Новости по теме «Утекли спецификации AMD's Ryzen 9 6900HX Rembrandt»

Переход на новую архитектуру позволит вывести встроенные GPU на уровень дискретных видеокарт начального уровня, таких как RX 6400 с 12 CU. Обновление процессора также включает переход на вычислительную архитектуру Zen 4 и обновление NPU до XDNA 2 Ryzen AI. При этом APU будет доступен в двух вариантах: Strix Point 1, стандартной монолитной конструкции, и Strix Point 2 в виде чиплетов. Обе основаны на одном архитектурном фреймворке, однако конфигурации будут заметно отличаться, что позволит нацелить процессоры от офисных машин до энтузиастов.

Что касается непосредственно производительности, то GPU в Strix Point в тепловом пакете 22—24 Вт в тесте 3DMark Time Spy выдаёт 3150 баллов, а в полной конфигурации производительность достигает 4000 баллов.

Будучи построенными по 5 нм архитектуре, эти процессоры будут доступны в течение 7 лет. Они нацелены на работу с операционными системами Windows Server, Windows 10, Windows 11 и Linux Ubuntu, что крайне важно для рынка. А благодаря интеграции графики RDNA 2 у системных интеграторов отпадает необходимость в дискретной графике.

Всего AMD представила 5 различных моделей процессоров серии Ryzen Embedded 7000. Две из них обладают TDP 105 Вт, остальные три — 65 Вт. Одна из этих позиций весьма интересна, поскольку при 65 Вт энергопотребления предлагает 12 ядер и 24 потока, 64 МБ кэша L3 и базовой тактовой частотой 3,7 ГГц и 5,4 ГГц в режиме Boost.

Процессоры Ryzen Embedded 7000 выходят с соответствующей экосистемой, включая материнские платы, от Advantech, ASRock Industrial и DFI.

Компания AMD начала распространять новую прошивку AGESA для чипсетов под сокет AM5, в которых появилась поддержка процессоров Phoenix.

И вот в Сети появилась информация о готовящейся серии процессоров на основе данной архитектуры. Процессоры Ryzen 8000G получат различное число вычислительных ядер, разные типы ядер, а также графику с разным числом блоков. К сожалению, тактовые частоты пока остаются неизвестными, как неизвестно, будут ли эти APU содержать движок XDNA AI. Если так, то очевидно, AMD проведёт специальную презентацию этого движка ИИ.

Серия AMD Ryzen 8000G будет основываться на двух типах чипов: Phoenix 1 и Phoenix 2. Так, процессоры на основе Phoenix 1 получат до восьми ядер Zen 4 и графику RDNA 3 до 12 вычислительных блоков. Что касается Phoenix 2, то эти процессоры будут иметь до 4 ядер Zen 4, 4 ядер Zen 4c и до 4 CU в графике RDNA 3.

Скорее всего, процессоры Ryzen 8000G будут анонсированы на CES 2024.

На опубликованном снимке в дополнение к обычным вычислительным ядрам Zen 4 присутствуют 4 дополнительных ядра Zen 4c, которые являются энергоэффективными. Эти ядра имеют оптимизированною производительность со сниженной частотой и энергопотреблением, а также имеют меньшие размеры.

То, что AMD готовит новый APU Phoenix было известно и раньше. Также ходили слухи, что этот процессор будет гибридным, однако до этого момента никаких подтверждений этому не было.

Если APU Phoenix 2 на самом деле будет гибридным, то AMD скопирует стратегию Intel.

Новая утечка из MilkyWay@Home опубликована @Benchleaks, и в ней основное внимание уделено новым ускоренным процессорам Strix Point.

Стал известен код технологического образца, 100-000000994-03_N и принадлежность к семейству AuthenticAMD Family 26 Model 32 Stepping 0 -> B20F00.

Также были озвучены слухи о том, что APU на базе Strix Point получит до 12 ядер, объединив 8 производительных и 4 эффективных ядра архитектуры Zen 5 (ну, или, наоборот). Опубликованная на днях информация не подтверждает гибридную архитектуру или точное число ядер, однако даёт информацию, что тестирование проводилось на 12 активных ядрах.

Кроме 12-ядерных процессоров Strix Point также ожидается появление 16-ядерных Strix Halo/Sarlak. Эти чипы не придут на смену Phoenix Point, а будут представлять новую линейку высокопроизводительных процессоров, нацеленных на конкуренцию с Apple M. Оба APU получал графику архитектуры RDNA3.5 и больше вычислительных ядер, чем у предшественников. В старшей модели их число может достигать 40.

