Новости по теме «Qualcomm обновляет процессоры начального уровня»

Благодаря новому процессу производства чип Snapdragon 4 Gen 2 стал более энергоэффективным. При этом, конфигурация процессоров ничем не отличается от первого поколения и включает два производительных ядра частотой 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных ядер частотой 2,0 ГГц. К сожалению, Qualcomm ничего не сообщила о конфигурации GPU Adreno, сказав лишь, что он поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 и аппаратное кодирование H.265- и VP9-видео. Крупнейшим обновлением стал переход на память LPDDR5-3200 и накопитель UFS 3.1.

Кроме этого, SoC поддерживает экраны частотой 120 Гц и разрешением FHD+, имеется 12-битный процессор изображений Spectra с поддержкой двух камер разрешением 108 Мпикс и 32 Мпикс. при 30 к/с без задержки затвора (ну или сдвоенной камеры 16+16 Мпикс.). Представленный чип также содержит модем Snapdragon X61 5G с нисходящей скоростью 2,5 Гб/с и восходящей 900 Мб/с. Из модулей связи также есть Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1. поддерживается быстрая зарядка Qualcomm Quick Charge 4+.

Некоторые китайские производители уже заявили об использовании этой SoC в своих устройствах модельного ряда Redmi и Vivo. Они должны быть анонсированы во второй половине 2023 года.

Этот чип, называемый Snapdragon 8 Gen 3, может получить конфигурацию центрального процессора 1+4+3 ядра, как и у нынешнего, второго поколения SoC. Ранее считалось, что следующее поколения SoC от Qualcomm будут иметь формулу 1+5+2 ядер.

Инсайдер RGcloudS утверждает, что Snapdragon 8 Gen 3 будет содержать основное ядро Cortex-X4 частотой 3,72 ГГц, что на 15% выше, чем у нынешнего поколения и ядра Cortex-X3.

Если слухи верны, то система-на-чипе Snapdragon 8 Gen 3 получит более высокие частоты, чем Apple A17 Bionic. Пока Tame Apple Press утверждает, что всё это только слухи, существующие лишь на бумаге, а процессоры Apple демонстрируют большую производительность в малоинформативных синтетических тестах. Похоже, что Qualcomm прикладывает все усилия, чтобы показывать в тех же тестах наивысший результат.

Эта консоль создаётся при поддержке Razer и уже существует набор разработчика этой игровой системы. Это тестовое устройство предлагает 120 Гц OLED-экран с поддержкой HDR и имеет аккумулятор ёмкостью 6000 мА×ч. Учитывая приведенные слайды, устройство будет рекламироваться как игровой гаджет для стриминга, с поддержкой Xbox Game Cloud и вещанием игр с локальной консоли или даже с ПК.

Что касается будущей флагманской SoC, Snapdragon 8 Gen1, то она будет на 20% быстрее и на 30% более энергоэффективна, чем современный флагман компании. Чип будет изготавливаться по 8 нм технологии и получит графику Adreno 4-го поколения. Компания ожидает, что GPU обеспечит на 30% большую производительность и 25% энергоэффективности благодаря новой архитектуре. Примечательно, что в API Vulkan новый GPU окажется быстрее на 60%. Все сравнения приводятся с «прошлым поколением», без указания конкретной модели SoC.

Очевидно, что больше информации мы узнаем в ходе презентации, которая пройдёт уже завтра.

По имеющимся данным чип получил кодовое имя SDM1000. Это значит, что он будет называться Snapdragon 1000. Учитывая название, это будет совершенно новый чип, нацеленный исключительно на ультрабуки. Сообщается, что Snapdragon 1000 будет иметь TDP в 12 Вт и он будет съёмным, не впаянным в плату. В чипе будут содержаться контроллеры LPDDR4X с поддержкой памяти объёмом до 16 ГБ, и два 128 ГБ модуля UFS 2.1.

Нынешний процессор Snapdragon 835 имеет слабую производительность в наследных x86 приложениях. Чип Snapdragon 850 должен быть на 30% быстрее, а SDM1000 должен выйти на принципиально новый уровень производительности.

