Новости про Kaby Lake-X

Intel сворачивает серию Kaby Lake-X

Меньше чем через год после выпуска, компания Intel решила свернуть производство High End Desktop (HEDT) процессоров ряда Kaby Lake-X.

Несмотря на то, что с момента выпуска прошло так мало времени, ни для кого не секрет, что процессор оказался явно провальным. Он обеспечивал минимальный прирост производительности над стандартными не «X» решениями.

Intel Kaby Lake X

Компания выпустила документ, согласно которому процессоры Kaby Lake-X заканчивают свой жизненный цикл с 7 мая. Последний производственный заказ будет принят 30 ноября, а последняя поставка состоится 31 мая 2019 года.

Этапы сворачивания Kaby Lake X

Сейчас нам уже доступны 6-ядерные, 12-поточные Core i7-8700K, и Kaby Lake-X кажется уже безвозвратно устаревшим. Да и изначально Kaby Lake-X уже выглядел провальным по ряду причин. Во-первых, в нём используется только два канала DIMM, в то время как HEDT материнские платы имеют по 4 канала. Также в HEDT платформах обычно нет интегрированной графики, а потому, Kaby Lake-X выглядит как обрезанная версия Kaby Lake i7-7700K, не давая преимуществ в производительности.

EVGA выпускает материнскую плату для энтузиастов с поддержкой WinXP

Компания EVGA представила новую материнскую плату X299 Dark с поддержкой процессоров Intel серии X, однако её возможности намного шире и зависят от устанавливаемых CPU.

Так, при использовании процессоров Skylake-X владелец сможет получить все 4 канала памяти и поддержку 64 ГБ ОЗУ типа DDR4-4000, а вот в Kaby Lake-X придётся довольствоваться двумя каналами памяти (два слота будут просто неактивны) и 32 ГБ ОЗУ типа DDR4-4133.

Что касается слотов PCIe, то EVGA X299 Dark поддерживает 5 слотов x16, что позволяет собрать конфигурацию с 4-путевым SLI на 44-линейном процессоре Skylake-X, либо 3-путвым SLI на Skylake-X с 28 линиями. Две видеокарты можно использовать на Kaby Lake-X, который поддерживает 16 линий PCIe.

Для подключения накопителей плата EVGA X299 Dark имеет 8 разъёмов SATA, 6 из которых подключены к чипстеу X299, а два к контроллеру ASMedia ASM1061. Также предусмотрены два порта U.2 и три M.2 Возможности установки накопителей различны для разных процессоров, однако разработчики подготовили специальные схемы, упрощающие монтаж компонентов на разных CPU.

Учитывая, что плата предназначена для энтузиастов, EVGA создала её 12-слойной, с 16-фазной ШИМ и дополнительным частотным генератором, активно охлаждаемой силовой частью и позолоченным сокетом. Также имеется тройной BIOS, выключатель линий PCIe, и поддержка Windows XP посредством контроллера ASMedia ASM1061. Почему в EVGA решили, что энтузиастам понадобится эта ОС — не понятно, но факт в том, что она будет работоспособной на плате X299 Dark.

Материнская плата EVGA X299 Dark уже доступна к приобретению по цене в 500 долларов США.

Компания Finalwire обновила AIDA64 до версии 5.92

Компания FinalWire Ltd. выпустила очередное обновление финальной версии своей популярной диагностической и тестовой утилиты AIDA64.

Новая версия популярной утилиты содержит дополнительные тесты процессоров Intel HEDT и улучшенную поддержку процессоров CPU Ryzen от AMD. Кроме того, улучшена база данных для новых видеокарт от AMD и NVIDIA. Также появилась поддержка накопителей стандарта NVMe 1.3.

Полный перечень изменений приведен ниже:

  • Добавлены 64-битные тесты ускорения AVX2 и FMA для процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X.
  • Улучшена поддержка процессоров AMD Ryzen 5 и Ryzen 7.
  • Добавлена поддержка внешних ЖК устройств от Pertelian (RS232).
  • Добавлена поддержка клавиатуры Corsair K55 RGB LED.
  • Добавлена поддержка мыши Corsair Glaive RGB LED.
  • Добавлена поддержка 20 процессорных групп.
  • Добавлена поддержка NVMe 1.3 и WDDM 2.2.
  • Улучшена поддержка контроллеров Areca RAID.
  • Детализована информация о видеокартах серии AMD Radeon RX 500.
  • Детализована информация о видеокартах NVIDIA GeForce GT 1030, GeForce MX150, Titan Xp.

AIDA64 v5.92, доступна в трёх редакциях: Extreme и Business, а также Extreme Engineer для инженеров с разрешением использовать на неограниченном количестве ПК, приобрести которые можно в онлайн-магазине AIDA64.

Появился бенчмарк Intel Core i7-7740K

В Сети появился тест производительности процессора Kaby Lake-X, самой младшей четырёхъядерной модели в свежей группе HEDT — Core i7-7740K.