Цель такого шага AMD совершенно непонятна, ведь доплатив около 30 долларов можно получить куда более эффективный, 6-ядерный чип 5600G. Вероятно, у AMD есть какой-то рынок для этих устаревших уже процессоров.

Несмотря на это, мы до сих пор ожидаем выпуска Ryzen 7000G и, возможно, 6000G, ведь об их сроках выпуска пока ничего не известно.

Если верить изданию Moore's Law is Dead, компания AMD готовит продукты Halo на 2024 год. Максимально чип будет предлагать до 16 ядер архитектуры Zen 5 и до 40 CU архитектуры RDNA 3+, специализированный процессор AO и широкий контроллер памяти LPDDR5X с шиной 256 бит. В результате, данный процессор может составить конкуренцию чипам Apple серии M, дискретной графике NVIDIA Max-Q и мобильным чипам Intel.

Благодаря RDNA 3+, 40 CU и 32 МБ Infinity Cache, процессоры AMD Strix Halo обеспечат производительность на уровне NVIDIA RTX 4070 Max-Q мощностью до 95 Вт, модель с 32 CU будет сравнима с 65 Вт RTX 4060 Max-Q, а процессор с 20 CU сможет конкурировать с мобильной NVIDIA RTX 4050.

Доступность такого уровня производительности в играх на APU, должно привлечь многих системных интеграторов и производителей ноутбуков, поскольку изготовления игрового устройства с одним чипом окажется проще и дешевле, чем установка отдельной видеокарты.

Серия этих чипов основана на новейшей микроархитектуре CPU Zen 4 и GPU RDNA 3, которая обладает полноценным функционалом AMD Radeon, включая AMD Radeon Super Resolution, Radeon Chill, Radeon Image Sharpening, AMD Link и так далее. Серия процессоров найдёт себе место в портативных машинах Asus ROG Ally.

Согласно опубликованным данным, процессоры Ryzen Z1 Extreme содержат 8 ядер и 16 потоков архитектуры Zen 4 и 12 вычислительных блоков AMD RDNA 3. Объём кэша составит 24 МБ. Энергопотребление чипа составит от 15 Вт до 30 Вт.

Что касается Ryzen Z1, то это будет урезанная версия с 6 ядрами и 12 потоками и всего 4 вычислительными блоками. Объём кэша составит 22 МБ, а энергопотребление будет находится в тех же пределах. К сожалению, частотная формула чипов пока неизвестна.

Также нет информации о поддержке USB4 и памяти LPDDR5 или LPDDR5X.

Больше информации мы узнаем до 11 мая, когда должны поступить в продажу компьютеры Asus ROG Ally.

Благодаря MI300 компания AMD выходит на новый уровень за счёт использования 3D-стеков и комбинирования ядер CPU/GPU с высокоскоростной памятью. Ускоритель будет содержать до 128 ГБ памяти HBM3, что позволит применять GPU без дополнительной памяти.

По словам Лизы Су, руководителя AMD, ускоритель включает 24 ядра EPYC Zen4 и вычислительную архитектуру CDNA3, которые размещены на 5 нм чиплете поверх 4-х чиплетов 6 нм технологии. Этот случай будет первым, когда AMD применила новую технологию 3D-стеков.

Ускоритель MI300 придёт на смену MI250 архитектуры CDNA2, который вышел в прошлом году. К сожалению, AMD ничего не сообщила о производительности новых APU, поэтому сравнить разные поколения невозможно.

После первой попытки разгона этого CPU был установлен абсолютный рекорд частоты для центрального процессора — 7247 МГц. Похоже, что это максимальная частота, из достигнутых на одном ядре для Zen 4, при этом использовался множитель 72,5 и напряжение 1,506 В.

Второй рекорд впечатляет ещё больше, даже с учётом того, что цифры там не такие больше. Так, процессор 7950X был разогнан до 6,50 ГГц на всех 16 ядрах. Произошло это с напряжением 1,465 В.

Безусловно, в обоих случаях использовалось охлаждение жидким азотом. Интересно будет наблюдать состязание оверклокеров между лагерями Intel и AMD, ведь процессор Core i9-13900K показал лишь чуть больше 5 ГГц на всех 8 P-ядрах.

Также компания стала выпускать два новый продукт под сходным брендом AIDA64 Network Audit 6.75. Данная утилита состоит из специальных инструментов для аудита сети, сбора и управления инструментарием для корпоративных сетей.
Новая версия утилиты получила, в основном, пополнение собственной базы данных. Также была улучшена поддержка оборудования и исправлены ошибки.

