и Spectre. С того момента были выявлены многие другие уязвимости подобного плана, что свидетельствует о больших проблемах в архитектуре. Побочные атаки спекулятивного доступа несут большую угрозу в ситуациях, когда много пользователей делят общие вычислительные ресурсы. Такая ситуация имеет место быть в облачных вычислениях или у хостинг-провайдеров.

Память Speculative-Access Protected Memory (SAPM) пока находится на уровне теоретических изысканий. Команда STORM предлагает некоторые варианты её реализации, однако впереди ещё много работы. В исследовании говорится, что такая память приведёт к потере производительности, однако эта потеря будет не столь большой, с какой мы столкнулись при программных исправлениях выявленных уязвимостей.

Память Optane характерна низкими задержками, высокой скоростью, и может сохранять своё состояние даже после отключения питания. Всё это очень важно для серверов. Теперь, после многих лет ожидания, такая память стала доступной для заказа. Безусловно, если посмотреть на первый абзац, то покажется, что цена просто неимоверна. Однако традиционные планки для серверов стоят заметно дороже — 4300 долларов за 128 ГБ и 24 250 долларов за 256 ГБ версию. Таким образом OPM на 80—90% дешевле.

Для бытовых потребителей OPM совершенно не готова. К примеру, набор 8x32 ГБ DDR4 обойдётся в 1800 долларов, но это во много раз дешевле Optane. В общем, эта память нашла свою нишу на рынке.

Реально приобрести Intel OPM можно будет в июне. Стоимость одной планки памяти пока неизвестна, как неизвестна и производительность в различных условиях работы.

Магниторезистивная память со случайным доступом создавалась как универсальная замена для DRAM (энергозависимой) и NAND (энергонезависимой) памяти. Сейчас стало очень сложно уменьшать размеры элементов при производстве памяти данных типов, а MRAM не имеет столь жёстких ограничений. Кроме того, у MRAM намного выше процент выхода годных микросхем при производстве. Так, при 22 нм технологии производства уровень годных микросхем на блине составляет 99,9% — поразительная надёжность технологии.

Кроме того, память MRAM уже демонстрировала установочное время в 1 нс, что выше теоретического предела для DRAM. Скорость записи также в несколько тысяч раз выше, чем у NAND. Также MRAM гарантирует 10 лет хранения данных при температуре 200° C и надёжность в 10⁶ циклов переключений. Всё это сообщил Лигион Веи, инженер Intel.

Похоже, что именно по 22 нм технологии и будет начато производство памяти MRAM, хотя отмечается, что Intel уже начала разгружать 14 нм заводы, так что возможен быстрый переход на более тонкий техпроцесс.

Такой объём ОЗУ в домашних условиях абсолютно лишний, да и сам процессор не рассчитан на бытовое использование. Однако если вдруг кто-то захочет собрать на его основе домашний ПК, то у него возникнут проблемы с ОЗУ, ведь память с контролем чётности никогда не отличалась высокой скоростью.

Но теперь благодаря G.Skill появилось решение проблемы. Компания подготовила шестиканальные наборы в линейке G.Skill Trident Z Royal. Эта линейка предлагается с различными скоростями работы от 3200 МТ/с до 4000 МТ/с. Имеется возможность приобрести модули объёмом 8 или 16 гигабайт в наборах по 6 или 12 планок.

Младшая модель со скоростью 3200 МТ/с предлагается в двух вариантах: со стандартными таймингами 16-18-18-38, и укороченными 14-14-14-34. В то время как наборы 3600 и 4000 работают с CAS 17, однако из-за большей частоты задержки будут сравнимыми.

На самом деле факт того, что G.Skill представляет столь широкий выбор на столь нишевый продукт, удивляет. Ведь единственный процессор, где можно применить такую память — это свежевыпущенный Xeon W-3175X. Этот процессор можно достать лишь у системных интеграторов, он выпускается в невероятно малом количестве и по невероятно высокой цене. Наверно поэтому G.Skill решила не продавать шестиканальные наборы в открытую, предлагая заказывать их у торговых партнёров компании.

В Intel описали свою память на основе передачи момента спина (spin-transfer torque (STT)-MRAM), которая изготавливается по 22FFL. Сама корпорация называет её «первой памятью MRAM, основанной на FinFET технологии». Несмотря на то, что Intel называет свой продукт готовым для коммерческого использования, компания не уточнила, кто будет изготавливать и использовать это решение. Однако слухи гласят, что память уже поставляется некоторым клиентам.

В то же время Samsung изготовила STT-MRAM по 28 нм процессу FDSOI.

Память типа MRAM может стать заменой для DRAM и NAND, а также может заменить встраиваемую SRAM, благодаря меньшим задержкам чтения и записи, высокой надёжности и высокой целостности данных. Кроме того, MRAM легче масштабировать, чем SRAM, которую нельзя уменьшить также, как другие элементы рядом с ней.

Обычно процессоры поддерживают лишь 64 ГБ в двух каналах памяти с двумя модулями в каждом. Это значит, что максимальный объём планки составляет 16 ГБ. Однако сейчас такие производители памяти как Zadak и G.Skill используют различные технологии для производства модулей двойной высоты и объёма. Применяя 16 Гб чипы Samsung компании готовятся выпустить модули объёмом 32 ГБ.

В AMD уже заявили, что их контроллеры памяти смогут поддерживать будущую память, в то время как Intel в своих спецификациях говорит об ограничениях. Однако теперь представитель компании заявил, что 16 Гб микросхемы стали доступны совсем недавно, и теперь компания занята сертификацией этой памяти, которая закончится через месяц. Таким образом, уже в ноябре Intel заявит о поддержке 64 ГБ ОЗУ на процессорах Core 9-й серии.

Новые 32 ГБ модули не будут дешёвыми. Сейчас наборы 4х16 ГБ памяти DDR4-2666 стоят порядка 550 долларов. Это значит, что наборы 4х32 ГБ будут как минимум вдвое дороже. Некоторые обозреватели допускают цену в 1600 долларов.