Новости по теме «Qualcomm подтвердила 10 нм Snapdragon»

По информации Южнокорейской Electronic Times, Samsung, будет производить системы-на-чипе Qualcomm Snapdragon 830, используя 10 нм технологию. При этом сам производитель чипов станет использовать их в половине выпускаемых аппаратов Galaxy S модели 2017 года.

Таким образом, сотрудничество двух компаний продолжается. В январе этого года Qualcomm сообщила, что Samsung станет единственным производителем чипов Snapdragon 820. Некоторые аналитики оценили данную сделку в более чем миллиард долларов.

Сами же компании Samsung и Qualcomm пока не комментируют данную информацию, так что сейчас её нужно воспринимать как слух из надёжных источников.

Сейчас во многих флагманских устройствах применена SoC Snapdragon 810. В следующем году мы увидим телефоны на базе Snapdragon 820, так что модели устройств на основе системы на чипе Snapdragon 830 должны появиться где-то в 2017 году.

Более совершенный техпроцесс, которым может воспользоваться Qualcomm при производстве новых процессоров, позволит обеспечить лучшее охлаждение и энергоэффективность, создав большую производительность на ватт.

В процессоре Snapdragon 810 разработчики использовали 20 нм технологию, в 820-й модели — 14 нм. Пока ещё никакой официальной информации о Snapdragon 830 не поступало, но учитывая нынешнюю скорость прогресса компании, вполне можно допустить, что компания стремится выпустить новый процессор по новой технологии. Пока о SoC известно лишь её заводское название, MSM8998, что полностью совпадает с нынешней схемой наименования продуктов Qualcomm.

Так, «Qualcomm прекратила сотрудничество Snapdragon Satellite с телефонным оператором Iridium. Несмотря на то, что компании успешно продемонстрировали работу технологию, производители смартфонов «не включали технологию в свои устройства», — говорится в заявлении Iridium.

Производители смартфонов заинтересованы в развитии технологии спутниковой связи на уровне стандарта, сообщила Qualcomm CNBC. Иными словами, технология вызвала интерес, однако производители не видят необходимости присутствия Qualcomm в качестве посредника. Кроме того, стоимость доступа к такому сервису также отпугнула многих производителей. В то же время Apple продолжает платить немалые деньги за кнопку SOS.

Теперь соглашение между Qualcomm и Iridium подошло к концу, и спутниковый оператор заявил, что работает напрямую с производителями телефонов, мобильных ОС и чипов.

Такие слухи опубликовал @Tech_Reve, который уверяет, что AMD, Samsung и Qualcomm решили объединить усилия по развитию технологии FSR, чтобы конкурировать с аналогичными технологиями NVIDIA DLSS и Apple MetalFX. Результатом этой работы станет появление FSR в смартфонах, аналогично применению технологии на настольных ПК.

FSR куда более гибкая, чем DLSS и MetalFX, поскольку она не привязана к конкретным архитектурам процессоров, а потому может легко быть развёрнута на графических процессорах Samsung и Qualcomm, в первую очередь высших линейках Exynos и Snapdragon 8 Gen 3. Такой шаг, очевидно, будет иметь важное значение для разработки Arm-устройств под управлением Android.

Благодаря новому процессу производства чип Snapdragon 4 Gen 2 стал более энергоэффективным. При этом, конфигурация процессоров ничем не отличается от первого поколения и включает два производительных ядра частотой 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных ядер частотой 2,0 ГГц. К сожалению, Qualcomm ничего не сообщила о конфигурации GPU Adreno, сказав лишь, что он поддерживает API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 и аппаратное кодирование H.265- и VP9-видео. Крупнейшим обновлением стал переход на память LPDDR5-3200 и накопитель UFS 3.1.

