Новости по теме «5G-модем от Intel появится в следующем году»

Правда, компания не сможет это сделать без сторонней поддержки, а потому заключила партнёрское соглашение с MediaTek. Главной целью партнёрства станет разработка, сертификация и поддержка 5G-модемов для платформ PC следующего поколения.

В этом союзе Intel будет определять вид модема, проведёт оптимизацию, валидацию конструкции и прочую работу по легализации и интеграции этих модемов в ПК. Что касается MediaTek, то она займётся непосредственно разработкой чипа сотовой связи.

Первые системы с модемами 5G должны появиться уже в начале 2021 года. Такие монстры рынка, как Dell и HP, подтвердили создание соответствующих ноутбуков. В них будет использован модем на основе MediaTek Helio M70 5G.

Такой союз был бы неполным без компании-интегратора. В её роли выступит Fibocom, которая будет создавать модули M.2 с модемами 5G.

Сделка будет включать патенты и персонал, а стоимость сделки составит 1 миллиард. При этом компании могут достичь соглашения уже через неделю.

По всей видимости, Intel забросила поддержку модемного бизнеса, да и результаты у подразделения явно отстают от конкурентов. Ранее Intel заявляла, что планирует уход с рынка 5G-модемов, а Apple вернётся к Quallcomm. По ранним отчётам, Apple сможет создать собственный 5G-модем для iPhone не раньше 2024 года.

Что касается Intel, то сделка поможет компании избавиться от неудачного бизнеса, из-за которого, по мнению WSJ, она будет терять по миллиарду в год.

Компания Fibocom представила модуль FG100. Он отвечает формату M.2 и основан на 5G-модеме Intel XMM8160. Плата предназначена для использования в настольных ПК и ноутбуках. Аналогичный модуль M.2 на базе Qualcomm Snapdragon X55 был продемонстрирован на стенде самой компании.

Примечательно, что обе платы изготовлены по самому широкому варианту M.2 — 30 мм. Накопители имеют традиционную ширину 22 мм. Модемы обеих компании могут работать в сетях NSA и SA, в миллиметровом диапазоне и на частотах ниже 6 ГГц. В верхнем диапазоне скорость загрузки может достигать 3 Гб/с. При частоте 4 ГГц — порядка 2,5 Гб/с. При частотах порядка 2,5 ГГц скорость будет достигать 2,4 Гб/с.

На выставке отмечалось, что модули от Fibocom будут использоваться в устройствах уже в 2020 году. За это время должны быть финализированы передатчики и ПО.

Её чипы используются в игровых ноутбуках для минимизации задержек, а также в случаях, где необходима приоритезация трафика определённого типа, например, в играх или VoIP-телефонии.

На самом деле, это довольно интересное приобретение. Дело в том, что большинство игроков видят в Killer лишь известный бренд, а когда дело доходит до реального использования сети, то оказывается, что эти микросхемы ничем не лучше того, что предлагает сама Intel.

Компания Intel участвовала в развитии Wi-Fi более двадцати лет. Теперь же компания приобрела Rivet Networks, «лидера в программных и облачных технологиях сетевого подключения».

Новая команда присоединится к группе беспроводных решений и войдёт в состав группы клиентских вычислений. Ключевые продукты Rivet Networks, такие как бренд Killer, будут интегрированы в портфель Wi-Fi Intel. В Intel рассчитывают, что сделка позволит расширить портфель предложений Wi-Fi и улучшить обслуживание клиентов, экосистем и торговых партнёров.

Какова была сумма сделки — неизвестно.

Планшетный ПК получит вполне ожидаемое название Galaxy Tab S6 5G, и это будет первый в мире планшет с 5G-подключением. При этом он не будет продаваться за пределами Южной Кореи, по крайней мере пока компания не планирует мирового анонса.

Что касается цены, то официально она не объявлялась, но поскольку стандартная версия Galaxy Tab S6 стоит 650 долларов, версия с 5G будет стоить дороже.

По слухам, планшет будет основан на процессоре Qualcomm Snapdragon 855, минимальный объём ОЗУ составит 6 ГБ, а объём накопителя — 128 ГБ. В качестве экрана будет применена 10,5” панель Super AMOLED разрешением 1600×2560 пикс.

Дело в том, что пока слишком рано проводить полную интеграцию. Однако уже в конце 2020 и начале 2021 года на рынке начнут появляться первые смартфоны без отдельного 5G-чипа.

