Новости по теме «Samsung Electronics займётся производством новых чипов для AMD»

Наши коллеги из DigiTimes поговорили со специалистами индустрии и заключили, что это вряд ли произойдёт. Утверждается, что главная проблема ограниченных поставок связана с дефицитом подложек.

Отмечается, что AMD не сможет отказаться от TSMC при производстве чипов по 5 нм нормам и тем более по 3 нм. Продолжающиеся проблемы связаны в первую очередь с нехваткой подложек для производства микросхем, а не с нехваткой мощностей.

Дефицит подложек, в свою очередь, является продолжением коронокризиса, когда производители были вынуждены остановить выпуск продукции и закрыться на карантин. Множественные сбои и неритмичные поставки и привели к такой ситуации.

И вот, согласно свежим слухам, AMD ведёт переговоры с другим производителем чипов, компанией Samsung.

По данным корейских источников, AMD пытается увеличить производственные мощности на 50%. Однако выполнить эту задачу совместно с TSMC практически невозможно, поскольку компания высоко загружена заказами.

Чтобы выполнить свои планы по поставкам AMD хочет заказывать производство некоторых из своих APU и GPU у южнокорейского гиганта. В настоящее время Samsung успешно производит графические процессоры для NVIDIA серии RTX 30 по 8 нм нормам.

Пока никаких официальных комментариев об этих переговорах нет, но если слухи правдивы, то информация подтвердится в ближайшие месяцы.

Удивительно, но в списке клиентов нет компании AMD. Как оказалось, компания AMD планирует производить свои GPU на заводах Global Foundries, ведь по словам Девиндера Кумара из AMD, компания GloFo добилась большого прогресса.

Компания AMD продала GlobalFoundries в 2008 году, когда она столкнулась с финансовыми трудностями. Кумар отметил, что AMD по-прежнему будет производить некоторые продукты по 20 нм процессу, и затем перейдёт на чипы по технологии Finfet. Сейчас GobalFoundries работает вместе с Samsung над разработкой 14 нм техпроцесса, и корейский производитель планирует начать выпуск первых SoC по этой технологии в следующем году.

Технология Finfet обладает большой поверхностной площадью, что позволяет транзисторам переключаться быстрее. Эти процессоры обладают большей энергоэффективностью, меньшими размерами и имеют меньшую стоимость производства по сравнению с предыдущими технологиями.

О том, продолжит ли AMD выпускать свою продукцию на заводах TSMC, пока ничего не известно.

Сообщается, что компания AMD планирует одновременно представить процессоры архитектуры Zen 4 и графику RDNA 3 в конце следующего года. Так, процессоры Ryzen 7000 и видеокарты Radeon RX 7000 будут представлены в IV квартале 2022 года. Столь отдалённый срок компания связывает с нынешним дефицитом микросхем.

Мы видим, что 5 нм процесс полностью монополизирован Apple, а Zen 4 будет изготавливаться по той же технологии и тем же производителем TSMC, у которого раньше этого срока не будет соответствующих производственных мощностей. В то же время, к концу будущего года Купертино перейдёт на 3 нм производство, а значит, AMD разместит свои заказы без проблем.

Что касается рынка видеокарт, то он по-прежнему находится в шоковом состоянии. Цены на видеокарты спекулятивны, но даже с трёхкратной переплатой купить видеокарты очень сложно, все они раскупаются майнерами. Именно поэтому AMD сейчас не видит необходимости в выпуске нового поколения видеоускорителей.

Таким образом, AMD и Samsung сотрудничают не только в плане разработки GPU для смартфонов, но и в области компьютерных графических процессоров Navi 14. При этом источник не может точно определить место производства конкретной микросхемы, а также то, все ли варианты Navi 14 изготавливаются на заводах Samsung.

Дело в том, что GPU Navi 14, производимый по 7 нм нормам, используется как в дискретных настольных видеокартах RX 5500 XT, имеющих 22 вычислительных блока RDNA с 1408 потоковыми процессорами, так и в видеокартах Radeon 5500M Pro для 16” ноутбуков Apple Macbook Pro. Последний вариант имеет 24 вычислительных блока RDNA и 1536 потоковых процессоров.