Кроме 8 вычислительных потоков этот процессор может похвастаться 16 линиями PCIe 3.0, отсутствием графического ядра и двухканальным контроллером памяти.

По информации теста SiSoft Sandra, в котором Core i7-7740K работал в материнской плате Gigabyte X299 Gaming 3, номинальная частота CPU составила 4,2 ГГц. В режиме Boost чип работал на частоте 4,5 ГГц. Результаты тестирования приведены на рисунках.

Напомним, что кроме Kaby Lake-X компания представит также более производительные CPU Skylake-X, которые получат до 12 вычислительных ядер (24 потока), четырёхканальный контроллер памяти и 44 линии PCIe Gen 3.

Intel Skylake-X и Kaby Lake-X выйдут на 6 недель раньше

Согласно свежим слухам HEDT процессоры нового поколения от Intel могут появиться раньше, чем ожидалось.

Ранее стали ходить слухи о возможном выпуске Intel Skylake-X и Kaby Lake-X на 31 неделе (с 31 июля по 6 августа), однако свежая дорожная карта Intel гласит, что чипы будут выпущены на 25 неделе, с 19 по 25 июня.

Срок выпуска квалификационных образцов остался неизменным — 22 неделя, что может означать подготовку к демонстрации на Computex, которая состоится с 30 мая по 3 июня.

Ранее сообщалось, что платформа Basin Falls-X будет содержать 4-ядерные Kaby Lake-X и Skylake-X процессоры с количеством ядер от 6 до 10. В качестве системной логики будут использованы чипсеты X299. Вероятно, такое ускорение темпа разработок связано с высокой активностью AMD как на рынке обычных процессоров, так и процессоров для энтузиастов.

Утекли новые детали о процессоре Core i7-7740K Kaby Lake-X

Мы знаем, что Intel готовится выпустить две архитектуры CPU для платформы HEDT. Это будут процессоры Kaby Lake-X и Skylake-X, которые предназначены для работы с чипсетом X299. Благодаря базе SiSoft в Сети появились некоторые детали о четырёхъядерном  чипе Core i7-7740K Kaby Lake-X.

Процессор Core i7-7740K будет иметь четырёхъядерную конфигурацию с технологией Hyper-Threading. Устанавливаться он будет в сокет LGA2066, а в паре с ним будет работать чипсет X299. Процессор будет лишён встроенного GPU, его базовая тактовая частота составит 3,4 ГГц, а частота в режиме Turbo достигнет 4,5 ГГц. Тепловыделение чипа составит 112 Вт.

В базе данных процессор засветился на пока не анонсированной  материнской плате ASRock X299 Professional Gaming i7 и показал результаты близкие к Ryzen 5 1600.

Не стоит забывать, что Kaby Lake-X это лишь вершина айсберга Intel HEDT. В этой линейке для чипсета X299 будут выпущены процессоры Skylake-X, содержащие по 6, 8 и даже 10 ядер. Эти чипы получат больше линий PCIe и по 4 канала памяти.

Изначально считалось, что новые процессоры для энтузиастов Intel выпустит в третьем квартале, однако учитывая утечки и растущее давление со стороны AMD, компания может подготовить CPU к более раннему сроку.

Компания Finalwire обновила AIDA64 до версии 5.90

Компания FinalWire Ltd. выпустила обновление релизной версии своей популярной диагностической и тестовой утилиты AIDA64.

Новая версия популярной утилиты содержит бенчмарки для процессоров AMD Ryzen, работает с обновлением Windows 10 Creators Update, обладает улучшенной поддержкой будущих CPU Intel. Также улучшена поддержка материнских плат на базе сокета AM4 и на основе чипсетов Intel 200-й серии. Кроме того, в AIDA64 5.90 добавлена поддержка ряда новых твердотельных накопителей.

Полный перечень изменений приведен ниже:

  • Добавлены 64-битный бенчмарки с ускорением AVX2 и FMA для AMD Ryzen Summit Ridge.
  • Добавлена поддержка Microsoft Windows 10 Creators Update.
  • Оптимизированы 64-битные бенчмарки для SoC Intel Apollo Lake.
  • Улучшена поддержка процессоров Intel Cannonlake, Coffee Lake, Denverton, Kaby Lake-X, Skylake-X.
  • Добавлена предварительная поддержка серверных процессоров AMD Zen.
  • Добавлена предварительная поддержка SoC Intel Gemini Lake, CPU Knights Mill HPC датчика NZXT Kraken X52.
  • Добавлена поддержка материнских плат на базе сокета AM4.
  • Улучшена поддержка материнских плат на базе чипсетов Intel B250, H270, Q270 и Z270.
  • Добавлена поддержка дисплея EastRising ER-OLEDM032.
  • Добавлена поддержка SMBIOS 3.1.1.
  • Добавлена поддержка SSD Crucial M600, Crucial MX300, Intel Pro 5400s, SanDisk Plus, WD Blue.
  • Улучшена поддержка Samsung NVMe SSD.
  • Усовершенствована поддержка RAID контроллеров HighPoint RocketRAID 27xx.
  • Появились подробные детали о видеокартах NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti, Quadro GP100, Tesla P6.
AIDA64 v5.90, доступна в трёх редакциях: Extreme и Business, а также Extreme Engineer для инженеров с разрешением использовать на неограниченном количестве ПК, приобрести которые можно в онлайн-магазине AIDA64.