Хотя технология 5G начинает внедряться во многих странах, SoC Snapdragon 865, будет использовать лишь передовой 4G-модем, а модем 5G Snapdragon X55 будет установлен на плате отдельно. Такой модем обеспечивает скорость нисходящего потока до 7 Гб/с, а восходящего — 3 Гб/с.

Причиной отказа от интеграции в Qualcomm стало нежелание производителей телефонов переплачивать за 5G возможности в каждом хай-энд телефоне, поскольку даже в 2020 году будет наблюдаться ограниченное применение новой технологии связи. Для большинства рынков OEM-производители хотят выпускать 4G-телефоны, и только для стран, где начато развёртывание 5G, будут ограничено предложены модели с 5G.

Стоимость производства двух версий чипсета 865, со встроенным 5G-модемом и без него, оказалась слишком высокой.

Прогноз развития рынка 5G в ближайшие пять лет был сделан аналитиками Canalys и представлен на MWC 2019 Shanghai. Отмечается, что к концу 2023 года на рынке будет присутствовать 1,9 миллиардов устройств с 5G. При этом в самом 2023 году будет выпущено 800 миллионов устройств. Также в том году 5G-устройства впервые обойдут 4G, заняв 51,4% рынка смартфонов.

Не секрет, что лидерами развития 5G станут Китай и США. Так, в 2023 году в Китае будет сконцентрировано 34% 5G устройств. В США — 18%. В Китае 62,7% всех устройств, произведенных в 2023 году, будут совместимы с 5G.

Аналитики отмечают, что, хотя рынок 5G устройств и будет развиваться динамично, строительство сети будет проходить куда более меньшими темпами, так что появления 5G в отдалённых регионах придётся ждать долго.

Интегрированный 5G-чипсет построен по 7 нм технологии и включает в себя модем Helio M70 5G, вычислительные и графические процессоры Cortex-A77 и Mali-G77, на базе новой архитектуры, а также процессор ИИ (APU). Компания сообщает о наличии в чипсете ряда технологий энергосбережения и управления питанием, что позволят заметно продлить срок автономной работы телефона.

Что касается модема M70, то его максимальная скорость составляет 4,7 Гб/с в нисходящем потоке и 2,5 Гб/с в восходящем. Это не так быстро, как в модеме X55 от Qualcomm, который обеспечивает скорость до 7 Гб/с, но ведь MediaTek никогда и не боролась за флагманские устройства.

Для удобства использования модем от MediaTek поддерживает широкий спектр сетей с частотой до 6 ГГц и может работать по стандартам от 2G до 5G.

Интегрированная система-на-чипе с 5G-модемом от MediaTek будет доступна для клиентов в III квартале, а первые телефоны можно будет купить в начале 2020 года.

Этот адаптер разрабатывался под кодовым именем Cyclone Peak, и теперь он готов к выпуску под названием AX201NGW. Беспроводная сетевая карта очень похожа на Wireless-AC 9260, но обладает поддержкой 802.11ax. Это значит, что пиковая пропускная способность сетевой карты составляет 574 МБ/с на частоте 2,4 ГГц и 2402 МБ/с на 5 ГГц.

Адаптер изготовлен в формате M.2 2230, имеет две антенны с поддержкой 2x2 MIMO. В диапазоне 5 ГГц ширина канала составляет 160 МГц. Также имеется поддержка Bluetooth 5.

Как отмечают обозреватели, тестировавшие роутеры с поддержкой 802.11ax, этот стандарт обеспечивает меньшие задержки и несколько лучшую производительность. Правда, кардинальных отличий от AC не замечено.

Intel будет продавать модули AX201NGW производственным компаниям по цене от 10 до 17 долларов, где они будут использоваться в ноутбуках, на материнских платах и миникомпьютерах.

Микросхема Exynos Modem 5100 изготавливается по 10 нм нормам. Она позволяет достичь скорости передачи данных в 6 Гб/с в миллиметровом диапазоне и 2 Гб/с в субгигагерцевом диапазоне. По словам разработчиков, 5G-модем соответствует последнему поколению стандарта 3GPP по спецификации 5G New Radio.

Данная скорость была подтверждена компанией при проведении тестов передачи данных «по воздуху», используя базовую станцию 5G и свой новый модем, установленный в устройстве-прототипе. Таким образом, полученные величины соответствуют реальным скоростям в сотовой сети.