Даже если AMD действительно заказывает производство у Samsung — это не вызывает большого удивления, поскольку 7 нм производство у TSMC пользуются большим спросом. Компания производит микросхемы для AMD, Qualcomm, Apple, NVIDIA, Huawei, Mediatek и других заказчиков, а потому имеется некоторая нехватка производственных мощностей.

Об этом сообщила сама компания AMD. В настоящее время неизвестно, существует ли заметная разница между двумя версиями Polaris 30. Также AMD не предоставила деталей о том, как отличать ядра, изготовленные GlobalFoundries и Samsung. Упаковка обоих ядер проводится в Китае, так что по стране-производителю также отличий нет.

Для следующего поколения GPU в AMD хотят использовать 7 нм процесс, однако, в таком случае, стратегия использования двух производителей сокращается до одного. После того, как GloFo ушла с рынка передовых технологий, единственным возможным производителем становится Samsung.

Также в компании AMD отметили, что могли бы разместить заказы на GPU в TSMC, однако у тайваньского производителя есть огромный список клиентов на 7 нм процесс, каждый из которых занимает, по сути, отдельный завод. Поэтому AMD, с её большими планами на 7 нм, пришлось искать сотрудничества с Samsung.

Данный процессор обозначается как Intel(R) HD Graphics Gen9 и 694C:C0. То есть фактически содержит две платформы. Если с первой вопросов не возникает, то вторая, вероятно, является GPU от AMD. О том, является ли это интегрированным решением, или это просто два независимых чипа в одном модуле, пока сказать сложно. Конечно, интеграция намного сложнее, но и выгоднее как для проектировщиков материнских плат, так и по себестоимости.

База Sysoft называет первую платформу «Intel Kaby lake Client platform Kaby lake Client System (Intel Kaby lake DDR4 RVP17)», и отмечает, что она предназначена для настольных систем.

В свою очередь база данных GFX однозначно говорит, что 694C:C0 — это устройство AMD. Конечно, это ничего не подтверждает, но определённо говорит о первом процессоре Kaby Lake, который оснащён одновременно графикой как Intel Gen 9, так и AMD.

Скорее всего комплексное решение Intel с графикой AMD появится на рынке уже в этом году. Главным клиентом для таких чипов считается Apple.

После выпуска Skylake несколько месяцев назад, компания Intel планирует в середине 2016 освежить линейку 14 нм чипами Kabylake, а уже затем, в конце 2016 или начале 2017 года фирма должна была выпустить 10 нм процессоры Cannonlake. Теперь же, с учётом переноса Cannonlake, цикл Тик-Так смещается уже на полтора года, возможно, даже на два.

В то же время сдвиг Cannonlake открывает перед AMD новые возможности, позволяя компании в конце следующего года спокойно выпустить 14 нм процессор Zen, который будет конкурировать с Kabylake. Несмотря на различия в технология производства, новый чип Zen вполне может показать лучшую энергоэффективность и переиграть Kabylake. Также на фоне слухов о выпуске Intel 8-ядерного процессора Cannonlake, AMD не стоит переживать, ведь выпуск и этого процессора будет перенесён, а значит, AMD имеет шанс маркетингово переиграть Intel и в этом направлении.

Месяц назад AMD объявила о прекращении работы над Skybridge, обосновав решение отсутствием возможно спроса. Теперь же говорят, что причиной стала невозможность запуска недорогой 20 нм технологии производства у GlobalFoundries.

Согласно дорожной карте GlobalFoundries, после подписания договора с Samsung, фирма отменила все работы по 20 нм LPM процессу, сфокусировавшись на будущей 14 нм технологии FinFET. Вероятно потому, что GloFo должна была построить 20 нм завод для AMD, первая начала требовать от дизайнеров дополнительные средства на строительство, но AMD, в своей недавней презентации, чётко дала понять, что не собирается инвестировать в производство.

