Новости про Qualcomm

Qualcomm представила Hexagon 680 DSP

Компания Qualcomm понемногу анонсирует составные части своих SoC нового поколения. В этот раз фирма представила новый цифровой сигнальный процессор с номером модели 680.

В ходе конференции Hot Chip был представлен новый DSP, который разгружает CPU, выполняя за него некоторые специфичные задачи намного более эффективно. К примеру, ранее DSP Hexagon, использовавшийся в Nexus 5, позволял вдвое снизить энергопотребление при распаковке MP3.

Структура Snapdragon 820

В новом DSP Hexagon 680 присутствуют две основные функции. Первая – это процессор для обработки датчиков, включая те, которые повышают точность позиционирования устройства по сравнению с GPS. Вторая функция использует расширение HVX (Hexagon Vector eXtensions), которое предназначено для обработки изображений. Максимального преимущества можно достичь при использовании фирменного сигнального процессора камеры Qualcomm Spectra. К примеру, в Snapdragon 820 используются сигнальный процессор изображений и цифровой сигнальный процессор для адаптивной подстройки яркости, исправляя слишком тёмные изображения.

Оптимизация яркости Hexagon 680

Таким образом, использование Hexagon 680 в чипе Snapdragon 820 приводит к значительному приросту производительности и лишь 10% увеличению энергопотребления.

Qualcomm обновляет процессоры начального уровня

В Сети ходили упорные слухи, что на этой неделе Qualcomm готовит выпуск нового мощнейшего процессора Snapdragon 820, но, как оказалось, компания представила две новых модели SoC бюджетного сегмента.

Обе модели, нацеленные на смартфоны начального уровня, оснащены 4 вычислительными ядрами, модемами 4G LTE и поддержкой двух SIM карт. Частоты вычислительных ядер, по отношению к предшественникам, были увеличены.

Так, ядра Snapdragon 212 теперь работают на частоте 1,3 ГГц, в то время как Snapdragon 412 получил прирост на 200 МГц до 1,4 ГГц. Частота памяти также была увеличена с 533 МГц до 600 МГц.

Полные спецификации Qualcomm Snapdragon 212 включают:

  • До 1,3 Ггц, 4 ядра ARM Cortex A7 CPU.
  • 28 нм LP технология производства.
  • Adreno 304 GPU.
  • 1080p видео с h.265 (HEVC).
  • Дисплей до 720p.
  • Qualcomm RF360 Front End Solution.
  • Поддержка памяти LPDDR2/LPDDR3 частотой 533 МГц.
  • eMMC 4.5 SD 3.0 (UHS-I).
  • LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), EV-DO Rev.B, TD-SCDMA и GSM/EDGE.
  • Мультирежим LTE с поддержкой Dual SIM и Dual Standby.
  • Камера разрешением 8 Мпикс., запись видео 1080p.
  • Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE, NFC и GPS.
  • Qualcomm IZat Gen8C.
  • Qualcomm Quick Charge 2.0.
SoC Qualcomm Snapdragon

Спецификации Qualcomm Snapdragon 412 SoC включают

  • До 1,4 ГГц, 4 ядра ARM Cortex A53.
  • GPU Adreno 306.
  • Воспроизведение видео 1080p.
  • Дисплей до WUXGA (1920х1200), 720p внешний дисплей.
  • Qualcomm RF360 Front End Solution.
  • Память LPDDR2/3 600 МГц, одноканальная 32 бита (4,8 ГБ/с) non-POP/ eMMC 4.51 SD 3.0 (UHS-I).
  • LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE.
  • Мультирежим LTE, multi-SIM (TSTS, DSDA и DSDS).
  • Камера разрешением до 13,5 Мпикс.
  • Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE.
  • Qualcomm IZat Gen8C.
  • Qualcomm Quick Charge 2.0.

Первые устройства на обновлённых процессорах появятся к концу этого года.