Кроме этого, SoC поддерживает экраны частотой 120 Гц и разрешением FHD+, имеется 12-битный процессор изображений Spectra с поддержкой двух камер разрешением 108 Мпикс и 32 Мпикс. при 30 к/с без задержки затвора (ну или сдвоенной камеры 16+16 Мпикс.). Представленный чип также содержит модем Snapdragon X61 5G с нисходящей скоростью 2,5 Гб/с и восходящей 900 Мб/с. Из модулей связи также есть Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1. поддерживается быстрая зарядка Qualcomm Quick Charge 4+.

Некоторые китайские производители уже заявили об использовании этой SoC в своих устройствах модельного ряда Redmi и Vivo. Они должны быть анонсированы во второй половине 2023 года.

Этот чип, называемый Snapdragon 8 Gen 3, может получить конфигурацию центрального процессора 1+4+3 ядра, как и у нынешнего, второго поколения SoC. Ранее считалось, что следующее поколения SoC от Qualcomm будут иметь формулу 1+5+2 ядер.

Инсайдер RGcloudS утверждает, что Snapdragon 8 Gen 3 будет содержать основное ядро Cortex-X4 частотой 3,72 ГГц, что на 15% выше, чем у нынешнего поколения и ядра Cortex-X3.

Если слухи верны, то система-на-чипе Snapdragon 8 Gen 3 получит более высокие частоты, чем Apple A17 Bionic. Пока Tame Apple Press утверждает, что всё это только слухи, существующие лишь на бумаге, а процессоры Apple демонстрируют большую производительность в малоинформативных синтетических тестах. Похоже, что Qualcomm прикладывает все усилия, чтобы показывать в тех же тестах наивысший результат.

Эта консоль создаётся при поддержке Razer и уже существует набор разработчика этой игровой системы. Это тестовое устройство предлагает 120 Гц OLED-экран с поддержкой HDR и имеет аккумулятор ёмкостью 6000 мА×ч. Учитывая приведенные слайды, устройство будет рекламироваться как игровой гаджет для стриминга, с поддержкой Xbox Game Cloud и вещанием игр с локальной консоли или даже с ПК.

Что касается будущей флагманской SoC, Snapdragon 8 Gen1, то она будет на 20% быстрее и на 30% более энергоэффективна, чем современный флагман компании. Чип будет изготавливаться по 8 нм технологии и получит графику Adreno 4-го поколения. Компания ожидает, что GPU обеспечит на 30% большую производительность и 25% энергоэффективности благодаря новой архитектуре. Примечательно, что в API Vulkan новый GPU окажется быстрее на 60%. Все сравнения приводятся с «прошлым поколением», без указания конкретной модели SoC.

Очевидно, что больше информации мы узнаем в ходе презентации, которая пройдёт уже завтра.

Отмечается, что в названиях своих будущих процессоров Snapdragon компания откажется от приставки с собственным именем, словом «Qualcomm». Кроме того, изменится и числовое трёхзначное кодирование.

Как именно оно изменится, пока не совсем понятно, но некоторые слухи уже дают разъяснение. Если раньше первая цифра означала категорию продукта, вторая — поколение, а третья — наличие незначительных изменений, то теперь останется лишь одна цифра с категорией и появится номер поколения.

К примеру, все ожидают появления новой SoC Qualcomm Snapdragon 898, однако она выйдет под именем Snapdragon 8 Gen1.

Более подробно об этом мы узнаем уже через неделю, когда компания проведёт саммит на гавайском острове Мауи.

Компания сосредоточилась на конкурентной борьбе с Intel, AMD и Apple за звание лучшего процессора для ноутбуков. Так, Qualcomm объявила о том, что создаёт новый чип, разработанный «для установления бенчмарков производительности для Windows PC», который сможет противостоять процессорам Apple серии M.

Разработкой процессора занимается Nuvia, которую Qualcomm приобрела в этом году за 1,4 миллиарда долларов. Команда Nuvia приняла на работу троих бывших сотрудников Apple, которые ранее создавали процессоры серии A для iPhone и iPad. Также ранее Nuvia тестировала прототип процессорного ядра Phoenix, которое было вдвое производительнее самого эффективного ядра x86 с тепловым пакетом 4,5 Вт.