Если же AMD не стала платить GloFo за эксклюзивный процесс производства, то разработчик может перейти на мощности TSMC. Это уже раньше происходило, когда GloFo не смогла изготовить APU Krishna и Wichita (которые в итоге назывались Kabini и Temash). Это решение по переработке процессоров повлекло перенос выпуска на целый год. В случае же переноса Skybridge на TSMC, выпуск новых процессоров будет конкурировать с другими новыми чипами AMD — Zen и K12. Именно поэтому компания и могла свернуть проект гибридного чипа.

Как известно, GPU для карт серии R300 будут изготавливаться по 28 нм технологии, поскольку 20 нм техпроцесс ещё не готов для таких микросхем. Однако следующее поколение видеокарт AMD, условно называемое Arctic Islands, с кодовым именем Greenland, будут изготовлены по 14 нм технологии FinFET. Это означает, что AMD пропустит этап 20 нм производства, перейдя сразу к более совершенному производству. Также стало известно, что в картах Greenland будет использоваться второе поколение памяти HBM с увеличенной пропускной способностью и ёмкостью. Ожидается, что производством чипов по 14 нм FinFET технологии займётся Globalfoundries.

Всё это означает, что нас ожидают ещё более мощные графические процессоры с намного меньшим, чем сейчас, энергопотреблением. Будет интересно узнать, что же AMD сможет представить в противовес NVIDIA.

Компания Sony якобы заявила о том, что решила отказаться от дорого и сложного центрального процессора в PlayStation 4, заинтересовавшись новым аппаратным обеспечением AMD.

По имеющимся сведениям из «источников от игровой промышленности», аппаратное обеспечение PS4 может быть оборудовано архитектурой AMD Fusion, которая предусматривает наличие CPU и GPU в едином процессоре.

На прошлой неделе в отчёте Forbes утверждалось, что Sony приняли решение отказаться в своих консолях от видеоускорителя NVIDIA, и, пойдя по пути Microsoft, использовать GPU разработки AMD. Так что есть вероятность того, что PS4 получит от AMD не только графику, но и центральный процессор.

Если же это произойдет, то можно забыть о совместимости новой консоли со старыми играми. Однако не всё потеряно окончательно. Возможно, что Sony сумеют обеспечить обратную совместимость на программном уровне, так же, как это сделали в Microsoft и Nintendo.

Микроархитектура Zen 5, известная как Nirvana, и её процессоры Eldora в будущем будет заменена Zen 6 (Morpheus), Zen 6c (Monarch), Zen 7 и Zen 7c. Процессоры будущего поколения Ryzen X (Medusa) должны быть выпущены платформе AM5.

Процессоры Zen 6 (Morpheus) и Zen 6c (Monarch) получат следующие особенности:

• Новый 2.5D интерконнект, который должен значительно повысить пропускную способность между чипами.
• Увеличенное число ядер — до 32 ядер и 64 потоками, а каждая плитка (Core Complex Die —CCD) будет содержать до 16 ядер.
• Современный техпроцесс производства — использование 3 нм или 2 нм норм с 10% приростом производительности при каждом переходе.
• Улучшение памяти — новый профайлер памяти для DDR5.

Процессоры Ryzen 9000 Granite Ridge будут доступны с 31 июля, а игровая серия Ryzen 9000X3D с технологией 3D V-Cache должна появиться в сентябре. На Computex компания пообещала длительную поддержку сокета AM5, включая выпуск Ryzen 10000 именно для этого сокета. Сам сокет будет поддерживаться как минимум до 2027 года, однако чипы Zen 7, вероятно, выйдут в 2026 году для сокета AM6. Сокет AM5 при этом будет поддерживаться так же, как сейчас поддерживается AM4.

По информации известного инсайдера Kepler_L2 такой прирост удалось достичь в одноядерном бенчмарке SPEC. Хотя пока и не ясно, это пиковое или среднее значение прироста.

Если это правда, то AMD удалось добиться значительного прогресса, намного выше ожиданий. Эти изменения сравнимы с переходом на архитектуру Zen с Excavator много лет назад, когда прирост достиг 52%.

Архитектура Zen 5 появится в настольных процессорах с кодовым именем Granite Ridge, а будучи совместимым с нынешним сокетом AM5, замена Raphael на новый CPU не будет составлять ни малейших проблем. Также архитектура Zen 5 будет доступна на ноутбуках в серии чипов Strix Point.

