Новости по теме «Qualcomm готовится выпустить свой первый смартфон при поддержке Asus»

Благодаря новому процессу производства чип Snapdragon 4 Gen 2 стал более энергоэффективным. При этом, конфигурация процессоров ничем не отличается от первого поколения и включает два производительных ядра частотой 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных ядер частотой 2,0 ГГц. К сожалению, Qualcomm ничего не сообщила о конфигурации GPU Adreno, сказав лишь, что он поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 и аппаратное кодирование H.265- и VP9-видео. Крупнейшим обновлением стал переход на память LPDDR5-3200 и накопитель UFS 3.1.

Кроме этого, SoC поддерживает экраны частотой 120 Гц и разрешением FHD+, имеется 12-битный процессор изображений Spectra с поддержкой двух камер разрешением 108 Мпикс и 32 Мпикс. при 30 к/с без задержки затвора (ну или сдвоенной камеры 16+16 Мпикс.). Представленный чип также содержит модем Snapdragon X61 5G с нисходящей скоростью 2,5 Гб/с и восходящей 900 Мб/с. Из модулей связи также есть Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1. поддерживается быстрая зарядка Qualcomm Quick Charge 4+.

Некоторые китайские производители уже заявили об использовании этой SoC в своих устройствах модельного ряда Redmi и Vivo. Они должны быть анонсированы во второй половине 2023 года.

Сайт DigiTimes уверяет, что компания Qualcomm хочет выпустить премиальный игровой смартфон под собственным брендом, а помогать ей в этом будет Asus, которая имеет опыт производства и продаж смартфонов по всему миру.

Скорее всего, это будет аппарат наивысшего уровня. Он будет разработан и спроектирован самой Qualcomm, а вот производством уже займётся непосредственно Asus. Ожидается, что телефон будет основан на процессоре Snapdragon 875 и будет включать все возможные технологии, чтобы стать лучшим устройством Android.

Сообщается, что Qualcomm может официально объявить о сотрудничестве с Asus и о совместной разработке нового телефона в ходе мероприятия Snapdragon Tech Summit, которое состоится в начале декабря.

Сообщается, что SafeSwitch позволит удалённо отключать устройство в случае его потери или кражи, а затем восстанавливать работу при нахождении. Устройства, поддерживающие технологию, должны быть оснащены процессорами Snapdragon 820, 620, 618, 617 и 430.

Как же это работает. В случае если ваше устройство взломано, аппаратный механизм SafeSwitch определит это по тому, что данные и ПО расходятся с сертифицированным состоянием, и при следующей загрузке устройство блокируется и разблокируется при наличии ключа.

Если устройство потеряно или украдено, пользователь сообщает об этом посредством стороннего ПО и SafeSwitch блокирует устройство и его аппаратную часть, либо блокирует доступ к сотовой сети. Также с помощью фирменной технологии пользователь или оператор сотовой связи могут установить удалённый пароль, очистить и восстановить данные и определить местоположение потерянного устройства.

Когда же к вам возвращается потерянное устройство, вам необходимо ввести секретный ключ, который был введён при блокировке.

Проблема заключалась в перегреве процессора на максимальных частотах и троттлинге.

Согласно последним слухам из Китая, компания Qualcomm совместно с TSMC решила проблему троттлинга. Эта информация была выдана инсайдерами TSMC и случайно опубликована китайскими аналитиками. Несмотря на то, что аналитический отчёт не совсем понятен, главная информация в нём ясна — обновлённый Snapdragon 810 должен начать производиться массово с середины марта.

Если эта информация верна, то это означает, что «исправленный» чип всё ещё недоступен для изготовления устройств и может негативно повлиять на анонсы гаджетов, запланированных к выпуску в ближайшие недели.

Такая информация была опубликована Wall Street Journal. Однако в статье ничего не говорится о том, успеет ли американская фирма подготовить новую версию SoC к моменту релиза S6, который должен состояться в марте в ходе Mobile World Congress. Таким образом, Samsung может и не готовить S6 на базе собственной SoC, о чём раньше сообщал Bloomberg.

В то же время процессор Snapdragon 810 уже используется внутри смартфонов G Flex 2 от LG и фаблете Mi Note Pro от Xiaomi. Источник допускает, что в этом и может заключаться весь план продаж Qualcomm на этот год.

Сама же LG объявляла, что с SoC Qualcomm она не испытывает каких-либо проблем, и что компания удовлетворена этими процессорами. Чхои Ён-су, вице-президент подразделения LG, связанного со смартфонами, заявлял: «Уровень тепла не зависит целиком от CPU, он также зависит от того, как сконструирована внутренняя система охлаждения телефона».