Qualcomm представил технологию беспроводной зарядки металлических телефонов

Беспроводная зарядка очень удобна, она позволяет намного проще использовать гаджеты, однако она очень чувствительна к материалу, из которого изготовлено устройство. Сейчас Qualcomm разработала новую технологию, которая позволит использовать эти преимущества беспроводной зарядки на всех устройствах.

Теперь новый стандарт WiPower позволяет устройствам с металлическим корпусом заряжаться беспроводно. Ранее это было невозможно, поскольку металлический корпус не пропускал магнитные волны от индуктора зарядного устройства. Теперь же стандарт позволит устройствам в алюминиевом корпусе заряжать аккумулятор без боязни его разогрева.

WiPower

Компания Qualcomm является членом Alliance for Wireless Power (A4WP), поэтому технология WiPower уже доступна всем производителям, приобретшим лицензию. Будем надеяться, что в скором времени появятся новые устройства, которые ещё больше облегчат нашу жизнь.

Realtek разрабатывает новый сетевой чип

Компания Realtek начала терять рынок сетевых решений, интегрированных в материнские платы. У многих пользователей, а особенно у онлайн геймеров, популярностью стали пользоваться платы с сетевыми устройствами от Intel и Killer (Qualcomm). И чтобы изменить ситуацию Realtek выпустила новый LAN чип, предназначенный для интеграции в материнские платы. Новое решение получило название Dragon.

За последние два поколения Intel и Killer пришли на смену Realtek в качестве сетевых устройств на компьютерах пользователей. Основной причиной смены предпочтений стала большая эффективность работы драйверы (меньший оверхед), меньшие задержки, а также ряд прочих преимуществ.

Сложившуюся ситуацию Realtek едва ли могла исправить улучшением драйвера для существующей микросхемы RTL8111. В результате компания приняла решение выпустить совершенно новое решение под новым брендом, которое, возможно, удовлетворит запросы геймеров.

Логотип Dragon

Сердцем нового сетевого решения Realtek Dragon станет RTL8118AS, гигабитное Ethernet решение для шины PCIe, подобное решению в семействе 8111. Однако, по словам разработчиков, чип был переработан и улучшен, что привело к росту производительности передачи трафика с малыми размерами пакетов UDP, которые в основном используются в современных онлайн играх, а также к снижению энергопотребления, которое теперь меньше, чем у конкурента Killer E2200.

Чип Ethernet Dragon

Имя Dragon также придумано для противостояния Qualcomm и Intel. Новый бренд можно будет печатать на коробках материнских плат, также как сейчас на них красуются логотипы конкурентов.

Решение Realtek Dragon дебютирует в некоторых материнских платах с сокетом LGA1151 производства ECS.

Опубликован бенчмарк процессора Snapdragon 820

В Сети появился первый бенчмарк новой системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 820, и результаты тестирования не впечатляют.

Согласно утекшему бенчмарку GeekBench, процессор Snapdragon 820 MSM8996 в одноядерном тесте набрал 1732 балла, в то время как в многоядерном тесте чип достиг 4970 баллов. Для сравнения, одно ядро Samsung Exynos 7420 набирает в том же тесте 1486 очков, однако в многоядерном тесте его результат составляет 5284 очка. И хотя простая одноядерная производительность у Snapdragon 820 выше, чем у конкурента, общая производительность оказалась ниже, чем у Exynos 7420, а ведь именно этот показатель ближе к реальной производительности чипа в устройстве.

Бенчмарк Snapdragon 820

Система-на-чипе Snapdragon 820 от Qualcomm должна базироваться на фирменных 64-битных ядрах с кодовым именем Kryo частотой 3,0 ГГц. Что касается чипа Samsung, то про него известно, что он будет изготавливаться по 14 нм FinFET технологии.

Бенчмарк Samsung Exynos 7420

Конечно, это ранние тесты, и у Qualcomm ещё есть время для оптимизации производительности, которая если и не позволит обогнать Samsung Exynos 7420, то хотя бы решит проблемы с перегревом и троттлингом в Snapdragon 810.