Когда компания анонсировала Snapdragon 850, она говорила, что этот процессор специально предназначен для машин на базе Windows 10. Однако в его основе лежит смартфонный Snapdragon 845, заточенный под Windows. Похоже, что новым процессором компания хочет составить конкуренцию 15 ваттным чипам Intel серии U, которые сейчас чаще всего ставят в ультрабуки.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

Компания пояснила, что Snapdragon это больше, чем один компонент, кусок кремния, который многие понимают как CPU. Сам производитель видит его как «антологию технологии» по отношению к аппаратной, программной части и службам — CPU, GPU, интегрированному модему, DAC и технологии отпечатков пальцев. И всё это не может быть описано простым словом «процессор».

Таким образом, теперь всё это официально называется Qualcomm Snapdragon Mobile Platform.

Кроме изменения терминологии компания также решила изменить брендирование своей «платформы». Впредь только премиальные мобильные платформы получат название Snapdragon. Чипы нижнего и среднего сегмента 200-й серии будут выпускаться под новым именем Qualcomm Mobile, без отсылки к Snapdragon.

Компания надеется, что таким образом изменения помогут дифференцировать решения начального и массового сегментов от флагманских и хай-энд платформ, внося большую ясность и лучше отвечая ожиданиям пользователей.

Как бы то ни было, но Qualcomm отметила, что изменения не будут кардинальными.

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

Сообщается, что SafeSwitch позволит удалённо отключать устройство в случае его потери или кражи, а затем восстанавливать работу при нахождении. Устройства, поддерживающие технологию, должны быть оснащены процессорами Snapdragon 820, 620, 618, 617 и 430.

Как же это работает. В случае если ваше устройство взломано, аппаратный механизм SafeSwitch определит это по тому, что данные и ПО расходятся с сертифицированным состоянием, и при следующей загрузке устройство блокируется и разблокируется при наличии ключа.

Если устройство потеряно или украдено, пользователь сообщает об этом посредством стороннего ПО и SafeSwitch блокирует устройство и его аппаратную часть, либо блокирует доступ к сотовой сети. Также с помощью фирменной технологии пользователь или оператор сотовой связи могут установить удалённый пароль, очистить и восстановить данные и определить местоположение потерянного устройства.

Когда же к вам возвращается потерянное устройство, вам необходимо ввести секретный ключ, который был введён при блокировке.

В ходе конференции Hot Chip был представлен новый DSP, который разгружает CPU, выполняя за него некоторые специфичные задачи намного более эффективно. К примеру, ранее DSP Hexagon, использовавшийся в Nexus 5, позволял вдвое снизить энергопотребление при распаковке MP3.

В новом DSP Hexagon 680 присутствуют две основные функции. Первая – это процессор для обработки датчиков, включая те, которые повышают точность позиционирования устройства по сравнению с GPS. Вторая функция использует расширение HVX (Hexagon Vector eXtensions), которое предназначено для обработки изображений. Максимального преимущества можно достичь при использовании фирменного сигнального процессора камеры Qualcomm Spectra. К примеру, в Snapdragon 820 используются сигнальный процессор изображений и цифровой сигнальный процессор для адаптивной подстройки яркости, исправляя слишком тёмные изображения.

Таким образом, использование Hexagon 680 в чипе Snapdragon 820 приводит к значительному приросту производительности и лишь 10% увеличению энергопотребления.

Дизайнер чипов представил новый процессор Snapdragon 820, который станет одним из первых решений, поддерживающих Zeroth — платформу когнитивных вычислений.

Не сильно вдаваясь в детали можно сказать, что с помощью этой технологии смартфон сможет изучить ваши привычки и будет подстраиваться под вас. Вы сможете использовать приложения для просмотра фотографий, которые определяют целые сцены, применять инструменты безопасности, защищающие вас от неизвестных вирусов и интерфейсы, которые зависят от ваших движений и реакций. Данная технология будет полагаться на ряд постоянно работающих датчиков окружения, таких как движение или звук, и помогать телефону предугадывать ваши пожелания и дальнейшие действия.

О будущем чипе Snapdragon 820 пока не так много информации. Известно, что он будет построен на фирменной 64-битной архитектуре Kryo и будет изготавливаться по более эффективной технологии, по сравнению с нынешними чипами. Ещё одной загадкой является появление конечных потребительских продуктов. Сообщается, что Qualcomm не планирует поставки опытных образцов этих SoC до второго полугодия, так что до появления смартфонов со Snapdragon 820 на борту придётся ещё некоторое время подождать. Кроме того, Zeroth должна поддерживаться и производителями устройств, так что заполучив гаджет со Snapdragon 820 вы совсем не обязательно будете иметь «думающее» устройство.

