Новости про Qualcomm

В своём пике стоимость Intel оценивалась в 290 миллиардов долларов, а нынешняя цена составляет лишь 90 миллиардов. Для сравнения, стоимость Qualcomm оценивается в 188 миллиардов. И теперь Qualcomm делает предложение Intel о приобретении. Об этом сообщает Wall Street Journal.

Сейчас Qualcomm и Intel конкурируют на рынке ПК не в полной мере. Первая лишь пробует себя на рынке ноутбуков, а Intel пытается удержать своё лидерство. В то же время в высокопроизводительном и игровом сегментах, где лидирует Intel, Qualcomm фактически не участвует. Если сделка, детали которой неизвестны, состоится, в мире появится компания, которая будет доминировать на всех рынках процессоров, от мобильных устройств и ноутбуков до игровых систем и серверов. Однако вряд ли такой сделке суждено сбыться, ведь она породит гигантского монополиста, и крайне сомнительно, что антимонопольные органы дадут добро на приобретение. Достаточно вспомнить эпопею с приобретением ARM компанией NVIDIA.

Эти уязвимости найдены в ПО, используемом для координации между GPU и операционной системой Android в смартфонах на базе SoC Qualcomm. Уязвимость позволяет атакующим получить полный доступ над устройством.

Исследователи отметили, что драйверы GPU, имеющие высокие привилегии в ядре операционной системы, заняты координацией между аппаратным обеспечением периферии и ПО. В отличие от других частей или систем, драйверы GPU имеют доступ к приложениям без традиционных разрешений, делая их привлекательными целями для хакеров.

Qualcomm уже выпустила патчи для OEM-партнёров, поэтому пользователям рекомендуется установить обновления, как только они будут доступны.

Проведенное исследование поднимает вопрос растущей важности безопасности инфраструктуры GPU, поскольку GPU смещается в центр операций на мобильных устройствах.

При этом 25% прибыли в 2023 принесли TSMC Apple, 11% NVIDIA и 7% AMD. Также среди заказчиков присутствуют Qualcomm, MediaTek, Broadcom и Intel, все они используют новейшие техпроцессы выпуска. Отчёт гласит, что 5 нм доля занята 70—80%, а 3 нм процесс — занят на 90%, что обеспечено высоким спросом на ускорители ИИ, такие как NVIDIA A100 и H100, а также AMD Instinct MI250 и MI300.

В этом году объёмы упаковки CoWoS у TSMC также вырастут с 13 000 в прошлом году до 30 000 в текущем.

При этом NVIDIA A100 и H100, а также AMD Instinct MI250 и MI300, изготавливаются по 7 нм и 5 нм нормам. Ёмкости 3 нм пока заняты чипами Apple серии A, однако Qualcomm и MediaTek также заказывают производство по этим процессам, что лишь только увеличивает очередь.

Так, «Qualcomm прекратила сотрудничество Snapdragon Satellite с телефонным оператором Iridium. Несмотря на то, что компании успешно продемонстрировали работу технологию, производители смартфонов «не включали технологию в свои устройства», — говорится в заявлении Iridium.

Производители смартфонов заинтересованы в развитии технологии спутниковой связи на уровне стандарта, сообщила Qualcomm CNBC. Иными словами, технология вызвала интерес, однако производители не видят необходимости присутствия Qualcomm в качестве посредника. Кроме того, стоимость доступа к такому сервису также отпугнула многих производителей. В то же время Apple продолжает платить немалые деньги за кнопку SOS.

Теперь соглашение между Qualcomm и Iridium подошло к концу, и спутниковый оператор заявил, что работает напрямую с производителями телефонов, мобильных ОС и чипов.

Такие слухи опубликовал @Tech_Reve, который уверяет, что AMD, Samsung и Qualcomm решили объединить усилия по развитию технологии FSR, чтобы конкурировать с аналогичными технологиями NVIDIA DLSS и Apple MetalFX. Результатом этой работы станет появление FSR в смартфонах, аналогично применению технологии на настольных ПК.

FSR куда более гибкая, чем DLSS и MetalFX, поскольку она не привязана к конкретным архитектурам процессоров, а потому может легко быть развёрнута на графических процессорах Samsung и Qualcomm, в первую очередь высших линейках Exynos и Snapdragon 8 Gen 3. Такой шаг, очевидно, будет иметь важное значение для разработки Arm-устройств под управлением Android.

По информации Qualcomm, платформы S7 и S7 Pro получат в 5 раз большую вычислительную мощность и почти в 100 раз больше ИИ-производительности, по сравнению с прошлым поколением платформы. Это означает лучшее шумоподавление, более естественный режим прозрачности, больший срок автономной работы, улучшенный DSP и работу с вызовами.

Платформы S7 и S7 Pro будут присутствовать в Bluetooth 5.4, а последняя также получит функцию Qualcomm XPAN или Expanded Personal Area Network, которая и предложит новые возможности прослушивания. По сути, технология XPAN будет использовать Wi-Fi-микромощности, чтобы обеспечивать передачу звука без сжатия с дискретностью 192 кГц. Такой подход обеспечит не только более высокое качество звука, но и больший радиус действия и большую свободу перемещений, по сравнению с Bluetooth. Для примера, XPAN со Snapdragon Sound поддерживает подключение наушников, даже когда телефон находится в другой комнате и даже на другом этаже.