Полный список изменений в AIDA64 6.75 приведён ниже:

• Улучшена поддержка процессоров AMD Zen 4 и материнских плат AM5.
• Добавлены детали о GPU в AMD Radeon RX 6650 XT, 6750 XT, 6950 XT.
• Добавлены детали о GPU в Glenfly Arise.
• Добавлены детали о GPU в NVIDIA GeForce RTX 4090 и GeForce GTX 1630.
• Исправлена поддержка SMTP TLS 1.2.

Утилита, как обычно, предлагается в четырёх редакциях, которые можно приобрести на сайте разработчиков.

Скачать утилиту AIDA64 6.75.

Благодаря процессору Ryzen 7 6800U с графикой Radeon 680M и памятью LPDDR5X машина способна выдавать 60 к/с в Elden Ring и до 100 к/с в Forza.

Охлаждение компьютера реализовано алюминиевым радиатором с медными тепловыми трубками, вентиляторами и интеллектуальной системой контроля температуры.

Что касается дисплея, то A1 оснащается 8” матрицей IPS типа 1920×1200 пикс. Масса устройства составляет 668 г, что примерно соответствует 7” конкуренту Steam Deck.

Кроме впечатляющих характеристик машина A1 также может похвастать подсветкой с 3 режимами работы и 20 эффектами, которые подчёркивают игровой процесс и выводят его на новый уровень. Кроме того, система обладает набором специальных инструментов, которые наверняка порадуют геймеров. К ним относятся вибратор, гироскоп, линейный переключатель, а размещение органов управления выполнено с максимальным удобством для пользователя.

Поставка компьютера AOKZOE A1 на рынок ожидается уже в сентябре.

Сайт был опубликован на одном из каналов WeChat. Итак, этот маломощный процессор предназначен для сокета FT6, а его ожидаемый размер составляет 100 мм². Выход чипа запланирован на IV квартал. Данный чип будет предназначен для бюджетных устройств, в первую очередь, в образовательном сегменте.

Из диаграммы выходит, что Mendocino станет первым APU компании со встроенным GPU архитектуры RDNA2 лишь с 2 вычислительными блоками. Это значит, что будет доступно всего 128 потоковых процессоров, что заметно меньше, чем у процессора в компьютере Steam Deck, где этих вычислительных блоков 8 (512 ядер).

Также процессор Mendocino, будет поддерживать два канала памяти x32 LPDDR5 объёмом от 4 ГБ до 32 ГБ. Примечательно, что весьма скромный встроенный GPU будет поддерживать медиадвижок VCN 3.0 с аппаратным декодированием AV1 и VP9.

Однако кроме этого компания также увеличит и количество вычислительных блоков. Так, в максимальной версии APU у AMD было 11 блоков Vega, а вот в Ryzen 6000 их будет уже 12, благодаря переходу на 7 нм процесс. Также будет увеличена и тактовая частота.

Но на этом компания не остановится. По информации YouTube-обозревателя Red Gaming Tech (RGT), в новом поколении Phoenix ускоренные процессоры могут иметь до 24 CU, вдвое больше, чем сейчас. Пока неизвестна архитектура графики в данных APU, но скорее всего, компания пока останется на RDNA 2.

Ожидается, что производительность APU Phoenix с 24 CU превысит таковую у GTX 1060 (4,375 терафлопс), которая долгое время была самой популярной моделью в Steam. В то же время вариант с 16 CU окажется быстрее GTX 1050 Ti (2,65 терафлопса). Однако не стоит забывать, что на производительность графики в APU влияет скорость работы памяти.

Этот новый чип будет основан на 6 нм производственном процессе и придёт на смену популярному Helio G96. Сейчас этот чип производится по 12 нм нормам и уже явно требует апгрейда.

Пока новый процессор не имеет маркетингового названия и числится как Next-G. Он использует ту же конфигурацию CPU, что и нынешний чип, а именно, 2 ядра Cortex-A76 частотой 2,0 ГГц и 6 ядер Cortex-A55 также частотой 2,0 ГГц. Неизменной окажется и графика Mali G57 MC2.

Процессор изображений будет поддерживать камеры разрешением до 108 Мпикс., вывод видео в разрешении до 2K при 30 к/с, при этом GPU будет способен выводить картинку на экраны разрешением FHD+ при кадровой частоте 120 Гц. Кроме того, чип будет ограничен модемом 4G.