В дополнение к новому процессору, Qualcomm анонсировала и новую технологию Sense ID — технологию 3D сканирования отпечатков пальцев, которая позволит защитить гаджет от нежелательного доступа. Вместо ёмкостного датчика в нём используется ультразвук, так что определить отпечаток можно будет даже сквозь плотный материал — такой как стекло или металл, что позволит авторизовать вас даже когда вы просто взяли за торцы устройства.

В Сеть утекли данные о SoC MSM8956 и MSM8976. Эти чипы будут выпускаться по планарной 28 нм технологии, хотя остаётся малый шанс и на FinFET процесс. Дело в том, что такой подход выглядит необычно, ведь сама архитектура Cortex-A72 разрабатывалась с учётом изготовления по FinFET процессу.

Однако 28 нм процесс полностью отработан, а промышленность обладает огромными производственными мощностями, в результате, стоимость такого производства будет в 2—2,5 раза ниже, чем изготовление кристаллов по 14/16 нм технологии.

Новые процессоры MSM8956 и MSM8976 скорее всего, получат конечные брендовые имена Snapdragon 618 и 620 соответственно. Их спецификации будут практически идентичны, за исключением того, что MSM8956 получит два ядра Maia (т. е. два ядра Cortex-A72), а MSM8976 — 4 ядра. Тактовая частота ядер Cortex-A72 составит 1,8 ГГц. В обоих чипах им в помощь придут 4 ядра Cortex-A53, которые будут работать с частотой 1,2 ГГц.

Также чипы поддерживают 2 32-битных канала памяти LPDDR3 частотой 933 МГц, eMMC5.1, и беспроводные подключения 1x1 802.11ac и Bluetooth 4.1. В процессорах предусмотрено графическое ядро Adreno 510, способное выводить видео разрешением 2560x1600 с частотой 60 к/с, либо 1080p с частотой 30 к/с посредством Miracast. Оба процессора будут поддерживать модуль связи LTE 6-й категории.

Когда процессоры будут готовы, пока неизвестно. Впрочем, не стоит забывать, что это лишь слухи.

Проблема заключалась в перегреве процессора на максимальных частотах и троттлинге.

Согласно последним слухам из Китая, компания Qualcomm совместно с TSMC решила проблему троттлинга. Эта информация была выдана инсайдерами TSMC и случайно опубликована китайскими аналитиками. Несмотря на то, что аналитический отчёт не совсем понятен, главная информация в нём ясна — обновлённый Snapdragon 810 должен начать производиться массово с середины марта.

Если эта информация верна, то это означает, что «исправленный» чип всё ещё недоступен для изготовления устройств и может негативно повлиять на анонсы гаджетов, запланированных к выпуску в ближайшие недели.

Такая информация была опубликована Wall Street Journal. Однако в статье ничего не говорится о том, успеет ли американская фирма подготовить новую версию SoC к моменту релиза S6, который должен состояться в марте в ходе Mobile World Congress. Таким образом, Samsung может и не готовить S6 на базе собственной SoC, о чём раньше сообщал Bloomberg.

В то же время процессор Snapdragon 810 уже используется внутри смартфонов G Flex 2 от LG и фаблете Mi Note Pro от Xiaomi. Источник допускает, что в этом и может заключаться весь план продаж Qualcomm на этот год.

Сама же LG объявляла, что с SoC Qualcomm она не испытывает каких-либо проблем, и что компания удовлетворена этими процессорами. Чхои Ён-су, вице-президент подразделения LG, связанного со смартфонами, заявлял: «Уровень тепла не зависит целиком от CPU, он также зависит от того, как сконструирована внутренняя система охлаждения телефона».

В отчёте говорится о том, что Qualcomm сумела решить проблемы с процессором, и что чип поставляется двум производителям, Xiaomi и LG, в соответствии с графиком, поскольку эти компании покажут новые модели 27 января.