Чтобы эффективно конкурировать с Apple M, Qualcomm придётся разработать и более эффективное графическое ядро. Компания отметила, что собирается масштабировать GPU Adreno, что должно обеспечить уровень игровой производительности настольных ПК для ноутбуков.

Естественно, ожидается и низкое энергопотребление, которое обеспечит время автономной работы, сравнимое с компьютерами Apple на базе чипов M1, M1 Pro и M1 Max.

Qualcomm отмечает, что планирует выпустить образцы новых чипов для PC и передать их производителям в следующем году, а первые устройства появятся уже в 2023 году.

Сейчас он проходит тестирование на машине с 14” дисплеем и 32 ГБ оперативной памяти LPDDR5. При этом будет выпущено две версии чипсетов, базовая и более производительная.

Система-на-чипе будет содержать интегрированный 5G-модем Snapdragon X55. Ядро чипсета станет немного больше, 20×17 мм, против 20×15 мм у Snapdragon 8cx Gen 2.

При этом в борьбе с Apple Qualcomm находится в менее выгодном положении. Apple разрабатывала чип M1 сама с нуля, в то время как Qualcomm лицензировала архитектуру. Новая архитектура Cortex-X1 предусматривает более широкие возможности модификации, а потому может улучшить сложившуюся ситуацию.

По всему миру в III квартале было продано 100 миллионов телефонов с чипсетами от MediaTek, что позволило ей занять 31% рынка. Произошло это по трём причинам:

• Хорошая производительность в смартфонах среднего ценового сегмента (100—250 долларов) и интерес на развивающихся рынках.
• Торговые ограничения США к Huawei.
• Фиксация роста заказов на чипсеты для смартфонов от лидирующих брендов, таких как Samsung, Xiaomi и Honor.

При этом Qualcomm осталась лидером среди поставщиков чипсетов с 5G. Платформа Snapdragon обеспечила 5G-связью 39% смартфонов по всему миру. Этому также способствовали санкции против Huawei, которые затронули поставки HiSilicon.

Говоря о будущем Counterpoint отмечает, что между Qualcomm и MediaTek начинается гонка за рынок 5G, которая выведет эту технологию в массы.

Технологии, предполагающие размер элементов менее 7 нм очень тонкие, ведь транзистор может быть повреждён из-за малейших включений в применяемые материалы. Поэтому производители прикладывают все силы к получению максимально чистых компонентов и тратят всё больше сил на внедрение новых технологий.

По информации промышленных источников, компания Samsung столкнулась с проблемами по внедрению 5 нм технологии EUV. Эти новости появились после того, как стало известно, что новое поколение 5G-чипсетов Qualcomm находится под угрозой срыва из-за производственных проблем Samsung.

В чём именно заключаются проблемы, и что их вызвало — не сообщается. Причин может быть масса, но факт в том, что Samsung не готова к массовому производству 5 нм продукции. Всё это может привести переносу заказов Qualcomm на TSMC, однако это потребует дополнительной конструкторской работы, да и не факт, что тайваньская компания сможет принять эти заказы.

Столь дорогие телефоны может позволить себе не каждый, поэтому интеграция модемов в процессоры среднего уровня выглядит весьма привлекательной. У компании уже есть опыт масштабирования движков ИИ из флагманских процессоров 8-й серии в средний сегмент. При этом ИИ работает в них превосходно.

Поскольку технология 5G развивается поразительно быстро, намного быстрее LTE, то перенос 5G модема в низшие уровни обеспечат ещё большее распространение технологии. В компании считают 5G новым промышленным вызовом, а потому Qualcomm приложит все усилия по захвату рынка.

Таким образом, уже в 2020 году нас ждут доступные телефоны с поддержкой 5G.

Согласно последним слухам, эта SoC будет изготавливаться TSMC по новому 5 нм техпроцессу. В то время как Snapdragon 865 будет произведен Samsung по 7 нм EUV процессу.