Всё это значит, что южнокорейский гигант имеет модем, который может быть установлен в смартфоны нового поколения или интегрирован в SoC. По словам Samsung это поможет «гарантировать более быструю разработку и коммерциализацию мобильных устройств с 5G». Однако данный модем может быть использован не только в смартфонах нового поколения, но и в массе устройств Интернета вещей, где Samsung сейчас начала проявлять повышенную активность.

Сейчас компания уже работает с Dell, HP, Lenovo и Microsoft по выпуску компьютеров с модемами 5G в 2019 году. Эти компании будут использовать модем Intel XMM 8000 для сетей 5-го поколения, открыв дорогу высокопроизводительным постоянно подключенным ноутбукам. Предложенные модемы смогут работать как в миллиметровом диапазоне, так и в диапазоне 6 ГГц, что открывает рынок как мобильных устройств, так и транспортных средств.

Для демонстрации своего решения Intel подготовила конвертер 2-в-1 под управлением процессора Core i5 8-го поколения с ранней реализацией модема 5G.

Сети 5-го поколения обеспечат очередной рывок в мобильной передаче данных, предлагая сверхбыструю скорость загрузки данных, высококачественную видеосвязь, многопользовательские видеоигры и бесшовный переход между WiFi и сотовой сетью.

Как известно, линейка Pentium разделилась на две: Pentium Gold, основанную на высокопроизводительной архитектуре Core, и Pentium Silver, предназначенную для тех, кому нужна высокая энергоэффективность и небольшая производительность. Впервые Pentium Silver, наряду с Celeron, будут построены на архитектуре Gemini Lake, которая предназначена для бюджетного рынка.

Сама Intel сообщает, что данные CPU прекрасно подойдут для машин, созданных для просмотра видео, фотографий, работы в Интернете и в текстовых редакторах. По её словам, новые Pentium Silver обеспечат на 58% большую производительность, чем аналогичные машины 4-летней давности.

Одним из самых интересных моментов новых CPU стала интеграция беспроводных коммуникаций. Речь идёт о 802.11ac Wi-Fi, который работает на частоте 160 МГц. Эта технология может обеспечить скорость в 12 раз выше, чем 802.11b/g/n и может даже быть быстрее гигабитного Ethernet подключения.

По словам разработчика, новые процессоры появятся в широком спектре компьютеров, включая конвертеры 2-в-1, всё-в-одном, мини-ПК и настольные компьютеры. Эти машины будут выпускаться ведущими OEM производителями и станут доступны в первом квартале 2018 года.

Компания опубликовала уведомление о прекращении срока поддержки технологии WiGig, и согласно этим данным, фирма убьёт её через несколько месяцев, прекратив производство и продажу новых изделий.

Стандарт 802.11ad предлагал высокую производительность — до 4,8 Гб/с. Эта скорость достигалась использованием высокой частоты передачи данных в 60 ГГц. К недостаткам технологии можно отнести требование прямой видимости между приёмником и передатчиком и небольшое расстояние между ними.

Изначально технология планировалась как замена сетевому интерфейсу, несмотря на то, что она потребовала бы расстановки базовых станций по всем углам комнаты. Однако у неё появилось альтернативное применение. Стандарт 802.11ad прекрасно работал как замена кабелям. На рынке появились несколько док-станций, позволяя соединять ноутбуки и мониторы без проводов. Также некоторые производители шлемов виртуальной реальности были в ней заинтересованы, поскольку технология позволяет отказаться от кабелей для подключения головных устройств.

В любом случае, Intel больше не работает в этом направлении.

Конечно, Intel не является первой фирмой, представившей гигабитный LTE модем. Год назад это впервые сделала Qualcomm, а сейчас она интегрировала этот модем в SoC Snapdragon 835. Новый процессор Intel будет изготовлен по 14 нм технологии.

Представленный чип поддерживает работу в 5 диапазонах шириной до 100 МГц на нисходящем канале и до трёх диапазонов частотой 60 МГц. Модем поддерживает до 35 LTE диапазонов, что позволит использовать чип в любой стране мира.

Отмечается, что Intel изготовит образец XMM 7560 в первой половине 2017 года. Полноценное производство начнётся позднее в этом году.