На первый взгляд кажется, что переход на технологию Wi-Fi означает большое влияние на срок автономной работы, однако Qualcomm утверждает, что S7 Pro при дискретности 96 кГц lossless-аудио время работы наушников составляет 10 часов.

Платформы S7 и S7 Pro должны появиться в будущих поколениях устройств, включая беспроводные наушники.

И хотя это не особенно мощный чипсет и не особо энергоэффективный, он позволяет Huawei не только выпускать свою продукцию, но и лишает прибыль Qualcomm, поскольку её крупнейшим заказчикам ранее была именно Huawei. В 2022 году Qualcomm поставил Huawei 23—25 миллионов чипсетов, а в 2023 году — 40—42 миллиона SoC. В следующем же году поставки прекратятся, и по словам аналитика Мин-Чи Куо, это означает потерю Qualcomm поставок в объёме примерно 50—60 миллионов чипов.

Если считать, что Snapdragon 8 Gen 3 стоит порядка 180 долларов, такая потеря обойдётся Qualcomm около 10 миллиардов долларов прибыли. Будет ли Kirin 9000S локализованным китайским продуктом в следующем году, пока неизвестно, но если так, цена на эти SoC будет ниже, чем за аналогичные чипы Qualcomm. Это также будет демпинговать продукцию Qualcomm и для других производителей телефонов, что приведёт к ценовой войне уже в конце этого года, в которой Qualcomm также будет терять прибыль. Дополнительным фактором в этой борьбе может стать Samsung с Exynos 2400, который также отберёт часть рынка.

Но и на этом проблемы у Qualcomm не заканчиваются. Куо отмечает, что в 2025 году Apple должна создать собственный модем 5G, а значит, что и на чипы связи у Qualcomm будет меньший спрос.

Благодаря новому процессу производства чип Snapdragon 4 Gen 2 стал более энергоэффективным. При этом, конфигурация процессоров ничем не отличается от первого поколения и включает два производительных ядра частотой 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных ядер частотой 2,0 ГГц. К сожалению, Qualcomm ничего не сообщила о конфигурации GPU Adreno, сказав лишь, что он поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 и аппаратное кодирование H.265- и VP9-видео. Крупнейшим обновлением стал переход на память LPDDR5-3200 и накопитель UFS 3.1.

Кроме этого, SoC поддерживает экраны частотой 120 Гц и разрешением FHD+, имеется 12-битный процессор изображений Spectra с поддержкой двух камер разрешением 108 Мпикс и 32 Мпикс. при 30 к/с без задержки затвора (ну или сдвоенной камеры 16+16 Мпикс.). Представленный чип также содержит модем Snapdragon X61 5G с нисходящей скоростью 2,5 Гб/с и восходящей 900 Мб/с. Из модулей связи также есть Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1. поддерживается быстрая зарядка Qualcomm Quick Charge 4+.

Некоторые китайские производители уже заявили об использовании этой SoC в своих устройствах модельного ряда Redmi и Vivo. Они должны быть анонсированы во второй половине 2023 года.

Этот чип, называемый Snapdragon 8 Gen 3, может получить конфигурацию центрального процессора 1+4+3 ядра, как и у нынешнего, второго поколения SoC. Ранее считалось, что следующее поколения SoC от Qualcomm будут иметь формулу 1+5+2 ядер.

Инсайдер RGcloudS утверждает, что Snapdragon 8 Gen 3 будет содержать основное ядро Cortex-X4 частотой 3,72 ГГц, что на 15% выше, чем у нынешнего поколения и ядра Cortex-X3.

Если слухи верны, то система-на-чипе Snapdragon 8 Gen 3 получит более высокие частоты, чем Apple A17 Bionic. Пока Tame Apple Press утверждает, что всё это только слухи, существующие лишь на бумаге, а процессоры Apple демонстрируют большую производительность в малоинформативных синтетических тестах. Похоже, что Qualcomm прикладывает все усилия, чтобы показывать в тех же тестах наивысший результат.

По мнению Кристиано Эймона, исполнительного директора Qualcomm, мировой дефицит микросхем уже 2022 году пойдёт на спад, а уже сейчас ситуация начинает улучшаться.

По мнению директора, ситуация с микросхемами в будущем году заметно улучшиться, по сравнению с 2020 годом. Сейчас компания испытывает проблемы с поставками процессоров, что привело к сокращению производства смартфонов. Флагманская SoC нового поколения Qualcomm Snapdragon 8 Gen будет изготавливаться по 4 нм технологии на заводах Samsung. При этом степень выхода годной продукции Samsung Foundry позволит Qualcomm обеспечить спрос в следующем году.

Будем надеется, что предсказания господина Эймона сбудутся. По крайней мере, такие прогнозы куда более оптимистичны тех, что недавно дала IBM, по мнению которой дефицит продлится минимум до 2023 года.