Несмотря на наличие первоначальных дефектов, крупные игроки рынка смартфонов не отказались от нового процессора. Как отмечено в отчёте, наличие проблем с перегревом, которые имели место в ранних версиях SoC, это сущий пустяк, в сравнении с тем, что ожидает Snapdragon 810 в будущем.

Аналитики ссылаются на то, что этот процессор построен на стандартной архитектуре ARM и не имеет чего-то необычно, что могло бы выгодно его представить на фоне конкурентов. Таким образом, ему придётся противостоять заурядным более дешёвым чипам MediaTek, в то время как Samsung Exynos со своим GPU, и Tegra X1, с собственной структурой и непревзойдённой графикой, могут заинтересовать многих потребителей.

Сайт VR-Zone сообщает, что у Qualcomm нет другого пути, как отозвать чипы S810, чтобы поработать над ними ещё три месяца для устранения всех недочётов. Хотя это и звучит плохо, поверьте, получить телефон с процессором Snapdragon 810 в нынешнем виде — намного хуже.

Известно, что нынешний восьмиядерный процессор Snapdragon 810, изготовленный по 20 нм технологии, может без проблем разгоняться до тактовой частоты в  1,2—1,4 ГГц, однако при превышении этих цифр процессор начинает работать нестабильно. Но согласитесь, что современный флагманский процессор частотой 1,4 ГГц — это практически бесполезная вещь.

Сама же Qualcomm пока ничего не подтверждает. Как бы то ни было, но официальный релиз чипа запланирован на первое полугодие 2015 года.

Но что же будут делать производители телефонов? Корейская Samsung всегда может рассчитывать на собственный процессор Exynos, а вот HTC, Sony и даже LG придётся искать альтернативу, если Qualcomm не подготовит S810 к апрелю. Аналитики ожидают, что от сложившейся ситуации больше всех выиграет MediaTek, с вероятной популяризацией MT6795, или даже NVIDIA с недавно анонсированным Tegra X1.

Этот чип основан на вычислительных ядрах архитектур Cortex-A57 и  Cortex-A53, подкреплённых графикой Adreno 430. Однако по информации корейских изданий, процессор оказался проблемным.

По данным Business Korea, LG и Samsung заявили о проблемах, вызванных перегревом чипа. Причём эти проблемы были названы как такие, которые «трудно разрешить». В публикации также ссылаются на промышленные источники, которые подтверждают информацию о перегреве чипа, когда питание достигает определённого напряжения, но и это не всё. Неназванный источник сообщил, что SoC также «замедляется, имея проблемы с контроллерами RAM, подключенными к процессору приложений. В дополнение имеется ошибка в драйвере GPU Adreno 430».

Но как это повлияет на выпуск продукции? Ожидалось, что Snapdragon 810 появится в большинстве лучших Android смартфонов, включая продукты Samsung и LG. В случае проблем у Qualcomm, Samsung всегда может положиться на собственный чип Exynos, а LG — на Nuclum. Однако Qualcomm является лидером в интеграции LTE, а Nuclun пока не отвечает современным хай-энд стандартам. У HTC и Sony ситуация складывается заметно хуже, ведь обе компании полностью полагались на процессоры Snapdragon, не имея альтернативы. Хуже всего то, что реальной альтернативы Qualcomm просто нет. Её ближайший конкурент, MediaTek, работает только со средним и бюджетным рынками, где имеет неплохие LTE решения. Другой конкурент, NVIDIA, вообще покинула рынок SoC для смартфонов. Возможно, ситуацией воспользуется Intel?

В Qualcomm данную информацию опровергли, однако ничего сообщить о готовности процессора не смогли.

В Qualcomm заявили, что «для релевантного сравнения нам потребуется увидеть Tegra K1 в мобильном корпусе, при условии, что её будут как-то использовать в смартфонах и планшетах, вместо проводных референсных систем с радиаторами и без необходимости использования традиционного для мобильных систем управления питанием».

Qualcomm также отметила, что она всегда предлагает лучшую производительность и энергоэффективность из возможных, и их чипы Snapdragon созданы специально для низкоэнергетичного пакета, применяемого в смартфонах и планшетных ПК. Впрочем, это очень похоже на слова AMD пару-тройку лет назад.