Данное решение может повлиять на нынешних сторонних производителей чипов Wi-Fi и USB 3.1, включая Broadcom, которая является ключевым производителем WLAN микросхем для ноутбуков, Realtek Semiconductor, главного производителя WLAN для настольных ПК и ASMedia Technology, которая играет главную роль на рынке контроллеров USB 3.1.

Несмотря на то, что ASMedia потеряет часть заказов на чипы USB 3.1, стандартизация этой технологии позволит ускорить разработку сервисов, основанных на USB 3.1, и увеличит спрос на 10G редрайваеры и ретаймеры сигнала, позволив компании получить новые заказы.

Кроме того, спрос на высокоскоростные чипсеты от AMD, позволит ASMedia также минимизировать негативное влияние от планов Intel.

Однако теперь компания изменила своё мнение. Четыре представителя Intel покинули свои посты в AirFuel Alliance, промышленной группе, созданной для продвижения беспроводных стандартов. В электронном письме, в котором говорится о выходе представителей из альянса, компания сообщает об изменении планов и переопределении стратегических приоритетов и ускорении развития экосистемы. Также Intel сообщила о расформировании подразделения беспроводной зарядки.

При этом в интервью Forbes представитель Intel отметил, что компания продолжит тесно работать с WiTricity, фирмой из финансового портфеля Intel, решения которой используют «многие из наших OEM партнёров». Также Intel отмечает сотрудничество с OEM производителями для «сертификации технических решений».

При этом WiTricity продолжили работы по обеспечению ноутбуков беспроводными зарядными системами, при этом первые результаты должны быть достигнуты уже в этом году.

Стандарт WiGig, называемый также 802.11ad Wi-Fi, должен стать новым шагом в развитии беспроводной связи, он способен обеспечить постоянно растущие требования к полосе пропускания. WiGig предназначен для передачи данных на скоростях в несколько гигабит, имеет меньшие задержки и большую ёмкость сети, по сравнению с современными стандартами.

Компании Intel и Qualcomm сообщают, что провели множество тестов, используя WiGig-совместимые клиентские устройства со множеством сценариев, с целью опробовать максимально возможное количество вариантов использования технологии. Безусловно, сэмулировать все возможные способы эксплуатации беспроводных сетей невозможно, однако обе компании надеются, что их опыты позволят хотя бы удостовериться в некоторой совместимости потребительских WiGig продуктов, которые готовятся к выходу на меинстрим рынок.

Технология WiGig использует для передачи данных частоту 60 ГГц, в то время как 802.11ac работает на 5 ГГц. Столь высокая частота позволяет передавать данные на скорости до 4,6 Гб/с (575 МБ/с). Несмотря на преимущества, технология WiGig не будет доступной в ближайшее время. Первый ноутбук и роутер, поддерживающие WiGig, представлены моделями Acer TravelMate P648 и TP-Link Talon AD7200, и они были продемонстрированы всего месяц назад на выставке CES.

Кроме того, WiGig не станет панацеей от всех болезней беспроводных сетей. Из-за высокой частоты у неё будет крайне ограниченный радиус действия, а стены могут стать непреодолимой преградой. По этой причине технология рассматривается как альтернатива фактически незаменимым сейчас проводным соединениям, обеспечивающим высокую скорость передачи данных, таким, как связь компьютера с телевизором.

Это означает, что Intel до конца года будет полностью полгаться на чипы SoFIA 3G/3G-R, и рискует не успеть выпустить в конце 2016 года второе поколение процессоров SoFIA 4G, которые должны производиться по 14 нм технологии.

В настоящее время Intel обладает лишь технологией, которая объединяет независимый модуль 4G связи XMM с процессором Atom, однако данное решение непривлекательно для растущего рынка Китая ввиду его высокой стоимости. Компания работает над интеграцией двух чипов в одной SoC. Эта система с кодовым именем SoFIA начала разрабатываться ещё в 2014 году.

Теперь же, в связи с невозможностью выпустить в этом году процессоры SoFIA 4G, Intel остаётся только выпускать гибридные сдвоенные решения, на которые фирме будет нелегко найти покупателя.

Устройство получило название XMM 6255 и предназначено для использования в будущих медицинских мониторах и рекламе.