Утекли детали о Intel Kaby Lake X и Skylake X

После выпуска процессоров поколения Kaby Lake, всё внимание приковано к другим релизам Intel этого года.

Известно, что процессоры для энтузиастов Skylake X и Kaby Lake X будут работать под управлением чипсета X299. Также известно, что их представление состоится в августе на выставке Gamescom.

Согласно свежим утечкам сведений, компания планирует выпустить 3 процессора под брендом Skylake X и один  — Kaby Lake X. Первые будут содержать от 6 до 10 ядер, в то время как Kaby Lake X будет представлен четырёхъядерной версией. Примечательно, что все эти чипы будут выпущены с маркировкой «K», а не с «X». В связи с этим можно допустить, что в будущем компания представит более производительные решения, которые и будут маркированы буквой «X».

Как и следовало ожидать, процессор Kaby Lake X получит тепловыделение на уровне 112 Вт, в то время как остальные три CPU будут иметь TDP равное 140 Вт. Также процессор Kaby Lake X будет изготовлен по 14 нм+ технологии, что обеспечивает возможность работы на большей частоте и большую энергоэффективность.

Также стало известно о новом чипсете X299. Новый сокет для этих процессоров LGA 2066 предлагает четырёхканальную память DDR4 2667, однако Kaby Lake X будет ограничен двумя каналами. Похоже, что это будет обычный процессор i7 7700K, просто изготовленный в корпусе LGA 2066 и, возможно, с повышенными частотами. Также чипсет получит 10 портов USB 3.0, 8 портов USB 2.0, порты SATA 3.0 и Intel LAN. Будет интересно посмотреть, сможет ли ответить на этот вызов AMD.

Хай-энд процессоры Skylake получат новый сокет

Компания Intel часто меняет сокеты для своих процессоров, и, похоже, что высокопроизводительные чипы которые придут на смену Broadwell-E - Skylake-X и Kaby Lake-X будут переведены на сокет 2066.

Платформа для этих процессоров называется Basin Falls и включает процессоры и обновлённые чипсеты. Официальное название сокета — Socket R4, и включает 2066 контактов. Он предназначен для установки процессоров серий Skylake-X и Kaby Lake-X.

Процессоры Skylake-X будут включать восьми- и десятиядерные процессоры с TDP порядка 140 Вт. Под именем Kaby Lake-X будут также выпущены четырёхъядерные чипы для сокета 2066. Эти CPU получат меньше линий PCI-Express и всего два канала памяти. Кроме того, Kaby Lake-X не будет поддерживать Turbo Boost 3.0.

Для платформы будет подготовлен и новый чипсет, который будет обслуживать 10 портов USB 3.0 и 8 портов SATA600. Будут ли порты USB 3.1 включены в чипсет, пока неизвестно. Известно, что платформа получит 24 линии PCI-Express 3.0 и сетевой контроллер.

Согласно утекшим в Сеть слайдам, новые процессоры выйдут на рынок во второй половине 2017 года.

Представлена дорожная карта Intel с наследниками Broadwell-E

Совсем недавно стали известны подробные спецификации процессоров Broadwell-E. И вот теперь уже известны наследники этих чипов для энтузиастов.

Согласно новой дорожной карте Intel, компания подготовит процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, которые и придут на смену Broadwell-E, во втором квартале 2017 года. Данная дорожная карта опубликована тайваньским ресурсом Bench Life, который славится правдивыми утечками Intel.

Таким образом, постфикс «X» станет новым маркером для HEDT процессоров Intel. Отмечается, что процессоры Skylake-X, как и  Broadwell-E, будут выпущены в версиях с 10, 8 и 6 ядрами и получат TDP на уровне 140 Вт. В то же время Kaby Lake-X будут нацелены на мейнстрим рынок настольных ПК и получат 4 ядра с разблокированным множителем при тепловыделении 95 Вт.

Кроме «экстремальной» пары чипов в дорожной карте также говорится о процессоре Skylake-W. Этот CPU с кодовым именем Basin Falls предназначен для рабочих станций. Он поддерживает Socket R LGA 2011 и имеет тепловыделение 140 Вт. Также он содержит 4 канала памяти DDR4 2667 МГц. Кроме того, CPU получит 12 линий PCI-E 3.0.

Напомним, что Kaby Lake является наследником Skylake и представляет собой третье поколение 14 нм процессоров Intel.