Google и Qualcomm работают над коммерческой реализацией Tango

Компания Google объявила о своих планах по разработке нового прототипа смартфона, основанного на проекте Tango, в партнёрстве с Qualcomm, который может быть использован как референсная платформа для производства устройств в ближайшем будущем.

В прошлом году Google анонсировала проект Tango. Ожидалось, что эта технология по созданию 3D пространства будет доступна для смартфонов и планшетов уже в начале этого года. Однако несмотря на выпуск технологии в свободное плавание зимой этого года, Google так и не разработала референсную конструкцию устройства, необходимую для производителей.

Теперь же Google объявила о начале сотрудничества с Qualcomm, вместе с которой будет разрабатывать соответствующий прототип, который должен стать платформой для производителей, на основе которой они будут создавать собственные гаджеты.

Tangophone

Существующий набор разработчика — это планшетный ПК на базе процессора NVIDIA Tegra, и он имеет большой размер. В то же время набор разработчика, созданный в партнёрстве с Qualcomm, позволит уменьшить размер устройства до обычного смартфона, делая его удобным для использования конструкторами. Компания Qualcomm сообщила, что прототип будет основан на SoC Snapdragon 810 и будет содержать массу датчиков для обеспечения работоспособности технологии построение 3D карты.

По словам Qualcomm, разработчики могут ожидать появления первых наборов к третьему кварталу этого года.

Qualcomm готовит 10-ядерного конкурента MediaTek Helio X20

Известно, что компания MediaTek готовит трёхкластерный десятиядерный процессор Helio X20, и Qualcomm готовит ответ на него. В Сеть утекли некоторые сведения о готовящейся SoC Snapdragon 818, и согласно ним, он также будет содержать 10 ядер в трёх кластерах.

Подобно MediaTek Helio X20, Snapdragon 818 должен получить 3 блока CPU. Один из этих блоков будет содержать 4 ядра слабомощных Cortex A53 частотой 1,2 ГГц. Второй кластер получит 2 ядра той же архитектуры, но повышенной мощности благодаря частоте 1,6 ГГц. Третий же блок получит 4 мощных ядра Cortex A72 частотой 2,0 ГГц.

Qualcomm Snapdragon

Для сравнения, MediaTek Helio X20 имеет 1 кластер из четырёх Cortex A53 частотой 1,4 ГГц, второй кластер из 4 ядер Cortex A57 частотой 2,0 ГГц, и третий кластер из двух ядер Cortex A72 частотой 2,5 ГГц.

Qualcomm Snapdragon 818

Среди других функций, включённых в Snapdragon 818, отмечается поддержка памяти LPDDR4, модем LTE-A Cat. 10 и графика Adreno 532. Сообщается, что Snapdragon 818 будет изготавливаться по 20 нм технологии.

UMC отбирает выгодные 28 нм заказы у TSMC

Компания United Microelectronics (UMC) сумела заполучить некоторые заказы на хай-энд продукцию, изготавливаемую по 28 нм технологии. Теперь часть продукции, изготавливавшейся TSMC по заказу Qualcomm и MediaTek, будет производиться UMC.

Технология производства HKMG, предлагаемая UMC, достигла зрелости, и теперь благодаря высокому качеству позволяет производить чипы для таких крупных заказчиков. В то же время Globalfoundries и китайская фабрика Semiconductor Manufacturing International (SMIC), изготавливающая 12” пластины, а также Shanghai Huali Microelectronics (HLMC), успешно принимают заказы на микросхемы для средств связи, а также прочие 28 нм чипы среднего и низкого ценового сегментов от тех же заказчиков — Qualcomm и MediaTek, которые ищут пути удешевить своё производство.