В отчёте говорится о том, что Qualcomm сумела решить проблемы с процессором, и что чип поставляется двум производителям, Xiaomi и LG, в соответствии с графиком, поскольку эти компании покажут новые модели 27 января.

Несмотря на наличие первоначальных дефектов, крупные игроки рынка смартфонов не отказались от нового процессора. Как отмечено в отчёте, наличие проблем с перегревом, которые имели место в ранних версиях SoC, это сущий пустяк, в сравнении с тем, что ожидает Snapdragon 810 в будущем.

Аналитики ссылаются на то, что этот процессор построен на стандартной архитектуре ARM и не имеет чего-то необычно, что могло бы выгодно его представить на фоне конкурентов. Таким образом, ему придётся противостоять заурядным более дешёвым чипам MediaTek, в то время как Samsung Exynos со своим GPU, и Tegra X1, с собственной структурой и непревзойдённой графикой, могут заинтересовать многих потребителей.

Компания подготовила свой новый чип для работы в 10,1” планшете с экраном разрешением 4K/UHD (3840x2160), а также в планшетофоне с дисплеем 6,2”, который сами разработчики считают просто телефоном.

Кроме нового 64-битного восьмиядерного 20 нм процессора планшет с UHD экраном поставляется с 4 ГБ памяти LP-DDR4 частотой 1600 МГц, и это впервые произойдёт на рынке Android устройств. В стандартной версии планшета от Qualcomm предусмотрены 64 ГБ встроенной памяти, а также кардридер для MicroSD. В качестве графического модуля в SoC используется Adreno 430, который работает с камерами разрешением 13 Мпикс на тыльной стороне и 4 Мпикс. — спереди.

Что касается фаблета, то его экран в 6,2” обладает разрешением 2560х1600 пикс., накопитель имеет объём 32 ГБ, а в качестве ОЗУ используется та же LP-DDR4. Смартфон оснащается аккумулятором на 3020 мА∙ч, что нельзя назвать большой ёмкостью для устройства с таким разрешением и экраном. В большом планшете разработчик рекомендует использовать аккумулятор на 7560 мА∙ч. Планшетофон оснащён фотокамерами такого же, как в «десятке», разрешения. Также устройства могут похвастать технологиями Qualcomm Quick Charge 2.0, Qualcom Hexagon V56 DSP, а 10-дюймовик ещё и двумя 3D IR камерами.

Оба типа устройств поступят в продажу с декабря 2014 года. Планшет разработчик рекомендует продавать за 1000 долларов, а смартфон — за 800. Не стоит забывать, что это только первые референтные образцы, так что в начале следующего года стоит ожидать появления новых более плотных устройств.

В статье мы отмечали довольно посредственные характеристики гаджета, но, похоже, всё скоро изменится. Если доверять «надёжным китайским источникам», то новая модель телефона от Oppo получит четырёхъядерный процессор Snapdragon 800 и 2 ГБ ОЗУ.

Среди прочих характеристик также отмечается экран в 5” разрешением 1080p  и 13 Мпикс. камера. Также примечательно то, что объявлено о тестировании устройства с фронтальной камерой разрешением 8 Мпикс.

Слухи также подтвердили и наличие функции NFC, однако пока ничего не известно о порте для карт памяти и поддержке съёмной батареи, а именно этого и не было в предыдущей версии гаджета. Ожидается, что модель Find 6 от Oppo дебютирует этой осенью, однако точная дата релиза пока не называется.

Этот чип, называемый Snapdragon 8 Gen 3, может получить конфигурацию центрального процессора 1+4+3 ядра, как и у нынешнего, второго поколения SoC. Ранее считалось, что следующее поколения SoC от Qualcomm будут иметь формулу 1+5+2 ядер.

Инсайдер RGcloudS утверждает, что Snapdragon 8 Gen 3 будет содержать основное ядро Cortex-X4 частотой 3,72 ГГц, что на 15% выше, чем у нынешнего поколения и ядра Cortex-X3.

Если слухи верны, то система-на-чипе Snapdragon 8 Gen 3 получит более высокие частоты, чем Apple A17 Bionic. Пока Tame Apple Press утверждает, что всё это только слухи, существующие лишь на бумаге, а процессоры Apple демонстрируют большую производительность в малоинформативных синтетических тестах. Похоже, что Qualcomm прикладывает все усилия, чтобы показывать в тех же тестах наивысший результат.