Конечно, не стоит забывать, что NVIDIA лишь показала опытный образец, а не конечный продукт. Ожидается, что первые устройства с Tegra K1 будут представлены в конце первого квартала, а в продажу они поступят к лету этого года.

Новая SoC получила название Snapdragon 410. Она предназначена в первую очередь для китайского рынка. Процессор, изготовленный по 28 нм техпроцессу, содержит ядра ARM Cortex-A53, что является первой для компании реализацией 64-битной ARMv8 архитектуры. Также на кристалле расположился графический процессор Adreno 306, который является вариантом Adreno 305, размещаемом в Snapdragon 400. Таким образом, по сравнению с 400-й моделью не стоит ожидать значительного прироста в производительности.

Кроме того чипсет Snapdragon 410 содержит модем LTE, фирменный Wi-Fi модуль, Bluetooth, NFC, а также FM радиоприёмник. Интересно, что процессор умеет осуществлять геолокацию с использованием целых трёх систем позиционирования, среди которых GPS, ГЛОНАСС и новая китайская система BeiDou.

Как мы уже отмечали, новый чипсет предназначен для китайского рынка смартфонов ценой до 150 долларов США.

Так, «Qualcomm прекратила сотрудничество Snapdragon Satellite с телефонным оператором Iridium. Несмотря на то, что компании успешно продемонстрировали работу технологию, производители смартфонов «не включали технологию в свои устройства», — говорится в заявлении Iridium.

Производители смартфонов заинтересованы в развитии технологии спутниковой связи на уровне стандарта, сообщила Qualcomm CNBC. Иными словами, технология вызвала интерес, однако производители не видят необходимости присутствия Qualcomm в качестве посредника. Кроме того, стоимость доступа к такому сервису также отпугнула многих производителей. В то же время Apple продолжает платить немалые деньги за кнопку SOS.

Теперь соглашение между Qualcomm и Iridium подошло к концу, и спутниковый оператор заявил, что работает напрямую с производителями телефонов, мобильных ОС и чипов.

Такие слухи опубликовал @Tech_Reve, который уверяет, что AMD, Samsung и Qualcomm решили объединить усилия по развитию технологии FSR, чтобы конкурировать с аналогичными технологиями NVIDIA DLSS и Apple MetalFX. Результатом этой работы станет появление FSR в смартфонах, аналогично применению технологии на настольных ПК.

FSR куда более гибкая, чем DLSS и MetalFX, поскольку она не привязана к конкретным архитектурам процессоров, а потому может легко быть развёрнута на графических процессорах Samsung и Qualcomm, в первую очередь высших линейках Exynos и Snapdragon 8 Gen 3. Такой шаг, очевидно, будет иметь важное значение для разработки Arm-устройств под управлением Android.

Отмечается, что в названиях своих будущих процессоров Snapdragon компания откажется от приставки с собственным именем, словом «Qualcomm». Кроме того, изменится и числовое трёхзначное кодирование.

Как именно оно изменится, пока не совсем понятно, но некоторые слухи уже дают разъяснение. Если раньше первая цифра означала категорию продукта, вторая — поколение, а третья — наличие незначительных изменений, то теперь останется лишь одна цифра с категорией и появится номер поколения.

К примеру, все ожидают появления новой SoC Qualcomm Snapdragon 898, однако она выйдет под именем Snapdragon 8 Gen1.

Более подробно об этом мы узнаем уже через неделю, когда компания проведёт саммит на гавайском острове Мауи.

Компания сосредоточилась на конкурентной борьбе с Intel, AMD и Apple за звание лучшего процессора для ноутбуков. Так, Qualcomm объявила о том, что создаёт новый чип, разработанный «для установления бенчмарков производительности для Windows PC», который сможет противостоять процессорам Apple серии M.

Разработкой процессора занимается Nuvia, которую Qualcomm приобрела в этом году за 1,4 миллиарда долларов. Команда Nuvia приняла на работу троих бывших сотрудников Apple, которые ранее создавали процессоры серии A для iPhone и iPad. Также ранее Nuvia тестировала прототип процессорного ядра Phoenix, которое было вдвое производительнее самого эффективного ядра x86 с тепловым пакетом 4,5 Вт.