Ожидается, что Snapdragon 875 будет построен с учётом 5G. Будучи изготовленным по 5 нм нормам он будет содержать 171,3 миллиона транзисторов на квадратный миллиметр. Смартфоны на его основе появятся в 2021 или 2022 годах.

И вот, компания сообщила о выпуске новой SoC Qualcomm 215, которая получила очень большие изменения. Новый процессор предлагает четырёхъядерный вычислительный блок частотой 1,3 ГГц на базе архитектуры ARM Cortex-A53, что обеспечит заметный прорыв в производительности.

Кроме нового 64-битного CPU, SoC содержит двойной процессор изображений разрешением до 13 Мпикс.

Как обычно, младшие модели черпают возможности из старших, поэтому у Qualcomm 215 много общего со Snapdragon 410. Так, чип обеспечивает видеозахват в разрешении 1080p, поддерживает широкоэкранные HD дисплеи с разрешением 1560х720 пикс., имеет сигнальный процессор Hexagon и поддерживает две SIM-карты с VoLTE. Кроме того, для проведения платежей предусмотрен NFC.

Графическое ядро представлено Adreno 308. Связь обеспечивает модем Snapdragon X5 LTE, который обеспечивает скорость низходящего потока до 150 МБ/с. Приятным дополнением будет и поддержка Qualcomm Quick Charge 1.0.

Новые процессоры Qualcomm 215 предназначаются как для функциональных телефонов, аналогично прошлым моделям 200-й серии, так и для смартфонов начального уровня.

Стоимость создания микросхем менее 10 нм относительно велика. Недавно HiSilicon планировал потратить как минимум 300 миллионов долларов на разработку 7 нм SoC нового поколения. Разработчики, лишённые производств, боятся тратить большие деньги на до-10 нм процессы, сомневаясь, что в будущем эти затраты окупятся.

К примеру, Qualcomm и MediaTek вместо разработки 7 нм SoC, решили заняться модернизацией своих средне-верхних решений, которые будут выпущены по 14/12 нм процессу. Обе компании задаются вопросом, есть ли необходимость в переходе на 7 нм производство.

Что касается самих производителей, то TSMC и Samsung Electronics уже представили дорожные карты с 7 нм микросхемами. В UMC решили сместить фокус на зрелые и специализированные процессы. Примерно по тому же пути решили двигаться и в GlobalFoundries, закрыв свою 7 нм программу. Крупнейший производитель чипов, компания Intel, и вовсе увязла в 14 нм технологии, уже опаздывая с 10 нм процессом на 3 года.

По имеющимся данным чип получил кодовое имя SDM1000. Это значит, что он будет называться Snapdragon 1000. Учитывая название, это будет совершенно новый чип, нацеленный исключительно на ультрабуки. Сообщается, что Snapdragon 1000 будет иметь TDP в 12 Вт и он будет съёмным, не впаянным в плату. В чипе будут содержаться контроллеры LPDDR4X с поддержкой памяти объёмом до 16 ГБ, и два 128 ГБ модуля UFS 2.1.

Нынешний процессор Snapdragon 835 имеет слабую производительность в наследных x86 приложениях. Чип Snapdragon 850 должен быть на 30% быстрее, а SDM1000 должен выйти на принципиально новый уровень производительности.

Когда компания анонсировала Snapdragon 850, она говорила, что этот процессор специально предназначен для машин на базе Windows 10. Однако в его основе лежит смартфонный Snapdragon 845, заточенный под Windows. Похоже, что новым процессором компания хочет составить конкуренцию 15 ваттным чипам Intel серии U, которые сейчас чаще всего ставят в ультрабуки.

По имеющимся слухам чип Snapdragon 670 (также известный как SDM670) основан на архитектуре ARM big.LITTLE, однако не так, как это было реализовано раньше. В новой SoC будет присутствовать два высокопроизводительных ядра Cortex A-75 и шесть эффективных ядер Cortex A-55.