Эта консоль создаётся при поддержке Razer и уже существует набор разработчика этой игровой системы. Это тестовое устройство предлагает 120 Гц OLED-экран с поддержкой HDR и имеет аккумулятор ёмкостью 6000 мА×ч. Учитывая приведенные слайды, устройство будет рекламироваться как игровой гаджет для стриминга, с поддержкой Xbox Game Cloud и вещанием игр с локальной консоли или даже с ПК.

Что касается будущей флагманской SoC, Snapdragon 8 Gen1, то она будет на 20% быстрее и на 30% более энергоэффективна, чем современный флагман компании. Чип будет изготавливаться по 8 нм технологии и получит графику Adreno 4-го поколения. Компания ожидает, что GPU обеспечит на 30% большую производительность и 25% энергоэффективности благодаря новой архитектуре. Примечательно, что в API Vulkan новый GPU окажется быстрее на 60%. Все сравнения приводятся с «прошлым поколением», без указания конкретной модели SoC.

Очевидно, что больше информации мы узнаем в ходе презентации, которая пройдёт уже завтра.

По всему миру в III квартале было продано 100 миллионов телефонов с чипсетами от MediaTek, что позволило ей занять 31% рынка. Произошло это по трём причинам:

• Хорошая производительность в смартфонах среднего ценового сегмента (100—250 долларов) и интерес на развивающихся рынках.
• Торговые ограничения США к Huawei.
• Фиксация роста заказов на чипсеты для смартфонов от лидирующих брендов, таких как Samsung, Xiaomi и Honor.

При этом Qualcomm осталась лидером среди поставщиков чипсетов с 5G. Платформа Snapdragon обеспечила 5G-связью 39% смартфонов по всему миру. Этому также способствовали санкции против Huawei, которые затронули поставки HiSilicon.

Говоря о будущем Counterpoint отмечает, что между Qualcomm и MediaTek начинается гонка за рынок 5G, которая выведет эту технологию в массы.

И вот, компания сообщила о выпуске новой SoC Qualcomm 215, которая получила очень большие изменения. Новый процессор предлагает четырёхъядерный вычислительный блок частотой 1,3 ГГц на базе архитектуры ARM Cortex-A53, что обеспечит заметный прорыв в производительности.

Кроме нового 64-битного CPU, SoC содержит двойной процессор изображений разрешением до 13 Мпикс.

Как обычно, младшие модели черпают возможности из старших, поэтому у Qualcomm 215 много общего со Snapdragon 410. Так, чип обеспечивает видеозахват в разрешении 1080p, поддерживает широкоэкранные HD дисплеи с разрешением 1560х720 пикс., имеет сигнальный процессор Hexagon и поддерживает две SIM-карты с VoLTE. Кроме того, для проведения платежей предусмотрен NFC.

Графическое ядро представлено Adreno 308. Связь обеспечивает модем Snapdragon X5 LTE, который обеспечивает скорость низходящего потока до 150 МБ/с. Приятным дополнением будет и поддержка Qualcomm Quick Charge 1.0.

Новые процессоры Qualcomm 215 предназначаются как для функциональных телефонов, аналогично прошлым моделям 200-й серии, так и для смартфонов начального уровня.

Новый телефон ROG Phone 2 получит дисплей с частотой кадров в 120 Гц, что заметно больше 90 Гц в нынешней модели. Столь высокая частота кадров будет весьма полезной для геймеров. Пока единственным телефоном с такими же возможностями является Razer Phone.

К сожалению, больше об этом телефоне Asus ничего не сообщила. Известно, что над устройством совместно с Asus будет работать Tencent Games, а его релиз состоится в следующем месяце.

Компания даже не сообщила ключевые спецификации устройства, но скорее всего, стоит рассчитывать на SoC Snapdragon 855.

По имеющимся данным чип получил кодовое имя SDM1000. Это значит, что он будет называться Snapdragon 1000. Учитывая название, это будет совершенно новый чип, нацеленный исключительно на ультрабуки. Сообщается, что Snapdragon 1000 будет иметь TDP в 12 Вт и он будет съёмным, не впаянным в плату. В чипе будут содержаться контроллеры LPDDR4X с поддержкой памяти объёмом до 16 ГБ, и два 128 ГБ модуля UFS 2.1.

Нынешний процессор Snapdragon 835 имеет слабую производительность в наследных x86 приложениях. Чип Snapdragon 850 должен быть на 30% быстрее, а SDM1000 должен выйти на принципиально новый уровень производительности.