Кроме этого источник также сообщил, как будут изготовлены ядра Nirvana Zen 5 и Prometheus Zen 5c. Отмечается, что CCD первого процессора будут выпускаться по стандартам TSMC N3, в то время как ранние слухи гласили, что это будет технология N4. Что касается Zen 5c, то этот чип также будет применять 3 нм процесс.

Ранее сообщалось, что процессоры AMD Zen 5 Granite Ridge уже находятся в производстве, однако пока никаких подтверждений этому нет. По всей видимости, всё начнётся через перу-тройку месяцев.

Новый процессор AMD с большим числом ядер для облачных ЦОД, под кодовым именем EPYC Bergamo, будет основан на микроархитектуре Zen 4c. Несмотря на то, что архитектуры будут использовать ту же ISA, архитектура Zen 4c будет потреблять куда меньше энергии, да и само ядро будет легче, с куда более большим соотношением производительности на ватт. Ядро Zen 4c физически меньшего размера, чем обычное Zen 4, что позволяет AMD создавать CCD с 16 ядрами, вместо 8 в Zen 4.

16-ядерные CCD Zen 4c построены на том же 5 нм процессе EUV, как и 8-ядерные CCD Zen 4, и по сути содержит два CCX (ядерных комплекса CPU), каждый по 8 ядер, как в Zen 4c. Каждый из этих двух CCX разделяет 16 МБ кэша L3. В то же время кэш L2 в Zen 4c остаётся неизменным, равным 1 МБ. Однако самым необычным является физический размер чипа, поскольку площадь 16-ядерного Zen 4c CCD лишь на 9,6% больше, чем 8-ядерного Zen 4 CCD. В натуральном выражении, это 72,7 мм2 против 66,3 мм2.

По информации SemiAnalysis, AMD назвала ядро Zen 4c Dionysus, а 16-ядерный CCD получил кодовое имя Vindhya. Мультичиповый процессорный модуль Begamo EPYC 9754 со 128-ядрами и 256 потоками создан для существующей серверной инфраструктуры на базе Socket SP5.

Что касается системы ввода-вывода сервера (Server I/O Die sIOD), то она будет выполнена по 6 нм процессу, как и в процессорах EPYC Genoa. Она получит 12 каналов (24 подканала) памяти DDR5 и корневой комплекс PCI Express 5.0 на 128 линий. Процессоры EYPC 9754 соответствуют классу 400 Вт TDP, как и топовые модели Genoa, но с куда большей вычислительной плотностью.

В ходе вебкаста Meet The Experts компания AMD подтвердила, что выпустит серию Ryzen 7000 с графикой Navi 3.0 (RDNA 3) в текущем году, а процессоры Ryzen 8000 на базе архитектуры Zen 5 с графикой Navi 3.5 (RDNA 3.5) появятся уже в 2024 году.

В настоящее время, Ryzen 7000 использует интегрированную графику Navi 2.0, что означает выпуск RDNA 3 на сокете AM5 состоится уже в этом году. По всей видимости это будет APU для настольных ПК серии Phoenix, которые доступны лишь для ноутбуков. Альтернативно, AMD может обновить процессоры Ryzen 7000 с улучшенной конструкцией ядра ввода-вывода и улучшенной графикой RDNA 3, хотя, это вряд ли.

Что касается серии Ryzen 8000, в них AMD планирует обновить как CPU и GPU внутри чипов, перейдя от Zen 4 к Zen 5 и от RDNA 2/3 к RDNA 3.5. Пока ещё не ясно, по какой технологии будут изготовлены эти процессоры. Равно как и не ясно, будут ли они содержать движок AMD XDNA AI, который можно найти в современных мобильных APU Phoenix Zen 4.

Несмотря на то, что серия Ryzen 7000 была представлена только в сентябре 2022 года, а модификация с X3D с 3D-V-Cache вышла в 2023 году, слухи о выпуске Ryzen 8000 стали появляться ранее ожидаемого срока.