Сивен Вольфф, операционный директор по исследованиям и науке в группе Intel Wireless Platform, сообщил в интервью EE Times, что новый чип, построенный по 65 нм технологии, поддерживает 3G и 2G сети, а выпуск LTE модема станет «следующим логическим шагом» в дорожной карте Intel IoT. Модем XMM 6255 поддерживает скорость загрузки на уровне 7,2 Мб/с, чего достаточно мало для того, чтобы отказаться от использования двух антенн. В настоящее время производители часто не хотят идти на это ввиду слишком малых объёмов производства.

По словам директора, предложенное Intel решение с антеннами не только уменьшает размер модема, но также максимизирует ёмкость сети и пропускную способность, снижая потери сигнала. К сожалению компания не стала сообщать об энергетических параметрах модема и его цене, сообщив лишь, что он поставляется в модулях от U-blox AG, а также отметив, что Intel уже имеет договоры на поставку модемов в 4 компании.

В ходе Computex компания Intel уже демонстрировала беспроводную докстанцию, работающую по стандарту WiGig и обеспечивающую одновременную беспроводную зарядку ноутбука, смартфона или планшета через коврик, расположенный под поверхностью стола. Тогда компания объявила, что готовит референтный дизайн этой конструкции на 2016 год, планируя представить её вместе с поколением процессоров Skylake.

Технология WiGig работает в широком диапазоне на частоте 60 ГГц, что намного выше, чем в современных Wi-Fi сетях, работающих на частотах 2,4 ГГц или 5,0 ГГц. Такая высокая частота позволяет передавать данные со скоростью в 7 Гб/с, что в семь раз быстрее нынешнего стандарта 802.11 ac.

Этот протокол можно использовать для передачи видео с мобильного устройства на телевизор или монитор, заменив собой кабели HDMI и DisplayPort, но в первую очередь он предназначен для создания беспроводных сетей и докстанций. Это значит, что вы можете просто положить свой ноутбук или планшет на стол и ваш гаджет автоматически подключится к вашему монитору, клавиатуре и мыши, принтеру и прочей периферии, не используя при этом никаких проводов.

Сейчас компания Intel планирует разрабатывать собственные чипы WiGig. Фирма обещает выпустить соответствующие микросхемы, как для приёма, так и для передачи сигнала уже к концу этого года. В доступе же первые продукты с WiGig появятся в первой половине 2015 года. Кроме того, в Intel хотят начать продвижение Rezence в качестве стандарта беспроводной зарядки.

Инженерный гигант также добавил, что он планирует выпустить в общий доступ некоторые свои наработки, чтобы популяризовать беспроводную зарядку ноутбуков (которая требует как минимум 20 Вт), и этот протокол Rezence станет частью референтного дизайна Skylake, который появится в 2016 году. Всё это означает, что через несколько лет по миру начнут обретать популярность беспроводные зарядные устройства.

По правде говоря, эта технология сосредоточена вокруг процессоров Core 4-го поколения, и ориентирована скорее на них, чем на Bay Trail Atom. Встроенные ридеры NFC будут применяться в ультрабуках, системах 2-в-1 и компьютерах всё-в-одном. Как бы то ни было, решение также будет использовано и в мобильных телефонах и планшетах, что означает, что процессоры Atom всё-же получат NFC модуль.

Несмотря на то, что Intel тесно сотрудничает с MasterCard, разработанная система должна прекрасно работать с любой платёжной системой основанной на NFC, включая Visa, Master Card, American Express или Discovery.

Примечательно, что некоторые ноутбуки с процессорами Core уже поставляются со встроенным NFC чипом модели PN544PC от NXP.

Поскольку платформа поддерживает 15 различных сетей LTE одновременно, она позволит устройствам, построенным на её базе, работать во множестве диапазонов, гарантируя совместимость с различными сетями LTE. Эта функция позволит обеспечить бесшовный 4G роуминг по всему миру.

Данный модем был представлен компанией в виде модуля PCIe M.2. Такое решение, по мнению разработчиков, позволит «упростить добавление 4G подключения в их [производителей] конструкцию, снижая затраты на интеграцию и сертификацию и улучшая время выхода на рынок». По данным Engadget новые модули уже нашли себе место в ряде устройств, наиболее значимым из которых является Samsung Galaxy Tab 3 (10.1), поставляемый сейчас в Европу и Азию. Кроме того эти модули найдут cебе место и в обещанных планшетах на базе Bay Trail.