Скорее всего, чип Next-G будет анонсирован к середине этого года, а первым его заказчиком уже выступила китайская компаний Doogee.

На сайте PassMark появился первый тест MX550. Эта карта набрала 5014 баллов в тесте G3D Mark, что практически идентично GPU Vega 8, встроенному в AMD Ryzen 9 5900HS.

Графика в AMD Ryzen 9 5900HS в том же бенчмарке демонстрирует 4968 баллов, что всего на 0,9% меньше, и более чем укладывается в статистическую ошибку. Конечно, PassMark — не самым популярный графический бенчмарк, да и число результатов в нём весьма ограничено. К сравнению предлагается лишь 9 результатов iGPU 5900HS.

Видеокарта MX550 основана на GPU TU117, самом медленном варианте процессора с архитектурой Turing. В нём нет трассировки лучей и DLSS, но вряд ли кто-то захотел бы их использовать, учитывая его базовую производительность. Пока NVIDIA не подтвердила тепловыделение MX550. Скорее всего, больше информации мы получим к моменту её выпуска, который запланирован на «эту весну».

На этот раз речь идёт о технологии производства будущих GPU. Оказывается, что RDNA3 будут одновременно основаны на 5 нм и 6 нм технологии производства. По информации в профиле LinkedIn одного из инженеров, он занимается созданием GPU Navi 31 и Navi 32, которые используют обе технологии сразу. Всё это может служить косвенным подтверждением, что эти процессоры всё-таки будут многочиповыми модулями. В то же время Navi 33 изготавливается исключительно по 6 нм нормам, и этот чип будет монолитным.

В профиле также указана работа над GPU MI300. Ранее считалось, что это будет первый MCM-продукт компании. Однако, как и Navi 33, он также изготавливается по 6 нм нормам, что наводит на противоположные мысли.

В настоящее время инженер уже удалил информацию о неанонсированных GPU, но скриншоты, как известно, не горят.

Речь идёт о 8-ядерном 16-поточном процессоре Ryzen 9 6900HX в ноутбуке Lenovo 82RG с 28 ГБ оперативной памяти и Windows 11 Pro. Базовая частота процессора составляет 3,3 ГГц, а в режиме Boost она достигает 4,84 МГц, что лишь немного меньше заявленного AMD потолка в 4,9 ГГц. Кроме того, процессор имеет 16 МБ кэша L3 и 4 МБ кэша L2. Чип оснащён встроенной графикой RDNA2 с 12CU.

По результатам тестирования,в однопоточном тесте чип набрал 1593 балла, что на 12% быстрее Ryzen 9 5900HX. В многопоточном же тесте результаты намного лучше — 10151 балл, что на 33% больше, чем в прошлом поколении.

Таким образом, процессоры Ryzen 6000 заметно приблизятся по производительности у 12-му поколению Intel Core. Однако преимущество всё равно останется на стороне конкурента. По отношению у Core i9-12900H чип AMD окажется на 14% и 28% медленнее в однопоточном и многопоточном тесте соответственно.

Первые ноутбуки с процессорами Ryzen 6000 должны появиться в продаже в феврале. Тогда и стоит ожидать появления большего количества тестов.

По слухам, этот новый процессор является долгожданным Rembrandt, APU нового поколения на основе архитектуры Zen 3+, с графикой RDNA2. Самое интересное, что он поддерживает DDR5, что даёт заметный прирост в производительности подсистемы памяти. В нём будет присутствовать 8 вычислительных ядер.

Что касается ноутбука, то он получит OLED-дисплей разрешением 2560×1600 пикс., очевидно, что будет доступна видеокарта AMD Ryzen 6000, а переход на DDR5-память позволит сделать подобные решения конкурентоспособными.

Сообщается, что AMD может начать сотрудничество с корейской Samsung и использовать её новый техпроцесс 4LPP, который является 4 нм технологией для маломощных решений. Этот процесс будет выбран AMD для производства APU для хромбуков, которые традиционно обладают малым энергопотреблением, что обеспечивает длительную автономную работу.

Всё это может произойти уже в конце 2022 года, когда технология Samsung 4LPP поступит в массовое производство. Это означает, что первые APU производства Samsung могут появиться в конце 2022 или начале 2023 года. В дальнейшем же сотрудничество компаний может упрочниться, когда Samsung запустит в 2023—2024 годах технологию 3 нм. Пока между компаниями нет официальных договорённости. В любом случае, если часть продукции AMD будет производить Samsung, значит на заводах TSMC можно будет разместить больше заказов, что снизит существующую напряжённость в поставках.