Вот, собственно, цитата из самого релиза Gigabyte:

«Следующее поколение настольных процессоров AMD Ryzen, которое выйдет позднее в этом году, также будет поддерживаться на этой платформе AM5», — Андреас Шиллинг.

Процессор называется Galaxy Chip и должен быть готов в 2025 году. Скорее всего процессор будет основан на архитектуре ARM, а совсем недавно Samsung Electronics начала разработку собственной микроархитектуры. Чип с собственной микроархитектурой должен быть готов в 2027 году. Однако этот чип планируется для смартфонов.

У Samsung есть собственное семейство процессоров Exynox, которое основано на архитектуре ARM. При этом последний телефон на базе Exynox был выпущен в январе 2022 года, так что желание компании создать новую модель SoC вполне очевидно.

Сама Samsung отрицает работу над новым процессором, но ведь дыма без огня не бывает.

По данным инсайдера @momomo_us, компания AMD работает над процессором Ryzen 7 7700 без индекса «X», и его кодовое имя означает, что это будет чип с TDP в 65 Вт и с 8 вычислительными ядрами.

Инсайдер не стал сообщать дополнительных деталей, вроде тактовой частоты или того, где именно он нашёл информацию. Но очевидно, что сейчас AMD нуждается в этом процессоре больше, чем когда-либо. После того, как Intel выпустила 13-е поколение Core Raptor Lake, AMD должна выпустить более бюджетные варианты с 6 или 8 ядрами.

Стоит отметить, что Ryzen 7 7700 без индекса X станут не единственными новыми моделями чипов AMD. Ожидается, что компания также должна анонсировать серию 7000X3D с технологией 3D V-Cache уже в следующем году, которая показала свою эффективность в играх на примере модели 5800X3D.

Ресурс Petykemano сообщил о тестировании 8-ядерного 16-поточного процессора AMD частотой 5,21 ГГц, запущенного на референсной платформе AM5 Splinter-RPL. Из бенчмарка не ясно, что речь идёт о Zen 4 (Ryzen 7000), однако анализ кода OPN говорит именно об этом.

Эти данные также гласят, что iGPU будет основан на архитектуре RDNA2, а его производительность будет сходной с графикой Vega/Xe-LP, но скорее всего, пока новая графика AMD не работала в полную силу.

Канал Moore's Law Is Dead также сообщил свежие слухи, согласно которым тактовая частота процессора может подрасти на 8—14% до 5,2 ГГц. Кроме того, прирост производительности на такт составит 15—24%. Таким образом, общий прирост производительности составит 28—37%.

Среди других улучшений — увеличение кэша L2 каждого ядра вдвое, до 1 МБ, большее число линий PCIe, поддержка PCIe 5.0 и памяти LPDDR5/DDR5, увеличенная производительность AVX-512 (наравне с Ice Lake-X). В то же время общее количество ядер, а также объём кэша L3 останутся неизменными.

Ожидается, что первые процессоры архитектуры Zen 4 появятся в конце этого года. Это будут настольные и серверные решения. Модели Threadripper окажутся доступны в первой половине 2023 года.

Безусловно, AMD готовит обновлённый процессор Ryzen 7 5800X3D с 3D V-Cache на весну, однако этого явно мало для успешной конкуренции с Intel. Вероятно, поэтому появились новые слухи, которые гласят о скором выпуске процессоров архитектуры Zen 4. В ходе CES 2022 компания AMD сообщала, что готовится выпустить 5 нм процессоры Zen 4 во второй половине 2022 года, однако анонсы такого масштаба — это довольно необычно для компании.

Источнику слухов — форум Chiphell, на котором пользователь «getwinder» сообщил о якобы новых планах AMD. Однако куда интереснее распространённая информация об ожидаемой производительности Zen 4.

• По слухам, прирост числа инструкций на такт в Zen 4 возрастёт на 18% по сравнению с прошлым поколением (не ясно, имеется в виде Zen 3 или Zen 3D).
• Пиковая частота, или максимальная частота в режиме Boost, на одном ядре вырастет на 7%.
• Частота Boost на всех ядрах поднимется на 8,7%.

Таким образом, если тактовая частота на всех ядрах будет достигать 5 ГГц, то у AMD появляются реальные шансы снова вырваться вперёд в конкурентной борьбе.