Когда компания анонсировала Snapdragon 850, она говорила, что этот процессор специально предназначен для машин на базе Windows 10. Однако в его основе лежит смартфонный Snapdragon 845, заточенный под Windows. Похоже, что новым процессором компания хочет составить конкуренцию 15 ваттным чипам Intel серии U, которые сейчас чаще всего ставят в ультрабуки.

Это сотрудничество нацелено на создание мобильных чипсетов Qualcomm Snapdragon 5G с использованием 7-нм LPP EUV процесса от Samsung.

В то же время Qualcomm ожидает, что будущие 5G-чипсеты будут выпущены на производственных мощностях южнокорейского гиганта. Использование 7-нм процесса обеспечит меньшую площадь чипа, позволив OEM изготовителям применять освободившееся пространство в других целях. Кроме того, новый усовершенствованный процесс, вместе с улучшенной конструкцией схемы, обеспечит значительное увеличение срока автономной работы.

По сравнению с 10-нм FinFET процессом, технология 7LPP EUV не только снижает сложность процесса и уменьшает количество шагов при изготовлении, но и на 40% повышает эффективность использования пространства, с 10% приростом производительности или до 35% снижения энергопотребления.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

Новая архитектура позволит определять, насколько близко объект находится к камере, и создавать трёхмерные объекты. Она создаётся с учётом использования в компьютерном видении, повышает качество изображения и энергоэффективность. Программа модулей камеры будет включать модули аутентификации по радужной оболочке, пассивный сенсор глубины и активный сенсор глубины.

«При использовании для компьютерной фотографии, записи видео, или для приложений компьютерного видения, которые требуют точного отслеживания движений, очевидно, что энергоэффективный сигнальный процессор камеры становится более важен для следующего поколения пользователей мобильных устройств», — заявил Тим Леланж, вице-президент по менеджменту продуктов Qualcomm Technologies. «Наше колоссальное достижение в качестве изображения и компьютерном видении, объединённое с нашим семейством сигнальных процессоров Qualcomm Spectra для Snapdragon, спроектировано для поддержания экосистемы передовых мобильных средств для наших клиентов».

Компания пояснила, что Snapdragon это больше, чем один компонент, кусок кремния, который многие понимают как CPU. Сам производитель видит его как «антологию технологии» по отношению к аппаратной, программной части и службам — CPU, GPU, интегрированному модему, DAC и технологии отпечатков пальцев. И всё это не может быть описано простым словом «процессор».

Таким образом, теперь всё это официально называется Qualcomm Snapdragon Mobile Platform.

Кроме изменения терминологии компания также решила изменить брендирование своей «платформы». Впредь только премиальные мобильные платформы получат название Snapdragon. Чипы нижнего и среднего сегмента 200-й серии будут выпускаться под новым именем Qualcomm Mobile, без отсылки к Snapdragon.

Компания надеется, что таким образом изменения помогут дифференцировать решения начального и массового сегментов от флагманских и хай-энд платформ, внося большую ясность и лучше отвечая ожиданиям пользователей.

Как бы то ни было, но Qualcomm отметила, что изменения не будут кардинальными.

Xiaomi Mi5s 4G Smartphone

Четырехядерный 4G-смартфон на базе шестой версии операционной системы Android со следующими параметрами:

• процессор Qualcomm Snapdragon 821 с частотой 2,15 ГГц;
• графический процессор Adreno 530;
• память (RAM + ROM) 3 Гб + 64 Гб DDR3;
• поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM);
• ОС Android 6.0;
• IPS-экран размером 5,15 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
• поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 850/900/1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 850/900/1800/2100/2600 МГц);
• поддержка Bluetooth 4.2;
• поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n/ac;
• фронтальная камера 4 Мп, тыловая — 12 мегапискелей, вспышка и автофокус в наличии;
• поддержка Type-C;
• поддержка microSD-карт отсутствует;
• встроенная батарея 3100 мАч;
• наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, гироскоп, датчик силы тяжести и другие;
• толщина устройства — 8,3 мм;
• 3,5 дюймовый выход для наушников;
• цена с купоном — 329,99 $ (ограниченное количество в 100 штук). Купон для ввода — XiaomiRGB.