В 2014 году Intel планирует выпустить новое поколение LTE решений, включая модем XMM 7260, который получит некоторые усовершенствования, вроде «технологии увеличения пропускной способности Carrier aggregation, большую скорость и поддержку как TD-LTE, так и TD-SCDMA».

Этот новый 23,8” жидкокристаллический дисплей является последней модернизацией, которая позволяет пользователям без проводов передавать контент с ноутбуков и настольных ПК прямо на телевизоры и мониторы наиболее простым способом.

Корейская компания разработала панель, которая внедряет решение Intel WiDi благодаря изготовлению специального чипсета, встраиваемого непосредственно в жидкокристаллический модуль. И вместе с этой передовой LCD панелью, оснащённой решением Intel WiDi, LG Display даёт возможность насладиться качественными изображениями простым и удобным способом для доступа к технологии Intel WiDi без использования дополнительных устройств, а также помогает производителям мониторов и OEM сборщикам легко и выгодно принять эти современные технологии.

В официальном пресс-релизе вице-президент ИТ и по планированию мобильных продуктов LG Display Сан-Йеоль Ким заявил: «Последняя разработка LG Display приблизила нас к эре N-экранов. Благодаря нашему сотрудничеству с Intel мы смотрим вперёд как лидеры эпохи беспроводных устройств вместе с нашими мировыми партнёрами».

В новом году технологию WiDi ждёт ряд усовершенствований. Наши коллеги с ресурса VR-Zone смогли узнать, чем же именно обзаведётся эта разработка. Так, для начала Intel планирует упростить процедуру подключения устройств WiDi, обеспечив поддержку Wi-Fi Direct, что позволит производителям упростить и ускорить применение ресиверов в своих устройствах. Также Intel планирует внедрить поддержку Wi-Fi Display, но пока только на базовом уровне. Так что если вам необходимо передавать видеоряд разрешением FullHD, особенно с защитой от копирования, то на телевизионном устройстве вам всё же будет необходима полноценная поддержка WiDi.

Кроме того в этом году разработчики собираются ввести поддержку 3D видео с частотой кадров 24 в секунду, таким, какое используется в Blu-ray дисках. Что еще является интересным, так это ожидаемая возможность использовать подключения расширенного дисплея посредством WiDi.

Что касается планов популяризации технологии, то здесь следует обратить внимание на поддержку WIDi в настольных ПК. Однако не похоже, что это случится в нынешнем году, поскольку в Windows 8 поддержка WiDi не предусматривается. Тем не менее Intel надеется, что в будущем, снабдив потребителей крохотными WiDi адаптерами, подключаемыми к телевизорам, они обеспечат беспроводную передачу видеосигнала с игровых консолей, Blu-ray проигрывателей и прочих устройств, для которых будет лишь достаточно загрузить необходимое ПО.

Несмотря на очевидное удобство от использования этой технологии, она всё еще не получила должной популярности. Этому не способствует даже то, что все Wi-Fi чипы от Intel поддерживают технологию WIDI. А всё потому, что производители ноутбуков не устанавливают Wi-Fi модули от Intel в свои продукты, ввиду их заметно большей стоимости по сравнению с конкурентами. В этом и заключается основная проблема в популяризации протокола. Так что если Intel сумеет убедить сборщиков использовать именно их чипы, популярность стандарта непременно начнёт повышаться.

Недавно Intel скорректировал свою стратегию относительно нетбуков и установил партнерские отношения с Asustek Computer и Acer. Согласно источникам с рынка ноутбуков целью консолидации является запуск устройств с ценой ниже 199 долларов США в таких регионах как Средний Восток, Латинская Америка, и Восточная Европа.

Как и для рынков Европы, США и Китая Intel продолжит продвижение моделей нетбуков использующих платформу Cedar Trail-M, однако добавит в эти устройства новые технологии, такие как беспроводное подключение дисплея (WiDi) и беспроводное аудио. Цена на такие устройства, в зависимости от спецификации, составит от 299 до 599 долларов.

Модели нетбуков с ценой 199 долларов будут использовать собственную операционную систему разработки Intel — MeeGo. В настоящий момент компания работает над разработкой контента и приложений для каждого из регионов и уже продемонстрировала инженерные образцы своим партнерам.

Asustek, Acer и несколько менее значимых китайских производителей нетбуков уже подготовили запуск своих машин на двухсотдолларовой платформе Intel во второй половине 2011 года.