Сайт Videocardz опубликовал спецификации пары процессоров Ryzen 7000, которые открыли для нас интересные детали.

Первая важная информация, которую можно получить из утечки, это формула ядер процессоров. Одна из представленных моделей имеет 8 ядер и 16 потоков, а вторая — 16 ядер и 32 потока (и пусть вас не смущают числа с количеством процессоров в скриншоте, речь идёт именно о ядрах).

Вторым важным моментом является увеличенный объём кэш-памяти второго уровня, который составляет 1024 кБ, что вдвое больше, чем у поколения Zen 3. Имеется ли в нём 3D V-cache неизвестно, однако ранее сообщалось, что эта технология применяется только к кэшу L1.

Пока эти изменения не кажутся какими-то гигантскими, так что вся надежда на изменения в архитектуре и повышении числа исполняемых инструкций на такт.

По информации канала Moore’s Law is Dead, компания AMD готовит процессоры серии Zen4D, которые будут переконструированной версией ядер Zen 4 с уменьшенным объёмом кэш-памяти, что позволит разработчикам разместить до 16 ядер на каждом чиплете.

Вместо того, чтобы разрабатывать совершенно новый тип микроархитектуры, AMD изменит конструкцию уже созданных ядер, которые получат дополнительное преимущество от усовершенствованной технологии производства. Это не только сократит время и деньги на разработку, но и обозначит совершенно иной подход к созданию таких чипов. У Intel же в гетерогенных процессорах, таких как Lakefield, Alder Lake и Raptor Lake, применяются разные архитектуры.

Канал отмечает, что первым продуктом на базе Zen4D станет Bergamo, 128-ядерный чип EPYC, о котором поговаривают уже несколько месяцев. Загадкой остаётся поддержка этим процессором технологии многопоточности (SMT). Если это так, то используя эти меньшие и более плотные ядра AMD предложит клиентам большее число потоков, чем Intel Gracemont.

На самом деле, об архитектуре Zen4D слухи всплывают не впервые. Ранее отмечалось, что компания подготовит процессоры Granite Ridge и Strix Point для настольных ПК и APU на неизвестной архитектуре. Это значит, что Zen4D будет предназначена не только для серверов, но и для настольных ПК и даже для относительно маломощных APU, включая мобильные процессоры.

Сообщается, что процессор из будущего получит до 256 ядер с 512 потоками, при этом стандартное энергопотребление составит 600 Вт. Для его производства AMD применит стековые чиплеты, что станет продолжением технологии, которую мы увидим в EPYC Milan-X в этом году.

Процессоры AMD EPYC Genoa будут иметь до 96 ядер, архитектуру Zen 4 и целых 12 каналов памяти DDR5. Чип EPYC Turin будет намного больше. Он будет основан на архитектуре Zen 5, будет содержать до 256 ядер и 512 потоков и может получить контроллер PCIe 6.0.

Чип EPYC Turin будет гигантским, он предназначен для сокета LGA 6096, и это самый большой сокет, который делала AMD когда-либо. Этот сокет LGA 6096 SP5 имеет рейтинг энергопотребления в 700 Вт, однако такая мощность может подаваться лишь в течение 1 мс, а затем она на 10 мс снижается до 440 Вт.

Скорее всего AMD выпустит процессоры EPYC Turin где-то в 2024—2025 годах, и сейчас, за несколько лет до этого момента, все перечисленные характеристики нам кажутся просто фантастическими.

Ранее сообщалось, что чипы могут появиться в ноябре, однако HEDT-процессоры нового поколения столкнуться с дефицитом и выйдут уже в 2022 году. Причина задержки пока неизвестна.

По сравнению Ryzen 3000 новое поколение Threadrippers с кодовым именем Chagall получит более высокие частоты, но без увеличения количества ядер. На какой именно микроархитектуре, Zen 3 или Zen 3+, основаны Chagall, пока остаётся тайной. Учитывая, что чипы выйдут в следующем году, есть надежда на микроархитектуру Zen3+, на базе которой должны выйти APU серии Ryzen 5000 Rembrandt.