Эти два высокопроизводительных ядра названы Kryo 300 Gold. Они работают на частоте 2,6 ГГц. Энергоэффективные ядра Kryo 300 Silver работают на частоте 1,7 ГГц. Кроме того, SoC будет иметь три уровня кэширования, включая 32 КБ L1, 128КБ L2 и 1024 КБ кэша L3.

Графическая часть реализована GPU Adreno 615, хотя ранее ходили слухи о графике Adreno 620. Графический процессор Adreno 615 работает в частотном диапазоне от 430 МГц до 650 МГц с динамическим ускорением до 700 МГц. Максимально поддерживаемое разрешение экрана составляет 2560х1440 пикс.

Из остальных характеристик можно отметить процессор обработки изображений, который поддерживает пару камер разрешением 13 Мпикс. и одну 23 Мпикс.

Если Snapdragon 835 и Snapdragon 845 изготавливались на заводах Samsung, то по информации Nikkei, Qualcomm решил перейти к производителю TSMC. Также TSMC будет изготавливать для Qualcomm модемы для смартфонов и лёгких устройств-конвертеров.

Переход от Samsung к TSMC — это большой шаг для Qualcomm и всей индустрии, ведь большинство флагманских Android-смартфонов основаны именно на платформе Qualcomm. Также в ближайшее время начнут появляться ноутбуки на базе этих платформ.

Кроме новости о Qualcomm, Nikkei также сообщила о том, что TSMC также изготовит наследника для Apple A11, который используется в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Сейчас Apple A11 Bionic изготавливается TSMC на 10 нм мощностях.

Новым процессом стал 11 нм Low Power Plus (LPP) FinFET. Эта технология будет коммерчески доступна в первой половине 2018 года. По сравнению с процессом 14LPP, новая технология Samsung обеспечит 15% прирост производительности изготавливаемых процессоров, а также уменьшит на 10% физическую площадь чипов. Всё это достигается при том же энергопотреблении. Технологию планируется применять при производстве SoC, используемых в смартфонах среднего уровня. Для своих топовых смартфонов компания продолжит использование процесса 10LPP.

Также южнокорейская компания объявила о новых достижениях в разработке 7 нм LPP процесса, который использует ультрафиолетовую литографию (EUV). В компании сообщили, что первые чипы по этой технологии будут выпущены во втором полугодии 2018, однако о коммерческом производстве не сообщила ничего. Сейчас Samsung уверяет, что добилась 80% эффективности при выпуске по 7 нм EUV технологии 256 Мб чипов SRAM на тестовой линии.

Компания пояснила, что Snapdragon это больше, чем один компонент, кусок кремния, который многие понимают как CPU. Сам производитель видит его как «антологию технологии» по отношению к аппаратной, программной части и службам — CPU, GPU, интегрированному модему, DAC и технологии отпечатков пальцев. И всё это не может быть описано простым словом «процессор».

Таким образом, теперь всё это официально называется Qualcomm Snapdragon Mobile Platform.

Кроме изменения терминологии компания также решила изменить брендирование своей «платформы». Впредь только премиальные мобильные платформы получат название Snapdragon. Чипы нижнего и среднего сегмента 200-й серии будут выпускаться под новым именем Qualcomm Mobile, без отсылки к Snapdragon.

Компания надеется, что таким образом изменения помогут дифференцировать решения начального и массового сегментов от флагманских и хай-энд платформ, внося большую ясность и лучше отвечая ожиданиям пользователей.

Как бы то ни было, но Qualcomm отметила, что изменения не будут кардинальными.

Уже в этом году фирма планирует выйти на американский рынок, продолжив продукты, оснащённые модемами LTE Cat.6, однако с переходом на 10 нм фирма хочет стать ближе к лидерам отрасли, включая такие компании как Qualcomm, Samsung и Apple.

Нынешние SoC Helio X25 и X20, изготовленные по 20 нм нормам, не могут противостоять лидерам, таким как Snapdragon 820 или Exynos 8890, которые производится по нормам 14 нм.