Xiaomi Mi5S Plus Phablet

Разблокированный фаблет с похожей начинкой, но более мощный:

• центральный четырехядерный процессор Qualcomm Snapdragon 821 с частотой уже 2,35 ГГц;
• графический процессор Adreno 530;
• память (RAM + ROM) 4 Гб + 64 Гб DDR3;
• поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM);
• ОС Android 6.0;
• IPS-экран размером 5,7 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
• форма исполнения экрана —2,5D;
• поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 850/900/1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 850/900/1800/2100/2600 МГц);
• поддержка Bluetooth 4.2;
• поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n/ac с поддержкой частот 2,4/5 ГГц;
• фронтальная камера 4 Мп, тыловая — 13 мегапискелей, вспышка и автофокус в наличии;
• поддержка Type-C;
• поддержка microSD-карт отсутствует;
• встроенная батарея 3800 мАч;
• наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, гироскоп, датчик силы тяжести и другие;
• 3,5 дюймовый выход для наушников;
• размеры устройства — 154,6×77,7×8 мм;
• цена с купоном — 381,99 $ (ограниченное количество в 100 штук). Купон для ввода — Mi5SPlus.

Xiaomi Mi5s Plus 4G Phablet

Одно из флагманских решений компании с огромным количеством набортной памяти:

• CPU Qualcomm Snapdragon 821 с четырьмя ядрами работающий на частоте 2,35 ГГц;
• графический процессор Adreno 530;
• память (RAM + ROM) 6 Гб + 128 Гб DDR3;
• поддержка двух SIM-карт (формат nanoSIM);
• ОС Android 6.0;
• IPS-экран размером 5,7 дюймов с разрешением 1920×1080 (FullHD) пикселов с мультитачем в 10 касаний;
• форма исполнения экрана —2,5D;
• поддержка сетей 2G (стандарты GSM 850/900/1800/1900 МГц), 3G (WCDMA 850/900/1900/2100 МГц), 4G (FDD-LTE 850/900/1800/2100/2600 МГц);
• поддержка Bluetooth 4.2;
• поддержка Wi-Fi 802.11b/g/n/ac с частотами 2,4/5 ГГц;
• фронтальная камера 4 Мп, тыловая — 13 мегапискелей, вспышка, автофокус и фокус касанием в наличии;
• поддержка Type-C;
• поддержка microSD-карт отсутствует;
• встроенная батарея 3700 мАч;
• наличие датчиков: акселерометр (G-сенсора), датчик освещенности, компас, гироскоп, датчик силы тяжести и другие;
• блокировка отпечатком пальца;
• 3,5 дюймовый выход для наушников;
• размеры устройства — 154,6×77,7×8 мм;
• вес смартфона составляет 168 грамм;
• цена с купоном — 444,99 $ (ограниченное количество в 100 штук). Купон для ввода — Mi5Plus4G.

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

Данное референсное решение является беспроводным и содержит технологию отслеживания взгляда, правда, не совсем понятно, зачем пользователям нужна эта функция. Компания не собирается напрямую  продавать это устройство. Целью его выпуска является демонстрация возможностей системы-на-чипе.

Используемый в шлеме процессор Snapdragon 820, выводит изображение разрешением 1440x1400 пикс. на оба глаза при 70 к/с. Шлем был разработан при поддержке китайской компании Goertek.

Референсная конструкция шлема станет общедоступной в четвёртом квартале этого года, а устройства на его основе появятся сразу после этого.

Смартфон Xplay5 получил металлический корпус, и с первого взгляда можно подумать, что вы смотрите на китайского брата Galaxy S6 Edge. С тыльной же стороны, он похож на iPhone. И это неудивительно, ведь такой подход к дизайну характерен для всей китайской промышленности, от микроэлектроники до автомобилей.

Двухсимочный смартфон будет поставляться в двух версиях: флагманской, оснащённой чипсетом Qualcomm Snapdragon 820, 6 ГБ ОЗУ LPDDR4, накопителем на 128 ГБ и пакетом HiFi 3.0, состоящим из двух чипов ES9028 SABRE Mobile DAC и трёх усилителей OPA1612, которые повышают общее качество звучания. В обычной же модели вы получите Snapdragon 652, оперативную память, «урезанную» до 4 ГБ, 128 ГБ встроенного накопителя и аудиочипы различной конфигурации (CS4398 плюс AD45257).

Обе версии телефона оснащены 5,43” экраном Super AMOLED разрешением QHD (2560х1440) со сканером отпечатков пальцев на задней крышке. Для фотографирования предусмотрена 16 Мпикс. камера Sony IMX298 с апертурой f/2.0 и двухтоновой светодиодной вспышкой, а также фронтальная 8 Мпикс. f/2.4 камера. Для автономной работы телефоны снабжены аккумулятором ёмкостью 3600 мА×ч с технологией быстрой зарядки.