Эти APU, как сообщается, будут выпущены в мобильной и настольной версии. Этот процессор интересен тем, что объединяет вычислительную архитектуру Zen 3 (или даже Zen 3+) и графику Navi2, то есть включает все самые передовые разработки AMD.

Точный график выпуска пока неизвестен. Есть слухи о том, что это произойдёт на CES 2022, но всё может измениться.

AMD Rembrandt может быть представлен на CES 2022. Это выставка, на которой AMD представляла Ryzen 4000 Renoir и Ryzen 5000 Cezanne. Последние были представлены наряду с GPU GeForce RTX 30 от NVIDIA. Теперь, годом позднее, есть вероятность, что NVIDIA обновит мобильную линейку видеокарт серий SUPER. Похоже, что это будет лучшее время для анонса Rembrandt. Однако другие источники говорят о сомнении в анонсе Rembrandt в ходе CES 2022 и называют наиболее вероятным период с IV квартала 2021 до I квартала 2022 года.

Ускоренный процессор Ryzen 3 5300G имеет лишь 4 вычислительных ядра и продаётся по цене порядка 150 долларов. Он имеет встроенную графику Vega и главными его покупателями являются казуальные геймеры и домашние пользователи с неглубокими карманами.

Однако в ходе оверклок-марафона, энтузиаст с ником Safedick решил разогнать этот процессор на материнской плате ASUS ROG Crosshair VIII Extreme с памятью G.Skill Ripjaws V DDR4-2066 (CL14-14-14-28-1T). На этой платформе процессор AMD Ryzen 3 5300G при охлаждении жидким азотом смог выдать тактовую частоту 5,5 ГГц, что и привело к установлению мирового рекорда.

Сердцем нового миникомпьютера форм-фактора SFF станет процессор AMD Ryzen 9 5900HX, предлагая 8 ядер и 16 потоков архитектуры Zen 3 частотой до 4,6 ГГц. Этот миникомпьютер получил название MoreFine S500+.

Внутри машины есть место для пары твердотельных NVMe-накопителей M.2 2280 и одного 2,5” SSD или HDD. Объём оперативной памяти DDR4-3200 может достигать 64 ГБ. Сетевое подключение реализовано парой портов RJ45, связанных с адаптерами на 1GbE и 2.5GbE, а беспроводным адаптером Wi-Fi 6. Кроме того, беспроводное подключение реализовано через Bluetooth 5.0. для подключения мониторов предлагаются порты DisplayPort 1.4 и HDMI 2.0.

Когда и почём mini-PC MoreFine S500+ от Minisforum появится в продаже пока неизвестно.

Результаты тестирования опубликованы @TUM_APISAK, который сообщил, что тестировал новый APU HP Pavilion Desktop TP01-2xxx. Кроме APU ноутбук содержал SSD объёмом 256 ГБ от Kioxia и 16 ГБ модуль памяти DDR4-3200.

Процессор Ryzen 7 5700G имеет 8 ядер и 16 потоков архитектуры Zen 3, а также графику Radeon Vega 8, 4 МБ кэша L2 и 16 МБ кэша L3. Базовая частота чипа составляет 3,8 ГГц и 4,6 ГГц в режиме Boost.

Что же показали тесты? В CPU-Z одноядерная производительность составляет 631 балл, что выше всех процессоров Intel 9-го и 10-го поколений Core. В многопоточном тесте он обошёл всех 8-ядерных конкурентов из 9-го и 10-го поколений Core. В ходе многопоточного теста рабочая частота была немногим выше 4,45 ГГц.

А вот в UserBenchmark результаты были не столь высокими. Средние результаты Ryzen 7 5700G, составленные по пяти тестам, размещают этот APU на 48-м месте рейтинга теста.

Процессоры архитектуры Zen 5 получат кодовое имя Strix Point (наверняка это никак не связано с брендом Asus). Они будут изготовлены TSMC по технологии 3 нм и будут использовать новую память DDR5. Отмечается, что APU Strix Point будут лежать в основе модельного ряда Ryzen 8000 и появятся они в 2024 году.

Интерес вызывает структура будущих процессоров Strix Point. Она будет аналогична решению ARM big.LITTLE с 8 большими производительными ядрам и 4 небольшими энергоэффективными ядрами. Какая будет микроархитектура этих энергоэффективных урезанных ядер, пока неизвестно.