UMC

Кроме увеличивающейся конкуренции на поле 28 нм микросхем, TSMC теперь приходится также конкурировать с Samsung Electronics на поле 16/14 нм процесса FinFET. Так, Qualcomm уже решила производить следующее поколение своих SoC на заводе Samsung, несмотря на прежнее плотное сотрудничество с TSMC. Другой главный клиент тайваньской фирмы, NVIDIA, также объявила о переходе на заводы Samsung при производстве следующего поколения процессоров.

Haier выходит на рынок планшетных ПК

Известный китайский производитель бытовой техники, компания Haier, в ходе Mobile World Congress 2015 представила несколько моделей планшетных компьютеров с поддержкой LTE. Более того, фирма объявила о выходе на рынок OEM, начав размещение заказов на производство LTE планшетов.

На выставке Haier представила 3 новых Intel планшета. Два из которых, HaierPad W800 и W203, работают с Windows 8.1, а третий, HaierPad 971 — с Android.

Модель W800 обладает 8” дисплеем, четырёхъядерным процессором Intel и оценёна в 145 долларов США, в то время как W203 обладает 10” экраном и процессором Intel Z3735F. Последний же планшет, HaierPad 971, имеет экран диагональю 9,7”, а цена на него составит 280 долларов. Все три устройства предназначены для рынка Европы и поступят в продажу уже в апреле.

Haier

Из ARM продуктов были анонсированы решения с LTE и 3G связью с четырёхъядерными процессорами Qualcomm MSM8916 и размерами дисплеев от 6,95 до 10,1 дюйма. Также компания анонсировала будущий выпуск планшетов на базе 4-ядерных Intel Z3735. Эти гаджеты получат диагонали экранов от 7 до 11,6 дюйма, но не будут иметь поддержки сотовых сетей связи.

Для планшетов с 3G Haier планирует использовать чипы MediaTek 8312 и 8382, а устройства начального уровня будут основаны на SoC Allwinner A23 и A33.

Таким образом, Haier выходит на рынок планшетных ПК во всеоружии, предлагая полный спектр устройств всех возможных форматов и цен.

Qualcomm готовит новый флагманский чип для смартфонов

Компания Qualcomm показала будущее смартфонов, которое теперь может стать реальностью.

Дизайнер чипов представил новый процессор Snapdragon 820, который станет одним из первых решений, поддерживающих Zeroth — платформу когнитивных вычислений.

Не сильно вдаваясь в детали можно сказать, что с помощью этой технологии смартфон сможет изучить ваши привычки и будет подстраиваться под вас. Вы сможете использовать приложения для просмотра фотографий, которые определяют целые сцены, применять инструменты безопасности, защищающие вас от неизвестных вирусов и интерфейсы, которые зависят от ваших движений и реакций. Данная технология будет полагаться на ряд постоянно работающих датчиков окружения, таких как движение или звук, и помогать телефону предугадывать ваши пожелания и дальнейшие действия.

Qualcomm Snapdragon

О будущем чипе Snapdragon 820 пока не так много информации. Известно, что он будет построен на фирменной 64-битной архитектуре Kryo и будет изготавливаться по более эффективной технологии, по сравнению с нынешними чипами. Ещё одной загадкой является появление конечных потребительских продуктов. Сообщается, что Qualcomm не планирует поставки опытных образцов этих SoC до второго полугодия, так что до появления смартфонов со Snapdragon 820 на борту придётся ещё некоторое время подождать. Кроме того, Zeroth должна поддерживаться и производителями устройств, так что заполучив гаджет со Snapdragon 820 вы совсем не обязательно будете иметь «думающее» устройство.

В дополнение к новому процессору, Qualcomm анонсировала и новую технологию Sense ID — технологию 3D сканирования отпечатков пальцев, которая позволит защитить гаджет от нежелательного доступа. Вместо ёмкостного датчика в нём используется ультразвук, так что определить отпечаток можно будет даже сквозь плотный материал — такой как стекло или металл, что позволит авторизовать вас даже когда вы просто взяли за торцы устройства.