Однако с 2017 года, выпустив по 10 нм технологии Helio X30 и X35, компания начнёт вплотную соперничать со Snapdragon 830. При этом Qualcomm может продолжить использовать технологию Kryo, в то время как MediaTek применит пару ядер Cortex A73 и два четырёхъядерных кластера Cortex-A53. Сейчас лидеры рынка выпускают ARM процессоры с переработанной архитектурой, в MediaTek же считают, что это слишком дорого, а базовые решения ARM ничем не хуже. В то же время переход на 10 нм нормы выведет всех производителей на один технологический уровень одновременно.

Будет интересно увидеть, сможет ли MediaTek заинтересовать не только небольших китайских производителей смартфонов, вроде Meizu и LeECO, которые уже предпочитают чипсеты Helio, а и более именитые бренды.

По информации China’s Economic Daily News, тайваньский производитель TSMC будет производит все чипы A11 в полном объёме. Скорее всего, новые процессоры будут изготовлены по 10 нм технологии и будут установлены в iPhone следующего года выпуска.

Возможная причина такого решения кроется в скандале, который получил название «чипгейт». Компания Apple заказывала процессоры A9 для iPhone 6 и 6S у Samsung и TSMC. Процессоры, произведённые Samsung, оказались горячее аналогов, производства TSMC, потребляли больше энергии, однако они и работали быстрее.

Однако чипгейт касался процессоров A9, а сейчас речь идёт об A11, и система производства их различна. В прошлых чипах использовался 14 нм процесс, в то время как в A11 будет применяться 10 нм технология. Возможно, что у Apple просто не было другого выхода, а возможно, TSMC предложила заманчивую цену. Поскольку акции Apple за последний год очень сильно упали в цене, компании необходимо сократить расходы, чтобы увеличить прибыль.

Отмечается, что TSMC уже оканчивает разработку документации для производства A11, и мелкосерийное производство процессоров может начаться уже в третьем квартале 2017 года. Сейчас TSMC является эксклюзивным производителем системы-на-чипе A10, которая будет применена в Apple iPhone 7.

Кроме Apple компания TSMC будет производить 10 нм чипы для Xilinx, MediaTek и HiSilicon.

Повышения производительности удалось добиться благодаря повышению частоты 14 нм чипа с 2,1 ГГц до 2,4 ГГц. Несмотря на то, что в целом новый чип ничем не отличается от прошлого флагмана, процессор 821 не станет заменой 820-му. По словам компании, он «спроектирован для соответствия и расширения растущей конкуренции» в технологии.

Кроме роста производительности в новом процессоре Qualcomm обещает лучшую работоспособность приложений и увеличенный срок автономной работы.

Компания добавила, что первые устройства на его основе появятся во второй половине 2016 года, и главным решением должен стать Samsung Galaxy Note 7 и устройства Google Nexus следующего поколения.

Компания отмечает, что Snapdragon 821 рассчитан не только на передовые смартфоны, но и на «мобильные наголовные  дисплеи виртуальной реальности и прочие новые устройства».

Для рынка SoC это потрясающая новость, поскольку она означает, что блоки чипа, инструменты разработки, конструкция и методология, необходимые для разработки клиентами, получили подтверждение пригодности.

Компания ARM сообщила прессе о некоторых деталях 10 нм чипа Artemis. Так, фирмами был изготовлен упрощённый чип, состоящий из 4 ядер CPU и GPU Mali. В центральном процессоре применена пока не представленная архитектура, в то время как GPU содержал лишь единственный шейдер. Данная микросхема объединила в себе необходимую комплектацию с возможностью подтверждения технологического процесса 10FinFET.

Обе компании уверяют, что проведя бенчмарки изготовленной SoC установили «впечатляющий прирост в эффективности и снижении энергопотребления», по сравнению с современным 16 нм процессом. О том, когда же заказчики смогут воспользоваться новой технологией, ни одна из компаний ничего не сообщила.