Когда Vivo выпустит флагманскую модель пока неизвестно, но обычная версия уже доступна для предзаказа за 560 долларов. Премиум версия будет продаваться по 650 долларов.

Известное приложение и браузерное дополнение для блокировки рекламы будет встроено в проприетарный Asus Browser. Скорее всего, вы о нём никогда и не слышали, поскольку его популярность составляет всего 15 миллионов пользователей. Единственная реклама, которую будет пропускать браузер будет та, которая участвует в программе допустимой рекламы AdBlock Plus.

Тиль Фаида, исполнительный директор и сооснователь AdBlock Plus отметил, что он неимоверно счастлив сотрудничеству с Asus, поскольку эта компания стала первым крупным производителем техники, решившим интегрировать блокировку рекламы в свои продукты. Фаида считает, что данное сотрудничество станет очередным вызовом инновациям в индустрии рекламы.

В ходе конференции Hot Chip был представлен новый DSP, который разгружает CPU, выполняя за него некоторые специфичные задачи намного более эффективно. К примеру, ранее DSP Hexagon, использовавшийся в Nexus 5, позволял вдвое снизить энергопотребление при распаковке MP3.

В новом DSP Hexagon 680 присутствуют две основные функции. Первая – это процессор для обработки датчиков, включая те, которые повышают точность позиционирования устройства по сравнению с GPS. Вторая функция использует расширение HVX (Hexagon Vector eXtensions), которое предназначено для обработки изображений. Максимального преимущества можно достичь при использовании фирменного сигнального процессора камеры Qualcomm Spectra. К примеру, в Snapdragon 820 используются сигнальный процессор изображений и цифровой сигнальный процессор для адаптивной подстройки яркости, исправляя слишком тёмные изображения.

Таким образом, использование Hexagon 680 в чипе Snapdragon 820 приводит к значительному приросту производительности и лишь 10% увеличению энергопотребления.

Обе модели, нацеленные на смартфоны начального уровня, оснащены 4 вычислительными ядрами, модемами 4G LTE и поддержкой двух SIM карт. Частоты вычислительных ядер, по отношению к предшественникам, были увеличены.

Так, ядра Snapdragon 212 теперь работают на частоте 1,3 ГГц, в то время как Snapdragon 412 получил прирост на 200 МГц до 1,4 ГГц. Частота памяти также была увеличена с 533 МГц до 600 МГц.

Полные спецификации Qualcomm Snapdragon 212 включают:

• До 1,3 Ггц, 4 ядра ARM Cortex A7 CPU.
• 28 нм LP технология производства.
• Adreno 304 GPU.
• 1080p видео с h.265 (HEVC).
• Дисплей до 720p.
• Qualcomm RF360 Front End Solution.
• Поддержка памяти LPDDR2/LPDDR3 частотой 533 МГц.
• eMMC 4.5 SD 3.0 (UHS-I).
• LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (3C-HSDPA, DC-HSUPA), EV-DO Rev.B, TD-SCDMA и GSM/EDGE.
• Мультирежим LTE с поддержкой Dual SIM и Dual Standby.
• Камера разрешением 8 Мпикс., запись видео 1080p.
• Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE, NFC и GPS.
• Qualcomm IZat Gen8C.
• Qualcomm Quick Charge 2.0.

Спецификации Qualcomm Snapdragon 412 SoC включают

• До 1,4 ГГц, 4 ядра ARM Cortex A53.
• GPU Adreno 306.
• Воспроизведение видео 1080p.
• Дисплей до WUXGA (1920х1200), 720p внешний дисплей.
• Qualcomm RF360 Front End Solution.
• Память LPDDR2/3 600 МГц, одноканальная 32 бита (4,8 ГБ/с) non-POP/ eMMC 4.51 SD 3.0 (UHS-I).
• LTE Category 4 (до 150 Мб/с), WCDMA (DC-HSDPA, DC-HSUPA), CDMA1x, EV-DO Rev. B, TD- SCDMA and GSM/EDGE.
• Мультирежим LTE, multi-SIM (TSTS, DSDA и DSDS).
• Камера разрешением до 13,5 Мпикс.
• Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE.
• Qualcomm IZat Gen8C.
• Qualcomm Quick Charge 2.0.

Первые устройства на обновлённых процессорах появятся к концу этого года.