Чтобы эффективно конкурировать с Apple M, Qualcomm придётся разработать и более эффективное графическое ядро. Компания отметила, что собирается масштабировать GPU Adreno, что должно обеспечить уровень игровой производительности настольных ПК для ноутбуков.

Естественно, ожидается и низкое энергопотребление, которое обеспечит время автономной работы, сравнимое с компьютерами Apple на базе чипов M1, M1 Pro и M1 Max.

Qualcomm отмечает, что планирует выпустить образцы новых чипов для PC и передать их производителям в следующем году, а первые устройства появятся уже в 2023 году.

Смартфон получил незамысловатое название «Smartphone for Snapdragon Insiders», и это будет первый телефон Qualcomm оснащённый 16 ГБ памяти LPDDR5, накопителем на 512 ГБ и 8-ядерной SoC Snapdragon 888 5G частотой 2,84 ГГц, графикой Adreno 660 и движком ИИ Hexagon 780.

В плане возможностей подключения, смартфон способен работать в любой коммерческой сети диапазонов mmWave и Sub-6 GHz, включая новые диапазоны n259 (41 ГГц), n258 (26 ГГц) и FDD. В то же время по стандарту WiFi 6E он работает на частоте 3,6 ГГц.

Телефон оснащён дисплеем AMOLED диагональю 6,78” разрешением FullHD+ и яркостью 1200 кд/м2. Кадровая частота экрана составляет 144 Гц. Экран сертифицирован для контента HDR10 и HDR10+ и покрывает палитру DCI-P3 на 111,23%, NTSC на 106,87%, а sRGB на 150,89%. Кроме отличной цветопередачи он обладает и превосходной точностью калибровки с ΔΕ ‹ 1. Экран защищён стеклом Corning Gorilla Glass Victus.

Что касается камер, то телефон имеет одну фронтальную 24 Мпикс. камеру и три камеры на тыльной стороне разрешением 64 Мпикс. у главной, 12 Мпикс. у широкоугольной и 8 Мпикс. у телефотокамеры. Объём строенной батареи составляет 4000 мА×ч с зарядкой на 70% за 30 минут посредством Qualcomm Quick Charge 5.

Телефон работает под управлением Android 11. Данный аппарат станет первым, поддерживающим технологию Snapdragon Sound, обеспечивающей низкие задержки при беспроводном выводе звука, профили прослушивания, активное шумоподавление и поддержку Hi-Res Audio в режиме до 24 бита 96 кГц. Это имеет смысл, поскольку поставляется телефон вместе с наушниками Master & Dynamic true wireless ANC.

Изначально телефон Smartphone for Snapdragon Insiders будет доступен в США, Китае, Великобритании и Германии с дальнейшим расширением географии продаж. Цена составляет 1500 долларов США.

Сейчас он проходит тестирование на машине с 14” дисплеем и 32 ГБ оперативной памяти LPDDR5. При этом будет выпущено две версии чипсетов, базовая и более производительная.

Система-на-чипе будет содержать интегрированный 5G-модем Snapdragon X55. Ядро чипсета станет немного больше, 20×17 мм, против 20×15 мм у Snapdragon 8cx Gen 2.

При этом в борьбе с Apple Qualcomm находится в менее выгодном положении. Apple разрабатывала чип M1 сама с нуля, в то время как Qualcomm лицензировала архитектуру. Новая архитектура Cortex-X1 предусматривает более широкие возможности модификации, а потому может улучшить сложившуюся ситуацию.

По всему миру в III квартале было продано 100 миллионов телефонов с чипсетами от MediaTek, что позволило ей занять 31% рынка. Произошло это по трём причинам:

• Хорошая производительность в смартфонах среднего ценового сегмента (100—250 долларов) и интерес на развивающихся рынках.
• Торговые ограничения США к Huawei.
• Фиксация роста заказов на чипсеты для смартфонов от лидирующих брендов, таких как Samsung, Xiaomi и Honor.

При этом Qualcomm осталась лидером среди поставщиков чипсетов с 5G. Платформа Snapdragon обеспечила 5G-связью 39% смартфонов по всему миру. Этому также способствовали санкции против Huawei, которые затронули поставки HiSilicon.

Говоря о будущем Counterpoint отмечает, что между Qualcomm и MediaTek начинается гонка за рынок 5G, которая выведет эту технологию в массы.